CN207367922U - 一种半导体制造模具 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种半导体制造模具,其结构包括压板、顶板、定位板、固定吸盘,所述压板设有伸缩杆、承托板,所述顶板设有连接杆、防滑橡胶圈、垫片,所述定位板设有U型板,所述固定吸盘设有垫圈、连接头、螺旋连接杆、压紧螺母、轴圈、橡胶吸盘,本实用新型通过设有一种固定吸盘,能够将模具固定在桌面或工作台上,能够避免模具在工作过程中因为震动或人为触碰而移位,造成工程进度延误,影响产品质量。

Description

一种半导体制造模具
技术领域
本实用新型是一种半导体制造模具,属于半导体制造模具领域。
背景技术
随着半导体行业的发展,新产品内存芯片体积减小,当前使用基板的设计和芯片粘贴位置,决定了封装设备使用现有模具作业时,环氧化树脂的流动不符合新产品的要求,导致树脂溢出到基板封装外侧,造成大量不良品产生,为了对应新产品生产,需要对现有模具进行改造,使环氧化树脂流向变更,确保品质稳定。
现有技术公开申请号为CN201420782997.6的一种半导体制造模具,本实用新型提供一种半导体制造模具,包括:模具板,具有用于设置半导体基板的设置面;多个环氧化树脂注胶沟道,设于所述设置面;多个定位销,在平行所述设置面的平面内延伸,用以定位半导体基板;多个真空管道,设于所述模具板,并从所述设置面向模具板内延伸,用于所述吸附半导体基板固定于设置面;从而突破了封装设备原有基板放置的局限性,能够在部件改造的情况下,达到基板逆向放置的效果。但是,现有技术设备不具有能够将模具固定在桌面或工作台上的装置,能够避免模具在工作过程中因为震动或人为触碰而移位,造成工程进度延误,影响产品质量。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种半导体制造模具,以解决现有技术不具有能够将模具固定在桌面或工作台上的装置,能够避免模具在工作过程中因为震动或人为触碰而移位,造成工程进度延误,影响产品质量的问题。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种半导体制造模具,其结构包括压板、顶板、定位板、固定吸盘,所述压板通过螺纹啮合连接于顶板下方,所述顶板通过螺栓铆合连接于定位板下方,所述定位板通过螺栓铆合连接于顶板上表面,所述固定吸盘嵌设于压板上,所述压板设有伸缩杆、承托板,所述伸缩杆通过螺纹啮合连接于压板与顶板之间,所述承托板通过螺栓铆合连接于压板上表面;所述顶板设有连接杆、防滑橡胶圈、垫片,所述连接杆通过螺纹啮合连接于顶板上表面四个对角上,所述防滑橡胶圈通过过盈配合连接连接杆与顶板之间,所述垫片通过螺栓铆合连接于连接杆顶部;所述定位板设有U型板,所述U型板通过螺栓铆合连接于定位板上表面;所述固定吸盘设有垫圈、连接头、螺旋连接杆、压紧螺母、轴圈、橡胶吸盘,所述垫圈通过螺纹啮合连接于连接头上方,所述连接头通过螺纹啮合连接于垫圈与螺旋连接杆之间,所述螺旋连接杆通过螺纹啮合连接于压紧螺母上,所述压紧螺母通过螺纹啮合连接于螺旋连接杆中心部分,所述轴圈通过螺纹啮合连接于螺旋连接杆底部,所述橡胶吸盘通过螺纹啮合连接于轴圈底部。
进一步的,所述压板为矩形结构,压板设有安装孔,所述安装孔均匀等距嵌设于压板上表面,安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部,所述压板通过伸缩杆贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于顶板底部。
进一步的,所述伸缩杆为圆形杆状结构,伸缩杆设有伸缩主杆,所述伸缩主杆设有安装孔,所述安装孔嵌设于伸缩主杆内部,所述伸缩主杆通过安装孔与伸缩支杆相连接,所述伸缩主杆设有旋转螺纹,所述旋转螺纹设于伸缩主杆顶部,所述伸缩主杆通过旋转螺纹啮合连接于顶板底部四个对角上。
进一步的,所述伸缩杆设有伸缩支杆,所述伸缩支杆为圆形杆状结构,伸缩支杆设有旋转螺纹,所述旋转螺纹均匀等距嵌设于伸缩支杆外表面,所述伸缩支杆通过旋转螺纹啮合连接于压板与伸缩主杆之间。
进一步的,所述顶板为矩形结构,顶板设有安装孔,所述安装孔均匀等距嵌设于顶板上表面,安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部,所述顶板通过伸缩杆贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于压板上方。
进一步的,所述连接杆为圆形杆状结构,连接杆设有安装孔,所述安装孔嵌设于连接杆内部,所述连接杆通过螺杆贯穿安装孔铆合连接于垫片底部,所述连接杆设有旋转螺纹,所述旋转螺纹设于连接杆底部,所述连接杆通过旋转螺纹啮合连接于顶板上表面四个对角上。
进一步的,所述防滑橡胶圈为圆环形结构,防滑橡胶圈设有安装孔、钢珠,所述安装孔均匀等距嵌设于防滑橡胶圈外表面上,所述钢珠通过安装孔均匀等距嵌设于防滑橡胶圈外表面上。
本实用新型的有益效果:通过设有一种固定吸盘,能够将模具固定在桌面或工作台上,能够避免模具在工作过程中因为震动或人为触碰而移位,造成工程进度延误,影响产品质量。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种半导体制造模具的结构示意图;
图2为本实用新型一种固定吸盘的结构示意图。
图中:1-压板、2-顶板、3-定位板、4-固定吸盘、10-伸缩杆、11-承托板、20-连接杆、21-防滑橡胶圈、22-垫片、30-U型板、40-垫圈、41-连接头、42-螺旋连接杆、43-压紧螺母、44-轴圈、45-橡胶吸盘。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
请参阅图1-图2,本实用新型提供一种半导体制造模具,其结构包括压板1、顶板2、定位板3、固定吸盘4,所述压板1通过螺纹啮合连接于顶板2下方,所述顶板2通过螺栓铆合连接于定位板3下方,所述定位板3通过螺栓铆合连接于顶板2上表面,所述固定吸盘4嵌设于压板1上,所述压板1设有伸缩杆10、承托板11,所述伸缩杆10通过螺纹啮合连接于压板1与顶板2之间,所述承托板11通过螺栓铆合连接于压板1上表面;所述顶板2设有连接杆20、防滑橡胶圈21、垫片22,所述连接杆20通过螺纹啮合连接于顶板2上表面四个对角上,所述防滑橡胶圈21通过过盈配合连接连接杆20与顶板2之间,所述垫片22通过螺栓铆合连接于连接杆20顶部;所述定位板3设有U型板30,所述U型板30通过螺栓铆合连接于定位板3上表面;所述固定吸盘4设有垫圈40、连接头41、螺旋连接杆42、压紧螺母43、轴圈44、橡胶吸盘45,所述垫圈40通过螺纹啮合连接于连接头41上方,所述连接头41通过螺纹啮合连接于垫圈40与螺旋连接杆42之间,所述螺旋连接杆42通过螺纹啮合连接于压紧螺母43上,所述压紧螺母43通过螺纹啮合连接于螺旋连接杆42中心部分,所述轴圈44通过螺纹啮合连接于螺旋连接杆42底部,所述橡胶吸盘45通过螺纹啮合连接于轴圈44底部,所述压板1为矩形结构,压板1设有安装孔,所述安装孔均匀等距嵌设于压板1上表面,安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部,所述压板1通过伸缩杆10贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于顶板2底部,所述伸缩杆10为圆形杆状结构,伸缩杆10设有伸缩主杆,所述伸缩主杆设有安装孔,所述安装孔嵌设于伸缩主杆内部,所述伸缩主杆通过安装孔与伸缩支杆相连接,所述伸缩主杆设有旋转螺纹,所述旋转螺纹设于伸缩主杆顶部,所述伸缩主杆通过旋转螺纹啮合连接于顶板2底部四个对角上,所述伸缩杆10设有伸缩支杆,所述伸缩支杆为圆形杆状结构,伸缩支杆设有旋转螺纹,所述旋转螺纹均匀等距嵌设于伸缩支杆外表面,所述伸缩支杆通过旋转螺纹啮合连接于压板1与伸缩主杆之间,所述顶板2为矩形结构,顶板2设有安装孔,所述安装孔均匀等距嵌设于顶板2上表面,安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部,所述顶板2通过伸缩杆10贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于压板1上方,所述连接杆20为圆形杆状结构,连接杆20设有安装孔,所述安装孔嵌设于连接杆20内部,所述连接杆20通过螺杆贯穿安装孔铆合连接于垫片22底部,所述连接杆20设有旋转螺纹,所述旋转螺纹设于连接杆20底部,所述连接杆20通过旋转螺纹啮合连接于顶板2上表面四个对角上,所述防滑橡胶圈21为圆环形结构,防滑橡胶圈21设有安装孔、钢珠,所述安装孔均匀等距嵌设于防滑橡胶圈外表面上,所述钢珠通过安装孔均匀等距嵌设于防滑橡胶圈21外表面上。
本专利所说的固定吸盘是一种通过真空度来维持两物体附着不分离的技术,有工业应用和民间应用之分,在工业上通过改变吸盘的真空度来实现搬运、迁移过程中的“拿”与“放”,配合实现自动化机械化。。
使用时,通过设有一种固定吸盘,能够将模具固定在桌面或工作台上,能够避免模具在工作过程中因为震动或人为触碰而移位,造成工程进度延误,影响产品质量。
本实用新型的1-压板、2-顶板、3-定位板、4-固定吸盘、10-伸缩杆、11-承托板、20-连接杆、21-防滑橡胶圈、22-垫片、30-U型板、40-垫圈、41-连接头、42-螺旋连接杆、43-压紧螺母、44-轴圈、45-橡胶吸盘,部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知,本实用新型解决的问题是现有技术不具有能够将模具固定在桌面或工作台上的装置,能够避免模具在工作过程中因为震动或人为触碰而移位,造成工程进度延误,影响产品质量,本实用新型通过上述部件的互相组合,通过设有一种固定吸盘,能够将模具固定在桌面或工作台上,能够避免模具在工作过程中因为震动或人为触碰而移位,造成工程进度延误,影响产品质量。具体如下所述:
所述固定吸盘4设有垫圈40、连接头41、螺旋连接杆42、压紧螺母43、轴圈44、橡胶吸盘45,所述垫圈40通过螺纹啮合连接于连接头41上方,所述连接头41通过螺纹啮合连接于垫圈40与螺旋连接杆42之间,所述螺旋连接杆42通过螺纹啮合连接于压紧螺母43上,所述压紧螺母43通过螺纹啮合连接于螺旋连接杆42中心部分,所述轴圈44通过螺纹啮合连接于螺旋连接杆42底部,所述橡胶吸盘45通过螺纹啮合连接于轴圈44底部。
轴圈材质 不锈钢
耐腐蚀性
坚固性
综上所述:当轴圈材质为不锈钢时,轴圈材质的坚固性最高,耐腐蚀性最好,因此选用不锈钢作为轴圈材质是最佳选择。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种半导体制造模具,其结构包括压板(1)、顶板(2)、定位板(3)、固定吸盘(4),所述压板(1)通过螺纹啮合连接于顶板(2)下方,所述顶板(2)通过螺栓铆合连接于定位板(3)下方,所述定位板(3)通过螺栓铆合连接于顶板(2)上表面,所述固定吸盘(4)嵌设于压板(1)上,其特征在于:
所述压板(1)设有伸缩杆(10)、承托板(11),所述伸缩杆(10)通过螺纹啮合连接于压板(1)与顶板(2)之间,所述承托板(11)通过螺栓铆合连接于压板(1)上表面;
所述顶板(2)设有连接杆(20)、防滑橡胶圈(21)、垫片(22),所述连接杆(20)通过螺纹啮合连接于顶板(2)上表面四个对角上,所述防滑橡胶圈(21)通过过盈配合连接连接杆(20)与顶板(2)之间,所述垫片(22)通过螺栓铆合连接于连接杆(20)顶部;
所述定位板(3)设有U型板(30),所述U型板(30)通过螺栓铆合连接于定位板(3)上表面;
所述固定吸盘(4)设有垫圈(40)、连接头(41)、螺旋连接杆(42)、压紧螺母(43)、轴圈(44)、橡胶吸盘(45),所述垫圈(40)通过螺纹啮合连接于连接头(41)上方,所述连接头(41)通过螺纹啮合连接于垫圈(40)与螺旋连接杆(42)之间,所述螺旋连接杆(42)通过螺纹啮合连接于压紧螺母(43)上,所述压紧螺母(43)通过螺纹啮合连接于螺旋连接杆(42)中心部分,所述轴圈(44)通过螺纹啮合连接于螺旋连接杆(42)底部,所述橡胶吸盘(45)通过螺纹啮合连接于轴圈(44)底部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制造模具,其特征在于:所述压板(1)为矩形结构,压板(1)设有安装孔,所述安装孔均匀等距嵌设于压板(1)上表面,安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部,所述压板(1)通过伸缩杆(10)贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于顶板(2)底部。
3.根据权利要求2所述的一种半导体制造模具,其特征在于:所述伸缩杆(10)为圆形杆状结构,伸缩杆(10)设有伸缩主杆,所述伸缩主杆设有安装孔,所述安装孔嵌设于伸缩主杆内部,所述伸缩主杆通过安装孔与伸缩支杆相连接,所述伸缩主杆设有旋转螺纹,所述旋转螺纹设于伸缩主杆顶部,所述伸缩主杆通过旋转螺纹啮合连接于顶板(2)底部四个对角上。
4.根据权利要求3所述的一种半导体制造模具,其特征在于:所述伸缩杆(10)设有伸缩支杆,所述伸缩支杆为圆形杆状结构,伸缩支杆设有旋转螺纹,所述旋转螺纹均匀等距嵌设于伸缩支杆外表面,所述伸缩支杆通过旋转螺纹啮合连接于压板(1)与伸缩主杆之间。
5.根据权利要求2所述的一种半导体制造模具,其特征在于:所述顶板(2)为矩形结构,顶板(2)设有安装孔,所述安装孔均匀等距嵌设于顶板(2)上表面,安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部,所述顶板(2)通过伸缩杆(10)贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于压板(1)上方。
6.根据权利要求1所述的一种半导体制造模具,其特征在于:所述连接杆(20)为圆形杆状结构,连接杆(20)设有安装孔,所述安装孔嵌设于连接杆(20)内部,所述连接杆(20)通过螺杆贯穿安装孔铆合连接于垫片(22)底部,所述连接杆(20)设有旋转螺纹,所述旋转螺纹设于连接杆(20)底部,所述连接杆(20)通过旋转螺纹啮合连接于顶板(2)上表面四个对角上。
7.根据权利要求1所述的一种半导体制造模具,其特征在于:所述防滑橡胶圈(21)为圆环形结构,防滑橡胶圈(21)设有安装孔、钢珠,所述安装孔均匀等距嵌设于防滑橡胶圈外表面上,所述钢珠通过安装孔均匀等距嵌设于防滑橡胶圈(21)外表面上。
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