CN215499714U - 一种锁眼型焊盘封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种锁眼型焊盘封装结构，包括设于PCB板上的若干第一球形焊盘，所述第一球形焊盘的边沿上叠设有第二球形焊盘，所述第二球形焊盘的圆心位于所述第一球形焊盘的边沿，所述第一球形焊盘的直径大于所述第二球形焊盘的直径。本实用新型的锁眼型焊盘封装由于增大了球形焊盘走线处的宽度，可以有效地加强焊接的牢固性，有效地防止球形焊盘焊接时由于冷热变化产生的应力造成线路断开，同时也有效地防止球形焊盘焊接时受热脱落、起皮、变形等问题,提高PCB板上球形焊盘焊接的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板设计领域，尤其涉及一种锁眼型焊盘封装结构。
背景技术
随着信息技术的迅速发展，集成电路在日常生活中越来越普及，其集成度不断提高，工艺尺寸不断缩小，发展越来越快速。目前PCB板上的的芯片器件尺寸越来越小，同样管脚数量的芯片做成了0.8mm、0.65mm、0.5mm甚至0.4mm管脚间距的封装结构，芯片管脚焊盘也由原来的矩形焊盘结构换成了球形焊盘结构，在封装结构上大大缩小了芯片尺寸。
但与此同时也带来了相应的工艺问题，比如BGA封装在焊接的时候，引脚在芯片的底部呈矩阵式均匀排列，由于看不到芯片的引脚，而且底部的锡球间距比较小，容易造成引脚错位，或者受热不均匀容易导致引脚塌锡的现象，因此球形焊盘尺寸变小，焊接的时候就会造成虚焊、焊盘脱落、起皮、变形、焊点断路等问题。
以上问题，值得解决。
发明内容
为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种锁眼型焊盘封装结构。
本实用新型技术方案如下所述：
一种锁眼型焊盘封装结构，包括设于PCB板上的第一球形焊盘，所述第一球形焊盘的边沿上叠设有第二球形焊盘，所述第二球形焊盘的圆心位于所述第一球形焊盘的边沿，所述第一球形焊盘的直径大于所述第二球形焊盘的直径。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第一球形焊盘的直径是所述第二球形焊盘的直径的两倍。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第一球形焊盘的直径等于0.8mm，所述第二球形焊盘的直径等于0.4mm。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第一球形焊盘与所述第二球形焊盘中心连线的方向与所述第一球形焊盘上的走线方向一致。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第二球形焊盘的直径大于所述走线的宽度。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，若干所述第一球形焊盘呈矩阵排列。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，同行或同列中，相邻两个所述第一球形焊盘的中心间距小于1mm。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，若干所述第一球形焊盘组合成BGA焊盘。
根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型的锁眼型焊盘封装由于增大了球形焊盘走线处的宽度，可以更有效地加强了焊接的牢固性，有效地防止了球形焊盘焊接时由于冷热变化产生的应力造成线路断开，同时也有效地防止了球形焊盘焊接时受热脱落、起皮、变形等问题,提高PCB板上第一球形焊盘焊接的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的焊盘封装结构示意图；
图2为本实用新型的焊盘封装走线示意图。
在图中各附图标记：
1、第一球形焊盘，2、第二球形焊盘，3、走线。
具体实施方式
下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：
需要说明的是，术语“第一”、“第二”等仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“若干个”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
如图1至图2所示，一种锁眼型焊盘封装结构，包括设于PCB板上的第一球形焊盘1，第一球形焊盘1的边沿上叠设有第二球形焊盘2，第二球形焊盘2的圆心位于第一球形焊盘1的边沿，第一球形焊盘1的尺寸大于第二球形焊盘2的尺寸。在PCB设计时，在原有球形焊盘上再叠加一个球形焊盘，形成一个呈锁眼型焊盘封装结构，根据原有球形焊盘上的走线方向设置锁眼型焊盘封装结构，使得原有球形焊盘焊接时，保证焊接的可靠性。
在一个优选实施例中，第一球形焊盘1的直径是第二球形焊盘2的直径的两倍。根据第一球形焊盘1的直径大小确定第二球形焊盘2的直径，其目的是增大了第一球形焊盘1上走线的宽度，保证焊接可靠的同时又不占据PCB的布局布线空间。
在一个优选实施例中，第一球形焊盘1与第二球形焊盘2中心连线的方向与第一球形焊盘1上的走线3方向一致，根据第一球形焊盘1上的走线方向确定第二球形焊盘2的添加位置，使得第一球形焊盘1焊接时更加可靠。
在一个优选实施例中，第二球形焊盘2的直径大于走线3的宽度，防止球形焊盘焊接时出现焊点断路情况。
如图2所示，PCB板上设有BGA焊盘，BGA焊盘包括若干第一球形焊盘1，若干第一球形焊盘1呈矩阵排列，在每个第一球形焊盘1上叠设有第二球形焊盘2，第二球形焊盘2的圆心位于第一球形焊盘1的边沿。
在本实施例中，在同行或同列中，相邻两个第一球形焊盘1的中心间距小于1mm，第一球形焊盘1的直径等于0.8mm，第二球形焊盘2的直径等于0.4mm。
在本实施例中，第二球形焊盘2的设置方向与第一球形焊盘1上的走线3方向保持一致，优选的，第二球形焊盘2的直径大于走线3的宽度。
根据第一球形焊盘1上的走线方向及球形焊盘的圆心确定第二球形焊盘2的叠加位置，每个球形焊盘处形成一个锁眼型焊盘封装结构，这样可以防止BGA焊接时出现焊点端路问题，有效提高BGA焊接的可靠性。
本实用新型针对中心间距在1mm以下的球形焊盘上设计锁眼焊盘，为了防止由于球形焊盘尺寸过小在焊接时造成的焊盘变形、脱落、起皮、虚焊及焊点断路等问题，提高密间距球形焊盘焊接时的可靠性。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
Claims (8)
1.一种锁眼型焊盘封装结构，包括设于PCB板上的若干第一球形焊盘，其特征在于，所述第一球形焊盘的边沿上叠设有第二球形焊盘，所述第二球形焊盘的圆心位于所述第一球形焊盘的边沿，所述第一球形焊盘的直径大于所述第二球形焊盘的直径。
2.根据权利要求1所述的锁眼型焊盘封装结构，其特征在于，所述第一球形焊盘的直径是所述第二球形焊盘的直径的两倍。
3.根据权利要求2所述的锁眼型焊盘封装结构，其特征在于，所述第一球形焊盘的直径等于0.8mm，所述第二球形焊盘的直径等于0.4mm。
4.根据权利要求1所述的锁眼型焊盘封装结构，其特征在于，所述第一球形焊盘与所述第二球形焊盘中心连线的方向与所述第一球形焊盘上的走线方向一致。
5.根据权利要求4所述的锁眼型焊盘封装结构，其特征在于，所述第二球形焊盘的直径大于所述走线的宽度。
6.根据权利要求1所述的锁眼型焊盘封装结构，其特征在于，若干所述第一球形焊盘呈矩阵排列。
7.根据权利要求6所述的锁眼型焊盘封装结构，其特征在于，同行或同列中，相邻两个所述第一球形焊盘的中心间距小于1mm。
8.根据权利要求1所述的锁眼型焊盘封装结构，其特征在于，若干所述第一球形焊盘组合成BGA焊盘。
Priority Applications (1)
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| CN202121540668.7U CN215499714U (zh) | 2021-07-07 | 2021-07-07 | 一种锁眼型焊盘封装结构 |
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2021
- 2021-07-07 CN CN202121540668.7U patent/CN215499714U/zh active Active
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