CN215453703U - 均温板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种均温板，用以解决现有均温板的结构强度不佳及材质结合性不好的问题。包括：一个导热层；及一个复合板材，具有相连接的一个支撑层及一个连接层，该连接层与该导热层的材质相同，该连接层结合该导热层，且该复合板材与该导热层共同形成密闭的一个工作腔室，该工作腔室填充一种工作液体。

Description

均温板

技术领域

本实用新型关于一种散热装置，尤其是一种对电子组件进行散热的均温板。

背景技术

于电子产品中，均温板为一种常见且常被应用于散热领域的散热装置，现有的均温板结合于一个发热源的表面，该现有均温板具有一个上板体及一个下板体，该上板体及该下板体相结合以形成一个空腔，该空腔能够用以填充一种工作液体；借此，该发热源可以加热该工作液体并使该工作液体汽化，气态的工作液体蒸发至远离热源的一侧放热后凝结，并带离该发热源的热量以达到散热的目的。

然而，上述现有的均温板，由于该上板体及该下板体一般为铜等金属片材所制成，使该上板体及该下板体可以具有较佳的导热性能；但是，由铜制成的该上板体及该下板体往往刚性较弱，使得该上板体及该下板体因受力而易发生形变，或者，若现有的均温板较薄也容易产生形变，进而导致现有的均温板的结构强度不佳。

有鉴于此，现有的均温板确实仍有加以改善的必要。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种均温板，可以提升该均温板的结构强度。

本实用新型的次一个目的是提供一种均温板，可以提升使用寿命。

本实用新型的另外一个目的是提供一种均温板，可以提升散热效果。

本实用新型的再一个目的是提供一种均温板，可以提升组装便利性。

本实用新型全文所述方向性或其近似用语，例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上（顶）”、“下（底）”、“内”、“外”、“侧面”等，主要参考附图的方向，各方向性或其近似用语仅用以辅助说明及理解本实用新型的各实施例，非用以限制本实用新型。

本实用新型全文所记载的组件及构件使用“一个”的量词，仅是为了方便使用且提供本实用新型范围的通常意义；于本实用新型中应被解读为包括一个或至少一个，且单一的概念也包括复数的情况，除非其明显意指其他意思。

本实用新型全文所述“结合”、“组合”或“组装”等近似用语，主要包括连接后仍可不破坏构件地分离，或是连接后使构件不可分离等型态，为本领域中技术人员可以依据欲相连的构件材质或组装需求予以选择的。

本实用新型的均温板，包括：至少一个导热层；及一个复合板材，具有相连接的一个支撑层及至少一个连接层，该连接层与该导热层的材质相同，该连接层结合该导热层，该复合板材与该至少一个导热层共同形成密闭的一个工作腔室，该工作腔室填充一个工作液体。

因此，本实用新型的均温板，利用该复合板材具有相连接的支撑层及连接层，该连接层结合该导热层，该复合板材与该至少一个导热层共同形成该工作腔室，使该复合板材的支撑层可用以强化该均温板的整体结构，可以避免该均温板因受力而发生形变、以及不易产生弯折的作用，借此，具有可以提升该均温板结构强度的功效。

其中，该导热层的导热系数可以大于该支撑层的导热系数。如此，该导热层具有较佳的导热性能的功效。

其中，该连接层可以焊接结合该导热层。如此，具有提升该导热层与该复合板材的结合强度的功效。

其中，该支撑层的刚性可以大于该连接层及该导热层的刚性。如此，该支撑层具有较佳的刚性而不易发生形变的功效。

其中，该支撑层可以具有多个柱体及一个环边，该多个柱体位于该环边内，该连接层位于该多个柱体的端面及该环边的端面，该连接层的面积总和与该复合板材的面积比可以为1/4～1/2。如此，该连接层可以具有足够的面积与该导热层相结合，具有提升该均温板的结构强度的功效。

其中，该工作腔室于不同位置处的深度可以不同。如此，可以依该发热源的需求不同而改变该工作腔室的蒸散空间，具有提升使用便利性的功效。

其中，该导热层及该连接层的数量可以分别为一个，该工作腔室的上壁及下壁可以分别为该支撑层及该导热层。如此，该结构简易而便于组装，具有组装便利性的功效。

其中，该连接层的数量可以为两个，该支撑层位于该两个连接层之间。如此，该工作液体所吸收该发热源的热能可易于由另一个该连接层散热，具有提升散热效果的功效。

其中，该导热层及该连接层的数量可以分别为两个，该工作腔室的上壁及下壁可以分别为该两个导热层。如此，该复合板材位于该两个导热层之间，该结构简易而便于组装，具有组装便利性的功效。

其中，该支撑层可以具有多个柱体及多个肋条，该多个肋条连接该多个柱体并共同形成网状。如此，可更加强该支撑层的结构强度，可以有效避免该多个柱体倒塌的情形发生，具有提升该均温板的结构强度及使用寿命的功效。

其中，该多个柱体的高度可以大于该多个肋条的高度。如此，该多个肋条未连接该两个导热层，该多个肋条可以形成悬空的状态。如此，可以具有在提升该均温板结构强度的前提下，可以避免压缩到该工作腔室的蒸散空间的功效。

附图说明

图1：本实用新型第一个实施例的分解立体图；

图2：本实用新型第一个实施例的组合剖面图；

图3：本实用新型第一个实施例工作腔室于不同位置处的深度不同的组合剖面图；

图4：本实用新型第一个实施例复合板材具有散热层的组合剖面图；

图5：本实用新型第一个实施例多个柱体为椭圆形及矩形的分解立体图；

图6：本实用新型第二个实施例的分解立体图；

图7：本实用新型第二个实施例的组合剖面图。

附图标记说明

【本实用新型】

1:导热层

1’:导热层

2:复合板材

21:支撑层

21a:柱体

21b:环边

21c:肋条

22:连接层

22’:连接层

D:凹槽区

H:发热源

J:均温板

L:工作液体

S:工作腔室

S1:上壁

S2:下壁

P:端面。

具体实施方式

为让本实用新型的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文列举本实用新型的较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：

请参照图1所示，其是本实用新型均温板J的第一个实施例，包括至少一个导热层1及一个复合板材2，该复合板材2结合该至少一个导热层1。

请参照图1、图2所示，该至少一个导热层1可以为片体状，本实施例中的导热层1数量以一个来做说明，该导热层1可例如为铜、钛、不锈钢或铝等导热性能较佳的金属材质所制成，在本实施例中，该导热层1可以选择由铜材质制成，该导热层1可用以热连接一个发热源H，以对该发热源H进行散热，其中，该发热源H可以例如为手机或其他电子产品的中央处理器，或者电路板上因运行而产生热的芯片等电子组件。

该复合板材2可以由金属热轧一体成形，该复合板材2具有相连接的一个支撑层21及至少一个连接层22，该支撑层21的刚性较佳可以大于该连接层22及该导热层1的刚性，以及该导热层1的导热系数较佳可以大于该支撑层21的导热系数，在本实施例中，该支撑层21可以由不锈钢或铝材质制成，可以提供较佳的刚性，从而可以避免该均温板J受力时发生形变的问题。

详言之，本实施例中的连接层22数量以一个来做说明，该连接层22与该导热层1的材质相同，该复合板材2由该连接层22结合该导热层1，其中，该连接层22与该导热层1的结合方式本实用新型不加以限制，例如：该连接层22可以选择黏贴或焊接等方式结合于该导热层1；在本实施例中，该连接层22与该导热层1可以选择为焊接结合，例如：轮式焊、雷焊或压焊，使该连接层22与该导热层1能够确实相结合，以提升该导热层1与该复合板材2的结合强度，同时，由于该连接层22与该导热层1的材质相同，可以更加提升该导热层1与该复合板材2的焊接效果。

请参照图2所示，该复合板材2与该导热层1共同形成密闭的一个工作腔室S，使该工作腔室S的上壁S1及下壁S2可以分别为该支撑层21及该导热层1，该工作腔室S填充一种工作液体L，该工作液体L可以对位于该发热源H，以便由该工作腔室S中的工作液体L吸收该发热源H的热能。该工作液体L可以为水、酒精或其他低沸点的液体；较佳地，该工作液体L可以为不导电的液体，借此，即使该工作液体L发生泄漏，也不会使系统电路产生短路的情形，该工作液体L可以从液态吸收热能而蒸发成气态，进而利用该工作液体L气液相的变化机制来实现热能传递。

特别说明的是，该工作液体L可以为至少一种，例如：该工作腔室S可以填充有一种、两种或三种以上的工作液体L；如此，通过该至少一种工作液体L的沸点不同，可以增加该工作液体L气液相的循环速度，可以提供较佳的散热效果。另外，该工作腔室S内的工作液体L，可以依该发热源H的需求而填充不同沸点的工作液体L；如此，当散热需求不高时，可以选择价格较为平价的工作液体L，可以达到节省成本的作用。

请参照图1、图2所示，该支撑层21可以具有多个柱体21a及一个环边21b，该多个柱体21a位于该环边21b内，该多个柱体21a可以为相间隔地排列于该工作腔室S中，该多个柱体21a以外的区域可以形成一个凹槽区D，该凹槽区D可以以冲压、压铸、干式蚀刻、湿式蚀刻或电浆蚀刻等加工方式形成，使该复合板材2结合该导热层1以形成该工作腔室S，而在其他实施例中，也可以如图3所示该导热层1及该复合板材2均形成有凹槽，本实用新型不加以限制。

其中，该多个柱体21a的形状可以如图1所示为圆形，或如图5所示为椭圆形及矩形，本实用新型均不加以限制，该连接层22可以位于该多个柱体21a的端面P及该环边21b的端面P，且该连接层22的面积总和与该复合板材2的面积比较佳为1/4～1/2，如此，该连接层22可以具有足够的面积与该导热层1相结合，进而可以提升该均温板J的结构强度。

此外，该工作腔室S可以如图3所示于不同位置处的深度不同，使该凹槽区D可以在其中至少两个柱体21a之间形成不同的槽深，进而可以调整该工作腔室S位于不同位置的大小，可以依该发热源H的需求不同而改变该工作腔室S的蒸散空间，具有使用便利性的作用。

请参照图4所示，另外，该连接层22的数量也可以如图4所示为两个，且该支撑层21可以位于该两个连接层22、22’之间，该连接层22’可以选择由铜材质制成，以提供较佳的导热效果，如此，该工作液体L所吸收该发热源H的热能可易于由该连接层22’散热，具有可以提升散热效果的作用。

请参照图1、图2所示，该导热层1可以热连接该发热源H，该均温板J运行时，该工作腔室S中的工作液体L可以吸收该发热源H的热能，使该工作腔室S中的工作液体L可以从液态吸收热能而蒸发成气态，以便由该工作腔室S中的工作液体L充分吸收该发热源H的热能，使该工作液体L可以对该发热源H进行散热，以维持该均温板J较佳的散热效率，可以达到提供良好散热效能的作用，同时，通过该复合板材2的连接层22结合该导热层1，且该复合板材2与该导热层1共同形成该工作腔室S，使该复合板材2的支撑层21可用以强化该均温板J的整体结构，可以提升该均温板J的结构强度，避免该均温板J因受力而发生形变、以及不易产生弯折的作用。

请参照图6、图7所示，其是本实用新型均温板J的第二个实施例，该导热层1及该连接层22的数量分别为两个，且该复合板材2位于该两个导热层1、1’之间，以及该复合板材2的支撑层21位于该两个连接层22、22’之间。详言之，该复合板材2可以由金属热轧一体成形，该复合板材2及该两个导热层1、1’可以共同形成该工作腔室S，因此，在本实施例中，该工作腔室S的上壁S1及下壁S2可以分别为该两个导热层1、1’，使该复合板材2可以位于该两个导热层1、1’之间。

此外，该支撑层21可以具有多个肋条21c，该多个肋条21c可以连接该多个柱体21a并共同形成网状，可进一步加强该支撑层21的结构强度，可以有效避免该多个柱体21a倒塌的情形发生，借此，具有进一步提升该均温板J的结构强度，并同时提升该均温板J的使用寿命。其中，该多个柱体21a的高度较佳可以大于该多个肋条21c的高度，使该多个肋条21c未连接该两个导热层1、1’，意即，该多个肋条21c可以形成悬空的状态，因此，在提升该均温板J结构强度的前提下，可以避免压缩到该工作腔室S的蒸散空间。

综上所述，本实用新型的均温板，利用该复合板材具有相连接的支撑层及连接层，该连接层结合该导热层，该复合板材与该至少一个导热层共同形成该工作腔室，使该复合板材的支撑层可用以强化该均温板的整体结构，可以避免该均温板因受力而发生形变、以及不易产生弯折的作用，借此，具有可以提升该均温板结构强度的功效。

虽然本实用新型已利用上述较佳实施例公开，但其并非用以限定本实用新型，本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围之内，相对上述实施例进行各种更动与修改仍属于本实用新型所保护的技术范畴，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求书所界定为准。

Claims (11)

1.一种均温板，其特征在于，包括：

至少一个导热层；及

一个复合板材，具有相连接的一个支撑层及至少一个连接层，该连接层与该导热层的材质相同，该连接层结合该导热层，该复合板材与该至少一个导热层共同形成密闭的一个工作腔室，该工作腔室填充一个工作液体。

2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该导热层的导热系数大于该支撑层的导热系数。

3.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该连接层焊接结合该导热层。

4.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该支撑层的刚性大于该连接层及该导热层的刚性。

5.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该支撑层具有多个柱体及一个环边，该多个柱体位于该环边内，该连接层位于该多个柱体的端面及该环边的端面，该连接层的面积总和与该复合板材的面积比为1/4～1/2。

6.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该工作腔室于不同位置处的深度不同。

7.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该导热层及该连接层的数量分别为一个，该工作腔室的上壁及下壁分别为该支撑层及该导热层。

8.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该连接层的数量为两个，该支撑层位于该两个连接层之间。

9.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该导热层及该连接层的数量分别为两个，该工作腔室的上壁及下壁分别为该两个导热层。

10.如权利要求9所述的均温板，其特征在于，该支撑层具有多个柱体及多个肋条，该多个肋条连接该多个柱体并共同形成网状。

11.如权利要求10所述的均温板，其特征在于，该多个柱体的高度大于该多个肋条的高度。

Images