CN215810321U - 一种铝型材芯片散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种铝型材芯片散热器，包括下散热板，下散热板上设置有第一固定卡板，下散热板内开设有第一散热通道，下散热板的上方设置有上散热板，上散热板上设置有第二固定卡板，上散热板内开设有第二散热通道，下散热板和上散热板之间设置有散热翅片，散热翅片内开设有散热流槽，散热翅片上开设有散热孔。两端的第一固定卡板和第二固定卡板进行连接，方便散热器之间的连接；通过散热流槽、散热孔以及下散热板和上散热板来实现散热效果，极大的增强了散热器的使用效果。
Description
技术领域
本实用新型属于散热器技术领域，具体为一种铝型材芯片散热器。
背景技术
在我们的日常生活中散热器的种类是很丰富；有笔记本散热器、汽车散热器等等，散热的主要作用是将热量进行转移，避免机体温度过高，影响正常使用。
但是现有的铝型材芯片散热器的散热效果不佳，并且散热器之间的连接不便，极大的限制了散热器的正常使用效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种铝型材芯片散热器，以解决散热器使用效果差的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种铝型材芯片散热器，包括下散热板，所述下散热板上设置有第一固定卡板，第一固定卡板为L型，并且设有两个，分别固定焊接在下散热板的下端两侧，所述下散热板内开设有第一散热通道，第一散热通道开设在下散热板内，所述下散热板的上方设置有上散热板，上散热板设置在下散热板的正上方，所述上散热板上设置有第二固定卡板，第二固定卡板为L型，设置有两个，分别固定焊接在上散热板的上端两侧，所述上散热板内开设有第二散热通道，第二散热通道开设在上散热板的中心，所述下散热板和上散热板之间设置有散热翅片，散热翅片的上下两端分别与下散热板和上散热板一体制成，所述散热翅片内开设有散热流槽，散热流槽开设在散热翅片的中心，所述散热翅片上开设有散热孔，散热孔对称分布在散热翅片的两侧。
优选的，所述下散热板和上散热板为矩形，下散热板和上散热板的形状、大小和材质相同。
优选的，所述第一散热通道和第二散热通道为矩形槽，方便气体的流通。
优选的，所述散热翅片之间的间距为15mm，保证散热效果。
优选的，所述散热流槽为通槽，便于气体的流通，以达到充分的散热。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：1.该散热器通过两端的第一固定卡板和第二固定卡板进行连接，方便散热器之间的连接。
2.该散热器通过散热流槽、散热孔以及下散热板和上散热板来实现散热效果，极大的增强了散热器的使用效果。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的截面图；
图3为本实用新型的侧视图。
图中：1、下散热板；11、第一固定卡板；12、第一散热通道；21、散热翅片；22、散热流槽；23、散热孔；31、上散热板；32、第二固定卡板；33、第二散热通道。
具体实施方式
请参阅图1和图2，一种铝型材芯片散热器，包括下散热板1，下散热板1上设置有第一固定卡板11，第一固定卡板11为L型，并且设有两个，分别固定焊接在下散热板1的下端两侧，下散热板1内开设有第一散热通道12，第一散热通道12开设在下散热板1内，下散热板1的上方设置有上散热板31，上散热板31设置在下散热板1的正上方，上散热板31上设置有第二固定卡板32，第二固定卡板32为L型，设置有两个，分别固定焊接在上散热板31的上端两侧，上散热板31内开设有第二散热通道33，第二散热通道33开设在上散热板31的中心，下散热板1和上散热板31之间设置有散热翅片21，散热翅片21的上下两端分别与下散热板1和上散热板31一体制成，散热翅片21内开设有散热流槽22，散热流槽22开设在散热翅片21的中心，散热翅片21上开设有散热孔23，散热孔23对称分布在散热翅片21的两侧。
请参阅图1和图2，下散热板1和上散热板31为矩形，下散热板1和上散热板31的形状、大小和材质相同。
请参阅图1和图2，第一散热通道12和第二散热通道33为矩形槽，方便气体的流通。
请参阅图1和图2，散热翅片21之间的间距为15mm，保证散热效果。
请参阅图1和图2，散热流槽22为通槽，便于气体的流通，以达到充分的散热。
本方案的工作原理是：使用时，可以通过第一固定卡板11与另一散热器的第二固定卡板32卡接，再通过螺栓固定的形式，将两组散热器进行连接，第一散热通道12和第二散热通道33为矩形槽，方便气体的流通，有利于将热量转移，散热翅片21之间的的间距为15mm，保证热量的充分流动，保证散热效果，散热流槽22为通槽，便于气体的流通，以达到充分的散热目的。
Claims (5)
1.一种铝型材芯片散热器，包括下散热板(1)，其特征在于：所述下散热板(1)上设置有第一固定卡板(11)，所述下散热板(1)内开设有第一散热通道(12)，所述下散热板(1)的上方设置有上散热板(31)，所述上散热板(31)上设置有第二固定卡板(32)，所述上散热板(31)内开设有第二散热通道(33)，所述下散热板(1)和上散热板(31)之间设置有散热翅片(21)，所述散热翅片(21)内开设有散热流槽(22)，所述散热翅片(21)上开设有散热孔(23)。
2.根据权利要求1所述的一种铝型材芯片散热器，其特征在于：所述下散热板(1)和上散热板(31)为矩形。
3.根据权利要求1所述的一种铝型材芯片散热器，其特征在于：所述第一散热通道(12)和第二散热通道(33)为矩形槽。
4.根据权利要求1所述的一种铝型材芯片散热器，其特征在于：所述散热翅片(21)之间的间距为15mm。
5.根据权利要求1所述的一种铝型材芯片散热器，其特征在于：所述散热流槽(22)为通槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121783783.7U CN215810321U (zh) | 2021-08-02 | 2021-08-02 | 一种铝型材芯片散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121783783.7U CN215810321U (zh) | 2021-08-02 | 2021-08-02 | 一种铝型材芯片散热器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN215810321U true CN215810321U (zh) | 2022-02-11 |
Family
ID=80127558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202121783783.7U Active CN215810321U (zh) | 2021-08-02 | 2021-08-02 | 一种铝型材芯片散热器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215810321U (zh) |
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2021
- 2021-08-02 CN CN202121783783.7U patent/CN215810321U/zh active Active
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