CN215728596U

CN215728596U - 一种半导体串联测试装置

Info

Publication number: CN215728596U
Application number: CN202121766606.8U
Authority: CN
Inventors: 季承; 李欣宇; 孙经岳
Original assignee: Xi'an Jinghuaweiye Electric Technology Co ltd
Current assignee: Xi'an Jinghuaweiye Electric Technology Co ltd
Priority date: 2021-07-31
Filing date: 2021-07-31
Publication date: 2022-02-01
Anticipated expiration: 2031-07-31

Abstract

本实用新型公开了一种半导体串联测试装置，包括箱体和盖板，所述箱体用于设备零件的固定与支撑；接线座，其设置于所述箱体的左右两侧；连接口，其安置于所述箱体的内部两侧；滑槽，其开设于所述箱体的内侧底部；固定装置，其设置于所述滑槽的顶部外侧。该半导体串联测试装置通过推动卡接板，能使卡接板内部的卡接座能对半导体进行固定，通过推动滑动板，能使滑动板能向另一块滑动板进行靠拢，并使两个半导体收尾相连从而达成串联，通过滑动板和卡接座的双重限位，能有效避免半导体在连接的过程中发生松动，此外因滑动板和卡接座均可进行位置调节，这使得设备能对各种不同类型的半导体进行检测，这有利于提升设备的使用范围。

Description

一种半导体串联测试装置

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体串联测试装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，在半导体制备的过程中，为了保证半导体的合格率，通常需要对半导体的导电性能、电阻等数据进行测试。

市场上常见的半导体串联测试装置的固定稳定性较差，半导体在串联的过程中，容易因发生松动发生分离，导致测试结果不够准确的问题，为此，我们提出一种半导体串联测试装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体串联测试装置，以解决上述背景技术中提出的半导体串联测试装置的固定稳定性较差，半导体在串联的过程中，容易因发生松动发生分离，导致测试结果不够准确的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体串联测试装置，包括：

箱体，所述箱体用于设备零件的固定与支撑；

还包括：

接线座，其设置于所述箱体的左右两侧；

连接口，其安置于所述箱体的内部两侧；

滑槽，其开设于所述箱体的内侧底部；

固定装置，其设置于所述滑槽的顶部外侧；

所述固定装置包括：

滑动板，所述滑动板的顶部外侧安置有滑轨；

卡接板，其设置于所述滑轨的顶部外侧；

卡接座，其安置于所述卡接板靠近所述滑动板中轴一侧；

绝缘层，其连接于所述滑动板的内侧中端；

半导体，其设置于所述卡接座的内侧表面。

优选的，所述箱体与接线座之间呈固定连接，且接线座与连接口之间呈电性连接。

优选的，所述滑动板与滑槽之间呈滑动连接，且卡接板与滑动板之间呈垂直状分布。

优选的，所述卡接座与卡接板之间呈粘合连接，且卡接座与半导体之间呈卡合连接。

优选的，所述箱体的顶部外侧设置有合页；

盖板，其设置于所述合页的外侧表面；

密封层，其连接于所述盖板的内侧表面；

温度感应器，其安置于所述盖板的内侧中端；

散热风扇，其连接于所述盖板的内部两侧。

优选的，所述盖板与合页之间呈转动连接，且半导体通过箱体、盖板构成全包围结构。

优选的，所述密封层与盖板之间呈固定连接，且散热风扇沿盖板的竖直中心线对称分布。

本实用新型提供了一种半导体串联测试装置，具备以下有益效果：具备以下有益效果：通过滑动板和卡接座的双重限位，能有效避免半导体在连接的过程中发生松动，此外因滑动板和卡接座均可进行位置调节，这使得设备能对各种不同类型的半导体进行检测，卡接座采用柔性的橡胶材质进行制作，这能保证对半导体卡合的过程中不会造成半导体损坏，同时也能避免半导体通电后电量发生泄漏，而滑动板内侧中端的绝缘层采用绝缘橡胶进行制作，通过绝缘层的绝缘，能避免半导体通电后与滑动板发生接触导致电量传导至箱体表面，通过盖板的盖合，能使半导体处于密封的测试环境中，这能降低外界因素对测试造成的影响，而温度感应器能对半导体的表面温度进行检测，若半导体在测试过程中温度过高，散热风扇会进行工作，这能避免半导体因温度过高对设备零件造成损坏。

1、本实用新型通过推动卡接板，能使卡接板通过滑轨进行滑动，这使得卡接板内部的卡接座能对半导体进行固定，通过推动滑动板，能使其箱体内部进行位移，这使得滑动板能向另一块滑动板进行靠拢，并使两个半导体收尾相连从而达成串联，在两个半导体连接完成后，通过拧动滑动板顶部的固定螺栓，便可使滑动板重新固定，通过滑动板和卡接座的双重限位，能有效避免半导体在连接的过程中发生松动，此外因滑动板和卡接座均可进行位置调节，这使得设备能对各种不同类型的半导体进行检测，这有利于提升设备的使用范围。

2、本实用新型卡接座采用柔性的橡胶材质进行制作，这能保证对半导体卡合的过程中不会造成半导体损坏，同时也能避免半导体通电后电量发生泄漏，而滑动板内侧中端的绝缘层采用绝缘橡胶进行制作，通过绝缘层的绝缘，能避免半导体通电后与滑动板发生接触导致电量传导至箱体表面的情况发生，这使得设备的安全性能进一步提升。

3、本实用新型拉动盖板，能使盖板通过合页进行转动，并盖合在箱体的顶部，盖板内侧的密封层采用橡胶层进行制作，这能提升盖板与箱体的摩擦力，从而能提升两者的连接稳定性，通过盖板的盖合，能使半导体处于密封的测试环境中，这能降低外界因素对测试造成的影响，而温度感应器能对半导体的表面温度进行检测，若半导体在测试过程中温度过高，散热风扇会进行工作，这能避免半导体因温度过高对设备零件造成损坏。

附图说明

图1为本实用新型一种半导体串联测试装置的俯视整体结构示意图；

图2为本实用新型一种半导体串联测试装置图1中A处放大结构示意图；

图3为本实用新型一种半导体串联测试装置的固定装置结构示意图。

图中：1、箱体；2、接线座；3、连接口；4、滑槽；5、固定装置；501、滑动板；502、滑轨；503、卡接板；504、卡接座；6、绝缘层；7、半导体；8、合页；9、盖板；10、密封层；11、温度感应器；12、散热风扇。

具体实施方式

请参考图1-3所示，一种半导体串联测试装置，包括：箱体1，箱体1用于设备零件的固定与支撑，箱体1采用硬质塑料材质进行制作，这使得箱体1能拥有较高硬度的同时，还具备绝缘性，接线座2，其设置于箱体1的左右两侧，连接口3，其安置于箱体1的内部两侧，箱体1与接线座2之间呈固定连接，且接线座2与连接口3之间呈电性连接，将接线座2与箱体1进行固定后，能使接线座2与连接口3进行连接，而连接口3能够与半导体7进行连接，连接口3与半导体7连接完成后，向接线座2内通入电流，便可对半导体7的导电性能和电阻等各项数据进行检测，滑槽4，其开设于箱体1的内侧底部，固定装置5，其设置于滑槽4的顶部外侧，固定装置5包括：滑动板501，滑动板501的顶部外侧安置有滑轨502，卡接板503，其设置于滑轨502的顶部外侧，卡接座504，其安置于卡接板503靠近滑动板501中轴一侧，绝缘层6，其连接于滑动板501的内侧中端，半导体7，其设置于卡接座504的内侧表面，滑动板501与滑槽4之间呈滑动连接，且卡接板503与滑动板501之间呈垂直状分布，卡接座504与卡接板503之间呈粘合连接，且卡接座504与半导体7之间呈卡合连接，将半导体7安置在滑动板501的顶部外侧后，通过推动卡接板503，能使卡接板503通过滑轨502进行滑动，这使得卡接板503内部的卡接座504能对半导体7进行固定，卡接座504采用柔性的橡胶材质进行制作，这能保证对半导体7卡合的过程中不会造成半导体7损坏，同时也能避免半导体7通电后电量发生泄漏，而通过拧松滑动板501顶部的固定螺栓，能使滑动板501与滑槽4的固定连接接触，这使得滑动板501能在箱体1内部进行位移，这使得滑动板501能向另一块滑动板501进行靠拢，并使两个半导体7收尾相连从而达成串联，在两个半导体7连接完成后，通过拧动滑动板501顶部的固定螺栓，便可使滑动板501重新固定，通过滑动板501和卡接座504的双重限位，能有效避免半导体7在连接的过程中发生松动，此外因滑动板501和卡接座504均可进行位置调节，这使得设备能对各种不同类型的半导体7进行检测，这有利于提升设备的使用范围，滑动板501内侧中端的绝缘层6采用绝缘橡胶进行制作，通过绝缘层6的绝缘，能避免半导体7通电后与滑动板501发生接触导致电量传导至箱体1表面的情况发生，这使得设备的安全性能进一步提升。

请参考图1所示，箱体1的顶部外侧设置有合页8，盖板9，其设置于合页8的外侧表面，密封层10，其连接于盖板9的内侧表面，温度感应器11，其安置于盖板9的内侧中端，散热风扇12，其连接于盖板9的内部两侧，盖板9与合页8之间呈转动连接，且半导体7通过箱体1、盖板9构成全包围结构，密封层10与盖板9之间呈固定连接，且散热风扇12沿盖板9的竖直中心线对称分布，通过拉动盖板9，能使盖板9通过合页8进行转动，并盖合在箱体1的顶部，盖板9内侧的密封层10采用橡胶层进行制作，这能提升盖板9与箱体1的摩擦力，从而能提升两者的连接稳定性，通过盖板9的盖合，能使半导体7处于密封的测试环境中，这能降低外界因素对测试造成的影响，而温度感应器11能对半导体7的表面温度进行检测，若半导体7在测试过程中温度过高，散热风扇12会进行工作，这能避免半导体7因温度过高对设备零件造成损坏。

综上，该半导体串联测试装置，使用时，首先根据图1和图2中所示的结构，将半导体7安置在滑动板501的顶部外侧后，通过推动卡接板503，能使卡接板503通过滑轨502进行滑动，这使得卡接板503内部的卡接座504能对半导体7进行固定，

然后拧松滑动板501顶部的固定螺栓，能使滑动板501与滑槽4的固定连接接触，这使得滑动板501能在箱体1内部进行位移，这使得滑动板501能向另一块滑动板501进行靠拢，并使两个半导体7收尾相连从而达成串联，在两个半导体7连接完成后，通过拧动滑动板501顶部的固定螺栓，便可使滑动板501重新固定，通过滑动板501和卡接座504的双重限位，能有效避免半导体7在连接的过程中发生松动，此外因滑动板501和卡接座504均可进行位置调节，这使得设备能对各种不同类型的半导体7进行检测，这有利于提升设备的使用范围，

接着将接线座2与箱体1进行固定后，能使接线座2与连接口3进行连接，而连接口3能够与半导体7进行连接，连接口3与半导体7连接完成后，向接线座2内通入电流，便可对半导体7的导电性能和电阻等各项数据进行检测，

随后根据图1和图3中所示的结构，卡接座504采用柔性的橡胶材质进行制作，这能保证对半导体7卡合的过程中不会造成半导体7损坏，同时也能避免半导体7通电后电量发生泄漏，滑动板501内侧中端的绝缘层6采用绝缘橡胶进行制作，通过绝缘层6的绝缘，能避免半导体7通电后与滑动板501发生接触导致电量传导至箱体1表面的情况发生，这使得设备的安全性能进一步提升；

最后通过拉动盖板9，能使盖板9通过合页8进行转动，并盖合在箱体1的顶部，盖板9内侧的密封层10采用橡胶层进行制作，这能提升盖板9与箱体1的摩擦力，从而能提升两者的连接稳定性，通过盖板9的盖合，能使半导体7处于密封的测试环境中，这能降低外界因素对测试造成的影响，而温度感应器11能对半导体7的表面温度进行检测，若半导体7在测试过程中温度过高，散热风扇12会进行工作，这能避免半导体7因温度过高对设备零件造成损坏。

Claims

1.一种半导体串联测试装置，包括：

箱体（1），所述箱体（1）用于设备零件的固定与支撑；

其特征在于，还包括：

接线座（2），其设置于所述箱体（1）的左右两侧；

连接口（3），其安置于所述箱体（1）的内部两侧；

滑槽（4），其开设于所述箱体（1）的内侧底部；

固定装置（5），其设置于所述滑槽（4）的顶部外侧；

所述固定装置（5）包括：

滑动板（501），所述滑动板（501）的顶部外侧安置有滑轨（502）；

卡接板（503），其设置于所述滑轨（502）的顶部外侧；

卡接座（504），其安置于所述卡接板（503）靠近所述滑动板（501）中轴一侧；

绝缘层（6），其连接于所述滑动板（501）的内侧中端；

半导体（7），其设置于所述卡接座（504）的内侧表面。

2.根据权利要求1所述的一种半导体串联测试装置，其特征在于，所述箱体（1）与接线座（2）之间呈固定连接，且接线座（2）与连接口（3）之间呈电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体串联测试装置，其特征在于，所述滑动板（501）与滑槽（4）之间呈滑动连接，且卡接板（503）与滑动板（501）之间呈垂直状分布。

4.根据权利要求1所述的一种半导体串联测试装置，其特征在于，所述卡接座（504）与卡接板（503）之间呈粘合连接，且卡接座（504）与半导体（7）之间呈卡合连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体串联测试装置，其特征在于，所述箱体（1）的顶部外侧设置有合页（8）；

盖板（9），其设置于所述合页（8）的外侧表面；

密封层（10），其连接于所述盖板（9）的内侧表面；

温度感应器（11），其安置于所述盖板（9）的内侧中端；

散热风扇（12），其连接于所述盖板（9）的内部两侧。

6.根据权利要求5所述的一种半导体串联测试装置，其特征在于，所述盖板（9）与合页（8）之间呈转动连接，且半导体（7）通过箱体（1）、盖板（9）构成全包围结构。

7.根据权利要求5所述的一种半导体串联测试装置，其特征在于，所述密封层（10）与盖板（9）之间呈固定连接，且散热风扇（12）沿盖板（9）的竖直中心线对称分布。