CN215578503U - 一种一体式插件电子整流桥 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种一体式插件电子整流桥，包括硅芯片，硅芯片的输出端固定连接有多组引脚，硅芯片的底部设置有下壳体，下壳体内开设有凹槽，凹槽内固定连接有多组支撑条，硅芯片底部卡合连接在凹槽内并贴合连接在支撑条顶部，多组引脚的外侧卡均合连接有第一卡槽，第一卡槽开设在下壳体的前侧，下壳体的顶部左右两侧均开设有第二卡槽，第二卡槽内卡合连接有凸条，凸条远离第二卡槽的一侧固定连接有上壳体，上壳体内开设有散热槽，上壳体的左右两侧均卡合连接有卡板，卡板的底部固定连接在下壳体的顶部，上壳体与下壳体的前侧均开设有多组散热孔，有益于达到提升电子整流桥的散热性能并方便对其进行快速拆装的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种一体式插件电子整流桥。
背景技术
整流桥就是将整流管封在一个壳内。分全桥和半桥。全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起。半桥是将四个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路，选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。
一般而言，对于损耗比较小(<3.0W)的元器件都可以采用自然冷却的方式来解决元器件的散热问题。当整流桥的损耗不大时，可采用自然冷却方式来处理。此时，整流桥的散热途径主要有以下两个方面：整流桥的壳体(包括前后两个比较大的散热面和上下与左右散热面)和整流桥的四个引脚。
现有的电子整流桥采用环氧树脂作为绝缘外壳直接对硅芯片进行了密封处理，导致整流桥的散热性差且再次难以拆装的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种一体式插件电子整流桥，具备方便拆装和散热性高的优点，解决了背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种一体式插件电子整流桥，包括硅芯片，所述硅芯片的输出端固定连接有多组引脚，所述硅芯片的底部设置有下壳体，所述下壳体内开设有凹槽，所述凹槽内固定连接有多组支撑条，所述硅芯片底部卡合连接在凹槽内并贴合连接在支撑条顶部，多组所述引脚的外侧卡均合连接有第一卡槽，所述第一卡槽开设在下壳体的前侧，所述下壳体的顶部左右两侧均开设有第二卡槽，所述第二卡槽内卡合连接有凸条，所述凸条远离第二卡槽的一侧固定连接有上壳体，所述上壳体内开设有散热槽，所述上壳体的左右两侧均卡合连接有卡板，所述卡板的底部固定连接在下壳体的顶部，所述上壳体与下壳体的前侧均开设有多组散热孔，所述上壳体和下壳体的外侧套合连接有金属外壳。
优选的，所述支撑条顶部水平面均低于下壳体最高水平面，所述支撑条之间开设有条形槽结构。
优选的，所述卡板的顶部开设有斜面的卡角结构。
优选的，所述散热孔外侧均固定连接有防尘网。
优选的，所述金属外壳的材质设置为锌。
优选的，所述金属外壳内左右两侧均固定连接有凸块，所述上壳体与下壳体左右两侧对应凸块的位置开设有第三卡槽，所述第三卡槽与凸块均设置为半球形。
优选的，所述凸块的外侧开设有U型槽。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：本实用新型通过多组引脚固定连接在硅芯片的输出端，然后将多组引脚对应多组第一卡槽，将硅芯片对应凹槽卡合连接在下壳体内，然后将上壳体通过两组卡板慢慢卡合连接在下壳体的顶部，此时上壳体底部的凸条卡合连接在下壳体顶部的第二凹槽内，然后再将金属外壳套合连接在上壳体和下壳体的外侧，金属外壳通过内侧的两组凸块和凸块外侧开设的U型槽，完成当金属外壳在未进入第三卡槽内时受力弹起，进入第三卡槽内时，恢复正常，完成了金属外壳对上壳体和下壳体的卡合连接，此外通过金属外壳的散热性高于由绝缘材料构成的上壳体和下壳体，解决了传统电子整流桥散热性差且不方便快速拆装问题，达到了提升电子整流桥的散热性能并方便对其进行快速拆装的效果。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型中下壳体与硅芯片的结构示意图；
图3为本实用新型中下壳体的结构示意图；
图4为本实用新型中上壳体的结构示意图；
图5为本实用新型中金属外壳的结构示意图。
图中：1、上壳体；2、下壳体；3、卡板；4、散热孔；5、防尘网；6、金属外壳；7、引脚；8、硅芯片；9、凹槽；10、支撑条；11、第一卡槽；12、第二卡槽；13、第三卡槽；14、散热槽；15、凸条；16、U型槽；17、凸块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图5，本实用新型提供一种技术方案：一种一体式插件电子整流桥，包括硅芯片8，硅芯片8的输出端固定连接有多组引脚7，硅芯片8的底部设置有下壳体2，下壳体2内开设有凹槽9，凹槽9内固定连接有多组支撑条10，硅芯片8底部卡合连接在凹槽9内并贴合连接在支撑条10顶部，多组引脚7的外侧卡均合连接有第一卡槽11，第一卡槽11开设在下壳体2的前侧，下壳体2的顶部左右两侧均开设有第二卡槽12，第二卡槽12内卡合连接有凸条15，凸条15远离第二卡槽12的一侧固定连接有上壳体1，上壳体1内开设有散热槽14，上壳体1的左右两侧均卡合连接有卡板3，卡板3的底部固定连接在下壳体2的顶部，上壳体1与下壳体2的前侧均开设有多组散热孔4，上壳体1和下壳体2的外侧套合连接有金属外壳6。
支撑条10顶部水平面均低于下壳体2最高水平面，支撑条10之间开设有条形槽结构，有益于对硅芯片8进行保护，在不影响对硅芯片8进行散热的同时，提高下壳体2对硅芯片8的保护效果。
卡板3的顶部开设有斜面的卡角结构，有益于方便上壳体1与下壳体2之间的连接，并对连接后的上壳体1进行卡合连接。
散热孔4外侧均固定连接有防尘网5，有益于保持上壳体1与下壳体2对硅芯片8进行散热的同时，避免上壳体1和下壳体2内进入大量的灰尘，影响硅芯片8的使用寿命。
金属外壳6的材质设置为锌，有益于提高上壳体1与下壳体2表面的散热效果。
金属外壳6内左右两侧均固定连接有凸块17，上壳体1与下壳体2左右两侧对应凸块17的位置开设有第三卡槽13，第三卡槽13与凸块17均设置为半球形，有益于方便金属外壳6与上壳体1和下壳体2之间的快速连接，提升金属外壳6在上壳体1和下壳体2外侧的稳定性。
凸块17的外侧开设有U型槽16，有益于在金属外壳6套合连接在上壳体1和下壳体2外侧的过程中，凸块17受力向外翘起，进而方便金属外壳6的安装。
工作原理：首先通过焊接工艺将多组引脚7固定连接在硅芯片8的输出端，然后将多组引脚7对应多组第一卡槽11，将硅芯片8对应凹槽9卡合连接在下壳体2内，然后将上壳体1通过两组卡板3慢慢卡合连接在下壳体2的顶部，此时上壳体1底部的凸条15卡合连接在下壳体2顶部的第二凹槽9内，进一步增强了上壳体1与下壳体2之间的紧密性，进而也提升了上壳体1和下壳体2之间的密封性，然后再将金属外壳6套合连接在上壳体1和下壳体2的外侧，金属外壳6通过内侧的两组凸块17和凸块17外侧开设的U型槽16，完成当金属外壳6在未进入第三卡槽13内时受力弹起，进入第三卡槽13内时，恢复正常，完成了金属外壳6对上壳体1和下壳体2的卡合连接，当硅芯片8工作产生热量时，上壳体1内设置的散热槽14与下壳体2支撑条10之间的条形槽均可以对热量进行散发，并将多余热量通过散热孔4排出上壳体1和下壳体2内，此外金属外壳6的散热性高于由绝缘材料构成的上壳体1和下壳体2，进而进一步提升了上壳体1和下壳体2的散热效果，而散热孔4外侧的防尘网5可以隔绝外界的灰尘进入到上壳体1和下壳体2内对硅芯片8造成伤害，提高对装置的保护效果。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种一体式插件电子整流桥，包括硅芯片(8)，其特征在于：所述硅芯片(8)的输出端固定连接有多组引脚(7)，所述硅芯片(8)的底部设置有下壳体(2)，所述下壳体(2)内开设有凹槽(9)，所述凹槽(9)内固定连接有多组支撑条(10)，所述硅芯片(8)底部卡合连接在凹槽(9)内并贴合连接在支撑条(10)顶部，多组所述引脚(7)的外侧卡均合连接有第一卡槽(11)，所述第一卡槽(11)开设在下壳体(2)的前侧，所述下壳体(2)的顶部左右两侧均开设有第二卡槽(12)，所述第二卡槽(12)内卡合连接有凸条(15)，所述凸条(15)远离第二卡槽(12)的一侧固定连接有上壳体(1)，所述上壳体(1)内开设有散热槽(14)，所述上壳体(1)的左右两侧均卡合连接有卡板(3)，所述卡板(3)的底部固定连接在下壳体(2)的顶部，所述上壳体(1)与下壳体(2)的前侧均开设有多组散热孔(4)，所述上壳体(1)和下壳体(2)的外侧套合连接有金属外壳(6)。
2.根据权利要求1所述的一种一体式插件电子整流桥，其特征在于：所述支撑条(10)顶部水平面均低于下壳体(2)最高水平面，所述支撑条(10)之间开设有条形槽结构。
3.根据权利要求1所述的一种一体式插件电子整流桥，其特征在于：所述卡板(3)的顶部开设有斜面的卡角结构。
4.根据权利要求1所述的一种一体式插件电子整流桥，其特征在于：所述散热孔(4)外侧均固定连接有防尘网(5)。
5.根据权利要求1所述的一种一体式插件电子整流桥，其特征在于：所述金属外壳(6)的材质设置为锌。
6.根据权利要求1所述的一种一体式插件电子整流桥，其特征在于：所述金属外壳(6)内左右两侧均固定连接有凸块(17)，所述上壳体(1)与下壳体(2)左右两侧对应凸块(17)的位置开设有第三卡槽(13)，所述第三卡槽(13)与凸块(17)均设置为半球形。
7.根据权利要求6所述的一种一体式插件电子整流桥，其特征在于：所述凸块(17)的外侧开设有U型槽(16)。
Priority Applications (1)
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2021
- 2021-08-12 CN CN202121876908.0U patent/CN215578503U/zh active Active
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