CN215377381U - 一种芯片封装用定位装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种芯片封装用定位装置，包括装置主体、底板、面板以及定位部件，装置主体下方设置有底板，底板上方设置有面板，面板上表面中间设置有定位部件，定位部件由旋转螺杆一、螺筒一、限位块、顶板一、螺筒三、吸盘、芯片放置区所组成，旋转螺杆一设置在面板左侧中间，旋转螺杆一通过螺筒一与顶板一连接，旋转螺杆二设置面板上方中间，旋转螺杆二通过螺筒二与顶板二连接，限位块安装在芯片放置区右侧下方,与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过增加吸盘，可以让芯片固定，使得本实用新型使用更加实用，通过增加定位部件，可以对不同大小的芯片进行固定，在实际使用的时候，更适合电子元件领域。
Description
技术领域
本实用新型属于电子元件领域，特别涉及一种芯片封装用定位装置。
背景技术
目前，在电子产品自动化生产加工领域，经常需要使用到芯片定位装置，进行芯片的定位及搬运，传统的芯片定位装置多为使用仿形零件进行定位，兼容性比较差，不同外形的芯片需要不同的仿形零件。
但是,现如今的芯片定位装置可调节性不足。
因此，现在亟需一种芯片封装用定位装置。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种芯片封装用定位装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型的技术方案是这样实现的：一种芯片封装用定位装置，包括装置主体、底板、面板以及定位部件，装置主体下方设置有底板，底板上方设置有面板，面板上表面中间设置有定位部件，定位部件由旋转螺杆一、螺筒一、限位块、顶板一、螺筒三、吸盘、芯片放置区所组成，旋转螺杆一设置在面板左侧中间，旋转螺杆一通过螺筒一与顶板一连接，旋转螺杆二设置面板上方中间，旋转螺杆二通过螺筒二与顶板二连接，限位块安装在芯片放置区右侧下方，芯片放置区设置在面板上表面中间，限位块通过固定螺丝与面板连接，旋转螺杆三安装在芯片放置区下方右侧，旋转螺杆三通过螺筒三与顶板三连接，吸盘设置在芯片放置区中间，吸盘通过乳胶与面板连接。
作为一优选的实施方式，固定孔开设在面板四周边角处。
作为一优选的实施方式，底座设置在底板下方，底座通过固定螺丝与底板连接。
作为一优选的实施方式，限位块右侧开设有方型槽。
作为一优选的实施方式，方型槽下方设置有吸盘气阀，吸盘气阀通过连接管与吸盘连接。
作为一优选的实施方式，顶板一、顶板二和顶板三右侧面安装有橡胶防磨垫。
作为一优选的实施方式，底板材料为铸铁钢，旋转螺杆一、旋转螺杆二和旋转螺杆三材料为钢，吸盘材料为橡胶，限位块材料为钢。
采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：通过增加吸盘，可以让芯片固定，使得本实用新型使用更加实用，通过增加定位部件，可以对不同大小的芯片进行固定，在实际使用的时候，更适合电子元件领域。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种芯片封装用定位装置的俯视结构示意图。
图2为本实用新型一种芯片封装用定位装置的仰视结构示意图的。
图3为本实用新型一种芯片封装用定位装置的立体结构示意图。
图中，1-底板、2-面板、3-定位部件、4-固定孔、5-芯片放置区、6-吸盘、7-旋转螺杆一、8-螺筒一、9-限位块、10-旋转螺杆二、11-螺筒二、12- 顶板二、13-顶板一、14-螺筒三、15-顶板三、16-底座、17-方型槽、18-吸盘气阀、19-旋转螺杆三。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片封装用定位装置，包括装置主体、底板1、面板2以及定位部件3，装置主体下方设置有底板1，底板1上方设置有面板2，面板2上表面中间设置有定位部件3，定位部件3由旋转螺杆一7、螺筒一8、限位块9、顶板一13、螺筒三14、吸盘 6、芯片放置区5所组成，旋转螺杆一7设置在面板2左侧中间，旋转螺杆一 7通过螺筒一8与顶板一13连接，旋转螺杆二10设置面板2上方中间，旋转螺杆二10通过螺筒二11与顶板二12连接，限位块9安装在芯片放置区5右侧下方，芯片放置区5设置在面板2上表面中间，限位块9通过固定螺丝与面板2连接，旋转螺杆三19安装在芯片放置区5下方右侧，旋转螺杆三19 通过螺筒三14与顶板三15连接，吸盘6设置在芯片放置区5中间，吸盘6 通过乳胶与面板2连接，通过设置旋转螺杆一7、旋转螺杆二10以及旋转螺杆三19，可以对不同大小的芯片进行调节固定，通过增加吸盘6，可以让芯片固定在芯片放置区5。
固定孔4开设在面板2四周边角处，通过开设固定孔4，可以使用螺丝让装置主体通过固定孔4与桌面连接。
底座16设置在底板1下方，底座16通过固定螺丝与底板1连接，通过设置底座16可以让装置主体更加稳固。
限位块9右侧开设有方型槽17，通过开设方型槽17，可以安装其他需要使用的零部件。
方形槽下方17设置有吸盘气阀18，吸盘气阀18通过连接管与吸盘6连接，通过设置吸盘气阀18，可以控制吸盘6的吸力。
顶板一13、顶板二12和顶板三15右侧面安装有橡胶防磨垫，通过设置橡胶防磨垫，可以防止芯片磨损。
底板1材料为铸铁钢，旋转螺杆一7、旋转螺杆二10和旋转螺杆三19材料为钢，吸盘6材料为橡胶，限位块9材料为钢，旋转螺杆一7、旋转螺杆二 10和旋转螺杆三19材料为钢，这种材料有很好的耐磨性，使用时间长，吸盘 6材料为橡胶，这种材料吸力更好。
做为本实用新型的一个实施例：将芯片放在芯片放置区5处，按动吸盘气阀18，吸盘6将芯片底部吸住，向左转动旋转螺杆一7，旋转螺杆一7向内前进推动着顶板一13，顶板一13抵住芯片，可以将芯片左侧固定，向左转动旋转螺杆二10，旋转螺杆二10向内前进推动着顶板二12，顶板二12抵住芯片，可以将芯片上方固定，向左转动旋转螺杆三19，旋转螺杆三19向内前进推动着顶板三15，顶板三15抵住芯片，可以将芯片下方固定，向右转动旋转螺杆一7，旋转螺杆一7向外前进带动着顶板一13向外前进，芯片脱离左侧固定，向右转动旋转螺杆二10，旋转螺杆二10向外前进带动着顶板二12 向外前进，芯片脱离上方固定，向右转动旋转螺杆三19，旋转螺杆三19向外前进带动着顶板三15向外前进，芯片脱离下方固定，再次按动吸盘气阀18，吸盘6解除对芯片底部的吸力，可以将芯片从芯片放置区5处取出。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种芯片封装用定位装置，包括装置主体、底板(1)、面板(2)以及定位部件(3)，其特征在于：所述装置主体下方设置有底板(1)，所述底板(1)上方设置有面板(2)，所述面板(2)上表面中间设置有定位部件(3)，所述定位部件(3)由旋转螺杆一(7)、螺筒一(8)、限位块(9)、顶板一(13)、螺筒三(14)、吸盘(6)、芯片放置区(5)所组成，所述旋转螺杆一(7)设置在面板(2)左侧中间，所述旋转螺杆一(7)通过螺筒一(8)与顶板一(13)连接，旋转螺杆二(10)设置面板(2)上方中间，旋转螺杆二(10)通过螺筒二(11)与顶板二(12)连接，所述限位块(9)安装在芯片放置区(5)右侧下方，所述芯片放置区(5)设置在面板(2)上表面中间，所述限位块(9)通过固定螺丝与面板(2)连接，旋转螺杆三(19)安装在芯片放置区(5)下方右侧，旋转螺杆三(19)通过螺筒三(14)与顶板三(15)连接，所述吸盘(6)设置在芯片放置区(5)中间，所述吸盘(6)通过乳胶与面板(2)连接。
2.如权利要求1所述的一种芯片封装用定位装置，其特征在于：固定孔(4)开设在面板(2)四周边角处。
3.如权利要求1所述的一种芯片封装用定位装置，其特征在于：底座(16)设置在底板(1)下方，所述底座(16)通过固定螺丝与底板(1)连接。
4.如权利要求1所述的一种芯片封装用定位装置，其特征在于：所述限位块(9)右侧开设有方型槽(17)。
5.如权利要求4所述的一种芯片封装用定位装置，其特征在于：所述方型槽(17)下方设置有吸盘气阀(18)，所述吸盘气阀(18)通过连接管与吸盘(6)连接。
6.如权利要求1所述的一种芯片封装用定位装置，其特征在于：所述顶板一(13)、顶板二(12)和顶板三(15)右侧面安装有橡胶防磨垫。
7.如权利要求1所述的一种芯片封装用定位装置，其特征在于：所述底板(1)材料为铸铁钢，所述旋转螺杆一(7)、旋转螺杆二(10)和旋转螺杆三(19)材料为钢，所述吸盘(6)材料为橡胶，所述限位块(9)材料为钢。
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| CN202120341243.7U Active CN215377381U (zh) | 2021-02-05 | 2021-02-05 | 一种芯片封装用定位装置 |
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2021
- 2021-02-05 CN CN202120341243.7U patent/CN215377381U/zh active Active
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