CN215560030U - 一种后期热贴合的复合美纹胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种后期热贴合的复合美纹胶带，由耐高温美纹纸胶带和耐高温薄膜胶带热压贴合而成，所述高温美纹纸胶带包括美纹纸基材、涂覆在美纹纸背面的离型剂层及涂覆在美纹纸正面的压敏胶层；所述耐高温薄膜胶带包括耐高温薄膜基材、涂覆在耐高温薄膜正面的有机硅胶粘剂层、以及涂覆在有机硅胶粘剂层表面的有机硅压敏胶层，所述压敏胶层贴合耐高温薄膜。本实用新型的耐高温效果可达到最高280℃半小时，且使用后易揭除、无残胶。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装材料技术领域，具体涉及一种后期热贴合的复合美纹胶带。
背景技术
随着电子行业的不断发展，电子行业用高温遮蔽胶带也日渐增多。现有美纹纸遮蔽胶带的耐温极限温度只能达到150℃，聚酯薄膜类高温胶带的耐温极限虽然可达到200℃，但容易出现薄膜脆化、不易揭除等问题。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本申请提供一种后期热贴合的复合美纹胶带。
本实用新型采用的技术方案是：
一种后期热贴合的复合美纹胶带，由耐高温美纹纸胶带和耐高温薄膜胶带热压贴合而成，所述高温美纹纸胶带包括美纹纸基材、涂覆在美纹纸背面的离型剂层及涂覆在美纹纸正面的压敏胶层；所述耐高温薄膜胶带包括耐高温薄膜基材、涂覆在耐高温薄膜正面的有机硅胶粘剂层、以及涂覆在有机硅胶粘剂层表面的有机硅压敏胶层，所述压敏胶层贴合耐高温薄膜。
进一步地，所述耐高温薄膜为聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜。
进一步地，美纹纸的克重为40～100g/m2。
进一步地，耐高温薄膜的厚度为20～50μm。
进一步地，离型剂层的厚度为1～2μm。
进一步地，压敏胶层的厚度为20～50μm。
进一步地，有机硅胶粘剂层的厚度为1～2μm。
进一步地，有机硅压敏胶层的厚度为20～50μm。
本实用新型的有益效果：
1、工艺简单易行：本申请以现有耐高温美纹纸胶带和耐高温薄膜胶带为原料，通过热压工艺使两者贴合形成复合美纹胶带，工艺简单易行。
2、耐高温美纹纸胶带和耐高温薄膜胶带复合而成的胶带，其耐高温效果可达到最高280℃半小时，且使用后易揭除，无残胶。另外，生产时美纹纸不需要二次进烘箱，稳定性更高。
附图说明
图1是本实用新型的复合美纹胶带的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及一种优选的实施方式对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施方式1
参阅图1，本实施例提供一种后期热贴合的复合美纹胶带，包括依次设置的离型层1、美纹纸层2、压敏胶层3、薄膜层4、有机硅胶粘剂层5和有机硅压敏胶层6。
离型层1、美纹纸层2及压敏胶层3组成耐高温美纹纸胶带，优选所述美纹纸层2的美纹纸的克重为40～100g/m2。离型层1为涂覆在美纹纸背面的厚度为1～2μm的离型剂；压敏胶层3为涂覆在美纹纸正面的厚度为20～50μm的压敏胶。
薄膜层4、有机硅胶粘剂层5和有机硅压敏胶层6组成耐高温薄膜胶带，优选所述薄膜层4为厚度20～50μm的压聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，有机硅胶粘剂层5为涂覆在压聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜正面的厚度为1～2μm的有机硅胶粘剂，有机硅压敏胶层6为涂覆在压聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜背面的厚度为20～50μm的有机硅压敏胶。
将耐高温美纹纸胶带与耐高温薄膜胶带在120℃～150℃的高温环境下，用0.5MPa压力进行热压贴合，形成本申请的复合美纹胶带。压敏胶层3起到粘结美纹纸和薄膜的作用，粘结在一起的美纹纸和薄膜作为胶带基材，可使本申请复合胶带的耐温极限达到280℃半小时，且在使用过程中，胶带稳定性好，薄膜不易出现脆化；并且使用后胶带易揭除，无残胶。
使用时，通过有机硅压敏胶层6将本申请的复合胶带粘贴在电子元件上。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。
Claims (8)
1.一种后期热贴合的复合美纹胶带，其特征在于，由耐高温美纹纸胶带和耐高温薄膜胶带热压贴合而成，所述高温美纹纸胶带包括美纹纸基材、涂覆在美纹纸背面的离型剂层及涂覆在美纹纸正面的压敏胶层；所述耐高温薄膜胶带包括耐高温薄膜基材、涂覆在耐高温薄膜正面的有机硅胶粘剂层、以及涂覆在有机硅胶粘剂层表面的有机硅压敏胶层，所述压敏胶层贴合耐高温薄膜。
2.根据权利要求1所述的一种后期热贴合的复合美纹胶带，其特征在于，所述耐高温薄膜为聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜。
3.根据权利要求1或2所述的一种后期热贴合的复合美纹胶带，其特征在于，美纹纸的克重为40～100g/m2。
4.根据权利要求1或2所述的一种后期热贴合的复合美纹胶带，其特征在于，耐高温薄膜的厚度为20～50μm。
5.根据权利要求1或2所述的一种后期热贴合的复合美纹胶带，其特征在于，离型剂层的厚度为1～2μm。
6.根据权利要求1或2所述的一种后期热贴合的复合美纹胶带，其特征在于，压敏胶层的厚度为20～50μm。
7.根据权利要求1或2所述的一种后期热贴合的复合美纹胶带，其特征在于，有机硅胶粘剂层的厚度为1～2μm。
8.根据权利要求1或2所述的一种后期热贴合的复合美纹胶带，其特征在于，有机硅压敏胶层的厚度为20～50μm。
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