CN215591924U - 半导体探针自动组装设备的接料模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了半导体探针自动组装设备的接料模组，包括底座、收料筒，所述底座的上端外表面设置有安装结构，所述安装结构的上端外表面设置有固定板，所述固定板的上端外表面设置有卡槽，所述卡槽的内壁设置有橡胶层，所述收料筒的外表面设置有通孔，所述安装结构的上端外表面设置有固定块，所述固定块的外表面设置有固定槽，所述固定槽的内壁设置有固定柱。本实用新型所述的半导体探针自动组装设备的接料模组，通过安装结构的作用，便于更换不同大小的收料筒，提高接料模组的使用效果，通过卡条、通孔、固定块、固定柱的相互配合，便于将收料筒内的工件倒出，不需要拆卸收料筒。

Description

半导体探针自动组装设备的接料模组

技术领域

本实用新型涉及自动化设备领域，特别涉及半导体探针自动组装设备的接料模组。

背景技术

半导体探针加工完成后需要利用接料模组进行收取；现有的半导体探针自动组装设备的接料模组在使用时存在一定的弊端，首先，当需要对不同大小的工件进行收取时，不便于更换不同规格的接料筒模组，更换过程较为麻烦，其次，当收料筒内的工件收集满后，需要将收料筒取下才能对收料筒进行清空，较为麻烦，为此，我们提出半导体探针自动组装设备的接料模组。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供半导体探针自动组装设备的接料模组，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

半导体探针自动组装设备的接料模组，包括底座、收料筒，所述底座的上端外表面设置有安装结构，所述安装结构的上端外表面设置有固定板，所述固定板的上端外表面设置有卡槽，所述卡槽的内壁设置有橡胶层，所述收料筒的外表面设置有通孔，所述安装结构的上端外表面设置有固定块，所述固定块的外表面设置有固定槽，所述固定槽的内壁设置有固定柱。

优选的，所述安装结构包括安装底板，所述安装底板的上端外表面设置有安装槽，所述安装槽的底部设置有一号螺栓孔，所述安装底板的上端外表面设置有安装顶板，所述安装顶板的下端外表面设置有连接板，所述安装顶板的上端外表面设置有二号螺栓孔，所述二号螺栓孔的内部设置有固定螺栓。

优选的，所述一号螺栓孔位于安装槽的底部呈对称排布，所述安装顶板与连接板之间为固定连接，所述连接板与安装槽相匹配。

优选的，所述固定螺栓与一号螺栓孔、二号螺栓孔均相匹配，所述二号螺栓孔的位置与一号螺栓孔的位置相对应。

优选的，所述安装顶板的上端外表面与安装顶板下端外表面相贴合，所述安装底板、安装顶板、连接板均为合金材质制成。

优选的，所述收料筒与卡槽、固定槽均相匹配，所述固定板与橡胶层之间通过胶水形成固定连接，所述卡槽位于固定板的上端外表面呈阵列排布，所述卡槽的位置与固定槽的位置相匹配。

优选的，所述固定柱与固定块之间为活动连接，所述固定柱与通孔相匹配，所述固定板、固定块、固定柱均为合金材质制成。

1、通过安装结构的作用，便于更换不同大小的收料筒，提高接料模组的使用效果。

2、通过卡条、通孔、固定块、固定柱的相互配合，便于将收料筒内的工件倒出，不需要拆卸收料筒。

附图说明

图1为本实用新型半导体探针自动组装设备的接料模组的整体结构示意图；

图2为本实用新型半导体探针自动组装设备的接料模组的安装底板与安装顶板之间的拆解示意图；

图3为本实用新型半导体探针自动组装设备的接料模组的局部结构放大图；

图4为本实用新型半导体探针自动组装设备的接料模组的收料筒与固定块之间的分解示意图；

图5为本实用新型半导体探针自动组装设备的接料模组的局部结构剖视图。

图中：1、底座；2、收料筒；3、安装结构；4、固定板；5、卡槽；6、橡胶层；7、通孔；8、固定块；9、固定槽；10、固定柱；31、安装底板；32、安装槽；33、一号螺栓孔；34、安装顶板；35、连接板；36、二号螺栓孔；37、固定螺栓。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

实施例一：

如图1、2所示，半导体探针自动组装设备的接料模组，包括底座1、收料筒2，底座1的上端外表面设置有安装结构3，安装结构3的上端外表面设置有固定板4。

安装结构3包括安装底板31，安装底板31的上端外表面设置有安装槽32，安装槽32的底部设置有一号螺栓孔33，安装底板31的上端外表面设置有安装顶板34，安装顶板34的下端外表面设置有连接板35，安装顶板34的上端外表面设置有二号螺栓孔36，二号螺栓孔36的内部设置有固定螺栓37。

一号螺栓孔33位于安装槽32的底部呈对称排布，安装顶板34与连接板35之间为固定连接，连接板35与安装槽32相匹配。

固定螺栓37与一号螺栓孔33、二号螺栓孔36均相匹配，二号螺栓孔36的位置与一号螺栓孔33的位置相对应。

安装顶板34的上端外表面与安装顶板34下端外表面相贴合，安装底板31、安装顶板34、连接板35均为合金材质制成。

在需要更换不同大小的收料筒2时，使用者利用现有的工具将对固定螺栓37进行松动，并将其取出，然后将安装顶板34向上提拉使连接板35与固定底板相分离，然后将待更换的收料筒2模组取出将其下端的固定顶板与固定底板相对应，然后将固定顶板下端的连接板35与固定底板相连接，使一号螺栓孔33与二号螺栓孔36的位置相对应，然后利用固定螺栓37进行固定，完成对收料筒2模组的更换，更换较为方便，便于对不同大小的工件进行收料。

实施例二：

在实施例一的基础之上，如图3、4、5所示，固定板4的上端外表面设置有卡槽5，卡槽5的内壁设置有橡胶层6，收料筒2的外表面设置有通孔7，安装结构3的上端外表面设置有固定块8，固定块8的外表面设置有固定槽9，固定槽9的内壁设置有固定柱10。

收料筒2与卡槽5、固定槽9均相匹配，固定板4与橡胶层6之间通过胶水形成固定连接，卡槽5位于固定板4的上端外表面呈阵列排布，卡槽5的位置与固定槽9的位置相匹配。

固定柱10与固定块8之间为活动连接，固定柱10与通孔7相匹配，固定板4、固定块8、固定柱10均为合金材质制成。

当收料筒2收满工件需要倒入指定的位置时，使用者先将收料容器放在底座1外表面的凹槽内，然后将收料筒2向下搬动，使收料筒2围绕固定柱10进行转动，直至收料筒2内的工件完全倒入收料容器内，然后将收料筒2向上拨动使其与卡槽5相对应，然后按压收料筒2从而挤压橡胶层6，使其与固定板4相连接。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.半导体探针自动组装设备的接料模组，包括底座(1)、收料筒(2)，其特征在于：所述底座(1)的上端外表面设置有安装结构(3)，所述安装结构(3)的上端外表面设置有固定板(4)，所述固定板(4)的上端外表面设置有卡槽(5)，所述卡槽(5)的内壁设置有橡胶层(6)，所述收料筒(2)的外表面设置有通孔(7)，所述安装结构(3)的上端外表面设置有固定块(8)，所述固定块(8)的外表面设置有固定槽(9)，所述固定槽(9)的内壁设置有固定柱(10)。

2.根据权利要求1所述的半导体探针自动组装设备的接料模组，其特征在于：所述安装结构(3)包括安装底板(31)，所述安装底板(31)的上端外表面设置有安装槽(32)，所述安装槽(32)的底部设置有一号螺栓孔(33)，所述安装底板(31)的上端外表面设置有安装顶板(34)，所述安装顶板(34)的下端外表面设置有连接板(35)，所述安装顶板(34)的上端外表面设置有二号螺栓孔(36)，所述二号螺栓孔(36)的内部设置有固定螺栓(37)。

3.根据权利要求2所述的半导体探针自动组装设备的接料模组，其特征在于：所述一号螺栓孔(33)位于安装槽(32)的底部呈对称排布，所述安装顶板(34)与连接板(35)之间为固定连接，所述连接板(35)与安装槽(32)相匹配。

4.根据权利要求2所述的半导体探针自动组装设备的接料模组，其特征在于：所述固定螺栓(37)与一号螺栓孔(33)、二号螺栓孔(36)均相匹配，所述二号螺栓孔(36)的位置与一号螺栓孔(33)的位置相对应。

5.根据权利要求2所述的半导体探针自动组装设备的接料模组，其特征在于：所述安装顶板(34)的上端外表面与安装顶板(34)下端外表面相贴合，所述安装底板(31)、安装顶板(34)、连接板(35)均为合金材质制成。

6.根据权利要求1所述的半导体探针自动组装设备的接料模组，其特征在于：所述收料筒(2)与卡槽(5)、固定槽(9)均相匹配，所述固定板(4)与橡胶层(6)之间通过胶水形成固定连接，所述卡槽(5)位于固定板(4)的上端外表面呈阵列排布，所述卡槽(5)的位置与固定槽(9)的位置相匹配。

7.根据权利要求1所述的半导体探针自动组装设备的接料模组，其特征在于：所述固定柱(10)与固定块(8)之间为活动连接，所述固定柱(10)与通孔(7)相匹配，所述固定板(4)、固定块(8)、固定柱(10)均为合金材质制成。

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