CN215430469U - 半导体封装清洗用装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了半导体封装清洗用装置，包括箱体，所述箱体的内部设置有清洗腔与蓄水腔，所述清洗腔的内部设置有框体，所述框体的下侧固定连接有连接块，所述蓄水腔的内部倾斜设置有过滤网，所述过滤网的前后两侧均固定连接有挡板，所述清洗腔的内部设置有用于框体上下移动的驱动机构，所述清洗腔与蓄水腔之间共同设置有用于清洗半导体的喷水机构。本实用新型结构设计合理，实现了对半导体表面残胶的清理，并在清理的过程中带动水流移动，方便对半导体上的残胶进行充分的清理，其次实现了清理液的充分使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及清洗装置技术领域，尤其涉及半导体封装清洗用装置。
背景技术
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。
在半导体封装的过程中，切割的目的是将芯片与芯片之间分离，在切割的过程中，会有残胶粘附在芯片的表面，甚至会将产品整个粘住，这会极大影响产品的性能，降低了产品的质量。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的半导体封装清洗用装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
半导体封装清洗用装置，包括箱体，所述箱体的内部设置有清洗腔与蓄水腔，所述清洗腔的内部设置有框体，所述框体的下侧固定连接有连接块，所述蓄水腔的内部倾斜设置有过滤网，所述过滤网的前后两侧均固定连接有挡板，所述清洗腔的内部设置有用于框体上下移动的驱动机构，所述清洗腔与蓄水腔之间共同设置有用于清洗半导体的喷水机构。
优选地，所述驱动机构包括固定连接在箱体外侧的电机，所述电机的输出轴末端延伸至清洗腔的内部并固定连接有曲轴，所述曲轴与箱体转动连接，所述曲轴的外侧套设有连接杆，所述连接杆远离曲轴的一端与连接块转动连接，所述清洗腔的内侧设置有用于框体稳定上下移动的导向机构。
优选地，所述导向机构包括对称设置在清洗腔内侧的两个滑槽，两个所述滑槽的内部均固定连接有导向杆，两个所述导向杆的外侧均套设有可滑动的支撑块，两个所述支撑块均与框体固定连接。
优选地，所述喷水机构包括固定连接在蓄水腔内底部的水泵，所述水泵的出水端套接有水管，所述清洗腔的内底部设置有两个喷头，所述水管分别与两个喷头相连通。
优选地，所述清洗腔与蓄水腔之间通相连通，且连通处设置有阀门。
优选地，所述框体的下侧等间距设置有多个排水孔。
本实用新型具备以下有益效果：
1、通过设置喷水机构、阀门与过滤网，水泵可将蓄水腔内的清理液泵入水管中，再从两个喷头喷出，从而对半导体表面的残胶进行清理，打开水泵之后清理液会流入蓄水腔内，过滤网可将清理液中的残胶杂质进行过滤，方便清理液的重复使用；
2、通过设置驱动机构与导向机构，电机可带动曲轴转动，从而通过连接杆带动框体上下移动，在导向杆的作用下，可使框体平稳的上下移动，移动的过程中带动水流移动，方便对半导体上的残胶进行充分的清理，避免对产品的性能造成影响，提高了产品的质量。
附图说明
图1为本实用新型提出的半导体封装清洗用装置的结构示意图；
图2为图1中的A-A向截面结构示意图。
图中：1箱体、2清洗腔、3蓄水腔、4喷头、5框体、6连接块、7连接杆、8曲轴、9滑槽、10支撑块、11导向杆、12电机、13挡板、14水管、15水泵、16过滤网。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照图1-2，半导体封装清洗用装置，包括箱体1，箱体1的内部设置有清洗腔2与蓄水腔3，清洗腔2与蓄水腔3之间通相连通，且连通处设置有阀门，清洗腔2的内部设置有框体5，框体5的下侧等间距设置有多个排水孔，方便清理液从框体5内流出，框体5的下侧固定连接有连接块6，蓄水腔3的内部倾斜设置有过滤网16，过滤网16可过滤清理液中的残胶与杂质，过滤网16的前后两侧均固定连接有挡板13。
清洗腔2的内部设置有用于框体5上下移动的驱动机构，驱动机构包括固定连接在箱体1外侧的电机12，电机12的输出轴末端延伸至清洗腔2的内部并固定连接有曲轴8，电机12可带动曲轴8转动，曲轴8与箱体1转动连接，曲轴8的外侧套设有连接杆7，连接杆7与曲轴8转动连接，连接杆7远离曲轴8的一端与连接块6转动连接，连接块6的下侧设置有凹槽，凹槽的内部固定连接有横杆，连接杆7远离曲轴8的一端套设在横杆外侧并与横杆转动连接，驱动机构可通过电机12带动曲轴8转动，在连接杆7的作用下，带动连接块6与框体5上下移动。
清洗腔2的内侧设置有用于框体5稳定上下移动的导向机构，导向机构包括对称设置在清洗腔2内侧的两个滑槽9，两个滑槽9的内部均固定连接有导向杆11，两个导向杆11的外侧均套设有可滑动的支撑块10，两个支撑块10分别与两个滑槽9相抵，两个支撑块10均与框体5固定连接，框体5移动可带动两个支撑块10沿着导向杆11的方向移动，导向机构在框体5上下移动时可带动两个支撑块10同步移动，保证了框体5移动时的稳定性。
清洗腔2与蓄水腔3之间共同设置有用于清洗半导体的喷水机构，喷水机构包括固定连接在蓄水腔3内底部的水泵15，水泵15的出水端套接有水管14，水泵15可将清理液泵入水管14中，清洗腔2的内底部设置有两个喷头4，喷头4可清理液喷入清洗腔2内，水管14分别与两个喷头4相连通，喷水机构可通过水泵15将蓄水腔3内的清理液泵入水管14内，再从喷头4喷出。
工作时，将待清理的半导体放置在框体5内，关闭阀门，开启水泵15与电机12，水泵15将蓄水腔3内的清理液输送至水管14的内部再从喷头4喷出，实现对框体5内半导体上残胶的清理，电机12可带动曲轴8转动，使得连接杆7带动连接块6与框体5上下移动，框体5移动的过程中可带动清洗腔2内清理液流动，进一步提高了对半导体上残胶的清理效果。清理结束后打开阀门，清理液经过过滤网16过滤之后进入蓄水腔3内，实现了清理液的重复利用，而残胶则会被过滤网16过滤。
以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.半导体封装清洗用装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的内部设置有清洗腔(2)与蓄水腔(3)，所述清洗腔(2)的内部设置有框体(5)，所述框体(5)的下侧固定连接有连接块(6)，所述蓄水腔(3)的内部倾斜设置有过滤网(16)，所述过滤网(16)的前后两侧均固定连接有挡板(13)，所述清洗腔(2)的内部设置有用于框体(5)上下移动的驱动机构，所述清洗腔(2)与蓄水腔(3)之间共同设置有用于清洗半导体的喷水机构。
2.根据权利要求1所述的半导体封装清洗用装置，其特征在于，所述驱动机构包括固定连接在箱体(1)外侧的电机(12)，所述电机(12)的输出轴末端延伸至清洗腔(2)的内部并固定连接有曲轴(8)，所述曲轴(8)与箱体(1)转动连接，所述曲轴(8)的外侧套设有连接杆(7)，所述连接杆(7)远离曲轴(8)的一端与连接块(6)转动连接，所述清洗腔(2)的内侧设置有用于框体(5)稳定上下移动的导向机构。
3.根据权利要求2所述的半导体封装清洗用装置，其特征在于，所述导向机构包括对称设置在清洗腔(2)内侧的两个滑槽(9)，两个所述滑槽(9)的内部均固定连接有导向杆(11)，两个所述导向杆(11)的外侧均套设有可滑动的支撑块(10)，两个所述支撑块(10)均与框体(5)固定连接。
4.根据权利要求1所述的半导体封装清洗用装置，其特征在于，所述喷水机构包括固定连接在蓄水腔(3)内底部的水泵(15)，所述水泵(15)的出水端套接有水管(14)，所述清洗腔(2)的内底部设置有两个喷头(4)，所述水管(14)分别与两个喷头(4)相连通。
5.根据权利要求1所述的半导体封装清洗用装置，其特征在于，所述清洗腔(2)与蓄水腔(3)之间通相连通，且连通处设置有阀门。
6.根据权利要求1所述的半导体封装清洗用装置，其特征在于，所述框体(5)的下侧等间距设置有多个排水孔。
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|---|---|---|---|---|
| CN114653664A (zh) * | 2022-05-24 | 2022-06-24 | 沈阳和研科技有限公司 | 一种具有接料保护结构的底部冲洗装置 |
| TWI810027B (zh) * | 2022-08-18 | 2023-07-21 | 弘塑科技股份有限公司 | 避免堵塞並提升金屬回收效率的晶圓表面清洗系統 |
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