CN215766642U - 端部芯片及板式换热器 - Google Patents

Abstract

一种端部芯片及板式换热器，涉及热交换技术领域。该端部芯片，包括基板和设置在所述基板四周的翻边，且所述翻边朝所述基板的上方延伸；所述基板的上表面设置有与所述翻边的内侧面抵接的凹槽；所述翻边的外侧面与所述基板的下表面之间的圆角半径，不大于所述基板的厚度。该板式换热器包括端部芯片。本实用新型的目的在于提供一种端部芯片及板式换热器，以在一定程度上解决现有技术中存在的底部芯片的底部与安装板之间的焊接面积较小，以及顶部芯片与最上层的中部芯片之间的焊接面积较小的技术问题。

Description

端部芯片及板式换热器

技术领域

本实用新型涉及热交换技术领域，具体而言，涉及一种端部芯片及板式换热器。

背景技术

板式换热器是一种常见的高效换热器，具有换热效率高、热损失小、结构紧凑轻巧、占地面积小、应用广泛、使用寿命长等特点。在相同压力损失情况下，板式换热器的传热系数比管式换热器高3-5倍，占地面积为管式换热器的三分之一，热回收率可高达90％以上。

然而现有的板式换热器，包括底部芯片、顶部芯片和多个中部芯片，底部芯片的底部与安装板焊接，底部芯片、多个中部芯片和顶部芯片依次层叠，通过将底部芯片的翻边、多个中部芯片的翻边和顶部芯片的翻边依次焊接呈整体。然而，顶部芯片与底部芯片的翻边圆角较大，导致底部芯片的底部与安装板之间的焊接面积较小，以及顶部芯片与最上层的中部芯片之间的焊接面积较小，导致焊接强度相对较弱，存在泄漏的风险。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种端部芯片及板式换热器，以在一定程度上解决现有技术中存在的底部芯片的底部与安装板之间的焊接面积较小，以及顶部芯片与最上层的中部芯片之间的焊接面积较小的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

一种端部芯片，包括基板和设置在所述基板四周的翻边，且所述翻边朝所述基板的上方延伸；

所述基板的上表面设置有与所述翻边的内侧面抵接的凹槽；

所述翻边的外侧面与所述基板的下表面之间的圆角半径，不大于所述基板的厚度。

在上述任一技术方案中，可选地，所述翻边的外侧面与所述基板的下表面之间的圆角半径，小于所述基板的厚度。

在上述任一技术方案中，可选地，所述翻边的外侧面与所述基板的下表面之间的圆角半径，小于所述基板的厚度与所述凹槽的深度的差。

在上述任一技术方案中，可选地，在所述翻边的内侧面与所述基板的上表面的连接处，所述凹槽设置有圆角。

在上述任一技术方案中，可选地，所述凹槽采用冲压工艺形成。

在上述任一技术方案中，可选地，所述凹槽的截面为矩形或者梯形；

所述凹槽的截面为梯形时，所述凹槽的槽底为梯形的底边，所述梯形的底边长度小于所述梯形的顶边长度。

在上述任一技术方案中，可选地，所述凹槽的深度为所述基板的厚度的30％-70％。

一种板式换热器包括端部芯片；

所述端部芯片为顶部芯片和/或底部芯片。

在上述任一技术方案中，可选地，所述的板式换热器还包括安装板和多个中部芯片；

所述安装板的上表面与所述底部芯片的下表面焊接；

所述顶部芯片的翻边与最上层的所述中部芯片的翻边焊接。

在上述任一技术方案中，可选地，所述基板在所述凹槽位置的厚度，至少为所述中部芯片的厚度的1.5倍。

本实用新型的有益效果主要在于：

本实用新型提供的端部芯片及板式换热器，包括基板、翻边和凹槽，通过在基板的上表面设置有与翻边的内侧面抵接的凹槽，以使翻边的外侧面与基板的下表面之间的圆角半径不大于基板的厚度。极大减少了翻边的外侧面与基板的下表面之间的圆角半径。当端部芯片为底部芯片时，可增加底部芯片的底部与安装板之间的焊接面积，以增强底部芯片与安装板之间的焊接强度；当端部芯片为顶部芯片时，可增加顶部芯片与最上层的中部芯片之间的焊接面积，以增强顶部芯片与最上层的中部芯片之间的焊接强度。

为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为现有的换热器的结构示意图；

图2为图1所示的换热器的局部放大图；

图3为现有的换热器的另一结构示意图；

图4为图3所示的换热器的局部放大图；

图5为本实用新型实施例提供的板式换热器的结构示意图；

图6为图5所示的板式换热器的局部放大图；

图7为本实用新型实施例提供的板式换热器的另一结构示意图；

图8为图7所示的板式换热器的局部放大图。

图标：110-基板；120-翻边；130-凹槽；200-顶部芯片；300-底部芯片；400-中部芯片；500-安装板。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以采用各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

实施例

本实施例提供一种端部芯片及板式换热器；请参照图5-图8，图5和图7为本实施例提供的板式换热器的两种结构示意图，图6为图5所示的板式换热器的局部放大图，图8为图7所示的板式换热器的局部放大图；其中图5和图6示出的端部芯片为底部芯片，图7和图8示出的端部芯片为顶部芯片。其中，图5-图8均为剖视图，为了更加清楚的显示结构，部分结构的剖面线未显示。

本实施例提供的端部芯片，可用于板式换热器的顶部芯片200或者底部芯片300，或者应用于其他类似的板式结构。

参见图5-图8所示，本实施例的端部芯片，包括基板110和设置在基板110四周的翻边120，且翻边120朝基板110的上方延伸。

基板110的上表面设置有与翻边120的内侧面抵接的凹槽130；也即设置在基板110的上表面的凹槽130延伸至翻边120的内侧面，以减小翻边120的外侧面与基板110的下表面之间的圆角半径。

翻边120的外侧面与基板110的下表面之间的圆角半径，不大于基板110的厚度。

本实施例中，基板110的上方相对于下方、底部而言，并非地理的绝对上下关系。

本实施例中所述端部芯片，包括基板110、翻边120和凹槽130，通过在基板110的上表面设置有与翻边120的内侧面抵接的凹槽130，以使翻边120的外侧面与基板110的下表面之间的圆角半径不大于基板110的厚度。极大减少了翻边120的外侧面与基板110的下表面之间的圆角半径。当端部芯片为底部芯片300时，可增加底部芯片300的底部与安装板500之间的焊接面积，以增强底部芯片300与安装板500之间的焊接强度；当端部芯片为顶部芯片200时，可增加顶部芯片200与最上层的中部芯片400之间的焊接面积，以增强顶部芯片200与最上层的中部芯片400之间的焊接强度。

参见图1-图8所示，板式换热器包括顶部芯片200、底部芯片300和多个中部芯片400；底部芯片300的底部与安装板500焊接，底部芯片300、多个中部芯片400和顶部芯片200依次层叠，通过将底部芯片300的翻边120、多个中部芯片400的翻边120和顶部芯片200的翻边120依次焊接形成整体结构。

参见图1和图2所示，底部芯片300由于采用较厚的板面，导致底部芯片300的翻边120圆角较大，也即翻边120的外侧面与基板110的下表面之间的圆角半径较大，通常大于底部芯片300的厚度，导致了底部芯片300的底部与安装板500之间的焊接面积较小，影响了底部芯片300与安装板500之间的焊接强度，甚至存在泄漏的风险。本实施例的端部芯片为底部芯片300时，可减少底部芯片300的翻边120的外侧面与基板110的下表面之间的圆角半径，进而可增加底部芯片300的底部与安装板500之间的焊接面积，以增强底部芯片300与安装板500之间的焊接强度，降低或者避免出现泄露的风险。

参见图3和图4所示，顶部芯片200由于采用较厚的板面，导致顶部芯片200的翻边120圆角较大，也即翻边120的外侧面与基板110的下表面之间的圆角半径较大，通常大于顶部芯片200的厚度，导致了顶部芯片200的翻边120与最上层的中部芯片400的翻边120之间的焊接面积较小，影响了顶部芯片200与最上层的中部芯片400之间的焊接强度，甚至存在泄漏的风险。本实施例的端部芯片为顶部芯片200时，可减少顶部芯片200的翻边120的外侧面与基板110的下表面之间的圆角半径，进而可增加顶部芯片200的翻边120与最上层的中部芯片400的翻边120之间的焊接面积，以增强顶部芯片200与最上层的中部芯片400之间的焊接强度，降低或者避免出现泄露的风险。

本实施例的可选方案中，翻边120的外侧面与基板110的下表面之间的圆角半径，小于基板110的厚度；以增加底部芯片300的底部与安装板500之间的焊接面积，或者以增加顶部芯片200与最上层的中部芯片400之间的焊接面积。

本实施例的可选方案中，翻边120的外侧面与基板110的下表面之间的圆角半径，小于基板110的厚度与凹槽130的深度的差。也即基板110的厚度减去凹槽130的深度，大于翻边120的外侧面与基板110的下表面之间的圆角半径。通过翻边120的外侧面与基板110的下表面之间的圆角半径，小于基板110厚度与凹槽130深度的差，以进一步增加底部芯片300的底部与安装板500之间的焊接面积，或者以进一步增加顶部芯片200与最上层的中部芯片400之间的焊接面积。

参见图6和图8所示，本实施例的可选方案中，在翻边120的内侧面与基板110的上表面的连接处，凹槽130设置有圆角。通过在凹槽130的翻边120内侧面与基板110上表面的连接处设置圆角，可减少冲压对端部芯片产生的应力。

本实施例的可选方案中，凹槽130采用冲压工艺形成。采用冲压工艺，可快速加工端部芯片，降低端部芯片的加工成本。

本实施例的可选方案中，凹槽130的截面为矩形或者梯形；采用矩形或者梯形的凹槽130，相对应的冲压模具结构较为简单，降低了冲压模具的加工成本，进而降低了端部芯片的加工成本。

其中，凹槽130的截面为梯形时，凹槽130的槽底为梯形的底边，梯形的底边长度小于梯形的顶边长度。采用这样的设计，以便于凹槽130冲压成型。

参见图6和图8所示，本实施例的可选方案中，凹槽130的深度为基板110的厚度的30％-70％。例如，凹槽130的深度为基板110的厚度的30％、35％、38％、45％、60％、65％或者70％等。

本实施例还提供一种板式换热器，包括上述任一实施例所述的端部芯片。

端部芯片为顶部芯片200和/或底部芯片300，也即，端部芯片为顶部芯片200，或者端部芯片为底部芯片300，或者端部芯片为顶部芯片200和底部芯片300。该板式换热器，通过在基板110的上表面设置有与翻边120的内侧面抵接的凹槽130，以使翻边120的外侧面与基板110的下表面之间的圆角半径不大于基板110的厚度。极大减少了翻边120的外侧面与基板110的下表面之间的圆角半径。当端部芯片为底部芯片300时，可增加底部芯片300的底部与安装板500之间的焊接面积，以增强底部芯片300与安装板500之间的焊接强度；当端部芯片为顶部芯片200时，可增加顶部芯片200与最上层的中部芯片400之间的焊接面积，以增强顶部芯片200与最上层的中部芯片400之间的焊接强度。

参见图5-图8所示，本实施例的可选方案中，所述板式换热器还包括安装板500和多个中部芯片400。

安装板500的上表面与底部芯片300的下表面焊接。

顶部芯片200的翻边120与最上层的中部芯片400的翻边120焊接。

可选地，基板110在凹槽130位置的厚度，至少为中部芯片400的厚度的1.5倍；也即基板110的最薄处的厚度至少为中部芯片400的厚度的1.5倍，以确保基板110的强度。

本实施例提供的板式换热器，包括上述的端部芯片，上述所公开的端部芯片的技术特征也适用于该板式换热器，上述已公开的端部芯片的技术特征不再重复描述。本实施例中所述板式换热器具有上述端部芯片的优点，上述所公开的所述端部芯片的优点在此不再重复描述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种端部芯片，其特征在于，包括基板和设置在所述基板四周的翻边，且所述翻边朝所述基板的上方延伸；

所述基板的上表面设置有与所述翻边的内侧面抵接的凹槽；

所述翻边的外侧面与所述基板的下表面之间的圆角半径，不大于所述基板的厚度。

2.根据权利要求1所述的端部芯片，其特征在于，所述翻边的外侧面与所述基板的下表面之间的圆角半径，小于所述基板的厚度。

3.根据权利要求2所述的端部芯片，其特征在于，所述翻边的外侧面与所述基板的下表面之间的圆角半径，小于所述基板的厚度与所述凹槽的深度的差。

4.根据权利要求1-3任一项所述的端部芯片，其特征在于，在所述翻边的内侧面与所述基板的上表面的连接处，所述凹槽设置有圆角。

5.根据权利要求1-3任一项所述的端部芯片，其特征在于，所述凹槽采用冲压工艺形成。

6.根据权利要求1-3任一项所述的端部芯片，其特征在于，所述凹槽的截面为矩形或者梯形；

所述凹槽的截面为梯形时，所述凹槽的槽底为梯形的底边，所述梯形的底边长度小于所述梯形的顶边长度。

7.根据权利要求1-3任一项所述的端部芯片，其特征在于，所述凹槽的深度为所述基板的厚度的30％-70％。

8.一种板式换热器，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的端部芯片；

所述端部芯片为顶部芯片和/或底部芯片。

9.根据权利要求8所述的板式换热器，其特征在于，还包括安装板和多个中部芯片；

所述安装板的上表面与所述底部芯片的下表面焊接；

所述顶部芯片的翻边与最上层的所述中部芯片的翻边焊接。

10.根据权利要求9所述的板式换热器，其特征在于，所述基板在所述凹槽位置的厚度，至少为所述中部芯片的厚度的1.5倍。

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