CN216213397U - 一种用于半导体器件的散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体器件技术领域，具体为一种用于半导体器件的散热装置，其具有散热效果更好，灰尘更少，散热范围更大的效果，包括电路板，所述电路板上电连接有数个半导体器件，所述电路板上设置有散热装置，所述散热装置包括壳体，所述壳体的底端设置有开口，并且壳体与电路板之间通过数个螺栓固定，所述壳体的左右两端均设置有开口，并且壳体的左端连接有进风管，所述进风管内安装有风机，并且进风管与壳体之间设置有连接管，所述壳体的顶端设置有数个插槽，所述半导体器件的前后两端均设置有导热硅胶片，所述插槽内安装有数个散热板，所述散热板与半导体器件上的导热硅胶片连接。

Description

一种用于半导体器件的散热装置

技术领域

本实用新型涉及半导体器件技术领域，具体为一种用于半导体器件的散热装置。

背景技术

众所周知，半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件（即晶体二极管）的基本结构是一个PN结。

现今对半导体器件的主要散热方式为，通过风机向电路板上的数个半导体器件吹风从而对半导体器件进行散热，但是其存在如下不足：

1、风机在吹风时会大大增加电路板周围的空气流动速度，由于空气中会漂浮着许多的灰尘，当风机将风吹向电路板上的半导体器件时，空气会随着电路板向周围分散开，而空气中漂浮的灰尘则会附着在半导体器件上，久而久之，电路板上灰尘越来越多，不仅大大降低风机的散热效果，并且当空气潮湿时，灰尘会吸附空气中的水分，严重时可能会因为水分过多，而进行导电，从而有可能会导致电路板或半导体器件烧毁，造成损失。

2、风机在进行散热时，通常散热范围有限，电路板上距离风机近的区域内的半导体器件的散热效果较好，而距离风机较远区域的散热效果则大大折扣，散热效果不佳，并且距离风机较近的区域内附着的灰尘，在风机的吹动下，还会吹走一部分，而往往电路板上距离风机较远的区域由于风速小，则更容易附着上更多灰尘，从而进一步降低了电路板上距离风机较远区域的半导体器件的散热效率。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于半导体器件的散热装置，其具有散热效果更好，灰尘更少，散热范围更大的效果。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体器件的散热装置，包括电路板，所述电路板上电连接有数个半导体器件，所述电路板上设置有散热装置，所述散热装置包括壳体，所述壳体的底端设置有开口，并且壳体与电路板之间通过数个螺栓固定，所述壳体的左右两端均设置有开口，并且壳体的左端连接有进风管，所述进风管内安装有风机，并且进风管与壳体之间设置有连接管，所述壳体的顶端设置有数个插槽，所述半导体器件的前后两端均设置有导热硅胶片，所述插槽内安装有数个散热板，所述散热板与半导体器件上的导热硅胶片连接。

进一步的，数个所述散热板均为小块，并且数个散热板填充插槽的缝隙。

再进一步的，数个所述半导体器件周围的散热板均为铜材质，并且远离半导体器件的散热板均为除铜和铝材质外的材质。

优选的，所述进风管的左端设置有固定板，所述固定板上设置有数个进风口，并且风机安装于固定板上。

再优选的，每个所述进风口内均设置有防尘网。

进一步优选的，所述连接管呈喇叭状，所述连接管的左端宽度相比于右端宽度更小。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于半导体器件的散热装置，具备以下有益效果：

1、该用于半导体器件的散热装置，通过设置防尘网，使进入进风管的空气能够更洁净，灰尘更少，而大部分的灰尘会被防尘网挡住，并且由于风机和防尘网均设置于固定板上，当风机运转时，会产生振动，而这些振动则会抖掉防尘网上附着的灰尘，使防尘网具有自清洁的效果，使该散热装置具有良好散热性的同时具有良好的防尘效果。

2、该用于半导体器件的散热装置，通过半导体器件由导热硅胶片将热量传递至散热板，再通过风机向数个散热板吹风，风机吹出的风会直接在数个散热板之间流动，由于没有阻挡，使风机可一次性对更大的面积区域进行散热。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视结构示意图。

图中：1、电路板；2、半导体器件；3、壳体；4、进风管；5、风机；6、连接管；7、导热硅胶片；8、散热板；9、固定板；10、防尘网。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型的一种用于半导体器件的散热装置，包括电路板1，电路板1上电连接有数个半导体器件2，电路板1上设置有散热装置，散热装置包括壳体3，壳体3的底端设置有开口，并且壳体3与电路板1之间通过数个螺栓固定，壳体3的左右两端均设置有开口，并且壳体3的左端连接有进风管4，进风管4内安装有风机5，风机5向右吹风，进风管4的左端设置有固定板9，固定板9上设置有数个进风口，并且风机5安装于固定板9上，风机5吹风时，通过数个进风口吸取空气，然后将空气吹向壳体3内，每个进风口内均设置有防尘网10，通过设置防尘网10，使进入进风管4的空气能够更洁净，灰尘更少，而大部分的灰尘会被防尘网10挡住，由于风机5和防尘网10均设置于固定板9上，当风机5运转时，会产生振动，而这些振动则会抖掉防尘网10上附着的灰尘，使防尘网10具有自清洁的效果，进风管4与壳体3之间设置有连接管6，连接管6呈喇叭状，连接管6的左端宽度相比于右端宽度更小，增加风机5的吹风范围，壳体3的顶端设置有数个插槽，半导体器件2的前后两端均设置有导热硅胶片7，导热硅胶片7是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，插槽内安装有数个散热板8，散热板8与半导体器件2上的导热硅胶片7连接，使半导体器件2产生的热量传递给导热硅胶片7，导热硅胶片7将热量传递给与导热硅胶片7连接的散热板，当风吹过时，散热板内的热量随着风被带走，从而进行散热，数个散热板8均为小块，并且数个散热板8填充插槽的缝隙，由于插槽为长条状，而电路板1上通常会有很多的半导体器件2，故多个散热板插入插槽内，能够使数个散热板对应不同的半导体器件2，从而对应不同高度、不同型号、不同大小的半导体器件2，数个半导体器件2周围的散热板8均为铜材质，并且远离半导体器件2的散热板8均为除铜和铝材质外的材质，由于铜具有良好的热传递效果，而电路板1上不是每处都有半导体器件2，一些不需要散热的区域，可使用其他材质的散热板，从而降低使用成本，同时还不影响使用效果，但是不能用铝材质，因为铝材质和铜材质在一起时会发生缓慢的腐蚀现象。

综上所述，该用于半导体器件的散热装置，在使用时，先将电路板1的表面和半导体器件2的表面全部清理干净，再将半导体器件2的合适位置粘上导热硅胶片，然后将该散热装置通过数个螺栓安装于电路板1上，取出合适的铜质散热板，将数个铜质散热板插于合适的插槽内，然后取出合适的其他金属材质散热板，将每个插槽均插满，并向下移动每个散热板，在移动时，使铜质散热板与导热硅胶片连接，然后将风机5连接电源即可正常使用。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种用于半导体器件的散热装置，包括电路板（1），所述电路板（1）上电连接有数个半导体器件（2），其特征在于：所述电路板（1）上设置有散热装置，所述散热装置包括壳体（3），所述壳体（3）的底端设置有开口，并且壳体（3）与电路板（1）之间通过数个螺栓固定，所述壳体（3）的左右两端均设置有开口，并且壳体（3）的左端连接有进风管（4），所述进风管（4）内安装有风机（5），并且进风管（4）与壳体（3）之间设置有连接管（6），所述壳体（3）的顶端设置有数个插槽，所述半导体器件（2）的前后两端均设置有导热硅胶片（7），所述插槽内安装有数个散热板（8），所述散热板（8）与半导体器件（2）上的导热硅胶片（7）连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的散热装置，其特征在于：数个所述散热板（8）均为小块，并且数个散热板（8）填充插槽的缝隙。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体器件的散热装置，其特征在于：数个所述半导体器件（2）周围的散热板（8）均为铜材质，并且远离半导体器件（2）的散热板（8）均为除铜和铝材质外的材质。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的散热装置，其特征在于：所述进风管（4）的左端设置有固定板（9），所述固定板（9）上设置有数个进风口，并且风机（5）安装于固定板（9）上。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体器件的散热装置，其特征在于：每个所述进风口内均设置有防尘网（10）。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的散热装置，其特征在于：所述连接管（6）呈喇叭状，所述连接管（6）的左端宽度相比于右端宽度更小。

Images