CN215526629U - 一种标准化的光学屏下指纹模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种标准化的光学屏下指纹模组，包括镜头、指纹芯片和基板，镜头设置在指纹芯片上，指纹芯片设置在基板上；所述指纹芯片和基板电性连接；所述镜头为晶圆级光学镜头，该光学指纹模组可有效降低指纹模组的高度，本实用新型的超薄光学屏下指纹模组的镜头使用的是晶圆级光学镜头，极大的减小了成品模组的厚度，使用基板将产品进行封装，可将其当成一个标准化的电子器件，采用SMT(Surface Mounted Technology,表面组装技术)工艺，直接焊接到终端设备的主板指定位置，为标准化的指纹模组提供了一个实现方式，极大的降低了设计和制造成本。

Description

一种标准化的光学屏下指纹模组

技术领域

本实用新型属于电子技术领域，具体涉及一种标准化的光学屏下指纹模组。

背景技术

现今生物识别技术已经广泛地应用于智能手机领域，指纹识别因其技术成熟，安全性高，被终端设备广泛应用。另一方面，全面屏成为主要的手机屏幕发展趋势，为了提升屏占比，指纹解锁需安置在手机除屏幕以外的其他部分，而屏下指纹便成为了一种最优的解决方案，传统屏下指纹模组厚度较厚，在手机超薄化趋势下，占用了电池的空间，导致手机续航能力差；另外传统领域的指纹模组都是定制化产品，不同终端需求即使使用同一套方案，因其结构设计和管脚定义不同，最终的成品模组也都各不相同，模组厂需要划分不同的生产线体，比较浪费车间资源和人力成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种标准化的光学屏下指纹模组，以解决现有技术中模组较厚的技术问题。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一种标准化的光学屏下指纹模组，包括镜头、指纹芯片和基板，所述镜头设置在指纹芯片上，指纹芯片设置在基板上；所述指纹芯片和基板电性连接；所述镜头为晶圆级光学镜头，所述光学指纹模组的厚度为0.5mm～1mm。

本实用新型的进一步改进在于：

优选的，所述镜头的厚度为0.05～0.3mm。

优选的，所述基板的每一个边部均设置有若干个基板焊盘，所述基板焊盘和指纹芯片通过金线电性连接。

优选的，所述基板焊盘在基板的一个边部沿长度方向阵列。

优选的，基板的一个边部的基板焊盘数量为M，指纹芯片一个边上引脚数量的最大值为N，M≥N。

优选的，所述金线被热塑胶包裹；所述基板焊盘贯穿基板的上下表面。

优选的，所述基板为铜基板，厚度为0.2m。

优选的，所述镜头通过第一类胶水粘结在指纹芯片上，所述指纹芯片通过第二类胶水粘结在基板上。

优选的，所述第一类胶水为水胶或DAF胶水；所述第二类胶水为环氧树脂胶。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供一种标准化的光学屏下指纹模组，包括镜头、指纹芯片和基板，镜头设置在指纹芯片上，指纹芯片设置在基板上；所述指纹芯片和基板电性连接；所述镜头为晶圆级光学镜头，该光学指纹模组可有效降低指纹模组的高度，本实用新型的超薄光学屏下指纹模组的镜头使用的是晶圆级光学镜头，极大的减小了成品模组的厚度，使用基板将产品进行封装，依托于基板尺寸的标准化，将整个光学指纹模组变为一个标准化的电子器件，采用SMT(Surface Mounted Technology,表面组装技术)工艺，直接焊接到终端设备的主板指定位置，为标准化的指纹模组提供了一个实现方式，极大的降低了设计和制造成本。

进一步的，镜头的厚度为0.05～0.3mm，保证整个光学指纹模组的厚度能够满足需求。

进一步的，基板焊盘和指纹芯片通过金线实现电性连接，保证信号的传输。

进一步的，基板焊盘在基板的边部沿长度方向阵列，金线连接时能够有序连接。

进一步的，基板焊盘的设置数量依据指纹芯片最多的引脚数量进行设置，使得能够满足需求。

进一步的，金线能够被热塑胶包裹，保护金线不受外力影响而发生坍塌问题。

进一步的，基板焊盘的正面和背面相同，无需再另行设计线路进行正反面的线路连接。

进一步的，基板优选铜基板，硬度高，散热性好。

进一步的，镜头和指纹芯片通过胶水粘接，指纹芯片通过胶水固定在基板上。

进一步的，镜头通过水胶或者DAF胶水粘贴在指纹芯片上，保证镜头的透明性，指纹芯片和基板之间粘结的胶水能够选用普通的环氧树脂，在起到粘贴作用的同时能够降低成本。

附图说明

图1为本实用新型标准化的光学屏下指纹模组的侧面结构示意图；

图2为本实用新型标准化的光学屏下指纹模组的正面结构示意图；

图3为本实用新型标准化的光学屏下指纹模组的背面结构示意图；

图4为本实用新型标准化的光学屏下指纹模组的基板拼接结构示意图；

其中：1-镜头；2-第一类胶水；3-指纹芯片；4-金线；5-热塑胶；6-基板焊盘； 7-基板；8-第二类胶水；9-切割道。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述：

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参见图1和图2，本实用新型提供一种标准化的光学屏下指纹模组，主要部件包括镜头1、指纹芯片3和基板7。镜头1为晶圆级光学镜头，为采用半导体工艺纳米级压印的阵列微透镜，镜头1的总厚度范围为0.05～0.3mm之间，该厚度能够根据需求进行调节。镜头1通过第一类胶水2粘接在指纹芯片3上，第一类胶水2为透明胶水，可以是水胶或DAF胶水。指纹芯片3通过第二类胶水8 固定在基板7上，所述基板7为矩形结构，每一个边部设置有基板焊盘6，指纹芯片3通过金线4将指纹芯片3和基板焊盘6进行电连接。所述第二类胶水2为环氧树脂类胶水，优选的为红胶。在金线4所在的区域填充热塑胶5，保护金线不受外力影响而发生坍塌问题。基板7优选铜基板，硬度高，散热性好，优选的，厚度为0.2mm。成品指纹模组整体厚度可以做到0.5mm～1mm之间，达到了超薄化产品的目的。

参考图3为本实用新型标准化的光学屏下指纹模组的背面结构示意图，基板焊盘6的正面和背面是一体的，即基板焊盘6插入在基板7的边部，基板7的每一个边部上开设有阵列的槽体，基板焊盘6阵列在槽体中，因此基板焊盘6沿基板7的长度阵列设置，即相邻的基板焊盘6之间的距离相等，无需再另行设计线路进行正反面的线路连接。优选的，基板焊盘6数量依据指纹芯片3中引脚数量的而定，不对称的指纹芯片3四边引脚数量，以数量最多的边为准，因此一个基板7上四个边基板焊盘6的数量为指纹芯片3中最多边数量的4倍，均匀排布。类似标准元器件的引脚排布，可将光学指纹模组进行标准化，只要产品的方案确定，便可都使用该标准化的模组，无需进行多次设计。

参考图4为本实用新型未切割成前的贴合好的形状，基板7为一整个基板，将多个晶圆级光学镜头1和多个指纹芯片3贴附到基板7的整板上，每一个晶圆级光学镜头1对应一个指纹芯片3，指纹芯片3规则的在基板上沿纵向和横向阵列，贴合过程中，能够镜头1和指纹芯片3先粘合，再将指纹芯片3粘合在基板 7上，也可以先将指纹芯片3粘合在基板7上，再将镜头1粘合在指纹芯片3上。

每一个指纹芯片3之间的距离为切割道9，指纹芯片3通过金线4和基板焊盘6进行电性连接，向基板7拼板中注入热塑胶5，热塑胶5起到保护金线4和固定基板焊盘6的作用，最后沿着基板7拼板的切割道9进行切割，完成单颗产品的分离。

参见图1和图2，本实用新型中的热塑胶5在保护金线4的同时，热塑胶5 插入至基板焊盘6和基板7之间的缝隙中，达到固定基板焊盘6的目的。

本实用新型的超薄光学屏下指纹模组的镜头使用的是晶圆级光学镜头，极大的减小了成品模组的厚度，使用基板将产品进行封装，可将其当成一个标准化的电子器件，采用SMT工艺，直接焊接到终端设备的主板指定位置，为标准化的指纹模组提供了一个实现方式，极大的降低了设计和制造成本。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种标准化的光学屏下指纹模组，其特征在于，包括镜头(1)、指纹芯片(3)和基板(7)，所述镜头(1)设置在指纹芯片(3)上，指纹芯片(3)设置在基板(7)上；所述指纹芯片(3)和基板(7)电性连接；所述镜头(1)为晶圆级光学镜头，所述光学屏下指纹模组的厚度为0.5mm～1mm。

2.根据权利要求1所述的一种标准化的光学屏下指纹模组，其特征在于，所述镜头(1)的厚度为0.05～0.3mm。

3.根据权利要求1所述的一种标准化的光学屏下指纹模组，其特征在于，所述基板(7)的每一个边部均设置有若干个基板焊盘(6)，所述基板焊盘(6)和指纹芯片(3)通过金线(4)电性连接。

4.根据权利要求3所述的一种标准化的光学屏下指纹模组，其特征在于，所述基板焊盘(6)在基板(7)的一个边部沿长度方向阵列。

5.根据权利要求3所述的一种标准化的光学屏下指纹模组，其特征在于，基板(7)的一个边部的基板焊盘(6)数量为M，指纹芯片(3)一个边上引脚数量的最大值为N，M≥N。

6.根据权利要求3所述的一种标准化的光学屏下指纹模组，其特征在于，所述金线(4)被热塑胶(5)包裹；所述基板焊盘(6)贯穿基板(7)的上下表面。

7.根据权利要求1所述的一种标准化的光学屏下指纹模组，其特征在于，所述基板(7)为铜基板，厚度为0.2m。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的标准化的光学屏下指纹模组，其特征在于，所述镜头(1)通过第一类胶水(2)粘结在指纹芯片(3)上，所述指纹芯片(3)通过第二类胶水(8)粘结在基板(7)上。

9.根据权利要求8所述的一种标准化的光学屏下指纹模组，其特征在于，所述第一类胶水(2)为水胶或DAF胶水；所述第二类胶水(8)为环氧树脂胶。

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