CN215771136U - 保护电路及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种保护电路及电子设备，属于PCB领域。保护电路包括软板；硬板，硬板用于设置在软板的下方；连接器，连接器用于连接软板和硬板；屏蔽盖，屏蔽盖用于设置在硬板的上表面，屏蔽盖接地，屏蔽盖还用于对硬板上的目标元器件进行静电保护；软板的下表面设置有露铜区域，露铜区域位于软板的下表面与屏蔽盖相对的位置，露铜区域还用于通过导电件与屏蔽盖连接。这种保护电路在目标元器件上设置屏蔽盖，通过屏蔽盖使得目标元器件不易受到电磁信号的干扰和静电损害，同时，缩短了电路中静电的泄放路径，从而有效减少了静电释放对元器件的损害，保证了电路的正常工作。

Description

保护电路及电子设备

技术领域

本实用新型涉及PCB领域，尤其是涉及一种保护电路及电子设备。

背景技术

目前PCB上的集成电路常常需要经过ESD(静电释放)测试检查，而为了追求性能更好的电子设备，目前的集成电路往往具有较高的集成度和精密度，从而在对集成电路进行ESD测试检查时，集成电路上的电子半导体元器件容易受到静电损害，导致元器件的功能减退，影响了PCB的正常使用。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种保护电路，能够在电路进行ESD测试检查时，防止集成电路上的电子半导体元器件受到静电损害，保证了电路的正常工作。

本实用新型还提出一种具有上述保护电路的电子设备。

根据本实用新型的第一方面实施例的保护电路，包括：

软板；

硬板，所述硬板用于设置在所述软板的下方；

连接器，所述连接器用于连接所述软板和所述硬板；

屏蔽盖，所述屏蔽盖用于设置在所述硬板的上表面，所述屏蔽盖接地，所述屏蔽盖还用于对所述硬板上的目标元器件进行静电保护；

所述软板的下表面设置有露铜区域，所述露铜区域位于所述软板的下表面与所述屏蔽盖相对的位置，所述露铜区域还用于通过导电件与所述屏蔽盖连接。

根据本实用新型实施例的保护电路，至少具有如下有益效果：这种保护电路在目标元器件上设置屏蔽盖，通过屏蔽盖使得目标元器件不易受到电磁信号的干扰和静电损害，同时，在软板的下表面设置有露铜区域，露铜区域位于软板的下表面与屏蔽盖相对的位置，并通过导电件将露铜区域与屏蔽盖连接，这样能够有效地缩短电路中静电的泄放路径，从而有效减少了静电释放对元器件的损害，保证了电路的正常工作。

根据本实用新型的一些实施例，所述目标元器件包括蓝牙IC芯片，所述蓝牙IC芯片用于设置在所述硬板上，所述屏蔽盖用于对所述蓝牙IC芯片进行静电保护。

根据本实用新型的一些实施例，所述目标元器件还包括晶振芯片，所述晶振芯片用于设置在所述硬板上，所述屏蔽盖用于对所述晶振芯片进行静电保护。

根据本实用新型的一些实施例，所述软板上设置有电池，所述电池用于对所述硬板上的目标元器件供电以使所述目标元器件正常工作。

根据本实用新型的一些实施例，所述连接器为BTB连接器。

根据本实用新型的一些实施例，所述导电件包括导电胶和导电泡棉中的至少一种。

根据本实用新型的一些实施例，所述软板为FPC，所述硬板为PCBA。

根据本实用新型的一些实施例，所述屏蔽盖由导电金属材料制成。

根据本实用新型的一些实施例，所述导电金属材料包括不锈钢。

根据本实用新型的第二方面实施例的电子设备，包括根据第一方面实施例所述的保护电路。

根据本实用新型实施例的电子设备，至少具有如下有益效果：这种电子设备采用上述的保护电路在目标元器件上设置屏蔽盖，通过屏蔽盖使得目标元器件不易受到电磁信号的干扰和静电损害，同时，在软板的下表面设置有露铜区域，露铜区域位于软板的下表面与屏蔽盖相对的位置，并通过导电件将露铜区域与屏蔽盖连接，这样能够有效地缩短电路中静电的泄放路径，从而有效减少了静电释放对元器件的损害，保证了电路的正常工作。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：

图1为本实用新型实施例的保护电路的结构示意图；

图2为本实用新型另一实施例的保护电路的结构示意图；

图3为本实用新型另一实施例的保护电路的结构示意图。

附图标记：100、软板；110、露铜区域；120、电池；200、硬板；210、屏蔽盖；220、蓝牙IC芯片；230、晶振芯片；300、连接器；400、导电件。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

第一方面，参照图1，本实用新型的保护电路包括软板100、硬板200、连接器300、屏蔽盖210，硬板200用于设置在软板100的下方；连接器300用于连接软板100和硬板200；屏蔽盖210用于设置在硬板200的上表面，屏蔽盖210接地，屏蔽盖210还用于对硬板200上的目标元器件进行静电保护；软板100的下表面设置有露铜区域110，露铜区域110位于软板100的下表面与屏蔽盖210相对的位置，露铜区域110还用于通过导电件400与屏蔽盖210连接。PCB在使用过程中，安装在PCB上的电子元器件会发射不同的电磁信号，这时，多个元器件间就会存在电磁信号相互干扰的问题，从而导致元器件的功能减退，进而影响到电路的正常工作。因此通过在硬板200上设置屏蔽盖210，将易受电磁干扰和静电损害的电子元器件(即目标元器件)设置在屏蔽盖210内，这样能够对电子元器件起到保护作用，由于目前的软板100和硬板200常以堆叠的方式相连接，在对PCB进行ESD测试检查时，由于电源模块设置在软板100上，而电子元器件设置在硬板200上，此时电路中的电源回路就会很长，回路过长可能会导致易受干扰的芯片受到静电损害，从而导致元器件的功能减退，进而影响到电路的正常工作，因此，本申请实施例在位于上方的软板100的下表面设置露铜区域110，露铜区域110为软板100的接地层区域，露铜区域110位于屏蔽盖210相对的位置，而且还通过导电件400将露铜区域110和屏蔽盖210连接，这样能够缩短电路中的电源回路，同时缩短了电路中静电释放的路径，使得电路中的静电能够快速对地释放，有效减少了电路中的静电对电子元器件的影响，保证了电路在工作过程中的稳定性。

参照图2，在一些具体实施例中，硬板200上的目标元器件包括蓝牙IC芯片220，蓝牙IC芯片220用于设置在硬板200上，屏蔽盖210用于对蓝牙IC芯片220进行静电保护，蓝牙IC芯片220常用于无线通信，且被广泛的应用在智能手机等电子设备中，但在对电路板进行ESD测试检查时，蓝牙IC芯片220容易因为释放的静电而受到功能损坏，因此通过屏蔽盖210对蓝牙IC芯片220进行静电保护，能够在电路板进行ESD测试检查时不会影响到蓝牙IC芯片220的正常功能，提高了电路在工作过程中的稳定性，进而保证了电路板的正常使用。

参照图3，在一些具体实施例中，硬板200上的目标元器件还包括晶振芯片230，晶振芯片230用于设置在硬板200上，屏蔽盖210用于对晶振芯片230进行静电保护，晶振芯片230常用于产生振荡频率，晶振芯片230还用于与其他元器件共同作用产生标准的脉冲信号，因而，晶振芯片230被广泛应用于数字电路中，由于晶振芯片230容易受到静电的损害，因此通过屏蔽盖210对晶振芯片230进行静电保护，保证了电路板在进行ESD测试检查时不会影响到晶振芯片230的正常功能，进一步提高了电路在工作过程中的稳定性，进而保证了电路板的正常使用。

参照图2和图3，在一些具体实施例中，软板100上设置有电池120，软板100上的电池120用于对硬板200上的目标元器件供电以使得目标元器件能够正常工作，保证了电路的正常工作，同时，软板100上的电池120还用于对硬板200上的其它电子元器件供电以使得其它的电子元器件能够正常工作。

参照图1至图3，在一些具体实施例中，用于连接软板100和硬板200的连接器300为BTB连接器，BTB连接器即板对板连接器，常常被用于连接两块PCB，BTB连接器具有高性能、高精密度、体积小以及传输稳定的特点，BTB连接器也被广泛应用在通信网络、智能家电和工业制造等行业中，通过使用BTB连接器将软板100和硬板200相连接能够提高电路板在使用过程中信号传输的能力。在一些其他具体实施例中，也可以采用Hotbar(热压熔锡焊接)的方式将软板100和硬板200连接起来，还可以采用其他的方式将软板100和硬板200相连接，不仅限于此。需要说明的是，在采用Hotbar的方式将软板100和硬板200连接起来时，不需设置连接器300。

参照图1至图3，在一些具体实施例中，露铜区域110通过导电件400与屏蔽盖210连接，其中，导电件400包括导电胶和导电泡棉中的至少一种，可以采用型号为3M9703的导电胶，这种型号的导电胶的导电性能好，能够提高屏蔽盖210与露铜区域110的导通性，保证了电路板在使用过程中的稳定性。在一些其他具体实施例中，也可以采用型号为3M9713的导电胶，还可以采用导电泡棉，不仅限于此。

在一些具体实施例中，软板100为FPC，即柔性电路板，硬板200为PCBA，即线路板插件组装完成后的成品板，通过在PCBA上设置屏蔽盖210，能够减少电磁信号对屏蔽盖210内的元器件(例如蓝牙IC芯片220、晶振芯片230)的干扰，屏蔽盖210还能对屏蔽盖210内的元器件进行静电保护，同时，在FPC下表面设置露铜区域110，露铜区域110为FPC的接地层区域，露铜区域110位于屏蔽盖210相对的位置，而且还通过导电件400将露铜区域110和屏蔽盖210连接，这样能够缩短FPC的电源回路，进而提高电路中释放静电的能力，提高电路板的静电保护性能，从而保证了电路在工作过程中的稳定性。需要说明的是，本申请方案的设计还应用于软硬结合板中，在对软硬结合板进行相应的设计时，不需设置连接器300。

在一些具体实施例中，屏蔽盖210由导电金属材料制成，屏蔽盖210可以采用不锈钢制成，由于不锈钢具有耐腐蚀性好的特点，采用不锈钢制成屏蔽盖210能够提高电路板在使用过程中的稳定性。

第二方面，本实用新型还提供一种电子设备，包括第一方面所示的保护电路。

这种电子设备采用上述实施例的保护电路在目标元器件上设置屏蔽盖210，通过屏蔽盖210使得目标元器件不易受到电磁信号的干扰和静电损害，同时，在软板100的下表面设置有露铜区域110，露铜区域110位于软板100的下表面与屏蔽盖210相对的位置，并通过导电件400将露铜区域110与屏蔽盖210连接，这样能够有效地缩短电路中静电的泄放路径，从而有效减少了静电释放对元器件的损害，保证了电路的正常工作。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (10)

1.保护电路，其特征在于，包括：

软板；

硬板，所述硬板用于设置在所述软板的下方；

连接器，所述连接器用于连接所述软板和所述硬板；

屏蔽盖，所述屏蔽盖用于设置在所述硬板的上表面，所述屏蔽盖接地，所述屏蔽盖还用于对所述硬板上的目标元器件进行静电保护；

所述软板的下表面设置有露铜区域，所述露铜区域位于所述软板的下表面与所述屏蔽盖相对的位置，所述露铜区域还用于通过导电件与所述屏蔽盖连接。

2.根据权利要求1所述的保护电路，其特征在于，所述目标元器件包括蓝牙IC芯片，所述蓝牙IC芯片用于设置在所述硬板上，所述屏蔽盖用于对所述蓝牙IC芯片进行静电保护。

3.根据权利要求1所述的保护电路，其特征在于，所述目标元器件还包括晶振芯片，所述晶振芯片用于设置在所述硬板上，所述屏蔽盖用于对所述晶振芯片进行静电保护。

4.根据权利要求1至3任一项所述的保护电路，其特征在于，所述软板上设置有电池，所述电池用于对所述硬板上的目标元器件供电以使所述目标元器件正常工作。

5.根据权利要求4所述的保护电路，其特征在于，所述连接器为BTB连接器。

6.根据权利要求5所述的保护电路，其特征在于，所述导电件包括导电胶和导电泡棉中的至少一种。

7.根据权利要求6所述的保护电路，其特征在于，所述软板为FPC，所述硬板为PCBA。

8.根据权利要求7所述的保护电路，其特征在于，所述屏蔽盖由导电金属材料制成。

9.根据权利要求8所述的保护电路，其特征在于，所述导电金属材料包括不锈钢。

10.电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至9任一项所述的保护电路。

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