CN215638987U - 新型高导热复合模组 - Google Patents

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陈龙
陈均
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Abstract

本实用新型公开一种新型高导热复合模组,包括至少一层石墨烯导热层和金属的底板、盖板、支撑柱。石墨烯导热层设置在底板的腔体之中被底板和盖板压紧,避免了石墨烯导热层的直接接触,能保护石墨烯导热层。石墨烯导热层为层状的结构,底板的热量能迅速地从石墨烯导热层传递到盖板进行散热,保证了高导热性和整体均温性。由于石墨烯导热层的质量很轻,因此在保证高导热性和整体均温性的同时还降低了新型高导热复合模组的整体质量,使得新型高导热复合模组的适用范围更加宽广。底板冲压形成有一腔体,使得底板和盖板结合后结构得到了改良,使得所述新型高导热复合模组不容易弯曲变形。

Description

新型高导热复合模组
技术领域
本实用新型涉及导热模组技术领域,尤其是指一种新型高导热复合模组。
背景技术
石墨烯导热系数为5300W/m·K,常见金属铜导热系数为401W/m·K,铝导热系数为237W/m·K,铁导热系数为80W/m·K;石墨烯的导热系数远大于常见金属。
受制于石墨烯的本身结构强度因素,石墨烯无法单独使用,需贴附其他材料使用。常见金属受导热系数限制无法做到高导热性和整体均温性,而金属本身质量密度大在某些领域应用起来受限。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种新型高导热复合模组,其不但高导热性和整体均温性好,而且质量较轻,从而克服现有技术的不足。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
本申请提供一种新型高导热复合模组,包括至少一层石墨烯导热层和金属的底板、盖板、支撑柱;所述底板上有一腔体;所述石墨烯导热层设置于所述腔体之中;所述底板的内侧面和盖板的内侧面夹紧所述石墨烯导热层;所述石墨烯导热层上纵横设有若干个支撑柱孔;所述支撑柱穿过所述支撑柱孔;支撑柱的一端采用焊接工艺焊接于底板,支撑柱的另一端采用焊接工艺焊接于盖板;所述底板和盖板的边缘焊接在一起。
优选的,所述腔体的形状与底板、盖板的形状一致。
优选的,所述腔体、底板、盖板的形状为矩形或者圆形。
优选的,所述底板、盖板、支撑柱为铝或铜材料制作的配件。
进一步的,所述底板上腔体所在位置的外侧面向外突出形成一吸热面。
优选的,所述墨烯导热层为石墨烯纸。
优选的,所述支撑柱和支撑柱孔为圆形或者长圆形结构。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,所述新型高导热复合模组,包括至少一层石墨烯导热层和金属的底板、盖板、支撑柱。石墨烯导热层设置在底板的腔体之中被底板和盖板压紧,同时支撑柱支撑底板和盖板,避免了石墨烯导热层的直接接触,能保护石墨烯导热层。底板的热量能迅速地从石墨烯导热层传递到盖板进行散热,同时由于石墨烯导热层为层状的结构,因此能实现高导热性和整体均温性。石墨烯导热层的质量很轻,能降低所述新型高导热复合模组的整体质量,使得新型高导热复合模组的适用范围更加宽广。
底板冲压形成有一腔体,使得底板和盖板结合后结构得到了改良,因此所述新型高导热复合模组不容易弯曲变形。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的整体示意图。
图2是本实用新型之实施例的分解示意图。
图3是本实用新型之实施例的底板示意图。
附图标识说明:
10、底板11、吸热面
12、腔体13、盖板
14、支撑柱15、石墨烯导热层
16、支撑柱孔。
具体实施方式
请参照图1至图3所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,是一种新型高导热复合模组。
其中,底板10和盖板13之间设置石墨烯导热层15,有利于将底板10的热快速地传递到盖板13,同时由于石墨烯导热层15质量轻,因此也降低了新型高导热复合模组的整体质量,使得适用的范围更广。此外,底板10和盖板13结合后由于底板10上有腔体12,也能对新型高导热复合模组进行结构的改良,能防止新型高导热复合模组变形。
本申请提供一种新型高导热复合模组,包括至少一层石墨烯导热层15和金属的底板10、盖板13、支撑柱14;所述底板10上有一腔体12;所述石墨烯导热层15设置于所述腔体12之中;所述底板10的内侧面和盖板13的内侧面夹紧所述石墨烯导热层15;所述石墨烯导热层15上纵横设有若干个支撑柱孔16;所述支撑柱14穿过所述支撑柱孔16;支撑柱14的一端采用焊接工艺焊接于底板10,支撑柱14的另一端采用焊接工艺焊接于盖板13;所述底板10和盖板13的边缘焊接在一起。进一步的,所述底板10上腔体12所在位置的外侧面向外突出形成一吸热面11。吸热面11接触热源,热量传递到底板10,然后被石墨烯导热层15传递到盖板13进行散热。石墨烯导热层15为层状的结构,石墨烯导热层15被盖板13和底板10压紧,热量传递的时候可以能实现高导热性和整体均温性,因此盖板13的热量会很均匀。所述墨烯导热层为石墨烯纸,石墨烯纸的层数根据使用情况设置。由于,石墨烯纸的质量非常的轻,因此可以降低新型高导热复合模组的质量,可以适用更多的范围。石墨烯导热层15之间,石墨烯导热层15与盖板13,石墨烯导热层15与底板10之间,涂覆导热胶增加传导效率。支撑柱孔16纵横设置能让盖板13和底板10之间均匀受力不容易变形。腔体12抽真空可以防止盖板13与底板10内部氧化,提高新型高导热复合模组的寿命。盖板13和底板10的边缘焊接在一起,使得整体性和密封性都可以更好,强度更高。此外,腔体12的设置一方面可以便于设置墨烯导热层,另一方面也能对新型高导热复合模组进行结构的改良,使得原来的板状结构,变成立体结构,可以有效地防止新型高导热复合模组弯曲变形。
优选的,所述腔体12的形状与底板10、盖板13的形状一致,有利于保持结构一致,受力均匀。所述腔体12、底板10、盖板13的形状为矩形或者圆形,能方便加工。
优选的,所述底板10、盖板13、支撑柱14为铝或铜材料制作的配件。铝或铜材都是良好的导热材料,且方便焊接。底板10、盖板13、支撑柱14优选采用扩散焊或回流焊工艺结合在一起。
优选的,所述支撑柱14和支撑柱孔16为圆形或者长圆形结构,能方便加工,同时还能防止割坏石墨烯导热层15。
制作方法:采用冲床和冲压模具把底板10、盖板13、支撑柱14冲压裁切成型,冲压好的底板10、盖板13、支撑柱14进行表面除油工艺后备用,单层或多层带孔石墨烯采用模切方式裁切成型好后备用,把底板10、支撑柱14、单层或多层带孔石墨烯、盖板13按顺序组装好摆放进石墨焊接治具,经过焊接设备后形成高导热的复合结构。
综上所述,本实用新型的设计重点在于,其底板10和盖板13之间夹紧有石墨烯导热层15。石墨烯导热层15的质量轻,导热性能好,导热均匀性高,因此所述新型高导热复合模组不但具有高导热性和整体均温性,质量轻,适用范围广。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种新型高导热复合模组,其特征在于:包括至少一层石墨烯导热层和金属的底板、盖板、支撑柱;所述底板上有一腔体;所述石墨烯导热层设置于所述腔体之中;所述底板的内侧面和盖板的内侧面夹紧所述石墨烯导热层;所述石墨烯导热层上纵横设有若干个支撑柱孔;所述支撑柱穿过所述支撑柱孔;支撑柱的一端采用焊接工艺焊接于底板,支撑柱的另一端采用焊接工艺焊接于盖板;所述底板和盖板的边缘焊接在一起。
2.根据权利要求1所述的新型高导热复合模组,其特征在于:所述腔体的形状与底板、盖板的形状一致。
3.根据权利要求2所述的新型高导热复合模组,其特征在于:所述腔体、底板、盖板的形状为矩形或者圆形。
4.根据权利要求1所述的新型高导热复合模组,其特征在于:所述底板、盖板、支撑柱为铝或铜材料制作的配件。
5.根据权利要求1所述的新型高导热复合模组,其特征在于:所述底板上腔体所在位置的外侧面向外突出形成一吸热面。
6.根据权利要求1所述的新型高导热复合模组,其特征在于:所述墨烯导热层为石墨烯纸。
7.根据权利要求1所述的新型高导热复合模组,其特征在于:所述支撑柱和支撑柱孔为圆形或者长圆形结构。
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