CN215735534U - 半导体无极调速温控机柜 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体无极调速温控机柜，包括有柜体，所述柜体上铰接有门板，门板包括有左侧门板和右侧门板，还包括有通风装置和半导体冷却装置，所述柜体顶部设置有通风孔，所述通风装置安装在通风孔上，所述半导体冷却装置包括有分别安装在柜体两侧的左侧半导体冷却装置、右侧半导体冷却装置以及安装在柜体后方的后侧半导体冷却装置，所述半导体冷却装置包括有上斜外壳、积液槽、风机、散热片、风机网片，所述柜体上设置有通孔，所述上斜外壳安装在柜体上的通孔处，所述散热片上安装有风机，所述风机上安装有风机网片，所述积液槽安装在上斜外壳下方，所述上斜外壳的上端设置有斜坡面，本实用新型结构简单，使用方便，非常适合中小企业的应用。

Description

半导体无极调速温控机柜

技术领域

本实用新型具体涉及半导体无极调速温控机柜。

背景技术

与大功率、高能耗的压缩机制冷技术不同，半导体制冷是利用半导体材料的珀尔帖效应，即当直流电通过半导体材料串联成的电偶时，其两端可分别吸收热量和放出热量而实现制冷的目的；具有无噪声、无污染、可靠性高等优点。

在一个大型的机房或者是数据中心，会有专门的高精密空调来排热制冷，也会控制住湿度。但是一般小公司中机房设备较少，并不会特别建构机房，更不会去买一些高精密空调，一般把IT设备部署在办公室的角落或仅是一个独立的房间，常会造成机柜内部设备发热量过大造成宕机，设备损坏等。所以本次设计两种简易的散热机柜专门针对与中小企业的应用。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的问题，本实用新型提供了半导体无极调速温控机柜，具体的技术方案如下所述：

半导体无极调速温控机柜，其特征在于：包括有柜体和底座，所述柜体固定在底座上，所述柜体上铰接有门板，所述柜体上铰接有门板，所述门板包括有左侧门板和右侧门板，还包括有通风装置和半导体冷却装置，所述柜体顶部设置有通风孔，所述通风装置安装在通风孔上，所述半导体冷却装置包括有分别安装在柜体两侧的左侧半导体冷却装置、右侧半导体冷却装置以及安装在柜体后方的后侧半导体冷却装置，所述半导体冷却装置包括有上斜外壳、积液槽、风机、散热片、风机网片，所述柜体上设置有通孔，所述上斜外壳安装在柜体上的通孔处，所述散热片安装在上斜外壳的一侧面上，所述散热片上安装有风机，所述风机上安装有风机网片，所述积液槽安装在上斜外壳下方，所述上斜外壳的上端设置有斜坡面，当上斜外壳上端凝结水珠时，所述水珠通过斜坡面流入积液槽中。

进一步地，所述上斜外壳包括有截面为矩形状的安装板和以及分别连接在安装板上的固定板，所述通孔位于安装板的重心处，所述散热片安装在安装板的外侧，所述固定板包括有上固定板、下固定板、左固定板、右固定板，所述下固定板上设置有槽孔，所述积液槽安装在槽孔处，所述斜坡面设置在上固定板上。

进一步地，所述通孔上还安装有隔热垫片，所述隔热垫片上设置有导冷片。

进一步地，所述通风孔设置有四个，四个通风孔上分别安装有通风装置。

进一步地，所述通风装置包括有散热风扇，所述散热风扇通过螺钉安装在通风孔上。

进一步地，所述柜体内还设置有横梁，所述横梁上安装有托板。

进一步地，所述柜体底部还设置有底板，所述底板上设置有底部通风孔。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型通过在柜体上方有四个通风装置进行通风，导出上方得热量，其次为了防止制冷服务柜中产生水珠，在左，右，后侧均放置一个半导体制冷箱，半导体制冷箱中设置有半导体冷却装置，其中半导体冷却装置中的上斜外壳的上端设置有一个斜坡面，这样设置，即使再其上产生水珠，也会流向积液槽，每天再将积液槽取出，将其中水倒出，本实用新型结构简单，使用方便，非常适合中小企业的应用。

附图说明

图1为本实用新型实施例中半导体无极调速温控机柜的立体图；

图2为本实用新型实施例中底座的立体图；

图3为本实用新型实施例中通风装置的立体图；

图4为本实用新型实施例中的托板的立体图；

图5为本实用新型实施例中底部通风孔的立体图；

图6为本实用新型实施例中上斜外壳的立体图；

图7为本实用新型实施例中导冷片的立体图；

图8为本实用新型实施例中积液槽的立体图。

其中，1、通风装置；101、散热风扇；2、右侧半导体冷却装置；3、后侧半导体冷却装置；4、左侧半导体冷却装置；5、右侧门板；6、左侧门板；7、底座；8、托板；9、横梁；10、底部通风孔；11、上斜外壳；111、上固定板； 112、下固定板；113、左固定板；114、右固定板；12、积液槽；13、风机；14、散热片；15、风机网片；16、导冷片；17、隔热垫片；18、斜坡面。

具体实施方式：

为了加深对本实用新型的理解，下面结合附图对本实用新型的实施例做详细的说明。

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

实施例

参见图1至图8，

半导体无极调速温控机柜，包括有柜体和底座7，所述柜体固定在底座7 上，所述柜体上铰接有门板，所述柜体上铰接有门板，所述门板包括有左侧门板5和右侧门板6，还包括有通风装置1和半导体冷却装置，所述柜体顶部设置有通风孔，所述通风装置1安装在通风孔上，所述半导体冷却装置包括有分别安装在柜体两侧的左侧半导体冷却装置4、右侧半导体冷却装置2以及安装在柜体后方的后侧半导体冷却装置3，所述半导体冷却装置包括有上斜外壳11、积液槽12、风机 13、散热片14、风机网片15，所述柜体上设置有通孔，所述上斜外壳11安装在柜体上的通孔处，所述散热片14安装在上斜外壳11的一侧面上，所述散热片14 上安装有风机13，所述风机13上安装有风机网片15，所述积液槽12安装在上斜外壳11下方，所述上斜外壳11的上端设置有斜坡面18，当上斜外壳11上端凝结水珠时，所述水珠通过斜坡面18流入积液槽12中；所述上斜外壳11包括有截面为矩形状的安装板和以及分别连接在安装板上的固定板，所述通孔位于安装板的重心处，所述散热片14安装在安装板的外侧，所述固定板包括有上固定板 111、下固定板112、左固定板113、右固定板114，所述下固定板112上设置有槽孔，所述积液槽12安装在槽孔处，所述斜坡面18设置在上固定板111上。

上述结构中：

一般小公司中机房设备较少，并不会特别建构机房，更不会去买一些高精密空调，一般把IT设备部署在办公室的角落或仅是一个独立的房间，常会造成机柜内部设备发热量过大造成宕机，设备损坏。

为解决上述问题，本实用新型提出了一种半导体无极调速温控机柜，包括有包括有柜体和底座7，在柜体上安装有通风装置1和半导体冷却装置，半导体冷却装置包括有分别安装在柜体两侧的左侧半导体冷却装置4、右侧半导体冷却装置2以及安装在柜体后方的后侧半导体冷却装置3，为了防止制冷服务柜中产生水珠，在左，右，后侧均放置一个半导体制冷箱，半导体制冷箱中设置有半导体冷却装置，其中半导体冷却装置中的上斜外壳11的上端设置有一个斜坡面 18，这样设置，即使再其上产生水珠，也会流向积液槽12，每天再将积液槽12 取出，将其中水倒出，柜体顶部设置有通风孔，通风装置1安装在通风孔上，通风装置1作为通风，导出上方得热量。

本实用新型结构简单，成本较低，使用方便，非常适合中小企业的应用。

在本实施例中：所述通孔上还安装有隔热垫片17，所述隔热垫片17上设置有导冷片16，通过隔热垫片17防止内部冷气流出，通过在隔热垫片17上安装导冷片16，使得冷气更快速的进入到柜体内，且导冷效果更佳。

在本实施例中：所述通风孔设置有四个，四个通风孔上分别安装有通风装置1；所述通风装置1包括有散热风扇101，所述散热风扇101通过螺钉安装在通风孔上，通风装置1用于将柜体内上部的热气散出，导出柜体内的热气。

在本实施例中：所述柜体内还设置有横梁9，所述横梁9上安装有托板8，横梁9用于安装和固定托板8，托板8用于放置机器。

在本实施例中：所述柜体底部还设置有底板，所述底板上设置有底部通风孔10，底部通风孔10用于将柜体内底部的热气散出，导出柜体热气。

本实用新型方案所公开的技术手段不仅限于上述技术手段所公开的技术手段，还包括由以上技术特征等同替换所组成的技术方案。本实用新型的未尽事宜，属于本领域技术人员的公知常识。

Claims (7)

1.半导体无极调速温控机柜，其特征在于：包括有柜体和底座(7)，所述柜体固定在底座(7)上，所述柜体上铰接有门板，所述门板包括有左侧门板(5)和右侧门板(6)，还包括有通风装置(1)和半导体冷却装置，所述柜体顶部设置有通风孔，所述通风装置(1)安装在通风孔上，所述半导体冷却装置包括有分别安装在柜体两侧的左侧半导体冷却装置(4)、右侧半导体冷却装置(2)以及安装在柜体后方的后侧半导体冷却装置(3)，所述半导体冷却装置包括有上斜外壳(11)、积液槽(12)、风机(13)、散热片(14)、风机网片(15)，所述柜体上设置有通孔，所述上斜外壳(11)安装在柜体上的通孔处，所述散热片(14)安装在上斜外壳(11)的一侧面上，所述散热片(14)上安装有风机(13)，所述风机(13)上安装有风机网片(15)，所述积液槽(12)安装在上斜外壳(11)下方，所述上斜外壳(11)的上端设置有斜坡面(18)，当上斜外壳(11)上端凝结水珠时，所述水珠通过斜坡面(18)流入积液槽(12)中。

2.根据权利要求1所述的半导体无极调速温控机柜，其特征在于：所述上斜外壳(11)包括有截面为矩形状的安装板和以及分别连接在安装板上的固定板，所述通孔位于安装板的重心处，所述散热片(14)安装在安装板的外侧，所述固定板包括有上固定板(111)、下固定板(112)、左固定板(113)、右固定板(114)，所述下固定板(112)上设置有槽孔，所述积液槽(12)安装在槽孔处，所述斜坡面(18)设置在上固定板(111)上。

3.根据权利要求2所述的半导体无极调速温控机柜，其特征在于：所述通孔上还安装有隔热垫片(17)，所述隔热垫片(17)上设置有导冷片(16)。

4.根据权利要求3所述的半导体无极调速温控机柜，其特征在于：所述通风孔设置有四个，四个通风孔上分别安装有通风装置(1)。

5.根据权利要求4所述的半导体无极调速温控机柜，其特征在于：所述通风装置(1)包括有散热风扇(101)，所述散热风扇(101)通过螺钉安装在通风孔上。

6.根据权利要求5所述的半导体无极调速温控机柜，其特征在于：所述柜体内还设置有横梁(9)，所述横梁(9)上安装有托板(8)。

7.根据权利要求6所述的半导体无极调速温控机柜，其特征在于：所述柜体底部还设置有底板，所述底板上设置有底部通风孔(10)。

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