CN215701193U - 一种半导体晶片夹持工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体晶片夹持工装，包括包括底座，所述底座的上方转动连接有转动组件，所述动组件的顶部设有两个支撑组件和主支撑杆，两个所述支撑组件位于主支撑杆的左右两侧，两个所述支撑组件和主支撑杆的一端设置有夹持组件，所述夹持组件包括螺旋杆、旋钮、第二滑块、上固定架、扇形架、固定转轴、固定卡、固定杆、连接杆、橡胶块、固定槽、第一滑块、下固定架、支架，所述夹持组件的内侧设置有半导体晶片；本实用新型提供的技术方案中，通过设置支撑组件、夹持组件和旋转台，实现对上方的橡胶块的精细控制，可以对于不同厚度、不同大小、不同形状的半导体晶片的夹持固定，夹持固定效果好。

Description

一种半导体晶片夹持工装

技术领域

本实用新型涉及半导体晶片夹持技术领域，具体为一种半导体晶片夹持工装。

背景技术

半导体是一种在常温下导电性介于导体与绝缘体之间的生产材料，其中比较常见的半导体材料是硅、锗、砷化镓等，现今半导体在工业生产中扮演很重要角色，各种电子产品中或多或少都包含有半导体器件，经济、科技的发展都离不开半导体，对于半导体的加工则是将材料应用到实际生产中的不可缺少的一部分，必须通过半导体晶片的夹持工装对半导体晶片进行固定，才能很好的对其进行加工，达到满意的结果。

现有技术存在以下缺陷或问题：

1、现今半导体晶片的夹持工装对半导体晶片难以调节夹持工装以满足对于不同厚度、不同大小、不同形状的半导体晶片的加工；

2、现今半导体晶片夹持工装的结构过于复杂，使得整个夹持工装显得很笨重，且很多冗余的组件对于加工半导体时起到了阻碍作用，对于半导体加工环境有着很高的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种半导体晶片夹持工装，以解决背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶片夹持工装，包括底座，所述底座的上方转动连接有转动组件，所述动组件的顶部设有两个支撑组件和主支撑杆，两个所述支撑组件位于主支撑杆的左右两侧，两个所述支撑组件和主支撑杆的一端设置有夹持组件，所述夹持组件包括螺旋杆、旋钮、第二滑块、上固定架、扇形架、固定转轴、固定卡、固定杆、连接杆、橡胶块、固定槽、第一滑块、下固定架、支架，所述夹持组件的内侧设置有半导体晶片。

可选的，所述转动组件包括旋转台、旋转片和滚动钢珠，所述旋转台转动连接在底座的顶部，所述旋转片固定连接于底座的侧壁顶部，所述滚动钢珠滚动连接于旋转片的上下两侧。

可选的，所述支撑组件包括基础杆、支撑转轴和辅支撑杆，所述基础杆固定连接于旋转台的上方，所述支撑转轴固定连接于基础杆的顶部，所述辅支撑杆转动连接于支撑转轴的外侧。

可选的，所述主支撑杆和辅支撑杆的内侧开设有第一滑槽，所述第一滑块滑动连接于第一滑槽的内侧，所述下固定架固定连接于第一滑块的一端，所述支架固定连接于下固定架的一端。

可选的，所述第一滑槽的下侧开设有第二滑槽，所述螺旋杆转动连接于第二滑槽的内侧，所述旋钮固定连接于螺旋杆的一端，所述第二滑块滑动连接于第二滑槽和螺旋杆之间，所述上固定架固定连接于第二滑块的一端，所述扇形架固定连接于上固定架的一端，所述固定转轴转动连接于扇形架的一侧，所述固定卡转动连接于固定转轴的内侧。

可选的，所述固定杆固定连接于固定转轴的外侧，所述连接杆固定连接于固定杆的顶部下侧，所述固定槽固定连接于连接杆的一端，所述橡胶块固定连接于固定槽的内侧。

可选的，所述第二滑块为倒“U”形构造，所述第二滑块的尺寸契合第二滑槽和螺旋杆，所述第二滑块的内侧顶部设置有螺旋槽，尺寸契合螺旋杆表面的螺纹。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体晶片夹持工装，具备以下有益效果：

1、本实用新型通过设置支撑组件、夹持组件，在对半导体晶片加工时进行夹持固定，上下双面夹持，且一根主支撑杆和两根辅支撑杆呈倒三角架结构夹持固定效果好，不容易松动，通过设置螺旋杆实现对上方的橡胶块的精细控制，可以对于不同厚度、不同大小、不同形状的半导体晶片的夹持固定；

2、本实用新型通过设置旋转台和支撑组件，使得牢固夹持半导体晶片后可以在水平面内任意角度旋转，且支撑组件对半导体加工过程中的阻碍少，降低了半导体晶片的加工环境要求，减少了冗余的组件，整个夹持工装更加轻巧方便。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型图1中A处的放大图；

图4为本实用新型图1中B处的放大图；

图5为本实用新型中第二滑块的侧面剖视图；

图6为本实用新型中第二滑块的正面剖视图；

图7为本实用新型中主支撑杆和辅支撑杆的截面图。

图中：1、半导体晶片；2、第一滑槽；3、第二滑槽；4、主支撑杆；5、旋钮；6、螺旋杆；7、第二滑块；8、上固定架；9、第一滑块；10、固定转轴；11、扇形架；12、固定卡；13、固定杆；14、连接杆；15、橡胶块；16、固定槽；17、支撑转轴；18、基础杆；19、旋转台；20、滚动钢珠；21、底座；22、旋转片；23、辅支撑杆；24、下固定架；25、支架；26、螺旋槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-7，本实施方案中提供了一种半导体晶片夹持工装，包括底座21，底座21的上方转动连接有转动组件，动组件的顶部设有两个支撑组件和主支撑杆4，两个支撑组件位于主支撑杆4的左右两侧，两个支撑组件和主支撑杆4的一端设置有夹持组件，夹持组件包括螺旋杆6、旋钮5、第二滑块7、上固定架8、扇形架11、固定转轴10、固定卡12、固定杆13、连接杆14、橡胶块15、固定槽16、第一滑块9、下固定架24、支架25，夹持组件的内侧设置有半导体晶片1，支撑组件和夹持组件的相互配合，可以牢固的夹持半导体晶片1，精巧的结构设计使得使用者在使用时更加得心应手。

进一步的，转动组件包括旋转台19、旋转片22和滚动钢珠20，旋转台19转动连接在底座21的顶部，旋转片22固定连接于底座21的侧壁顶部，滚动钢珠20滚动连接于旋转片22的上下两侧，转动组件可以带动旋转台19及上方的组件在水平面内进行转动，更加方便使用者对半导体晶片1夹持固定后进行加工。

进一步的，支撑组件包括基础杆18、支撑转轴17和辅支撑杆23，基础杆18固定连接于旋转台19的上方，支撑转轴17固定连接于基础杆18的顶部，辅支撑杆23转动连接于支撑转轴17的外侧，可转动的支撑组件可以是夹持工具适用于不同厚度、不同大小、不同形状的半导体晶片1，且结构较少，减少了对半导体晶片1的加工的阻碍。

进一步的，主支撑杆4和辅支撑杆23的内侧开设有第一滑槽2，第一滑块9滑动连接于第一滑槽2的内侧，下固定架24固定连接于第一滑块9的一端，支架25固定连接于下固定架24的一端，位于半导体晶片1下方的支架25可以加强夹持装置的牢固性且减少主支撑杆4和辅支撑杆23对半导体晶片1下方边缘的磨损。

进一步的，第一滑槽2的下侧开设有第二滑槽3，螺旋杆6转动连接于第二滑槽3的内侧，旋钮5固定连接于螺旋杆6的一端，第二滑块7滑动连接于第二滑槽3和螺旋杆6之间，上固定架8固定连接于第二滑块7的一端，扇形架11固定连接于上固定架8的一端，固定转轴10转动连接于扇形架11的一侧，固定卡12转动连接于固定转轴10的内侧，螺旋杆6可以调节夹持组件对不同厚度、不同大小、不同形状的半导体晶片1进行牢固的夹持。

进一步的，固定杆13固定连接于固定转轴10的外侧，连接杆14固定连接于固定杆13的顶部下侧，固定槽16固定连接于连接杆14的一端，橡胶块15固定连接于固定槽16的内侧，可以旋转的固定杆13可以使得夹持工装更好的应用在不同厚度、不同大小、不同形状的半导体晶片1上，且选用橡胶块15对半导体晶片1进行压夹，可以减少对半导体晶片1的磨损。

进一步的，第二滑块7为倒“U”形构造，第二滑块7的尺寸契合第二滑槽3和螺旋杆6，第二滑块7的内侧顶部设置有螺旋槽26，尺寸契合螺旋杆6表面的螺纹，第二滑块的7设计与螺旋杆6完美契合，可以更高精度的夹持半导体晶片1。

本实用新型的工作原理及使用流程：通过将此半导体晶片1夹持工装放置在水平面上，将半导体晶片1轻放在主支撑杆4和辅支撑杆23内部的空间中，同时顺着第一滑槽2滑动第一滑块9，调节下固定架24和支架25的位置，保证支架25可以托起半导体晶片1，轻提第二滑块7，使得第二滑块7内部的螺旋槽26与螺旋杆6分离，顺着第二滑槽3滑动第二滑块7，通过第二滑块7的滑动调节上固定架8、固定杆13、扇形架11、固定转轴10、固定槽16、橡胶块15的位置，至合适位置后，按下第二滑块7，使得使得第二滑块7内部的螺旋槽26与螺旋杆6卡合，拧松固定卡12，转动固定转轴10，调节橡胶块15至合适的位置，拧紧固定卡12，转动旋钮5，带动螺旋杆6的转动，可以精确的微调橡胶块15的位置，使其以合适的压力压夹住半导体晶片1，固定住半导体晶片1后可以进行加工程序，加工过程中，转动旋转台19，通过旋转片22带动滚动钢珠20滚动旋转，实现在平面内转动的功能，加工完成后，反向转动旋钮5，使橡胶块15与半导体晶片1分离，在提起第二滑块7，使得第二滑块7内部的螺旋槽26与螺旋杆6分离，顺着第二滑槽3滑动第二滑块7至最高位置，按下第二滑块7，使得使得第二滑块7内部的螺旋槽26与螺旋杆6卡合，拧松固定卡12，反向提起固定杆13至与主支撑杆4和辅支撑杆23平行，拧紧固定卡12，取走半导体晶片1即可。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种半导体晶片夹持工装，其特征在于：包括底座(21)，所述底座(21)的上方转动连接有转动组件，所述转动组件的顶部设有两个支撑组件和主支撑杆(4)，两个所述支撑组件位于主支撑杆(4)的左右两侧，两个所述支撑组件和主支撑杆(4)的一端设置有夹持组件，所述夹持组件包括螺旋杆(6)、旋钮(5)、第二滑块(7)、上固定架(8)、扇形架(11)、固定转轴(10)、固定卡(12)、固定杆(13)、连接杆(14)、橡胶块(15)、固定槽(16)、第一滑块(9)、下固定架(24)、支架(25)，所述夹持组件的内侧设置有半导体晶片(1)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片夹持工装，其特征在于：所述转动组件包括旋转台(19)、旋转片(22)和滚动钢珠(20)，所述旋转台(19)转动连接在底座(21)的顶部，所述旋转片(22)固定连接于底座(21)的侧壁顶部，所述滚动钢珠(20)滚动连接于旋转片(22)的上下两侧。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片夹持工装，其特征在于：所述支撑组件包括基础杆(18)、支撑转轴(17)和辅支撑杆(23)，所述基础杆(18)固定连接于旋转台(19)的上方，所述支撑转轴(17)固定连接于基础杆(18)的顶部，所述辅支撑杆(23)转动连接于支撑转轴(17)的外侧。

4.根据权利要求1或3所述的一种半导体晶片夹持工装，其特征在于：所述主支撑杆(4)和辅支撑杆(23)的内侧开设有第一滑槽(2)，所述第一滑块(9)滑动连接于第一滑槽(2)的内侧，所述下固定架(24)固定连接于第一滑块(9)的一端，所述支架(25)固定连接于下固定架(24)的一端。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶片夹持工装，其特征在于：所述第一滑槽(2)的下侧开设有第二滑槽(3)，所述螺旋杆(6)转动连接于第二滑槽(3)的内侧，所述旋钮(5)固定连接于螺旋杆(6)的一端，所述第二滑块(7)滑动连接于第二滑槽(3)和螺旋杆(6)之间，所述上固定架(8)固定连接于第二滑块(7)的一端，所述扇形架(11)固定连接于上固定架(8)的一端，所述固定转轴(10)转动连接于扇形架(11)的一侧，所述固定卡(12)转动连接于固定转轴(10)的内侧。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶片夹持工装，其特征在于：所述固定杆(13)固定连接于固定转轴(10)的外侧，所述连接杆(14)固定连接于固定杆(13)的顶部下侧，所述固定槽(16)固定连接于连接杆(14)的一端，所述橡胶块(15)固定连接于固定槽(16)的内侧。

7.根据权利要求1或5所述的一种半导体晶片夹持工装，其特征在于：所述第二滑块(7)为倒“U”形构造，所述第二滑块(7)的尺寸契合第二滑槽(3)和螺旋杆(6)，所述第二滑块(7)的内侧顶部设置有螺旋槽(26)，尺寸契合螺旋杆(6)表面的螺纹。

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