CN215657733U - 通水冷却的结晶器卡板法兰 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种通水冷却的结晶器卡板法兰，其中包括结晶器卡板及其上分布有多个进水孔，每一个进水孔与结晶器卡板端面上设有相对应的出水凹槽连通，该出水凹槽一端引至结晶器卡板端边。因此，利用通水冷却的结晶器卡板，从而有效解决结晶器上口密封圈由于温度过高发生碳化失去密封性能，提高了密封圈的使用率。另外卡板采用整体铜合金材质表面镀铬，而且铜材质导热性能相比较传统的钢材质导热性能更好，有效的降低了铜管上端表面温度，减小铜管的变形量，延长了铜管的使用寿命，保证了铸坯质量，降低了铜管密封圈的漏水事故。
Description
技术领域
本实用新型涉及连铸结晶器，具体涉及一种通水冷却的结晶器卡板。
背景技术
连铸结晶器是连铸机重要的核心部件。结晶器铜管在高温状态下连续工作，其上口出现漏水或铜管过烧而造成停产停浇，是影响铸坯质量及铸坯产量的主要问题之一。现有结晶器上密封法兰内的密封圈一般距离冷却水腔内的冷却水较远，或者被支撑法兰卡板等包裹住，受到钢水高温的影响密封圈容易发生碳化，失去密封效果，另一方面铜管卡板槽位置距铜管口较大，使铜管上端无法过水冷却，导致铜管局部过烧，上口变形。而且上密封法兰、卡板等特别容易变形，导致结晶器上口在拉钢过程中出现漏水，影响生产进度。
发明内容
鉴于上述现状，本实用新型的目的是提供一种通水冷却的结晶器卡板，以增强结晶器上口密封圈的冷却及密封性能，提高了密封圈的使用率。
本实用新型的技术解决方案是：一种通水冷却的结晶器卡板法兰，包括结晶器卡板及其上分布有多个进水孔，每一个进水孔与结晶器卡板端面上设有相对应的出水凹槽连通，该出水凹槽一端引至结晶器卡板端边。
本新型中，每一个进水孔对应一个出水凹槽及每一个进水孔彼此之间通过一个导流凹槽连通。这样，通过出水凹槽及导流凹槽来增大结晶器卡板通水的冷却效果，减少钢水高温对密封圈的影响。
本新型中，所述结晶器卡板整体为铜合金材料，其表面有镀铬层。由于铜材质导热性能相比较传统的钢材质导热性能更好，有效的降低了铜管上端表面温度，减小铜管的变形量，延长了铜管的使用寿命。
本实用新型的有益效果是：利用通水冷却的结晶器卡板，从而有效解决结晶器上口密封圈由于温度过高发生碳化失去密封性能。由于采用了结晶器卡板通水后自身被冷却，加之铜管卡板槽部位冷却，从而降低结晶器铜管与密封圈之间的温度，提高了密封圈的使用率。另外卡板采用整体铜合金材质表面镀铬，提高卡板硬度，减少变形和锈蚀，而且铜材质导热性能相比较传统的钢材质导热性能更好，有效的降低了铜管上端表面温度，减小铜管的变形量，延长了铜管的使用寿命，保证了铸坯质量。卡板与上密封法兰用螺钉连接，起到压紧密封圈的效果。相比普通卡板只靠卡板槽支撑，密封效果更好，大大的降低了铜管密封圈的漏水事故。新式卡板的应用，能够从根本原因上解决连铸过程中铜管过烧，铸坯质量等问题。
附图说明
图1是本新型的示意图；
图2是图1的截面视图；
图3是图1的另一局部实施例示意图；
图4是图1使用参考实施例。
具体实施方式
下面将结合附图实施例对本实用新型作进一步说明。
见图1至图2所示的一种通水冷却的结晶器卡板法兰，包括结晶器的卡板法兰1及其上设有的连接孔4；其中在所述结晶器卡板1上分布有多个进水孔2，该进水孔2与结晶器卡板1端面上设有的出水凹槽3连通，该出水凹槽3一端引出结晶器卡板1端边。上述中，所述每一个进水孔2对应一个出水凹槽3。当冷却水通过结晶器卡板1上的每一个进水孔2进入后，该冷却水沿着出水凹槽3流出过程中对结晶器卡板1进行冷却降温。
上述实施例中，给出了，每一个进水孔2对应一个出水凹槽3。除此之外还可以作出相应的变化。
见图3给出了与图1不同的实施例。它是在图1的基础上进行了相应的改进，相同的是在每一个进水孔2对应一个出水凹槽3。所不同的是在每一个进水孔2彼此之间通过一个导流凹槽3-1连通。因此，通过出水凹槽3和导流凹槽3-1来增大结晶器卡板1通水的冷却面积及效果，减少钢水高温对密封圈的影响。
见图4给出了图1结晶器卡板1与结晶器铜管的安装配合参考视图。在铜管10上安装一个卡板法兰1，该卡板法兰1上端安装有上密封法兰6，通过螺钉7穿过卡板法兰1上的连接孔4与上密封法兰6固定连接，上密封法兰6外径与上支撑法兰8安装后，通过第一螺钉11连接形成一体，在卡板法兰1下端安装一个套入铜管10外侧的水套5，该水套5端面与壳体9安装连接，使卡板法兰1上的进水孔2与水套5连通。
Claims (3)
1.一种通水冷却的结晶器卡板法兰，其特征是，包括结晶器卡板及其上分布有多个进水孔，每一个进水孔与结晶器卡板端面上设有相对应的出水凹槽连通，该出水凹槽一端引至结晶器卡板端边。
2.根据权利要求1所述的通水冷却的结晶器卡板法兰，其特征是，每一个进水孔对应一个出水凹槽及每一个进水孔彼此之间通过一个导流凹槽连通。
3.根据权利要求1所述的通水冷却的结晶器卡板法兰，其特征是，结晶器卡板整体为铜合金材料，其表面有镀铬层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121352447.7U CN215657733U (zh) | 2021-06-18 | 2021-06-18 | 通水冷却的结晶器卡板法兰 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202121352447.7U CN215657733U (zh) | 2021-06-18 | 2021-06-18 | 通水冷却的结晶器卡板法兰 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN215657733U true CN215657733U (zh) | 2022-01-28 |
Family
ID=79975605
Family Applications (1)
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| CN202121352447.7U Active CN215657733U (zh) | 2021-06-18 | 2021-06-18 | 通水冷却的结晶器卡板法兰 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN215657733U (zh) |
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2021
- 2021-06-18 CN CN202121352447.7U patent/CN215657733U/zh active Active
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