CN215514338U - 一种半自动给袋包装机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及包装设备领域,具体涉及一种半自动给袋包装机,包括机架和控制器,还包括由上而下依次设置于机架上的供料机构、小袋封装机构,传递机构,大袋封装机构,传递机构包括夹爪与旋转气缸,大袋封装机构的进料端位于小袋封装机构出料端下方的一侧,所述小袋封装机构将产品进行第一次封装并剪切,所述控制器控制夹爪夹持包装袋,旋转气缸转动,以将装有产品的小包装袋送至大袋封装机构的进料端处。本实用新型具有可连续包装产品,完成大袋装小袋,从而减少人工成本的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及包装设备领域,具体涉及一种半自动给袋包装机。
背景技术
包装机的种类繁多,分类方法很多。从不同的观点出发可有多种,按产品状态分,有液体、块状、散粒体包装机;按包装作用分,有内包装、外包包装机;按包装行业分,有食品、日用化工、纺织品等包装机;按包装工位分,有单工位、多工位包装机;按自动化程度分,有半自动、全自动包装机等。现有的颗粒类产品的包装机,通过上料机构往制袋装置制成的包装袋内填充物料,然后经过横封装置直接封口切割完成包装,这样每次只能生产一个包装袋的产品,对于在大号包装袋内装有多个小号包装袋的产品,需要人工手动将小号包装袋的产品放入大好包装袋中再封口一次,操作麻烦,人工成本高。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
本实用新型提供了一种半自动给袋包装机,至少解决现有颗粒包装机不能连续进行二次包装导致人工成本高的问题,具有可连续包装产品,完成大袋装小袋,从而减少人工成本的优点。
(二)技术方案
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种半自动给袋包装机,包括机架和控制器,还包括由上而下依次设置于机架上的供料机构、小袋封装机构,传递机构,大袋封装机构,传递机构包括夹爪与旋转气缸,大袋封装机构的进料端位于小袋封装机构出料端下方的一侧,所述小袋封装机构将产品进行第一次封装并剪切,所述控制器控制夹爪夹持包装袋,旋转气缸转动,以将装有产品的小包装袋送至大袋封装机构的进料端处。
如此设置,上料机构将产品填充进小袋封装机构内生成的小包装袋,并通过夹爪将第一次封装好的小包产品送至大袋封装机构内,从而实现连续而二次包装,克服了现有包装机不能连续进行二次包装导致人工成本高的问题,进而实现了具有二次包装的流程,提高二次包装的效率以及降低人工成本的效果。
进一步设置,所述大袋封装机构的进料端处设有导料装置,导料装置对下落的小包装袋起到导向作用,所述夹爪将小包装袋送至导料装置内。
如此设置,夹爪将小包装袋送至导料装置内,小包装袋沿着导料装置内的导向通道下落从而进入大袋封装机构中,从而使得整体流程更加顺畅且稳定,避免小包装袋下落不稳没有落入大袋封装机构内的情况,提高了包装机运行的稳定性。
进一步设置,所述导料装置包括料斗,所述料斗上设有两个相互对称的导料辊,且两个所述导料辊的转动方向相反,所述机架上设有用于驱动两个导料辊转动的驱动件,小包装袋的下落路径位于两个导料辊之间。
如此设置,小包装袋从料斗的进料端落入,并在料斗的内部通道内向大袋封装机构滑动,其中经过两个导料辊之间,导料辊转动时,挤压小包装袋的侧壁使得小包装袋下落更稳定,不易卡在料斗内,提高了包装机工作的稳定性。
进一步设置,所述驱动件包括电机,所述电机设置于机架上,所述电机的转轴上设有主动齿轮,所述主动齿轮的两侧端连接有两个传动齿轮,两个导料辊的转轴均穿出料斗,并且两个导料辊分别连接于两个传动齿轮上。
如此设置,电机的转轴带动主动齿轮转动,使得两个传动齿轮从动,并且两个传动齿轮的转动方向相反,两个导料辊的转轴分别连接于两个传动齿轮上,从而两个导料辊做相反的转动,使得小包装袋经过两个导料辊之间时,两个导料辊同时对小包装袋施加同向的挤压力,使得小包装袋不易卡在料斗内,方便小包装袋的穿过。
进一步设置,所述导料辊的外表面上设有柔性垫。
如此设置,导料辊与小包装袋接触时,为了避免导料辊划伤或者刮破小包装袋,通过增加柔性垫,不仅增加了导料辊外表面的摩擦力,而且更好地保护到了小包装袋,进而提高产品的质量。
进一步设置,所述导料装置上还设有红外传感器,所述红外传感器与控制器配合,对穿过料斗的小包装袋进行计数并反馈给控制器,控制器通过小包装袋穿过料斗的数量控制大袋封装机构的封装操作。
如此设置,每个小包装袋经过红外传感器的感应范围后,红外传感器将数量信息反馈给控制器,控制器根据信息控制大袋封装机构封装,进而完成二次封装,大袋包小袋。
进一步设置,所述大袋封装机构的下方设有输送带,所述输送带用于送走封装好的大包装袋。
如此设置,封装好的大包装袋落在输送带上并被输送走,方便后续收集成品,减少人工收集的成本。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供的一种半自动给袋包装机,具备以下有益效果:
1.通过小袋封装机构对产品进行第一次封装,从而形成小包装袋,小包装袋被夹爪转移至大袋包装机构的进料端,多个小包装袋依次进入大袋包装机构后,经过大袋包装机构再次包装,从而实现大包包多个小包的效果,克服了现有包装机只能包装同样大小的包装袋,需要人工进行二次包装,导致人工成本增加且实用性不足的问题,进而实现了可连续进行二次包装,大包包小包,无需人工参与,自动化程度高且人工成本低的效果。
2.通过设有导料装置,使得夹爪转移小包装袋时,先将小包装袋传递至导料装置的进料端,通过导料装置对小包装袋的导向作用,减少小包装袋进入大袋封装机构失败的情况,提高设备工作的稳定性。
3.通过在料斗内设有两个相互对称且转动方向相反的导料辊,并且导料辊上设有柔性垫,使得小包装袋在经过导料装置时,导料辊的转动并挤压小包装袋,使得小包装袋更好地穿过料斗内的通道,且不容易卡在料斗内,提高设备工作过程中的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为导料辊的传动结构示意图。
其中:1、机架;2、控制器;3、供料机构;4、小袋封装机构;5、传递机构;6、大袋封装机构;7、导料装置;8、驱动件;9、输送带;50、夹爪;51、旋转气缸;70、料斗;71、导料辊;72、红外传感器;80、主动齿轮;81、传动齿轮。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1和图2所示,其中,图1为本实用新型的结构示意图;图2为导料辊的传动结构示意图。
一种半自动给袋包装机,包括机架1和控制器2,还包括由上而下依次设置于机架1上的供料机构3、小袋封装机构4,传递机构5,大袋封装机构6,其中,供料机构3为斗式提升机和数粒机相配合的供料装置,小袋封装机构4和大袋封装机构6内均设有制袋装置以及封口装置,可参考对比文件CN201620916200.6中的制袋横封装置。
传递机构5包括夹爪50与旋转气缸51,大袋封装机构6的进料端位于小袋封装机构4出料端下方的一侧,小袋封装机构4将产品进行第一次封装并剪切,控制器2控制夹爪50夹持包装袋,旋转气缸51转动,以将装有产品的小包装袋送至大袋封装机构6的进料端处,并且大袋封装机构6的下方设有输送带9,输送带9用于送走封装好的大包装袋,封装好的大包装袋落在输送带9上并被输送走,方便后续收集成品,减少人工收集的成本。整体设备的工作流程为上料机构将产品填充进小袋封装机构4内生成的小包装袋,并通过夹爪50将第一次封装好的小包产品送至大袋封装机构6内进行二次封装,从而实现连续而二次包装,克服了现有包装机不能连续进行二次包装导致人工成本高的问题,进而实现了具有二次包装的流程,提高二次包装的效率以及降低人工成本的效果。
大袋封装机构6的进料端处设有导料装置7,导料装置7包括料斗70,夹爪50夹紧小包装袋并将其从料斗70的进料端丢入,料斗70的侧壁上开设有两个相互对称的安装孔,且两个安装孔内均穿设有导料辊71,导料辊71的部分侧壁位于料斗70内,两个导料辊71相互对称设置,且两个导料辊71的转动方向相反,并且机架1上设有用于驱动两个导料辊71转动的驱动件8,小包装袋的下落路径位于两个导料辊71之间。小包装袋从料斗70的进料端落入,并在料斗70的内部通道内向大袋封装机构6滑动,其中经过两个导料辊71之间,导料辊71转动时,挤压小包装袋的侧壁使得小包装袋下落更稳定,使得小包装袋不易卡在料斗70内,并且导料辊71的外表面上设有柔性垫,使得导料辊71与包装袋接触时,不易划破包装袋。
料斗70内还设有红外传感器72,红外传感器72沿着包装袋的输送方向位于导料辊71之后,红外传感器72与控制器2配合,对穿过料斗70的小包装袋进行计数并反馈给控制器2,控制器2通过小包装袋穿过料斗70的数量控制大袋封装机构6的封装操作。每个小包装袋经过红外传感器72的感应范围后,红外传感器72将数量信息反馈给控制器2,控制器2根据信息控制大袋封装机构6封装,进而完成二次封装,大袋包小袋。
驱动件8包括电机,电机设置于机架1上,电机的转轴上设有主动齿轮80,主动齿轮80的两侧端连接有两个传动齿轮81,两个导料辊71的转轴均穿出料斗70,并且两个导料辊71分别连接于两个传动齿轮81上。电机的转轴带动主动齿轮80转动,使得两个传动齿轮81从动,并且两个传动齿轮81的转动方向相反,两个导料辊71的转轴分别连接于两个传动齿轮81上,从而两个导料辊71做相反的转动,使得小包装袋经过两个导料辊71之间时,两个导料辊71同时对小包装袋施加同向的挤压力,使得小包装袋不易卡在料斗70内,方便小包装袋的穿过。
工作原理:斗式提升机将颗粒输送至数粒机内,数粒机将颗粒分散并由控制器2控制排出的量,小袋封装机构4内的制袋装置连接数粒机的出料端,制袋装置制成小包装袋并用小包装袋承装数粒机排出的颗粒,然后小包装袋在小袋封装机构4内封口、剪切以及被夹爪50夹紧,接着旋转气缸51转动,小包装袋被运送至料斗70的进料口处,最后夹爪50松开,小包装袋下落进入料斗70内。
小包装袋在料斗70内穿过两个导料辊71之间,接着穿过红外传感器72的检测区域,然后红外传感器72将穿过的小包装袋的个数反馈给控制器2,控制器2根据情况及时暂停旋转气缸51的旋转;小包装袋穿过料斗70并落入大袋封装机构6内的制袋装置内,当穿过红外传感器72感应范围的小包装袋数量达到控制器2内编程的数值时,大袋封装机构6对大包装袋进行封口并剪切,控制器2控制旋转气缸51重新带动夹爪50转动,大包装袋下落至输送带9上,完成包装。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种半自动给袋包装机,其特征在于,包括机架(1)和控制器(2),还包括由上而下依次设置于机架(1)上的供料机构(3)、小袋封装机构(4),传递机构(5),大袋封装机构(6),传递机构(5)包括夹爪(50)与旋转气缸(51),大袋封装机构(6)的进料端位于小袋封装机构(4)出料端下方的一侧,所述小袋封装机构(4)将产品进行第一次封装并剪切,所述控制器(2)控制夹爪(50)夹持包装袋,旋转气缸(51)转动,以将装有产品的小包装袋送至大袋封装机构(6)的进料端处。
2.根据权利要求1所述的一种半自动给袋包装机,其特征在于,所述大袋封装机构(6)的进料端处设有导料装置(7),导料装置(7)对下落的小包装袋起到导向作用,所述夹爪(50)将小包装袋送至导料装置(7)内。
3.根据权利要求2所述的一种半自动给袋包装机,其特征在于,所述导料装置(7)包括料斗(70),所述料斗(70)上设有两个相互对称的导料辊(71),且两个所述导料辊(71)的转动方向相反,所述机架(1)上设有用于驱动两个导料辊(71)转动的驱动件(8),小包装袋的下落路径位于两个导料辊(71)之间。
4.根据权利要求3所述的一种半自动给袋包装机,其特征在于,所述驱动件(8)包括电机,所述电机设置于机架(1)上,所述电机的转轴上设有主动齿轮(80),所述主动齿轮(80)的两侧端连接有两个传动齿轮(81),两个导料辊(71)的转轴均穿出料斗(70),并且两个导料辊(71)分别连接于两个传动齿轮(81)上。
5.根据权利要求3所述的一种半自动给袋包装机,其特征在于,所述导料辊(71)的外表面上设有柔性垫。
6.根据权利要求3所述的一种半自动给袋包装机,其特征在于,所述导料装置(7)上还设有红外传感器(72),所述红外传感器(72)与控制器(2)配合,对穿过料斗(70)的小包装袋进行计数并反馈给控制器(2),控制器(2)通过小包装袋穿过料斗(70)的数量控制大袋封装机构(6)的封装操作。
7.根据权利要求1所述的一种半自动给袋包装机,其特征在于,所述大袋封装机构(6)的下方设有输送带(9),所述输送带(9)用于送走封装好的大包装袋。
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