CN211152579U - 一种安装简单高效散热整流模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是一种安装简单高效散热整流模块,包括整流器及下面的基板,基板下为底板,所述底板为铝板,铝板下通过溅射工艺焊接薄铜板。所述铝板为空心,所述铝板内为水流通道,铝板侧面设有进水口和出水口,所述进水口和出水口与水流通道连通。本实用新型的安装简单高效散热整流模块将底板由铜质改为铝质,并通过溅射工艺焊接薄铜板,在不改变底板性能的同时,降低成本,改善散热性能。铝板内通过水冷的方式散热,不仅散热效果更好,且零件减少,安装更加方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种安装简单高效散热整流模块。
背景技术
现有整流模块底板多为铜质,质重且价格昂贵,散热效果不好。整流模块散热时采用散热板,安装繁琐,操作不便。
实用新型内容
针对上述现有技术存在的缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是底板由铜质改为铝质,价格低,且散热性好,并采用水冷的方式,安装方便,散热效果更好。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案是:一种安装简单高效散热整流模块,包括整流器及下面的基板,基板下为底板,所述底板为铝板,铝板下通过溅射工艺焊接薄铜板。
所述溅射工艺使用焊膏,焊膏内设有磁片。
所述薄铜板的形状根据需要改变,所述薄铜板的个数根据需要改变。
所述铝板为空心,所述铝板内为水流通道,铝板侧面设有进水口和出水口,所述进水口和出水口与水流通道连通。
所述整流器为三相或单相。
本实用新型相对于现有技术的有益效果:本实用新型的安装简单高效散热整流模块将底板由铜质改为铝质,并通过溅射工艺焊接薄铜板,在不改变底板性能的同时,降低成本,改善散热性能。铝板内通过水冷的方式散热,不仅散热效果更好,且零件减少,安装更加方便。
附图说明
图1本实用新型实施例结构示意图;
图2本实用新型实施例应用于单相示意图;
图3本实用新型实施例应用于三相示意图。
具体实施方式
以下结合附图说明对本实用新型的实施例作进一步详细描述,但本实施例并不用于限制本实用新型,凡是采用本实用新型的相似结构及其相似变化,均应列入本实用新型的保护范围。
如图1所示,本实用新型实施例提供的一种安装简单高效散热整流模块,包括整流器及下面的基板,基板下为底板,所述底板为铝板1,铝板1下通过溅射工艺焊接薄铜板2。
所述溅射工艺使用焊膏,焊膏内设有磁片。
所述薄铜板2的形状根据需要改变,所述薄铜板2的个数根据需要改变。
所述铝板1为空心,所述铝板1内为水流通道,铝板1侧面设有进水口和出水口,所述进水口和出水口与水流通道连通。
如图2和图3所示,所述整流器为三相或单相。本实用新型的安装简单、高效散热方案也适用于二极管芯片。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (5)
1.一种安装简单高效散热整流模块,包括整流器及下面的基板,基板下为底板,其特征在于:所述底板为铝板(1),铝板(1)下通过溅射工艺焊接薄铜板(2)。
2.根据权利要求1所述的安装简单高效散热整流模块,其特征在于:所述溅射使用焊膏,焊膏内设有磁片。
3.根据权利要求1所述的安装简单高效散热整流模块,其特征在于:所述薄铜板(2)的形状根据需要改变,所述薄铜板(2)的个数根据需要改变。
4.根据权利要求1所述的安装简单高效散热整流模块,其特征在于:所述铝板(1)为空心,所述铝板(1)内为水流通道,铝板(1)侧面设有进水口和出水口,所述进水口和出水口与水流通道连通。
5.根据权利要求1所述的安装简单高效散热整流模块,其特征在于:所述整流器为三相或单相。
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CN201922268021.2U CN211152579U (zh) | 2019-12-17 | 2019-12-17 | 一种安装简单高效散热整流模块 |
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Publications (1)
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CN211152579U true CN211152579U (zh) | 2020-07-31 |
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2019
- 2019-12-17 CN CN201922268021.2U patent/CN211152579U/zh active Active
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