CN215493798U - 电流传感器模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭示了一种电流传感器模组，所述电流传感器模组包括：聚磁环、导流体、芯片及热可塑树脂材料；所述聚磁环、导流体的一部分、芯片的一部分设置于所述热可塑树脂材料内一次包裹成型。本实用新型提出的电流传感器模组，聚磁环导流体和芯片一次全部放入模具中成型，无需二次成型，可提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型属于传感器技术领域，涉及一种传感器装置，尤其涉及一种电流传感器模组。
背景技术
现有的电流传感器模组，主要是使用芯片的封装方法，用热固型树脂包裹聚磁环、导流体和芯片。由于热固型模具的穴数非常多，通常有数百穴之多，因此很难一次将所有部件精准的放入模具的各穴中。
请参阅图1至图3，一般都涉及到两次封装，包括图3中的第一次封装10及第二次封装20；即先将聚磁环、导流体和芯片其中的两个或者全部，通过治具定位先进行一次固定，再将其局部组件和剩余部件放入模具中，最后用热固型树脂包裹成型。该方法模具和生产的成本很高。
有鉴于此，如今迫切需要设计一种新的电流传感器结构，以便克服现有电流传感器结构存在的上述至少部分缺陷。
实用新型内容
本实用新型提供一种电流传感器模组，可提高生产效率。
为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，采用如下技术方案：
一种电流传感器模组，所述电流传感器模组包括：聚磁环、导流体、芯片及热可塑树脂材料；
所述聚磁环、导流体的一部分、芯片的一部分设置于所述热可塑树脂材料内一次包裹成型；
所述芯片包括芯片第一部分及芯片第二部分，所述芯片第一部分位于所述热可塑树脂材料内；
所述芯片第二部分的一端设置于所述热可塑树脂材料内，所述芯片第二部分的另一端设置于所述热可塑树脂材料外部；
在所述热可塑树脂材料位于所述芯片第一部分与芯片第二部分之间区域的两侧分别设有凹槽；
所述聚磁环的剖面呈U型，设有U型槽；所述导流体的一端及芯片第一部分的部分区域位于所述U型槽内。
根据本实用新型的另一个方面，采用如下技术方案：一种电流传感器模组，所述电流传感器模组包括：聚磁环、导流体、芯片及热可塑树脂材料；
所述聚磁环、导流体的一部分、芯片的一部分设置于所述热可塑树脂材料内一次包裹成型。
作为本实用新型的一种实施方式，所述芯片包括芯片第一部分及芯片第二部分，所述芯片第一部分位于所述热可塑树脂材料内；
所述芯片第二部分的一端设置于所述热可塑树脂材料内，所述芯片第二部分的另一端设置于所述热可塑树脂材料外部。
作为本实用新型的一种实施方式，在所述热可塑树脂材料位于所述芯片第一部分与芯片第二部分之间的区域设有至少一凹槽。
作为本实用新型的一种实施方式，在所述热可塑树脂材料位于所述芯片第一部分与芯片第二部分之间区域的两侧分别设有凹槽。
作为本实用新型的一种实施方式，所述聚磁环的剖面呈U型，设有U型槽；所述导流体的一端及芯片第一部分的部分区域位于所述U型槽内。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型提出的电流传感器模组，聚磁环导流体和芯片一次全部放入模具中成型，无需二次成型，可提高生产效率。
热可塑成型的模具穴位少，通常数十个，可以方便将各部件逐一放入，可实现一次成型。此外，由于热可塑材料的收缩率比热固型材料大，因此需要考虑热可塑材料的肉厚均匀。在本实用新型的一种使用场景中，芯片区域上下各做了减材料肉厚的处理，可以避免材料收缩产生内应力、挤压芯片造成产品失效或者一致性降低。
附图说明
图1为现有电流传感器模组的结构示意图。
图2为现有电流传感器模组的结构示意图。
图3为现有电流传感器模组的结构示意图。
图4为本实用新型一实施例中电流传感器模组的结构示意图。
图5为本实用新型一实施例中电流传感器模组的结构示意图。
图6为本实用新型一实施例中电流传感器模组的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。
为了进一步理解本实用新型，下面结合实施例对本实用新型优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本实用新型的特征和优点，而不是对本实用新型权利要求的限制。
该部分的描述只针对几个典型的实施例，本实用新型并不仅局限于实施例描述的范围。相同或相近的现有技术手段与实施例中的一些技术特征进行相互替换也在本实用新型描述和保护的范围内。
说明书中的“连接”既包含直接连接，也包含间接连接，如通过一些有源器件、无源器件或电传导媒介进行的连接；还可包括本领域技术人员公知的在可实现相同或相似功能目的的基础上通过其他有源器件或无源器件的连接，如通过开关、跟随电路等电路或部件的连接。
本实用新型揭示了一种电流传感器模组，图4至图6为本实用新型一实施例中电流传感器模组的结构示意图；请参阅图4至图6，所述电流传感器模组包括：聚磁环1、导流体2、芯片3及热可塑树脂材料4；所述聚磁环1、导流体2的一部分、芯片3的一部分设置于所述热可塑树脂材料4内一次包裹成型。
在本实用新型的一实施例中，所述芯片3包括芯片第一部分31及芯片第二部分32，所述芯片第一部分31位于所述热可塑树脂材料4内；所述芯片第二部分32的一端设置于所述热可塑树脂材料4内，所述芯片第二部分32的另一端设置于所述热可塑树脂材料外部。
在一实施例中，所述聚磁环1的剖面呈U型，设有U型槽；所述导流体2的一端及芯片第一部分31的部分区域位于所述U型槽内。
此外，还可以在所述热可塑树脂材料4位于所述芯片第一部分31与芯片第二部分32之间的区域设有至少一凹槽41。如，可以在所述热可塑树脂材料4位于所述芯片第一部分31与芯片第二部分32之间区域的两侧分别设有凹槽41。由于在芯片区域上下各做了减材料肉厚的处理，可以避免材料收缩产生内应力、挤压芯片造成产品失效或者一致性降低。
综上所述，本实用新型提出的电流传感器模组，聚磁环导流体和芯片一次全部放入模具中成型，无需二次成型，可提高生产效率。
热可塑成型的模具穴位少，通常数十个，可以方便将各部件逐一放入，可实现一次成型。此外，由于热可塑材料的收缩率比热固型材料大，因此需要考虑热可塑材料的肉厚均匀。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
这里本实用新型的描述和应用是说明性的，并非想将本实用新型的范围限制在上述实施例中。实施例中所涉及的效果或优点可因多种因素干扰而可能不能在实施例中体现，对于效果或优点的描述不用于对实施例进行限制。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本实用新型的精神或本质特征的情况下，本实用新型可以以其它形式、结构、布置、比例，以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本实用新型范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。
Claims (6)
1.一种电流传感器模组，其特征在于，所述电流传感器模组包括：聚磁环、导流体、芯片及热可塑树脂材料；
所述聚磁环、导流体的一部分、芯片的一部分设置于所述热可塑树脂材料内一次包裹成型；
所述芯片包括芯片第一部分及芯片第二部分，所述芯片第一部分位于所述热可塑树脂材料内；
所述芯片第二部分的一端设置于所述热可塑树脂材料内，所述芯片第二部分的另一端设置于所述热可塑树脂材料外部；
在所述热可塑树脂材料位于所述芯片第一部分与芯片第二部分之间区域的两侧分别设有凹槽；
所述聚磁环的剖面呈U型，设有U型槽；所述导流体的一端及芯片第一部分的部分区域位于所述U型槽内。
2.一种电流传感器模组，其特征在于，所述电流传感器模组包括：聚磁环、导流体、芯片及热可塑树脂材料；
所述聚磁环、导流体的一部分、芯片的一部分设置于所述热可塑树脂材料内一次包裹成型。
3.根据权利要求2所述的电流传感器模组，其特征在于：
所述芯片包括芯片第一部分及芯片第二部分，所述芯片第一部分位于所述热可塑树脂材料内；
所述芯片第二部分的一端设置于所述热可塑树脂材料内，所述芯片第二部分的另一端设置于所述热可塑树脂材料外部。
4.根据权利要求3所述的电流传感器模组，其特征在于：
在所述热可塑树脂材料位于所述芯片第一部分与芯片第二部分之间的区域设有至少一凹槽。
5.根据权利要求4所述的电流传感器模组，其特征在于：
在所述热可塑树脂材料位于所述芯片第一部分与芯片第二部分之间区域的两侧分别设有凹槽。
6.根据权利要求3所述的电流传感器模组，其特征在于：
所述聚磁环的剖面呈U型，设有U型槽；所述导流体的一端及芯片第一部分的部分区域位于所述U型槽内。
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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Country Status (1)
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2021
- 2021-07-02 CN CN202121497326.1U patent/CN215493798U/zh active Active
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