CN215680650U - 一种半导体生产用夹取装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体生产用夹取装置，包括框体和伺服电机，所述框体的内部固定安装有伺服电机，且伺服电机的输出端固定连接有转轴，所述转轴的另一端通过轴承与框体的内壁固定连接，所述框体的上侧固定连接有连接座，且连接座上侧的中心位置处安装有安装杆，所述转轴的外侧固定套接有齿轮，且齿轮的上下两端对称啮合有齿条，所述齿条的下侧固定连接有连接杆。本实用新型通过设置有夹头和防护机构，有效防止出现半导体在夹取的过程中出现损坏，从而提升本装置使用过程中的成品质量，设置有横杆和胶垫，可有效提升夹取板在使用过程中的咬合能力，即可使得夹取的过程更为牢固，从而防止出现半导体掉落现象的出现。

Description

一种半导体生产用夹取装置

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种半导体生产用夹取装置。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体基材在生产的过程中需要使用到夹取装置将其从一个工序运输到另一个工序之中。

但是现有的夹取装置其本身在使用时，是通过夹头的对向移动来实现对半导体的夹取，从而在使用时可能会因为夹头的突然用力，而对半导体产品的表面造成磨损，易导致企业生产成本的增加，在使用时较为局限。

为此，我们提出一种半导体生产用夹取装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体生产用夹取装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体生产用夹取装置，包括框体和伺服电机，所述框体的内部固定安装有伺服电机，且伺服电机的输出端固定连接有转轴，所述转轴的另一端通过轴承与框体的内壁固定连接，所述框体的上侧固定连接有连接座，且连接座上侧的中心位置处安装有安装杆，所述转轴的外侧固定套接有齿轮，且齿轮的上下两端对称啮合有齿条，所述齿条的下侧固定连接有连接杆，且连接杆的下侧设置有夹头，所述夹头的内端设置有防护机构。

优选的，所述齿条的外侧开设有凹槽，且凹槽的内部卡合有引导条，所述引导条的外侧与框体的内壁固定连接。

优选的，所述防护机构包括弹簧片，所述夹头的内端开设有槽洞，且槽洞的内壁固定连接有弹簧片，所述弹簧片的另一端设置有夹取板。

优选的，所述夹头的上侧固定连接有安装块，且安装块的内侧尺寸与连接杆的外侧尺寸相适配，所述安装块通过螺栓与连接杆相连接。

优选的，所述夹取板靠近齿轮的一侧设置有胶垫，且胶垫自上而下等距分布在夹取板的外表面。

优选的，所述夹取板远离伸缩弹簧的一侧横向连接有横杆，且横杆的延伸至夹头的外侧，所述槽洞的内壁横向连接有伸缩弹簧，且伸缩弹簧活动套接在横杆的外表面。

优选的，所述横杆共设置有四组，且四组所述横杆对称插设在凹槽的内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

1、该装置通过设置有夹头和防护机构，在使用过程中，两组夹头通过齿轮的带动得以对向移动，从而实现对半导体进行夹取，配合有防护机构的设置，可有效减缓在夹取半导体过程中产生的压迫力，从而实现对半导体的防护，以有效防止出现半导体在夹取的过程中出现损坏，从而提升本装置使用过程中的成品质量。

2、该装置通过设置有横杆和胶垫，在夹取的过程中，夹头内端设置的胶垫得以与半导体相接触，从而有效提升夹取板在使用过程中的咬合能力，即可使得夹取的过程更为牢固，从而防止出现半导体掉落现象的出现。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体生产用夹取装置的立体结构示意图；

图2为图1中的齿轮和连接杆结构立体剖面示意图；

图3为图1中的伺服电机和齿条结构立体剖面示意图；

图4为图1中的横杆和伸缩弹簧结构立体剖面示意图。

图中：1、框体；2、伺服电机；3、转轴；4、齿轮；5、齿条；6、引导条；7、连接杆；8、夹头；9、安装块；10、连接座；11、弹簧片；12、夹取板；13、横杆；14、伸缩弹簧；15、胶垫；16、安装杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-4，一种半导体生产用夹取装置，包括框体1和伺服电机2，框体1的内部固定安装有伺服电机2，且伺服电机2的输出端固定连接有转轴3，转轴3的另一端通过轴承与框体1的内壁固定连接，框体1的上侧固定连接有连接座10，且连接座10上侧的中心位置处安装有安装杆16，转轴3的外侧固定套接有齿轮4，且齿轮4的上下两端对称啮合有齿条5，齿条5的下侧固定连接有连接杆7，且连接杆7的下侧设置有夹头8，夹头8的内端设置有防护机构。

进一步的，参照图3可以得知，齿条5的外侧开设有凹槽，且凹槽的内部卡合有引导条6，引导条6的外侧与框体1的内壁固定连接，在齿轮4带动齿条5移动的过程中，其内部开设的凹槽得以沿引导条6的外表面滑动，从而可有效保证齿条5移动过程中的稳定性，以保证对半导体的夹取效果。

进一步的，参照图2和图4可以得知，防护机构包括弹簧片11，夹头8的内端开设有槽洞，且槽洞的内壁固定连接有弹簧片11，弹簧片11的另一端设置有夹取板12，在夹取板12与半导体接触的过程中，夹取板12得以受力推动弹簧片11受力形变，可有效削减对半导体夹取过程中的压迫力，以实现对半导体外侧的防护。

进一步的，参照图2和图4可以得知，夹头8的上侧固定连接有安装块9，且安装块9的内侧尺寸与连接杆7的外侧尺寸相适配，安装块9通过螺栓与连接杆7相连接，在使用时，工作人员可将两组夹头8依次置于连接杆7的下侧，从而使得连接杆7的下侧延伸至安装块9的内部，通过安装块9得以实现对连接杆7的引导，且通过安装块9和螺栓的相互配合，可便于对达到使用寿命的夹头8进行及时更换。

进一步的，参照图1、图2、图3和图4可以得知，夹取板12靠近齿轮4的一侧设置有胶垫15，且胶垫15自上而下等距分布在夹取板12的外表面，在夹取板12夹取的过程中，其内端设置的胶垫15得以与半导体相接触，从而有效提升夹取板12在使用过程中的咬合能力，即可使得夹取的过程更为牢固。

进一步的，参照图1和图4可以得知，夹取板12远离伸缩弹簧14的一侧横向连接有横杆13，且横杆13的延伸至夹头8的外侧，槽洞的内壁横向连接有伸缩弹簧14，且伸缩弹簧14活动套接在横杆13的外表面，在夹取板12受力时，夹取板12内端连接的横杆13得以受力在槽洞的内部移动，从而挤压横杆13外侧套接的伸缩弹簧14受力形变，从而进一步实现对半导体的保护。

进一步的，参照图1和图4可以得知，横杆13共设置有四组，且四组横杆13对称插设在凹槽的内部，四组横杆13的设置，可有效提升夹取板12移动过程中的平衡性，从而提升本装置使用过程中的可靠性。

工作原理:本实用新型在使用时，工作人员可将本装置放置于合适位置处，通过连接座10上侧设置的安装杆16，得以实现对本装置的快速安装，在需要加工的过程中，工作人员可通过开关按钮开启伺服电机2的工作，从而带动其输出端相连接的转轴3同步转动，以实现齿轮4的不断旋转，在齿轮4旋转的过程中，与之相啮合的两组齿条5得以对向靠近，从而带动其下侧设置的夹头8对向移动，通过夹头8内端设置的夹取板12，得以实现对半导体的夹取；

在夹取板12与半导体接触的过程中，夹取板12得以受力推动弹簧片11受力形变，通过夹取板12内端连接的横杆13得以受力在槽洞的内部移动，从而挤压横杆13外侧套接的伸缩弹簧14受力形变，通过横杆13和弹簧片11的相互配合，可有效削减对半导体夹取过程中的压迫力，以实现对半导体外侧的防护，以上为本实用新型的全部工作原理。

本实用新型中，以上所述所有部件的安装方式、连接方式或设置方式均为常见机械方式，并且其所有部件的具体结构、型号和系数指标均为其自带技术，只要能够达成其有益效果的均可进行实施，故不在多加赘述。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

本实用新型中，在未作相反说明的情况下，“上下左右、前后内外以及垂直水平”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制，与此同时，“第一”、“第二”和“第三”等数列名词不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分，而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

Claims (7)

1.一种半导体生产用夹取装置，包括框体(1)和伺服电机(2)，其特征在于，所述框体(1)的内部固定安装有伺服电机(2)，且伺服电机(2)的输出端固定连接有转轴(3)，所述转轴(3)的另一端通过轴承与框体(1)的内壁固定连接，所述框体(1)的上侧固定连接有连接座(10)，且连接座(10)上侧的中心位置处安装有安装杆(16)，所述转轴(3)的外侧固定套接有齿轮(4)，且齿轮(4)的上下两端对称啮合有齿条(5)，所述齿条(5)的下侧固定连接有连接杆(7)，且连接杆(7)的下侧设置有夹头(8)，所述夹头(8)的内端设置有防护机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用夹取装置，其特征在于，所述齿条(5)的外侧开设有凹槽，且凹槽的内部卡合有引导条(6)，所述引导条(6)的外侧与框体(1)的内壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用夹取装置，其特征在于，所述防护机构包括弹簧片(11)，所述夹头(8)的内端开设有槽洞，且槽洞的内壁固定连接有弹簧片(11)，所述弹簧片(11)的另一端设置有夹取板(12)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用夹取装置，其特征在于，所述夹头(8)的上侧固定连接有安装块(9)，且安装块(9)的内侧尺寸与连接杆(7)的外侧尺寸相适配，所述安装块(9)通过螺栓与连接杆(7)相连接。

5.根据权利要求3所述的一种半导体生产用夹取装置，其特征在于，所述夹取板(12)靠近齿轮(4)的一侧设置有胶垫(15)，且胶垫(15)自上而下等距分布在夹取板(12)的外表面。

6.根据权利要求3所述的一种半导体生产用夹取装置，其特征在于，所述夹取板(12)远离伸缩弹簧(14)的一侧横向连接有横杆(13)，且横杆(13)的延伸至夹头(8)的外侧，所述槽洞的内壁横向连接有伸缩弹簧(14)，且伸缩弹簧(14)活动套接在横杆(13)的外表面。

7.根据权利要求6所述的一种半导体生产用夹取装置，其特征在于，所述横杆(13)共设置有四组，且四组所述横杆(13)对称插设在凹槽的内部。

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