CN215773926U - 一种支撑座及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种支撑座及电子设备，用于支撑电路板，所述支撑座包括第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板包括内侧面、与所述内侧面相背的外侧面以及位于所述内侧面和所述外侧面之间的顶面和底面，所述内侧面与所述电路板的连接部相匹配；所述第二支撑板与所述内侧面连接，且所述第二支撑板上开设有沿厚度方向贯穿的第一通孔，所述第一通孔用于配合第一紧固件连接所述电路板，使所述电路板能够安装在所述第二支撑板上。通过上述方式，本申请能够简化散热件和电子元器件间的连接结构，拆装更加方便。

Description

一种支撑座及电子设备

技术领域

本申请涉及储能技术领域，特别是涉及一种支撑座及电子设备。

背景技术

电子设备，如：储能设备，在运作时，设备内的电路板会散热出大量的热量，温度太高会对电路板上元器件的性能产生影响，因此需要使用有利于电路板散热的结构来安装电路板。

目前电路板的连接结构较为复杂，不易拆装，需要使用大量的结构件，增加了电子设备的重量，不利于电路板的散热。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种支撑座及电子设备，能够简化散热件和电子元器件间的连接结构，拆装更加方便。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种支撑座，用于支撑电路板，所述支撑座包括：第一支撑板，所述第一支撑板包括内侧面、与所述内侧面相背的外侧面以及位于所述内侧面和所述外侧面之间的顶面和底面，所述内侧面与所述电路板的连接部相匹配；第二支撑板，所述第二支撑板与所述内侧面连接，所述第二支撑板上开设有沿厚度方向贯穿的第一通孔，所述第一通孔用于配合第一紧固件连接所述电路板，使所述电路板能够安装在所述第二支撑板上。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，包括：电路板，所述电路板包括至少两个连接部；上述所述的支撑座，所述支撑座的数量与所述连接部的数量相匹配；其中，每个所述连接部分别与对应的所述支撑座的第二支撑板固定连接。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种支撑座，用于支撑电路板，包括第一支撑板和第二支撑板，第一支撑板的内侧面与电路板的连接部相匹配，便于电路板的安装；第二支撑板上设置第一通孔，以方便电路板的固定。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请提供的支撑座一实施方式的第一侧视结构示意图；

图2是本申请提供的支撑座一实施方式的正视结构示意图；

图3是本申请提供的支撑座一实施方式的仰视结构示意图；

图4是本申请提供的电子设备一实施方式的正视结构示意图；

图5是本申请提供的电子设备一实施方式的局部结构示意图；

图6是本申请提供的电子设备一实施方式的局部俯视结构示意图；

图7是本申请提供的电子设备一实施方式的局部仰视结构示意图；

图8是图4所示的实施方式中内部组件的结构示意图；

图9是图8所示的实施方式中内部组件的局部结构示意图之一；

图10是图8所示的实施方式中内部组件的局部结构示意图之二。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

为了更好地理解本申请，下面结合附图和具体实施例对本申请提供的一种散热组件及电器装置进行更为详细的描述。

概况来说，请参阅图1-图3，图1是本申请提供的支撑座一实施方式的第一侧视结构示意图；图2是本申请提供的支撑座一实施方式的正视结构示意图；图3是本申请提供的支撑座一实施方式的仰视结构示意图。本申请提供一种支撑座20，用于支撑电路板10，支撑座20包括第一支撑板21和第二支撑板22；第一支撑板21包括内侧面211、与内侧面211相背的外侧面212以及位于内侧面211和外侧面212之间的顶面213和底面214，内侧面211与电路板10的连接部11相匹配。连接部11是电路板10用于与外部组件连接的部分，可以是电路板10的端缘或角部。连接部11可以开设连接孔，以配合紧固件固定电路板。第二支撑板22与内侧面211垂直或倾斜连接，并与顶面213和底面214间隔设置，第二支撑板22上开设有沿厚度方向贯穿的第一通孔221，第一通孔221用于配合第一紧固件42连接电路板10，使电路板10能够安装在第二支撑板22上。第一支撑板21的内侧面211与电路板10的连接部11相匹配，使电路板10的安装更加的方便；第二支撑板22上设置第一通孔221，以方便电路板10的固定；第二支撑板22与顶面213和底面214间隔设置，使电路板10安装后具有足够的散热空间。

请参阅图4-图5，图4是本申请提供的电子设备一实施方式的正视结构示意图；图5是本申请提供的电子设备一实施方式的局部结构示意图。本申请还提供一种电子设备100，包括电路板10和支撑座20，电路板10包括至少两个连接部11，支撑座20的数量与连接部11的数量相匹配，每个连接部11分别固定于对应的支撑座20的第二支撑板22上。在一个实施例中，电路板10包括两个连接部11，支撑座20设有两个，两个支撑座20间隔设置，电路板10的两个连接部11分别固定于两个支撑座20的第二支撑板22上，实现与支撑座20的连接固定。

具体的，在一实施方式中，第一支撑板21和第二支撑板22一体成型构成支撑座20，一体成型制造而成的支撑座20更加结实牢固，支撑座20有足够的强度支撑连接在其上的各个部件。可以理解地，在其他实施方式中，第一支撑板21和第二支撑板22也可分体制造而成，并通过连接形成支撑座20，可根据实际使用场景具体设置，在此不做具体限定。

可选地，支撑座20采用铝合金材料制成。铝合金材料具有较高的强度，保证了支撑座20具有较大的强度，使支撑座20更加牢固；同时，铝合金材料属于轻金属，在增大支撑座20强度的同时降低了支撑座20的重量，从而减轻电子设备100的重量；并且铝合金材料具有较好的导热性能，可以较快降低电路板10的温度。可以理解地，在其他实施方式中，支撑座20也可采用其他具有高强度的材料制成，可根据实际使用需要具体设置，在此不做具体限定。

请继续结合参阅图1-图3，第一支撑板21包括内侧面211、与内侧面211相背的外侧面212，以及位于内侧面211和外侧面212之间的顶面213和底面214，也就是说，顶面213和底面214连接外侧面212和内侧面211，内侧面211、外侧面212、顶面213和底面214围设形成支撑座20。其中，内侧面211与电路板10的连接部11相匹配，连接部11可以是电路板10的端缘或四个角部。在一些实施例中，内侧面211与电路板10的角部相匹配，并且第一支撑板21的内侧面211与电路板10的端缘抵顶。也就是说，第一支撑板21的内侧面211与电路板10的端缘适配连接，并且在连接处内侧面211与电路板10的端缘完全贴合，一方面能够更稳定牢靠地承载电路板10，保证电路板10的使用稳定性，另一方面减小了电子设备100的体积，减轻了重量。

进一步的，第一支撑板21的外侧面212为向内侧面211一侧弯折的弧形面或多段折线形面，以减小第一支撑板21整体所占体积。第一支撑板21开设有安装孔2123，安装孔2123用于配合第二紧固件(图中未标出)连接外部壳体。在其他实施例中，第一支撑板21可开设有第二通孔215，第二通孔215用于配合第三紧固件(图中未标出)连接外部电池包。

在一些实施例中，第一支撑板21沿顶面213至底面214的方向开设有连接孔2131，连接孔2131用于配合第四紧固件(图中未标出)连接第一安装板30；第二支撑板22开设有第三通孔223，第三通孔223用于配合第五紧固件(图中未标出)连接第二安装板40。通过设置连接孔2131和第三通孔223，使第一支撑板21和第二支撑板22可分别连接不同的部件，也就是说，将支撑座20作为中间连接部件，可同时连接多个零部件，使得各部件拆装更加方便。

在一具体的实施方式中，连接孔2131包括主连接孔21311，第一安装板30上设有与主连接孔21311适配的第一贯穿孔33，电子设备100还包括第一连接部件(图中未标出)，第一连接部件穿设于第一贯穿孔33和主连接孔21311，并与主连接孔21311适配连接，以使第一支撑板21的顶面213与第一安装板30固定连接。例如，第一连接部件为螺钉，主连接孔21311内壁设有与螺钉适配的内螺纹区，螺钉穿过第一贯穿孔33，并螺合于主连接孔21311内，以使第一支撑板21与第一安装板30连接固定。可选地，第一支撑板21的顶面213上主连接孔21311的数量可根据第一支撑板21顶面213的面积大小等具体设置，在此不做具体限定。

为了使第一支撑板21的顶面213与第一安装板30的连接更加稳固，第一支撑板21的顶面213上还设有副连接孔21312，第一安装板30上设有与副连接孔21312适配的第二贯穿孔34，电子设备100还包括第二连接部件(图中未标出)，第二连接部件穿设于第二贯穿孔34和副连接孔21312，并与副连接孔21312适配连接，以辅助增强第一支撑板21和第一安装板30的连接稳固性。可选地，第一支撑板21的顶面213上副连接孔21312的数量可根据第一支撑板21顶面213的面积大小及主连接孔21311的数量等具体设置，在此不做具体限定。

进一步地，由于支撑座20应用于电子设备100中，第一安装板30可能会与电子设备100的外壳体存在连接，在搬动电子设备100时会对第一安装板30产生作用力，使得第一支撑板21的主连接孔21311承受较大的向外的作用力。因此，为了增加支撑座20的连接牢固性和使用寿命，第一支撑板21设置主连接孔21311处的厚度大于副连接孔21312处的厚度，主连接孔21311所处位置厚度大，孔壁能够提供较大的力防止主连接孔21311的内壁碎裂造成第一支撑板21和第一安装板30分离，并且副连接孔21312的设置能够分散主连接孔21311受到的作用力，避免单点受力导致第一安装板30弯折的情况出现。

进一步的，本实施例中的外侧面212包括呈夹角设置的第一子安装平面2121和第二子安装平面2122，每一个子安装平面均可连接一个其他零件，以此来增加外侧面212的安装能力，从而增加支撑座20的连接能力。可选地，第一子安装平面2121和第二子安装平面2122为切平面，能够与电子设备100的外壳体更加贴合，防止电子设备100运作时出现松动，同时也更方便电子设备100外壳体的拆装。可以理解地，在其他实施方式中，为了更好地贴合电子设备100的外壳体，第一支撑板21的外侧面212也可为多个子安装平面构成或者也可包括弧形安装平面等，可根据实际电子设备100的外壳体形状具体设置，在此不做具体限定。

请继续参阅图1-图3，在一实施方式中，第一支撑板21还设置有避位孔23，避位孔23可以便于电路板10的散热，也可以提高安装电路板10时所需的避位区或安装区。可选地，在一实施方式中，避位孔23横向延伸，且第一子安装平面2121和第二子安装平面2122上均包括部分避位孔23。

第二支撑板22与第一支撑板21的内侧面211垂直或倾斜连接，并与第一支撑板21的顶面213和底面214间隔设置，也就是说，第二支撑板22由第一支撑板21的内侧面211向外延伸，具体的延伸方向可根据实际使用需要设置。

在一些实施例中，支撑座20还包括第三支撑板24。也就是说，每一支撑座20包括第一支撑板21、第二支撑板22和第三支撑板24。第三支撑板24由第二支撑板22向外延伸形成，其中，为了减少第一支撑板21、第二支撑板22和第三支撑板24之间的干涉，第一支撑板21、第二支撑板22和第三支撑板24的延伸方向不同，也就是说，第一支撑板21、第二支撑板22和第三支撑板24交错设置。为了增加安装能力，第一支撑板21、第二支撑板22和第三支撑板24可以设置成多个，且每一第一支撑板21、第二支撑板22和第三支撑板24也沿着不同方向延伸，即交错排布。第三支撑板24上设置有竖直贯穿第三支撑板24的第三安装孔241，第一支撑板21上设置有水平贯穿第一支撑板21的第二通孔215，使得支撑座20可以与电池包的两个不同侧壁连接固定，使得支撑座20的横向和纵向均得到固定，增大了支撑座20与电池包的连接稳固性。

在一实施方式中，电子设备100为储能设备，储能设备包括电路板10和电池等组件，其中，电路板10用于控制电池的充放电。可以理解地，在其他实施方式中，电子设备100也可为其他电器装置等，可根据实际使用需要具体设置，在此不做具体限定。支撑座20的数量可以是两个、四个或六个。以下实施例以四个支撑座20为例进行说明。四个支撑座20的位置分布与电路板10的四个连接部11相对应，该连接部11为电路板10的角部，使电路板10的四个角部可以分别安装在四个支撑座20的第二支撑板22上。

请继续参阅图5，在一实施方式中，电子设备100还包括第一安装板30、第二安装板40和散热件50。第一安装板30和第二安装板40呈长方形。第一安装板30和第二安装板40的形状也可为三角形、正方形等，可根据实际使用需要具体设置，在此不做具体限定。第一安装板30和第二安装板40的四个角部分别安装固定于四个支撑座20上。第一安装板30和第二安装板40之间形成有容置电路板10并能对其进行散热的散热空间60。

电子设备100包括第一紧固件42和第五紧固件(图中未标出)，第二安装板40设置于第二支撑板22远离顶面213的一侧，并通过第五紧固件(图中未标出)与第二支撑板22固定连接，使第二支撑板22位于散热空间60中，增加散热空间60的体积。第一紧固件42一端固定于第二安装板40上，另一端穿过第一通孔221，置于第二支撑板22和顶面213之间，电路板10固定于第一紧固件42的另一端。

其中，散热件50固定于第一安装板30和/或第二安装板40上，且正对散热空间60中的电路板10上的发热器件。也就是说，第一安装板30、第二安装板40和支撑座20构成了电路板10的散热空间60，由于支撑座20间隔设置，未对散热空间60封闭包围，使得散热空间60更大，散热空间60与外界相通，便于空气流通，提高了散热效果，而且由于散热空间60大使得对电路板10等器件的拆装更加方便；此外，支撑座20为间隔设置的零部件，而不是现有技术中的一个侧壁密封连接的框体，减轻了电子设备100的重量，降低了成本。由于电子设备100在运作时，电子设备100内部的元器件会散发出大量的热量，电子设备100里的温度太高会对电子设备100内部的元器件产生影响，所以支撑座20与第一安装板30和第二安装板40构成的散热空间60能够有效地将电子设备100内部的热量散出，保证电子设备100的正常运作。

为了提高散热空间60的散热效果，请结合参阅图6-图7，图6是本申请提供的电子设备一实施方式的局部俯视结构示意图；图7是本申请提供的电子设备一实施方式的局部仰视结构示意图。在一实施方式中，第一安装板30上设置有第一散热孔31、第二安装板40上设置有第二散热孔41。进一步地，第一散热孔31和第二散热孔41可相对设置或错开设置；也可以根据需要，设置成与电路板10上需要散热的元器件对应，以便于电路板10上的元器件产生的热量向散热空间60外散出。

举例来说，以第一散热孔31为例，电路板10上包括多个会产生热量的元器件，例如电子设备100为储能设备时，电路板10上的电容和金氧半场效晶体管(MOS，SemiconductorField-Effect Transistor)会运作而释放大量的热量等，所以在第一安装板30上对应电容、金氧半场效晶体管和其他会产生热量的元器件设置第一散热孔31，第一散热孔31在第一安装板30上间隔对应元器件设置，或者也可将多个相邻的第一散热孔31相连通以增大第一散热孔31的面积，能够更快地将散热空间60内的热量通过第一散热孔31向外散出。可选地，在一实施方式中，可根据电路板10上的元器件产生热量的多少具体设置第一散热孔31和第二散热孔41的大小，在此不做具体限定。

可以理解地，在其他实施方式中，在电路板10上的元器件产生的热量较少时，也可只在第一安装板30或第二安装板40上设置散热孔，可根据实际使用情况具体设置，在此不做具体限定。

请继续参阅图5，在一实施方式中，散热件50包括安装框51和散热本体53，安装框51的上端与第一安装板30的端缘固定连接，散热本体53正对散热空间60，以及时散出电路板10上元器件产生并堆积于散热空间60内的热量。此外，由于散热空间60未被围闭，散热空间60内的热量可以向四周散出，提升了散热速度。并且，通过支撑座20实现散热件50与电路板10等器件的连接，也就是说，将支撑座20作为中间连接部件，连接散热件50和电路板10等器件，简化了电路板10等器件与散热件50的连接结构。

可以理解地，在其他实施方式中，也可以是散热件50的安装框51的下端与第二安装板40的端缘连接以实现散热件50的连接固定，或安装框51的上端与第一安装板30的端缘连接且安装框51的下端与第二安装板40的端缘连接以实现散热件50的连接固定，在此不做具体限定。

可选地，在一实施方式中，散热件50可以为2个、4个或多个等，可根据实际使用需要具体设置，在此不做具体限定。

可选地，在一实施方式中，散热件50为散热风扇，散热风扇能够对散热空间60进行吹风散热，增大散热空间60内的热量与外界的流通，提高散热速度，提升散热效果。可以理解地，在其他实施方式中，散热件50也可为其他能够对元器件散热的器件等，在此不做具体限定。

在一具体实施方式中，散热件50为散热风扇，且散热风扇为4个。散热风扇的安装框51的上端与第一安装板30的端缘固定连接，并且第一安装板30上还设置有连接紧固件32，使得散热风扇与第一安装板30的连接更加稳固；第一安装板30相对的两个端缘分别设置2个散热风扇，也就是说，第一安装板30有一相对的两侧设置有散热风扇，每一侧都设置有2个散热风扇，并且散热风扇的扇叶对准散热空间60。具体地，两侧的散热风扇即4个散热风扇的正面朝向同一方向，也就是说，两侧的散热风扇运作时朝同一方向吹风，一侧的散热风扇将散热空间60的热量吹向另一侧的散热风扇，另一侧的散热风扇吸收热量并将热量吹向散热空间60外，两侧的散热风扇相互配合作用将散热空间60内的热量吸引散出，从而降低散热空间60内的温度。

上述实施方式中，每一支撑座20包括第一支撑板21和第二支撑板22。第一支撑板21和第二支撑板22可分别连接不同的部件，也就是说，将支撑座20作为中间连接部件，连接散热件50及电路板10等元器件，简化了散热件50和电路板10等元器件之间的连接结构，使得电路板10的拆装更加方便，并且整体上减轻了电子设备100的重量，降低了成本。

其中，为了提高电路板10的安装牢固性或多样性，第二支撑板22上设置有第一通孔221，第二安装板40上设置有第一紧固件42。第一紧固件42可以是设有内螺纹的螺纹柱，第一紧固件42穿设第一通孔221且伸入散热空间60内，并通过螺钉与位于散热空间60内的电路板10连接，以将电路板10固定于散热空间60内，防止电路板10在运作时出现晃动等情况而影响电子设备100的正常使用。第一紧固件42使得电路板10的上端和下端分别与第一安装板30和第二安装板40隔开一定距离，以增加电路板10上下两面的通风散热。

可选地，在一实施方式中，第一通孔221和第一紧固件42的数量以及第一通孔221和第一紧固件42的尺寸可根据实际支撑固定的电路板10的尺寸重量具体设置，在此不做具体限定。可以理解地，第一安装板30背离散热空间60的一面也可以设置有第一紧固件42，用于固定其它的元器件，以增加散热空间60的安装容量。

在一实施方式中，第二支撑板22上设置有定位孔222，第二安装板40上设置有定位件(图中未标出)，安装第二安装板40时将定位孔222套设于定位件上，通过定位孔222和定位件先定位第二安装板40的具体位置，再通过第五紧固件(图中未标出)将第二安装板40固定于第二支撑板22上。在一实施方式中，定位孔222和定位件分别为2个，定位孔222在第二支撑板22上呈对称分布，能够更加准确快速地定位第二安装板40的具体位置，节省拆装时间。

为了增加第二安装板40的安装牢固性，第二支撑板22还设置有第三通孔223，第二安装板40上设置有第三贯穿孔43，电子设备100还包括第三连接部件(图中未标出)，第三连接部件穿设第三贯穿孔43和第三通孔223，从而将第二安装板40固定安装于第二支撑板22的底面，第二安装板40与第二支撑板22的底面连接，在一定程度上增大了散热空间60。在其他实施方式中，也可将第二安装板40固定于第一支撑板21的内侧面211，或同时将第二安装板40固定于第二支撑板22的底面和第一支撑板21的内侧面211，可根据实际使用需要具体设置，在此不做具体限定。

请结合参阅图4以及图8至图10，图8是图4所示的实施方式中内部组件的结构示意图，图9是图8所示的实施方式中内部组件的局部结构示意图之一，图10是图8所示的实施方式中内部组件的局部结构示意图之二。在一具体的实施方式中，电子设备100为储能设备，此时电子设备100包括壳体70、内部组件80、第一安装板30、第二安装板40和支撑座20，壳体70围设于第一安装板30、第二安装板40和支撑座20外，避免内部组件80受到外界的影响，保证内部组件80的正常运作。

壳体70包括相对间隔设置的两个第一壳体71、相对间隔设置的两个第二壳体72、上盖73和底板74。具体地，两个第一壳体71和两个第二壳体72相互连接形成侧壁；底板74与内部组件80的底部固定连接且底板74与两个第一壳体71和两个第二壳体72连接形成的侧壁围设成容置腔，用于容纳内部组件80、第一安装板30、第二安装板40和支撑座20；上盖73安装在第一安装板30上且与第一安装板30背向散热空间60的一面固定连接，上盖73盖设于容置腔上，使围设于内部组件80、第一安装板30、第二安装板40和支撑座20外的壳体70为一个封闭结构，对内部组件80起到保护作用，保证内部组件80的正常运作不受外界的影响。

在一实施方式中，正对散热件50的第一壳体71上设置有第三散热孔711，以使散热件50从散热空间60内吸引散出的热量排出至电子设备100外。可以理解地，在其他实施方式中，第二壳体72上也可设置有排出热量的散热孔，可根据实际使用需要具体设置，在此不做具体限定。

在一实施方式中，每一支撑座20的第一支撑板21的外侧面212上设置有连接壳体70的安装孔2123。具体地，每一支撑座20的第一支撑板21的第二子安装平面2122上设置有第一安装孔21231；每一支撑座20的第一子安装平面2121上设置有第二安装孔21232。第一安装孔21231用于将第一壳体71连接固定于支撑座20上，第二安装孔21232用于将第二壳体72连接固定于支撑座20上，第一安装孔21231和第二安装孔21232在第一支撑板21上下间隔且错位设置，也就是说，第一安装孔21231和第二安装孔21232分别设置于不同的安装子平面上，使得第一壳体71的拆装和第二壳体72的拆装不会相互干涉。此外，第一安装孔21231和第二安装孔21232分别设置在避位孔23两侧，避位孔23的设置为第一壳体71和第二壳体72的卡扣连接提供避位区，便于电子设备100壳体70的拆装。

进一步地，为了使第一支撑板21连接的第一壳体71和第二壳体72相互连接的更加牢固，第一壳体71和第二壳体72之间通过卡扣连接增大连接稳固性。

在一个具体的实施例中，储能设备的内部组件80包括太阳能控制板81、逆变器控制板82和电池包83。太阳能控制板81设置于第一安装板30上，逆变器控制板82的发热量大，设置于散热空间60内，且逆变器控制板82的四个角部与支撑座20的内侧面211抵接，第二安装板40上的第五紧固件(图中未标出)穿过第一通孔221与逆变器控制板82的底面连接，从而将逆变器控制板82固定于散热空间60内，逆变器控制板82能够将直流电转换交流电，以对电池包83进行充电。

可选的，第三支撑板24上设置有竖直贯穿第三支撑板24的第三安装孔241，第一支撑板21上设置有水平贯穿第一支撑板21的第二通孔215，使得支撑座20同时与电池包83的两个侧壁连接固定，使得支撑座20的横向和纵向均得到固定，增大了支撑座20与电池包83的连接稳固性。并且，第二通孔215与第一安装孔21231处于同一侧且同一平面，通过第一安装孔21231固定于支撑座20上的第一壳体71不会遮挡第二通孔215，所以在拆装支撑座20时，无需拆装第一壳体71，可直接对支撑座20进行拆装。

可选的，支撑座20的底部与电池包83连接，电池包83的上端具有凸起的螺钉结构(图中未标出)，为了使支撑座20更加平稳地安装于电池包83上，第一支撑板21的底部还设置有避位部216，以避让电池包83上凸起的螺钉结构。

本申请中的支撑座应用于电子设备中时，能够用于同时连接电路板和散热件，简化了散热件和电路板等元器件之间的连接结构，使得拆装更加方便，并且整体上减轻了电子设备的重量，降低了成本。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种支撑座，用于支撑电路板，其特征在于，所述支撑座包括：

第一支撑板，所述第一支撑板包括内侧面、与所述内侧面相背的外侧面以及位于所述内侧面和所述外侧面之间的顶面和底面，所述内侧面与所述电路板的连接部相匹配；

第二支撑板，所述第二支撑板与所述内侧面连接，且所述第二支撑板上开设有沿厚度方向贯穿的第一通孔，所述第一通孔用于配合第一紧固件连接所述电路板，使所述电路板能够安装在所述第二支撑板上。

2.根据权利要求1所述的支撑座，其特征在于，

所述外侧面为向所述内侧面一侧弯折的弧形面或多段折线形面。

3.根据权利要求1所述的支撑座，其特征在于，

所述第一支撑板开设有安装孔，所述安装孔用于配合第二紧固件连接外部壳体；和/或，

所述第一支撑板开设有第二通孔，所述第二通孔用于配合第三紧固件连接外部电池包；和/或，

所述第一支撑板开设有避位孔，所述避位孔用于方便所述电路板安装及所述电路板散热。

4.根据权利要求1所述的支撑座，其特征在于，

所述第一支撑板沿所述顶面至所述底面的方向开设有连接孔，所述连接孔用于配合第四紧固件连接第一安装板；和/或，

所述第二支撑板开设有第三通孔，所述第三通孔用于配合第五紧固件连接第二安装板。

5.根据权利要求4所述的支撑座，其特征在于，

所述连接孔包括主连接孔和副连接孔；

其中，所述第一支撑板设置所述主连接孔处的厚度大于所述第一支撑板设置所述副连接孔处的厚度。

6.一种电子设备，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板包括至少两个连接部；

支撑座，所述支撑座为权利要求1-5任一项所述的支撑座，所述支撑座的数量与所述连接部的数量相匹配；

其中，每个所述连接部分别与对应的所述支撑座的第二支撑板固定连接。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，包括：

第一安装板，所述第一安装板的至少两个端部分别固定于对应的所述支撑座的顶面上；

第二安装板，所述第二安装板的至少两个端部分别固定于对应的所述支撑座的所述第二支撑板上。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，包括：

第五紧固件，所述第二安装板设置于所述第二支撑板远离所述顶面的一侧，并通过所述第五紧固件锁固于所述第二支撑板上。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，包括：

第一紧固件，所述第一紧固件一端固定于所述第二安装板上，另一端穿过第一通孔，并延伸至所述第二支撑板和所述第一安装板之间的散热空间中，所述电路板固定于所述第一紧固件的所述另一端。

10.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，包括：

散热件，所述散热件固定于所述第一安装板和/或所述第二安装板的端缘，且所述散热件的位置与所述电路板上的发热器件位置相对应。

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