CN215549938U - 一种多晶硅切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多晶硅切割装置，涉及到半导体制造技术领域。包括：装置外壳、工作台，所述装置外壳内部设置有工作台，所述工作台上方设置有切割转轴，所述切割转轴一端设置有转轴驱动轮，所述切割转轴外侧表面开设有若干螺栓固定孔，所述切割转轴外侧设置有四个切割刀，所述切割刀一侧设置有固定环，所述固定环上圆周等间距开设有四个安装孔，所述固定螺栓包括螺栓和六棱柱。有益效果：通过切割转轴外侧设置的多组螺栓固定孔，通过调整切割刀在切割转轴上的螺栓固定孔上的固定位置即能够调整切割刀的间距，以达到改变切割产生的硅的大小的目的，能够根据需要调节多晶硅实际的切割大小，适应了多种不同的生产需求。

Description

一种多晶硅切割装置

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体来说，涉及一种多晶硅切割装置。

背景技术

随着科技的发展，硅作为一种优秀的半导体原材料，硅的用量需求也越来越大，其中多晶硅是单质硅的一种形态，多晶硅被越来越多的应用于半导体制造领域。

多晶硅的制造常以硅土或硅矿石为原料，将这些原料经过充有特种气体的高温炉进一步加工生成或拉制成多晶硅，将多晶硅棒切割成块后便于运输，使用单位将这些块状的多晶硅进行融化或制作太阳能硅片组件，或继续融化拉制成单晶硅作集成电路等组件。

目前市场现有多晶硅切割设备，大多只能切割单一直径大小的硅棒，且切块长短不能调节，这样就极大地限制了其推广应用，因此需要一种能够调节切割后的多晶硅的大小的切割机。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种多晶硅切割装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种多晶硅切割装置，包括：装置外壳、工作台，所述装置外壳正面开设有操作口，所述装置外壳内部顶端设置有若干悬挂支撑柱，所述悬挂支撑柱上开设有圆形安装槽，所述装置外壳内部设置有工作台，所述工作台底端对称设置有液压千斤顶，所述工作台顶端中央开设有条形安装槽，所述工作台底端设置有电机台，所述条形安装槽内部活动设置有双向螺杆，所述电机台上设置有第一电机，所述双向螺杆两端对称贯穿有夹持盘，所述夹持盘底端设置有内螺纹孔，所述夹持盘正面设置有夹持槽，所述工作台上方设置有切割转轴，所述切割转轴一端设置有转轴驱动轮，所述切割转轴外侧表面开设有若干螺栓固定孔，所述切割转轴外侧设置有四个切割刀，所述切割刀一侧设置有固定环，所述固定环上圆周等间距开设有四个安装孔，所述固定螺栓包括螺栓和六棱柱。

进一步，所述双向螺杆两端设置有旋转方向相反的外螺纹，所述双向螺杆中央设置有驱动槽。

进一步，所述第一电机一端设置有螺杆皮带，所述螺杆皮带的另一端固定在驱动槽外侧，所述第一电机通过螺杆皮带和驱动槽带动双向螺杆转动。

进一步，所述转轴驱动轮上方且位于装置外壳顶端设置有第二电机，所述第二电机一端设置有转轴皮带，所述转轴皮带的另一端固定在转轴驱动轮的外侧，所述第二电机通过转轴皮带和转轴驱动轮带动切割转轴高速转动。

进一步，所述螺栓固定孔分为四组，所述螺栓固定孔每组设置有间距相等的四圈，所述螺栓固定孔绕切割转轴每圈设置有四个，所述安装孔、螺栓固定孔的内径和螺栓的外径一致。

本实用新型的有益效果为，在使用之前首先将切割刀分别通过四个固定螺栓和固定环上对应的安装孔固定在切割转轴外侧，由于螺栓固定孔分为四组，每组设置有间距相等的四圈，每圈设置有四个螺栓固定孔，故能够通过调整切割刀在切割转轴上的螺栓固定孔上的固定位置即能够调整切割刀的间距，以达到改变切割产生的硅的大小的目的，调整完毕后，通过操作口将待切割的多晶硅置入装置内部的工作台上方夹持盘的中央，通过第一电机带动双向螺杆转动，使得两个夹持盘在内外螺纹相啮合的内螺纹孔和外螺纹作用下相互靠近，通过两个夹持盘内侧的夹持槽的作用将多晶硅稳定夹持，之后通过启动第二电机，由于通过转轴皮带和转轴驱动轮连接，第二电机通过转轴皮带和转轴驱动轮带动切割转轴高速转动，切割转轴高速转动带动多个切割刀高速转动，液压千斤顶带动整个工作台连同多晶硅一起缓慢向上移动，使得多晶硅逐渐接近切割刀，在切割刀的高速转动切割和夹持盘的稳定夹持作用下完成对多晶硅的切割，切割完成后液压千斤顶带动整个工作台复位，第二电机停止转动，第一电机翻转使得夹持松弛，完成整个切割流程。该种多晶硅切割装置，通过切割转轴外侧设置的多组螺栓固定孔，通过调整切割刀在切割转轴上的螺栓固定孔上的固定位置即能够调整切割刀的间距，以达到改变切割产生的硅的大小的目的，能够根据需要调节多晶硅实际的切割大小，适应了多种不同的生产需求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例的立体结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的剖面示意图；

图3是根据本实用新型实施例的整体爆炸示意图。

图中：

1、装置外壳；11、操作口；12、悬挂支撑柱；13、圆形安装槽；2、工作台；21、液压千斤顶；22、条形安装槽；23、电机台；3、双向螺杆；31、外螺纹；32、驱动槽；4、第一电机；41、螺杆皮带；5、夹持盘；51、内螺纹孔；52、夹持槽；6、切割转轴；61、转轴驱动轮；62、螺栓固定孔；7、第二电机；71、转轴皮带；8、切割刀；81、固定环；82、安装孔；9、固定螺栓；91、螺栓；92、六棱柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

根据本实用新型的实施例，提供了一种多晶硅切割装置。

如图1-3所示，根据本实用新型实施例的一种多晶硅切割装置，包括：装置外壳1、工作台2，所述装置外壳1正面开设有操作口11，所述装置外壳1内部顶端设置有若干悬挂支撑柱12，所述悬挂支撑柱12上开设有圆形安装槽13，所述装置外壳1内部设置有工作台2，所述工作台2底端对称设置有液压千斤顶21，所述工作台2顶端中央开设有条形安装槽22，所述工作台2底端设置有电机台23，所述条形安装槽22内部活动设置有双向螺杆3，所述电机台23上设置有第一电机4，所述双向螺杆3两端对称贯穿有夹持盘5，所述夹持盘5底端设置有内螺纹孔51，所述夹持盘5正面设置有夹持槽52，所述工作台2上方设置有切割转轴6，所述切割转轴6一端设置有转轴驱动轮61，所述切割转轴6外侧表面开设有若干螺栓固定孔62，所述切割转轴6外侧设置有四个切割刀8，所述切割刀8一侧设置有固定环81，所述固定环81上圆周等间距开设有四个安装孔82，所述固定螺栓9包括螺栓91和六棱柱92。

在一个实施例中，对于上述双向螺杆3两端设置有旋转方向相反的外螺纹31，所述双向螺杆3中央设置有驱动槽32，进而使得双向螺杆3在自转是两端的外螺纹31转动方向相反。

在一个实施例中，对于上述第一电机4一端设置有螺杆皮带41，所述螺杆皮带41的另一端固定在驱动槽32外侧，所述第一电机4通过螺杆皮带41和驱动槽32带动双向螺杆3转动。

在一个实施例中，对于上述转轴驱动轮61上方且位于装置外壳1顶端设置有第二电机7，所述第二电机7一端设置有转轴皮带71，所述转轴皮带71的另一端固定在转轴驱动轮61的外侧，所述第二电机7通过转轴皮带71和转轴驱动轮61带动切割转轴6高速转动。

在一个实施例中，对于上述螺栓固定孔62分为四组，所述螺栓固定孔62每组设置有间距相等的四圈，所述螺栓固定孔62绕切割转轴6每圈设置有四个，所述安装孔82、螺栓固定孔62的内径和螺栓91的外径一致，进而通过螺栓91将切割刀8和切割转轴6之间紧密固定。

综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，在使用之前首先将切割刀8分别通过四个固定螺栓9和固定环81上对应的安装孔82固定在切割转轴6外侧，由于螺栓固定孔62分为四组，每组设置有间距相等的四圈，每圈设置有四个螺栓固定孔62，故能够通过调整切割刀8在切割转轴6上的螺栓固定孔62上的固定位置即能够调整切割刀8的间距，以达到改变切割产生的硅的大小的目的，调整完毕后，通过操作口11将待切割的多晶硅置入装置内部的工作台上方夹持盘5的中央，通过第一电机4带动双向螺杆3转动，使得两个夹持盘5在内外螺纹相啮合的内螺纹孔51和外螺纹31作用下相互靠近，通过两个夹持盘5内侧的夹持槽52的作用将多晶硅稳定夹持，之后通过启动第二电机7，由于通过转轴皮带71和转轴驱动轮61连接，第二电机7通过转轴皮带71和转轴驱动轮61带动切割转轴6高速转动，切割转轴6高速转动带动多个切割刀8高速转动，液压千斤顶21带动整个工作台2连同多晶硅一起缓慢向上移动，使得多晶硅逐渐接近切割刀8，在切割刀8的高速转动切割和夹持盘5的稳定夹持作用下完成对多晶硅的切割，切割完成后液压千斤顶21带动整个工作台2复位，第二电机7停止转动，第一电机4翻转使得夹持松弛，完成整个切割流程。

有益效果：该种多晶硅切割装置，通过切割转轴6外侧设置的多组螺栓固定孔62，通过调整切割刀8在切割转轴6上的螺栓固定孔62上的固定位置即能够调整切割刀8的间距，以达到改变切割产生的硅的大小的目的，能够根据需要调节多晶硅实际的切割大小，适应了多种不同的生产需求。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种多晶硅切割装置，包括：装置外壳(1)、工作台(2)，其特征在于，所述装置外壳(1)正面开设有操作口(11)，所述装置外壳(1)内部顶端设置有若干悬挂支撑柱(12)，所述悬挂支撑柱(12)上开设有圆形安装槽(13)，所述装置外壳(1)内部设置有工作台(2)，所述工作台(2)底端对称设置有液压千斤顶(21)，所述工作台(2)顶端中央开设有条形安装槽(22)，所述工作台(2)底端设置有电机台(23)，所述条形安装槽(22)内部活动设置有双向螺杆(3)，所述电机台(23)上设置有第一电机(4)，所述双向螺杆(3)两端对称贯穿有夹持盘(5)，所述夹持盘(5)底端设置有内螺纹孔(51)，所述夹持盘(5)正面设置有夹持槽(52)，所述工作台(2)上方设置有切割转轴(6)，所述切割转轴(6)一端设置有转轴驱动轮(61)，所述切割转轴(6)外侧表面开设有若干螺栓固定孔(62)，所述切割转轴(6)外侧设置有四个切割刀(8)，所述切割刀(8)一侧设置有固定环(81)，所述固定环(81)上圆周等间距开设有四个安装孔(82)，固定螺栓(9)包括螺栓(91)和六棱柱(92)。

2.根据权利要求1所述的一种多晶硅切割装置，其特征在于，所述双向螺杆(3)两端设置有旋转方向相反的外螺纹(31)，所述双向螺杆(3)中央设置有驱动槽(32)。

3.根据权利要求1所述的一种多晶硅切割装置，其特征在于，所述第一电机(4)一端设置有螺杆皮带(41)，所述螺杆皮带(41)的另一端固定在驱动槽(32)外侧，所述第一电机(4)通过螺杆皮带(41)和驱动槽(32)带动双向螺杆(3)转动。

4.根据权利要求1所述的一种多晶硅切割装置，其特征在于，所述转轴驱动轮(61)上方且位于装置外壳(1)顶端设置有第二电机(7)，所述第二电机(7)一端设置有转轴皮带(71)，所述转轴皮带(71)的另一端固定在转轴驱动轮(61)的外侧，所述第二电机(7)通过转轴皮带(71)和转轴驱动轮(61)带动切割转轴(6)高速转动。

5.根据权利要求1所述的一种多晶硅切割装置，其特征在于，所述螺栓固定孔(62)分为四组，所述螺栓固定孔(62)每组设置有间距相等的四圈，所述螺栓固定孔(62)绕切割转轴(6)每圈设置有四个，所述安装孔(82)、螺栓固定孔(62)的内径和螺栓(91)的外径一致。

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