CN215466810U - 清洁装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种清洁装置。所述清洁装置包括：基座；收纳腔，位于所述基座的端部，用于接收污染物；清洁头，位于所述收纳腔远离所述基座的一侧，用于去除位于待清洁表面上的所述污染物。本实用新型提供的清洁装置提高所述待清洁表面的清洁效率。

Description

清洁装置

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种清洁装置。

背景技术

目前，半导体集成电路(IC)产业已经经历了指数式增长。IC材料和设计中的技术进步已经产生了数代IC，其中，每代IC都比前一代IC具有更小和更复杂的电路。在IC发展的过程中，功能密度(即每一芯片面积上互连器件的数量)已普遍增加，而几何尺寸(即使用制造工艺可以产生的最小部件)却已减小。除了IC部件变得更小和更复杂之外，在其上制造IC的晶圆变得越来越大，这就对晶圆的质量要求越来越高。

半导体处理工艺通常是在半导体处理腔室中进行的，因此，对半导体处理腔室进行周期性清洁，确保半导体处理腔室内壁的洁净，是提高晶圆产品质量的重要步骤。但是，当前在对半导体处理腔室的内壁进行清洁的过程中，不仅费时费力，而且清洁效果较差，并且极易对半导体处理腔室的内壁造成损伤，且易危害清洁人员的身体健康。

因此，如何半导体处理腔室内壁清理的效率，避免对半导体处理腔室内壁造成损伤，是当前亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种清洁装置，用于解决当前不能对半导体处理腔室的内壁进行有效清洁的问题。

根据一些实施例，本申请提供了一种清洁装置，包括：

基座；

收纳腔，位于所述基座的端部，用于接收污染物；

清洁头，位于所述收纳腔远离所述基座的一侧，用于去除位于待清洁表面上的所述污染物。

在一些实施例中，还包括：

壳体，连接所述基座的端部，所述壳体围绕形成所述收纳腔。

在一些实施例中，所述壳体与所述基座固定连接；或者，

所述壳体与所述基座可拆卸连接。

在一些实施例中，所述壳体为透明壳体。

在一些实施例中，还包括：

固定底座，一端连接所述基座的端部、另一端用于支撑所述清洁头。

在一些实施例中，所述收纳腔在远离所述基座一侧的端部上具有开口，所述固定底座位于所述收纳腔内，所述清洁头的投影位于所述开口内。

在一些实施例中，还包括：

伸缩杆，所述伸缩杆一端连接所述清洁头、另一端连接所述固定底座，用于驱动所述清洁头沿所述收纳腔的轴线方向伸缩运动。

在一些实施例中，所述清洁头与所述固定底座可拆卸连接。

在一些实施例中，所述清洁头包括刀头。

在一些实施例中，所述刀头的数量为多个，且多个所述刀头的形状互不相同。

在一些实施例中，多个所述刀头均为弧形刀头，且多个所述刀头的弧度互不相同。

在一些实施例中，所述刀头的材料为陶瓷。

在一些实施例中，还包括：

吸尘结构，位于所述基座内，用于将所述待清洁表面上的污染物吸至所述收纳腔。

在一些实施例中，所述吸尘结构包括：

充电电源，位于所述基座内；

充电端口，连接所述充电电源，位于所述基座远离所述收纳腔一侧的端部。

在一些实施例中，还包括：

转轴，连接所述清洁头，用于驱动所述清洁头围绕其轴线方向旋转。

本申请一些实施例中提供的清洁装置，通过设置收纳腔和清洁头，一方面，可以利用所述清洁头对半导体处理腔室等待清洁表面进行清洁，提高所述待清洁表面的清洁效率；另一方面，可以利用所述收纳腔收集所述清洁头清洁下来的所述污染物，避免了所述污染物对所述待清洁表面的二次污染，提高了所述待清洁表面的清洁效率。

附图说明

附图1是本实用新型具体实施方式中清洁装置的截面示意图；

附图2是本实用新型具体实施方式中清洁装置的俯视示意图；

附图3A-3C是本实用新型具体实施方式中3种不同形状的刀头的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型提供的清洁装置的具体实施方式做详细说明。

本具体实施方式提供了一种清洁装置，附图1是本实用新型具体实施方式中清洁装置的截面示意图，附图2是本实用新型具体实施方式中清洁装置的俯视示意图。如图1和图2所示，所述清洁装置包括：

基座10；

收纳腔11，位于所述基座10的端部，用于接收污染物；

清洁头12，位于所述收纳腔11远离所述基座10的一侧，用于去除位于待清洁表面上的所述污染物。

本具体实施方式中的所述待清洁表面可以是但不限于半导体处理腔室的内壁。所述污染物例如可以是来自于外界的粉尘等颗粒物，也可以是半导体处理工艺实施过程中沉积或者附着于所述半导体处理腔室内壁的生成物或者副产物。如图1和图2所示，所述基座10可以呈柱状，且所述基座10包括第一端部101和第二端部102，所述第一端部101和所述第二端部102沿所述基座10的轴线方向(即图1中的虚线方向)分布于所述基座10的相对两端。在使用所述清洁装置清洁所述待清洁表面时，所述基座10可以用于握持。所述基座10的具体尺寸，本领域技术人员可以根据实际需要进行设置，例如根据所述待清洁表面的尺寸进行设置。在本具体实施方式中，所述基座10可以为直径1cm～4cm、高度8cm～12cm的圆柱形。在一示例中，所述基座10为直径3cm、高度10cm的圆柱形。

所述收纳腔11位于所述基座10的所述第一端部101上，所述清洁头12位于所述收纳腔11远离所述基座10的一侧。在采用所述清洁装置清洁所述待清洁表面的过程中，先通过所述清洁头12清洁所述待清洁表面上的污染物，使得所述污染物与所述待清洁表面分离，然后采用所述收纳腔11收集自所述待清洁表面清洁下来的所述污染物，即在清洁同时进行污染物收集，防止清洁下来的所述污染物再次掉落到所述待清洁表面，避免了对所述待清洁表面的二次污染，从而提高了所述待清洁表面的清洁效率，也便于对所述污染物进行集中处理。而且，由于在清洁的同时已将所述污染物收集至所述收纳腔11，避免了污染物被清洁人员吸入，从而保护了清洁人员的身体健康。另外，也能避免清洁下来的所述污染物掉落在其他半导体结构部件上，避免损伤所述待清洁表面周围的部件。

在一示例中，所述清洁装置还包括：

壳体13，连接所述基座10的端部，所述壳体13围绕形成所述收纳腔11。

具体来说，所述壳体连接于所述基座10的所述第一端部101，且所述壳体13环绕形成所述收纳腔11。所述壳体13的材料可以为耐酸耐碱的惰性材料，以便于能够收纳酸性和/或碱性的所述污染物，从而扩大所述清洁装置的应用领域，延长所述清洁装置的使用寿命。

在一示例中，所述壳体13与所述基座10固定连接；或者，

所述壳体13与所述基座10可拆卸连接。

具体来说，所述壳体13与所述基座19可拆卸连接的具体方式可以是卡接，也可以是螺接，本具体实施方式对此不做限定。通过所述壳体13与所述基座10可拆卸连接，从而可以根据实际需要将所述壳体13与所述基座10分离，例如清理所述容纳腔11中的所述污染物时。

在其他示例中，所述壳体13可以与所述基座10固定连接，从而可以增强所述壳体13与所述基座10之间的连接稳定性，避免清洁所述待清洁表面的过程中所述壳体13与所述基座10脱离。所述固定连接的具体方式可以是但不限于焊接。

在一示例中，所述壳体13为透明壳体。

具体来说，通过将所述壳体13设置为透明壳体，从而使得清洁人员可以直观的观察所述收纳腔11中已收纳的所述污染物的量，避免所述污染物过多而溢出。本具体实施方式中所述的透明是指，透光率在95％以上。

在其他示例中，所述壳体13也可以为不透明壳体。本领域技术人员可以根据需要在所述壳体13上开设窗口，通过所述窗口也能够贯穿所述收纳腔11中已收纳的所述污染物的量，从而也能够避免所述污染物过多而溢出。本具体实施方式中所述的不透明是指透光率在5％以下。

在一示例中，所述清洁装置还包括：

固定底座14，一端连接所述基座10的端部、另一端用于支撑所述清洁头12。

在一示例中，所述清洁头12与所述固定底座14可拆卸连接。

具体来说，所述固定底座14的一端与所述基座10的所述第一端部101固定连接、另一端与所述清洁头12可拆卸连接，从而使得清洁人员可以根据需要随时更换所述清洁头12，提高了所述清洁装置的使用灵活性，并有助于进一步改善所述清洁装置的清洁效果。所述固定底座14与所述清洁头12可拆卸连接的具体方式，可以是卡接，也可以是螺接，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。

在一示例中，所述收纳腔11在远离所述基座10一侧的端部上具有开口20，所述固定底座14位于所述收纳腔11内，所述清洁头12的投影位于所述开口20内。

举例来说，所述收纳腔11的顶端具有所述开口20，所述固定底座14位于所述收纳腔11内，且沿所述基座10指向所述收纳腔11的方向延伸，所述清洁头12安装于所述固定底座14的顶端，所述清洁头12在沿所述基座10的轴线方向的投影位于所述开口20内，从而使得在清洁所述待清洁表面的过程中，所述开口20可以接收自所述清洁头12上掉落的所述污染物。所述开口20的宽度可以与所述容纳腔11的内径相等，也可以小于所述容纳腔11的内径。在一示例中，所述开口20的尺寸大于所述固定底座14的尺寸以及所述清洁头12的尺寸，即所述固定底座14和所述清洁头12在沿所述基座10的轴线方向的投影均位于所述开口20内，以便于更换所述清洁头12、以及更充分的收集所述污染物。

在一示例中，所述清洁装置还包括：

伸缩杆，所述伸缩杆一端连接所述清洁头12、另一端连接所述固定底座14，用于驱动所述清洁头12沿所述收纳腔11的轴线方向伸缩运动。

举例来说，所述基座10、所述收纳腔11、所述固定底座14和所述清洁头12同轴设置。通过设置所述伸缩杆，可以灵活调整所述清洁头12延伸出所述容纳腔11的长度，以便于对所述待清洁表面不同角度或者不同位置的所述污染物进行清理。

在一示例中，所述清洁头包括刀头。

在一示例中，所述刀头的数量为多个，且多个所述刀头的形状互不相同。

在一示例中，多个所述刀头均为弧形刀头，且多个所述刀头的弧度互不相同。

以下以所述待清洁表面为半导体处理腔室的内壁为例进行说明。由于半导体处理腔室的内壁表面的污染物为半导体工艺实施过程中附着于所述内壁的生成物或者副产物，附着力较强，因此，采用清洁力较强的所述刀头来分离所述污染物和半导体处理腔室的内壁。通过提供多个形状和/或尺寸互不相同的所述刀头，以便于清洁具有不同曲度的死角，更贴合人体使用工程学，从而进一步提高所述待清洁表面的清洁效果。通过采用弧形刀头，可以避免清洁过程中刮伤所述待清洁表面。附图3A-3C是本实用新型具体实施方式中3种不同形状的刀头的示意图。图3A、图3B和图3C为3中不同弧度的刀头的截面图，本领域技术人员可以根据实际需要选择相应的刀头。

在一示例中，所述清洁头还可以包括刷头，以适应不同类型的污染物清除。

由于所述半导体处理腔室的内壁等待清洁表面上具有涂层，因此，为了避免损伤所述涂层，可选的，所述刀头的材料为陶瓷。

在一示例中，所述清洁装置还包括：

吸尘结构，位于所述基座10内，用于将所述待清洁表面上的污染物吸至所述收纳腔11。

具体来说，所述吸尘结构可以包括位于所述基座10内的电机。通过所述吸尘结构的吸力，调整所述清洁头12清洁下来的所述污染物的路径，使得所述污染物均被吸附至所述收纳腔11内，从而进一步避免了所述污染物的飞溅。所述吸尘结构的具体类型，本领域技术人员可以根据实际需要进行设置，只要能将所述待清洁表面上的污染物吸至所述收纳腔11即可。

在一示例中，所述吸尘结构包括：

充电电源，位于所述基座10内；

充电端口，连接所述充电电源，位于所述基座10远离所述收纳腔11一侧的端部。

具体来说，所述充电电源用于向所述吸尘结构的电机供电。所述充电端口位于所述基座10的所述第二端部102，以便于向所述充电电源充电，使得所述清洁装置便于携带，使用方便。所述充电端口可以为但不限于USB充电端口。所述基座10侧壁上还设置有电源开关15，用于控制所述吸尘结构是否开启吸尘功能。

在一示例中，所述清洁装置还包括：

转轴，连接所述清洁头12，用于驱动所述清洁头12围绕其轴线方向旋转。

具体来说，所述转轴可以一端连接所述固定底座14、另一端连接所述清洁头12，所述转轴可以驱动所述清洁头12自转，从而可以根据需要调整清洁头12的清洁角度，以进一步改善清洁效果。

本具体实施方式提供的清洁装置，通过设置收纳腔和清洁头，一方面，可以利用所述清洁头对半导体处理腔室等待清洁表面进行清洁，提高所述待清洁表面的清洁效率；另一方面，可以利用所述收纳腔收集所述清洁头清洁下来的所述污染物，避免了所述污染物对所述待清洁表面的二次污染，提高了所述待清洁表面的清洁效率。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (15)

1.一种清洁装置，其特征在于，包括：

基座；

收纳腔，位于所述基座的端部，用于接收污染物；

清洁头，位于所述收纳腔远离所述基座的一侧，用于去除位于待清洁表面上的所述污染物。

2.根据权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，还包括：

壳体，连接所述基座的端部，所述壳体围绕形成所述收纳腔。

3.根据权利要求2所述的清洁装置，其特征在于，所述壳体与所述基座固定连接；或者，

所述壳体与所述基座可拆卸连接。

4.根据权利要求2所述的清洁装置，其特征在于，所述壳体为透明壳体。

5.根据权利要求2所述的清洁装置，其特征在于，还包括：

固定底座，一端连接所述基座的端部、另一端用于支撑所述清洁头。

6.根据权利要求5所述的清洁装置，其特征在于，所述收纳腔在远离所述基座一侧的端部上具有开口，所述固定底座位于所述收纳腔内，所述清洁头的投影位于所述开口内。

7.根据权利要求5所述的清洁装置，其特征在于，还包括：

伸缩杆，所述伸缩杆一端连接所述清洁头、另一端连接所述固定底座，用于驱动所述清洁头沿所述收纳腔的轴线方向伸缩运动。

8.根据权利要求5所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁头与所述固定底座可拆卸连接。

9.根据权利要求8所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁头包括刀头。

10.根据权利要求9所述的清洁装置，其特征在于，所述刀头的数量为多个，且多个所述刀头的形状互不相同。

11.根据权利要求9所述的清洁装置，其特征在于，多个所述刀头均为弧形刀头，且多个所述刀头的弧度互不相同。

12.根据权利要求9所述的清洁装置，其特征在于，所述刀头的材料为陶瓷。

13.根据权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，还包括：

吸尘结构，位于所述基座内，用于将所述待清洁表面上的污染物吸至所述收纳腔。

14.根据权利要求13所述的清洁装置，其特征在于，所述吸尘结构包括：

充电电源，位于所述基座内；

充电端口，连接所述充电电源，位于所述基座远离所述收纳腔一侧的端部。

15.根据权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，还包括：

转轴，连接所述清洁头，用于驱动所述清洁头围绕其轴线方向旋转。

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