CN215301327U - 一种冷却组件及车载显卡的冷却系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及汽车辅助系统领域，具体是一种冷却组件及车载显卡的冷却系统，包括至少设有一个散热区的散热结构、冷却管路、泵和冷却液容器，所述散热结构、泵和冷却液容器通过冷却管路相互连通，所述散热结构内设有连通的散热通道，所述散热通道包括形成至少两条冷却分支的分散段、形成单一冷却分支的导流段和形成区域冷却的汇聚段。通过焊接形成一体的冷却结构和改善开口设置、防震动过程漏液和防补液过程中溢液的冷却液容器提供了一个具有良好稳定性和密封性的冷却系统。通过冷却结构中冷却管道的多状态布置使得冷却系统具有针对性，合理调配冷却液对散热结构的降温，提升冷却效果；结合进液口和出液口的位置设置使得冷却系统的布管更灵活。

Description

一种冷却组件及车载显卡的冷却系统

技术领域

本实用新型涉及汽车辅助系统领域，更具体地，涉及一种冷却组件及冷却系统。

背景技术

汽车自动驾驶技术中，图像的采集和处理是非常重要的一环，具有自动驾驶功能的汽车搭载图像采集和处理系统能有效应对网络缺失和数据传输慢等问题，并能使自动驾驶系统具有更快的响应速度以应对突发情况，确保行驶的安全。随着系统的精细化和智能化，汽车对图像采集和分析越来越精细，而配套的硬件功率也越来越大。功能强功率大的硬件伴随着更大的发热，特别是作为图像采集和处理核心的显卡的发热量更是严重，显卡作为精密的运转核心，一旦超温会在短时间内被烧坏，导致系统发生严重故障，并伴随高的维护成本。

现有技术中，在汽车中实施的冷却方式有多种，既有风冷也有水冷。针对显卡而言，车载环境下空气与外部的流通不足，通过风冷很难实现快速散热，而且长时间的风冷在一定程度上容易积聚灰尘，增加引起故障的因素，不利于稳定，而且频繁清理也对使用者也不友好。现有技术尝试通过水冷对显卡进行快速散热，但一方面车载环境下的空间狭窄，导致冷却管的布置复杂，另一方面汽车运行始终处于震动过程中，容易破坏冷却系统的密封，现有技术缺乏一中散热好，管路布置灵活且密封性能好的车载散热系统。

实用新型内容

本实用新型旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种冷却组件及车载显卡的冷却系统，用于解决现有车载散热系统散热效果不足，管路布置复杂且密封性能差的问题。

本实用新型采取的技术方案是，一种冷却组件，包括至少设有一个散热区的散热结构、冷却管路、泵和冷却液容器，所述散热结构、泵和冷却液容器通过冷却管路相互连通，所述散热结构内设有连通的散热通道，所述散热通道包括形成至少两条冷却分支的分散段、形成单一冷却分支的导流段和形成区域冷却的汇聚段。

本技术方案中，所述散热区用于划分独立的冷却区间；所述散热结构用于冷却设置在散热区间上的发热部件；所述冷却管道用于在散热结构、泵和冷却液容器之间形成冷却液循环流动的回路；所述泵用于带动冷却液的流动；所述冷却液容器用于存放和交换冷却液；分散段用于对非核心发热部位，但发热点密集的位置进行降温；导流段用于使冷却液快速流过发热量小的区域；汇聚段用于对核心发热部件进行冷却降温。本技术方案将液冷引入到车载设备的散热降温中，并根据冷却对象的发热部位进行精准冷却，提升了散热的效果。

针对发热核心，采用能形成区域冷却的汇聚段对发热核心形成整体覆盖的大面积散热，其特点在于，汇聚段的散热面积大，流速由于截面增大而减缓，使汇聚段有充足的时间带走发热核心的热量，而且散热均匀，避免了局部散热产生的温差，提升了散热的效果。形成多分枝的分散段主要是针对除发热核心外的多发热点聚集的密集发热区，密集发热区的特点是发热点多，相互之间距离近，所以通过形成多条冷却分枝，增大散热通道在该位置处的整体覆盖，适当降低冷却液的流速，从而增强该段范围内的散热效果。而在发热小，发热点相互距离远的部分，通过单一分支的导流段能减少冷却液的停留，加快冷却液的流速，使冷却液快速通过导流段进入分散段和汇聚段。通过针对不同的发热分布设置有针对性的散热通道，提升了散热的效率，满足了不同发热件的需要，从而提高整体散热效果。

作为优选，所述散热区内包括一个汇聚段，以及与汇聚段连通的分散段，所述分散段通过导流段与冷却液容器连通，所述汇聚段通过分散段连通其他相邻的散热区。本技术方案中，散热区内冷却管道的设计是基于发热部件至少存在一个发热核心、发热中心或必须严格控制温度的控温核心。因此，每个散热区内都需要有一个汇聚段以满足发热核心、发热中心或控温核心所需的散热效果，使其得到散热区内最好的散热，满足快速散热的需要。按设计而言，发热核心、发热中心或控温核心的附近通常是重点发热区，重点发热区的产生一方面是因为核心发热区造成的影响，另一方面从电路设计的角度而言，将次要重点元件设置在核心附近能有效缩短与核心相互通讯和连接的路径，因此大部分次要发热元件通常会围绕芯片而设，所以与汇聚段相连的为散热效果较好的分散段。连接两个散热区采用分散段，除了基于上述原因需要通过分散段与汇聚段相连外，还基于分散段与分散段之间的路程远的特点。通过流速相对较慢，展开面积相对大的分散段有助于提升冷却液在流动过程中的散热效果，使经过汇聚段的高温冷却液能在一定程度降温后，再流入另一汇聚段，保证串联状态下的整体冷却效果。与冷却液容器连通时，流出散热结构后冷却管路具有足够的长度和其他配合的冷却方式使冷却液降温，所以采用导流段将已经降温的冷却液或流出的冷却液快速导走。

作为优选，所述散热结构包括上结构和下结构，所述上结构和下结构的散热通道分别包括分散段、导流段和汇聚段，并通过其分散段相互连通，通过其导流段与冷却液容器连通形成循环回路。本技术方案中，采用上结构和下结构结合的方式用于方便散热结构内散热通道的布置，通过焊接相连用于提升散热结构的密封效果。全焊接的方式使得散热结构无需密封圈和螺丝，既无需再担心密封圈的老化，又无需担心螺丝在震动过程中松脱。而且，分开加工的上结构和下结构能方便复杂的散热通道的加工，减少了散热通道加工的难度，并减少了组装所需的工艺，提高了密封的可靠性和整体散热能力。

作为优选，所述散热结构包括第一散热区和第二散热区，所述第一散热区散热通道的导流段设有进液口，所述第二散热区散热通道的导流段设有出液口，所述进液口和出液口位于散热结构的同一侧且分别与冷却管路相连。本技术方案中，当散热结构有两个散热区时，进液口和出液口分别设置在两个散热区上，这样能在一定程度上减少散热通道的长度，并降低散热通道的复杂性，以便进液口和出液口具有充足的安装位置。所述进液口和出液口位于散热结构同一侧的好处在冷却管路能从一侧与散热结构相连，缩短了冷却管路的长度，同时使散热结构固定的位置更加灵活，无需额外腾出两个无阻碍的侧面进行与冷却管路的对接，方便安装和检查。

作为优选，所述散热通道包括：设置在第一散热区的第一汇聚段、第一分散段和第一导流段，设置在第二散热区的第二汇聚段、第二分散段和第二导流段，所述第一汇聚段一侧和第二汇聚段一侧通过第三分散段相连通；所述第一汇聚段另一侧与第一分散段一侧连通，所述第二汇聚段另一侧与第二分散段一侧连通；所述进液口通过第一导流段与第一分散段另一侧连通；所述出液口通过第二导流段与第二分散段另一侧连通。本技术方案中，提供了一个由两个散热区组成的散热结构内的散热通道布置，适用于一种双电路板排列放置的散热。

作为优选，所述冷却液容器包括具有顶部开口的透明箱体、顶盖和安装座，所述透明箱体设置在安装座上且与安装座相连，透明箱体下部设有进出口，冷却管路通过进出口与散热结构连通形成循环回路，所述顶盖设置在透明箱体的顶部开口上，所述顶盖的表面设有下凹的承液腔和注液口，所述注液口设置在承液腔内。本技术方案中，所述透明箱体用于随时观察冷却液的液位，顶部开口用于减少冷却液与开口缝隙之间的持续接触；顶盖用于封闭顶部开口；承液腔用于注液防溅；设置在承液腔内的注液口用于避免添加冷却液时发生外溢。透明的设计有助于，从各个方向观察当前的液量，及时判断是否有漏液和补充冷却液；顶部开口的好处在于，顶部开口的位置比冷却液容器的水位高，该位置常规情况下不会与冷却液接触，避免密封界面被长时间浸泡，从而降低了漏液的可能性；承液腔为一沉台结构，在添加冷却液体时可有效避免外溢，提高了对周围元件的保护。

作为优选，所述注液口上设有封闭注液口的防水透气阀，所述防水透气阀与注液口形成活动连接。本技术方案中，所述防水透气阀用于调节冷却液容器内外的气压，使冷却液容器内外气压平衡，避免高压影响冷却组件的密封。所述活动连接位为可拆装连接，使得防水透气阀能方便拔出，从而通过注液口补快速充冷却液。

作为优选，所述安装座包括底板和设置在底板左侧和右侧的固定侧板，所述固定侧板垂直于底板，所述安装座遮挡透明箱体的面均设有观察孔。本技术方案中，所述安装座用于将冷却液容器固定在车上，所述底板用于与车内平面固定相连；所述固定侧板用于安装座与冷却液容器之间的固定；所述观察孔用于观察冷却液容器的当前液位；观察孔的设置使冷却液容器的任意端面上均能清晰观察到冷却液容器内的液位，方便对冷却液容器进行随时监测，帮助及时补液。

一种车载显卡的冷却系统，包括汽车和设置在车内的显卡和所述冷却组件，所述显卡设置在散热区上且与散热区相连，相连后散热区的汇聚段对准显卡的主发热区。本技术方案中，所述汽车包括图像分析处理系统，所述显卡用于汽车在行驶过程中对图像的采集处理和识别分析。冷却组件为需要图像处理的汽车中的显卡提供了良好的散热环境，满足了汽车上应用大功率显卡的需求。进一步，通过所述散热结构和冷却液容器的结构特点，有助于简化冷却系统的管路布置，放宽散热结构的固定位置，提供了一个具有足够的稳定性和安全性的冷却系统。

作为优选，所述显卡上包括芯片和元件密集区；所述散热区内的汇聚段位置与芯片位置匹配，所述分散段位置与元件密集区位置匹配。本技术方案中，芯片作为显卡的核心发热控温区，通过汇聚段进行重点散热。汇聚段的尺寸大小与芯片形状相匹配，汇聚段通过散热结构的表面紧贴芯片。显卡上的元件密集区靠近芯片，所以在汇聚段的两端设有分散段加强散热，并通过分散段连接两块显卡的汇聚段，使得串联后的两个汇聚段之间有足够散热的长度和散热面积。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：通过焊接形成一体的冷却结构和改善开口设置、防震动过程漏液和防补液过程中溢液的冷却液容器提供了一个具有良好稳定性和密封性的冷却系统。通过冷却结构中冷却管道的多状态布置使得冷却系统具有针对性，合理调配冷却液对散热结构的降温，提升冷却效果；结合进液口和出液口的位置设置使得冷却系统的布管更灵活；进一步，透明的冷却液容器和无遮挡的各个侧面使得冷却系统容易被观察，从而能及时进行补液，提高冷却系统的安全性和可靠性。

附图说明

图1为本实用新型中散热结构及内部散热通道的示意图。

图2为本实用新型中冷却液容器的爆炸图。

图3为本实用新型中冷却液容器的立体图。

图4为本实用新型中冷却液容器的顶盖的俯视立体图。

附图标记说明：显卡001，散热结构100，散热区110，汇聚段121，分散段122，导流段123，进液口131、出液口132，透明箱体210，顶部开口211，顶盖220，承液腔221，注液口222，防水透气阀223，安装座230，底板231，固定侧板232，观察孔233。

具体实施方式

本实用新型附图仅用于示例性说明，不能理解为对本实用新型的限制。为了更好说明以下实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

实施例1

如图1所示，本实施例是一种冷却组件，包括至少设有一个散热区110的散热结构100、冷却管路、泵和冷却液容器。散热结构100、泵和冷却液容器通过冷却管路相互连通，散热结构100内设有连通的散热通道。如图1所示，散热通道包括形成至少两条冷却分支的分散段122、形成单一冷却分支的导流段123和形成区域冷却的汇聚段121。散热区110内包括一个汇聚段121，以及与汇聚段121连通的分散段122，分散段122通过导流段123与散热结构100外连通，汇聚段121通过分散段122连通其他相邻的散热区110。

散热结构100包括上结构和下结构，上结构和下结构的散热通道分别包括分散段、导流段和汇聚段，并通过其分散段相互连通，通过其导流段与冷却液容器连通形成循环回路，冷却通道通过上结构和下结构相连形成，上结构和下结构通过焊接相连。散热结构100包括第一散热区和第二散热区，第一散热区散热通道的导流段设有进液口131，所述第二散热区散热通道的导流段设有出液口132，进液口131和出液口132位于散热结构100的同一侧且分别与冷却管路相连。散热通道包括：设置在第一散热区的第一汇聚段、第一分散段和第一导流段，设置在第二散热区的第二汇聚段、第二分散段和第二导流段，第一汇聚段一侧和第二汇聚段一侧通过第三分散段相连通；第一汇聚段另一侧与第一分散段一侧连通，第二汇聚段另一侧与第二分散段一侧连通；进液口131通过第一导流段与第一分散段另一侧连通；出液口132通过第二导流段与第二分散段另一侧连通。

如图2所示，冷却液容器包括具有顶部开口211的透明箱体210、顶盖220和安装座230，透明箱体210设置在安装座230上且与安装座230相连，透明箱体210下部设有进出口，冷却管路通过进出口与散热结构100连通形成循环回路，所述顶盖220设置在透明箱体210的顶部开口211上，所述顶盖220的表面设有下凹的承液腔221和注液口222，所述注液口222设置在承液腔221内。注液口222上设有封闭注液口222的防水透气阀223，防水透气阀223与注液口222形成活动连接。安装座230包括底板231和设置在底板231左侧和右侧的固定侧板232，固定侧板232垂直于底板231，安装座230遮挡透明箱体210的面均设有观察孔233。

实施例2

如图2所示，本实施例是一种车载显卡的冷却系统，包括汽车、设置在车内的显卡001和冷却组件。冷却组件包括至少设有一个散热区110的散热结构100、冷却管路、泵和冷却液容器。散热结构100、泵和冷却液容器通过冷却管路相互连通，散热结构100内设有连通的散热通道。散热通道包括形成至少两条冷却分支的分散段122、形成单一冷却分支的导流段123和形成区域冷却的汇聚段121。散热区110内包括一个汇聚段121，以及与汇聚段121连通的分散段122，分散段122通过导流段123与散热结构100外连通，汇聚段121通过分散段122连通其他相邻的散热区110。显卡001设置在散热区110上且与散热区110相连，相连后散热区110的汇聚段121对准显卡001的主发热区。显卡001上包括芯片和元件密集区；散热区110内的汇聚段121位置与芯片位置匹配，分散段122位置与元件密集区位置匹配。

散热结构100包括上结构和下结构，上结构和下结构的散热通道分别包括分散段、导流段和汇聚段，并通过其分散段相互连通，通过其导流段与冷却液容器连通形成循环回路，冷却通道通过上结构和下结构相连形成，上结构和下结构通过焊接相连。散热结构100包括第一散热区和第二散热区，第一散热区散热通道的导流段设有进液口131，所述第二散热区散热通道的导流段设有出液口132，进液口131和出液口132位于散热结构100的同一侧且分别与冷却管路相连。散热通道包括：设置在第一散热区的第一汇聚段、第一分散段和第一导流段，设置在第二散热区的第二汇聚段、第二分散段和第二导流段，第一汇聚段一侧和第二汇聚段一侧通过第三分散段相连通；第一汇聚段另一侧与第一分散段一侧连通，第二汇聚段另一侧与第二分散段一侧连通；进液口131通过第一导流段与第一分散段另一侧连通；出液口132通过第二导流段与第二分散段另一侧连通。

冷却液容器包括具有顶部开口211的透明箱体210、顶盖220和安装座230，透明箱体210设置在安装座230上且与安装座230相连，透明箱体210下部设有进出口，冷却管路通过进出口与散热结构100连通形成循环回路，所述顶盖220设置在透明箱体210的顶部开口211上，所述顶盖220的表面设有下凹的承液腔221和注液口222，所述注液口222设置在承液腔221内。注液口222上设有封闭注液口222的防水透气阀223，防水透气阀223与注液口222形成活动连接。安装座230包括底板231和设置在底板231左侧和右侧的固定侧板232，固定侧板232垂直于底板231，安装座230遮挡透明箱体210的面均设有观察孔233。

实施例3

本实施例是一种车载显卡的冷却系统，包括汽车、设置在车内的显卡001和冷却组件，显卡001设置在冷却组件上且与散热区110相连，相连后散热区110的汇聚段121对准显卡001的主发热区。汽车包括图像分析处理系统，显卡001用于汽车在行驶过程中对图像的采集处理和识别分析。冷却组件包括至少设有一个散热区110的散热结构100、冷却管路、泵和冷却液容器。散热结构100、泵和冷却液容器通过冷却管路相互连通；散热结构100内设有连通的散热通道，散热通道包括形成至少两条冷却分支的分散段122、形成单一冷却分支的导流段123和形成区域冷却的汇聚段121。

显卡001设置在散热区110上，散热区110用于划分独立的冷却区间；散热结构100用于冷却设置在散热区110间上的显卡001；冷却管道用于在散热结构100、泵和冷却液容器之间形成冷却液循环流动的回路；泵用于带动冷却液的流动；冷却液容器用于存放和交换冷却液；分散段122用于对非核心发热部位，但发热点密集的位置进行降温；导流段123用于使冷却液快速流过发热量小的区域；汇聚段121用于对显卡001芯片进行冷却降温。

显卡001设置与散热区110相连，显卡001上包括芯片和元件密集区；散热区110内的汇聚段121位置与芯片位置匹配，分散段122位置与元件密集区位置匹配。本实施例中，显卡001通过紧靠排列的方式设置在散热区110内，并通过螺栓进行固定，显卡001的接线端位于与进液口131相同的一侧或与出液口132相对的一侧。

本实施例中，散热通道的汇聚段121所在位置对应显卡001设置在散热区110时芯片所在的位置；分散段122依元件密集区的位置而设。分散段122多为曲线，以具体发热元件的位置调整匹配的路径，以使分散段122尽可能覆盖元件密集区内更多的发热点；导流段123多为直线，旨在快速通过无需散热或发热程度低的区域。冷却管路形成一个环形的单向流通的通道，在泵的带动下，温度低的冷却液进入散热结构100中，通过散热通道带走发热部件透过散热结构100传递的热量，然后经冷却管道流出降温，之后再次进入冷却液容器内备用。分散段122中的冷却分支与导流段123的截面尺寸接近或一致，汇聚段121的截面积能是冷却分支的3至6倍或与芯片的形状尺寸一致。

散热区110内包括一个汇聚段121，以及与汇聚段121连通的分散段122，分散段122通过导流段123与散热结构100外连通，汇聚段121通过分散段122连通其他相邻的散热区110。散热区110内冷却管道的设计是基于显卡001存在需要散热控温的芯片核心。因此，每个散热区110内都需要有一个汇聚段121以满足显卡001芯片所需的散热效果，使其得到散热区110内最好的散热，满足快速散热的需要。按显卡001设计，芯片附近是元件密集区，元件密集区发热大一方面是因为芯片造成的影响，另一方面从电路设计的角度而言，将次要重点元件设置在芯片附近能有效缩短与芯片相互通讯和连接的路径。

本实施例中，分散段122中的冷却分支与导流段123的截面尺寸接近或一致，汇聚段121的截面积能是冷却分支的3-6倍或与芯片的形状尺寸一致。散热结构100包括上结构和下结构，上结构和下结构的散热通道分别包括分散段、导流段和汇聚段，并通过其分散段相互连通，通过其导流段与冷却液容器连通形成循环回路，冷却通道通过上结构和下结构相连形成，上结构和下结构通过焊接相连。本实施例中，上结构和下结构均为纯铝，上结构和下结构通过铸造而成，内部预设有散热通道，通过焊接的方式使上结构和下结构结合为一体。

散热结构100包括第一散热区和第二散热区，第一散热区散热通道的导流段设有进液口131，所述第二散热区散热通道的导流段设有出液口132，进液口131和出液口132位于散热结构100的同一侧且分别与冷却管路相连。散热结构100有两个散热区110，进液口131和出液口132分别设置在两个散热区110上。散热通道包括：设置在第一散热区的第一汇聚段、第一分散段和第一导流段，设置在第二散热区的第二汇聚段、第二分散段和第二导流段，第一汇聚段一侧和第二汇聚段一侧通过第三分散段相连通；第一汇聚段另一侧与第一分散段一侧连通，第二汇聚段另一侧与第二分散段一侧连通；进液口131通过第一导流段与第一分散段另一侧连通；出液口132通过第二导流段与第二分散段另一侧连通。本实施例中，散热结构100的表面始终与显卡001的芯片和其他部分元件接触，散热结构100的表面局部高度配合显卡001的形状和冷却元件的位置高低，散热通道通过散热结构100上表面与发热的元件相连。

冷却液容器包括具有顶部开口211的透明箱体210、顶盖220和安装座230，透明箱体210设置在安装座230上且与安装座230相连，透明箱体210下部设有进出口，冷却管路通过进出口与散热结构100连通形成循环回路，所述顶盖220设置在透明箱体210的顶部开口211上，所述顶盖220的表面设有下凹的承液腔221和注液口222，所述注液口222设置在承液腔221内。透明箱体210用于随时观察冷却液的液位，顶部开口211用于减少冷却液与开口缝隙之间的持续接触；顶盖220用于封闭顶部开口211；承液腔221用于注液防溅；设置在承液腔221内的注液口222用于避免添加冷却液时发生外溢。本实施例中，箱体的侧面设有至少两道位于不同水平高度且高于透明箱体210内底面的刻度线，刻度线环绕箱体的侧面。位于最上方的刻度线为最大刻度线，位于最下方的刻度线为最小刻度线。

顶盖220与透明箱体210之间设有密封件，顶盖220通过密封件与透明箱体210相连且封闭顶部开口211。透明箱体210的上表面设有环绕顶部开口211的密封槽，密封件设置在密封槽内。顶盖220设有配合公件，透明箱体210上设有配合母件，配合公件和配合母件配合限定顶盖220与透明箱体210的配合位置。顶盖220与顶部开口211通过固定件相连，固定件设置在顶盖220四周的边缘上。注液口222上设有封闭注液口222的防水透气阀223，防水透气阀223与注液口222形成活动连接。

防水透气阀223用于调节冷却液容器内外的气压。活动连接为可拆装连接，使得防水透气阀223能方便拔出，从而通过注液口222快速补充冷却液。安装座230包括底板231和设置在底板231左侧和右侧的固定侧板232，固定侧板232垂直于底板231，安装座230遮挡透明箱体210的面均设有观察孔233。安装座230用于将冷却液容器固定在车上，底板231用于与车内平面固定相连；固定侧板232用于安装座230与冷却液容器之间的固定；观察孔233用于观察冷却液容器的当前液位。本实施例中，底板231上设有位置相对设置的两安装部，安装部与底板231位于同一水平面且分别与底板231的前侧和后侧相连。固定侧板232分别与透明箱体210的左侧和右侧相连，安装部和固定侧板232上设有多种尺寸的固定孔。固定侧板232与冷却液容器通过螺栓连接。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型技术方案所作的举例，而并非是对本实用新型的具体实施方式的限定。凡在本实用新型权利要求书的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种冷却组件，包括至少设有一个散热区的散热结构、冷却管路、泵和冷却液容器，所述散热结构、泵和冷却液容器通过冷却管路相互连通，其特征在于，所述散热结构内设有连通的散热通道，所述散热通道包括形成至少两条冷却分支的分散段、形成单一冷却分支的导流段和形成区域冷却的汇聚段。

2.根据权利要求1所述的一种冷却组件，其特征在于，所述散热区内包括一个汇聚段，以及与汇聚段连通的分散段，所述分散段通过导流段与冷却液容器连通，所述汇聚段通过分散段连通其他相邻的散热区。

3.根据权利要求1所述的一种冷却组件，其特征在于，所述散热结构包括上结构和下结构，所述上结构和下结构的散热通道分别包括分散段、导流段和汇聚段，并通过其分散段相互连通，通过其导流段与冷却液容器连通形成循环回路。

4.根据权利要求1所述的一种冷却组件，其特征在于，所述散热结构包括第一散热区和第二散热区，所述第一散热区散热通道的导流段设有进液口，所述第二散热区散热通道的导流段设有出液口，所述进液口和出液口位于散热结构的同一侧且分别与冷却管路相连。

5.根据权利要求4所述的一种冷却组件，其特征在于，所述散热通道包括：设置在第一散热区的第一汇聚段、第一分散段和第一导流段，设置在第二散热区的第二汇聚段、第二分散段和第二导流段，所述第一汇聚段一侧和第二汇聚段一侧通过第三分散段相连通；所述第一汇聚段另一侧与第一分散段一侧连通，所述第二汇聚段另一侧与第二分散段一侧连通；所述进液口通过第一导流段与第一分散段另一侧连通；所述出液口通过第二导流段与第二分散段另一侧连通。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种冷却组件，其特征在于，所述冷却液容器包括具有顶部开口的透明箱体、顶盖和安装座，所述透明箱体设置在安装座上且与安装座相连，透明箱体下部设有进出口，冷却管路通过进出口与散热结构连通形成循环回路，所述顶盖设置在透明箱体的顶部开口上，所述顶盖的表面设有下凹的承液腔和注液口，所述注液口设置在承液腔内。

7.根据权利要求6所述的一种冷却组件，其特征在于，所述注液口上设有封闭注液口的防水透气阀，所述防水透气阀与注液口形成活动连接。

8.根据权利要求6所述的一种冷却组件，其特征在于，所述安装座包括底板和设置在底板左侧和右侧的固定侧板，所述固定侧板垂直于底板，所述安装座遮挡透明箱体的面均设有观察孔。

9.一种车载显卡的冷却系统，包括汽车和设置在车内的显卡，其特征在于，还包括权利要求1-8任一项所述的冷却组件，所述显卡设置在散热区上且与散热区相连，相连后散热区的汇聚段对准显卡的主发热区。

10.根据权利要求9所述的一种车载显卡的冷却系统，其特征在于，所述显卡上包括芯片和元件密集区；所述散热区内的汇聚段位置与芯片位置匹配，所述分散段位置与元件密集区位置匹配。

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