CN215263883U - 一种硅胶按键导电性能测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种硅胶按键导电性能测试装置，包括底板和PCB检测板；所述底板上连接有定位载盘、下压气缸和上顶气缸，所述上顶气缸位于定位载盘的下方，下压气缸位于定位载盘的上方；所述上顶气缸的活塞杆连接有上压板；所述下压气缸连接有连接板，PCB检测板连接在连接板的下方；本实用新型所述的一种硅胶按键导电性能测试装置，采用上压硅胶按键内的导电粒与PCB检测板接触，通过PCB检测板的导通信号判断硅胶按键内的导电粒的导电性能，提高检测准确性；采用双定位载盘循环上下料，提高检测效率。

Description

一种硅胶按键导电性能测试装置

技术领域

本实用新型涉及硅胶按键检测领域，具体涉及一种硅胶按键导电性能测试装置。

背景技术

在导电硅胶按键的生产和装配线中，会有专用工位来检测硅胶按键底部是否涂有导电碳粒，目前检查硅胶按键是否涂导电碳粒主要是通过人工眼睛检查及采用工业相机视觉对比这两种方法。

人工眼睛检查硅胶按键底部是否涂有导电碳粒，眼睛容易疲劳，速度慢，效率低，并且受人为因素影响容易误判。

采用工业相机视觉对比检查硅胶按键底部是否涂有导电碳粒，其优点是检测速度快，其缺点是相机视觉检测投入成本高，另维护人员调机的技能直接会影响设备的使用及产品的质量，另外按键导电碳粒导电阻值差异不可控，只能人为抽检检测。

实用新型内容

本实用新型的目的是：提供一种硅胶按键导电性能测试装置，可对硅胶按键内的导电粒的导电性能进行检测，提高检测准确性。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下的技术方案：

一种硅胶按键导电性能测试装置，包括底板和PCB检测板；所述底板上连接有定位载盘、下压气缸和上顶气缸，所述上顶气缸位于定位载盘的下方，下压气缸位于定位载盘的上方；所述上顶气缸的活塞杆连接有上压板；所述下压气缸连接有连接板，PCB检测板连接在连接板的下方。

进一步的，所述定位载盘上设有放置凹槽，放置凹槽内设有多个按键定位孔，上压板与多个所述按键定位孔对应设置。

进一步的，所述连接板的底面设有环形压环，PCB检测板位于环形压环内。

进一步的，所述下压气缸的活塞杆连接有下压板，所述下压板上可上下滑动连接有T形导向杆，且T形导向杆的大头端位于下压板的上方，T形导向杆的小头端穿过下压板与连接板连接；所述T形导向杆上套设有弹簧且弹簧位于下压板与连接板之间。

进一步的，所述定位载盘具体有两个且相互连接，两个所述定位载盘可滑动连接在底板上；所述底板上连接有横向移动机构，横向移动机构的移动端与两个所述定位载盘连接。

进一步的，所述定位载盘上设有取放槽，且取放槽与放置凹槽连通。

本实用新型的有益效果为：本实用新型所述的一种硅胶按键导电性能测试装置，采用上压硅胶按键内的导电粒与PCB检测板接触，通过PCB检测板的导通信号判断硅胶按键内的导电粒的导电性能，提高检测准确性；采用双定位载盘循环上下料，提高检测效率。

附图说明

图1为本实用新型一种硅胶按键导电性能测试装置的轴测图；

图2为本实用新型一种硅胶按键导电性能测试装置的俯视图；

图3为图2的A-A剖视图；

图4为本实用新型一种硅胶按键导电性能测试装置的部分结构图；

图中：1、底板；2、PCB检测板；3、定位载盘；31、放置凹槽；32、按键定位孔；33、取放槽；4、下压气缸；41、下压板；5、上顶气缸；51、上压板；6、连接板；61、环形压环；7、T形导向杆；8、弹簧；9、横向移动机构。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型作进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实施例参考图1至图4，一种硅胶按键导电性能测试装置，包括底板1和PCB检测板2；所述底板1上连接有定位载盘3、下压气缸4和上顶气缸5，所述上顶气缸5位于定位载盘3的下方，下压气缸4位于定位载盘3的上方；所述上顶气缸5的活塞杆连接有上压板51；所述下压气缸4连接有连接板6，PCB检测板2连接在连接板6的下方。

其中,PCB检测板2与外部的CPU控制器连接，判断PCB检测板2上对应的触点是否导通和导通后的电流传输性能，从而判断与触点接触的硅胶按键的导电粒的导电性能；定位载盘3用于定位放置硅胶按键；下压气缸4用于带动PCB检测板2下移到位；上顶气缸5用于带动上压板51上压，从而压住硅胶按键的按键部，使按键部的导电粒上移与PCB检测板2上对应的触点接触。

所述定位载盘3上设有放置凹槽31，放置凹槽31内设有多个按键定位孔32，上压板51与多个所述按键定位孔32对应设置。按键定位孔32用于对硅胶按键的按键部进行定位；放置凹槽31用于放置硅胶按键整体。

所述连接板6的底面设有环形压环61，PCB检测板2位于环形压环61内，环形压环61用于与定位载盘3配合将硅胶按键的四周压住，避免检测时发生移动影响检测结果。

所述下压气缸4的活塞杆连接有下压板41，所述下压板41上可上下滑动连接有T形导向杆7，且T形导向杆7的大头端位于下压板41的上方，T形导向杆7的小头端穿过下压板41与连接板6连接；所述T形导向杆7上套设有弹簧8且弹簧8位于下压板41与连接板6之间。弹簧8用于对连接板6下压时，提供缓冲力，避免下压发生碰撞力过大，损伤产品和PCB检测板。

所述定位载盘3具体有两个且相互连接，两个所述定位载盘3可滑动连接在底板1上；所述底板1上连接有横向移动机构9，横向移动机构9的移动端与两个所述定位载盘3连接。横向移动机构9用于带动两个定位载盘3切换移动至检测位，提高检测效率。

所述定位载盘3上设有取放槽33，且取放槽33与放置凹槽31连通，取放槽33便于取出和放置硅胶按键。

工作原理：使用时，将硅胶按键定位放置到放置凹槽31内，在横向移动机构9的带动下至检测位，接着下压气缸4带动下压板41下移，从而带动环形压环61与对应的定位载盘3配合将硅胶按键的四周压住，避免检测时发生移动影响检测结果，然后上顶气缸5带动上压板51上压，从而压住硅胶按键的按键部，使按键部的导电粒上移与PCB检测板2上对应的触点接触，通过判断PCB检测板2上对应的触点是否导通和导通后的电流传输性能，从而判断与触点接触的硅胶按键的导电粒的导电性能。

检测完成后，下压气缸4带动环形压环61复位，在横向移动机构9的带动下使检测完的定位载盘3移动至下料位进行下料，另一定位载盘3移动至上料位进行检测，依次往复。

上述实施例用于对本实用新型作进一步的说明，但并不将本实用新型局限于这些具体实施方式。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应理解为在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种硅胶按键导电性能测试装置，包括底板(1)和PCB检测板(2)；其特征在于：所述底板(1)上连接有定位载盘(3)、下压气缸(4)和上顶气缸(5)，所述上顶气缸(5)位于定位载盘(3)的下方，下压气缸(4)位于定位载盘(3)的上方；所述上顶气缸(5)的活塞杆连接有上压板(51)；所述下压气缸(4)连接有连接板(6)，PCB检测板(2)连接在连接板(6)的下方。

2.根据权利要求1所述的一种硅胶按键导电性能测试装置，其特征在于：所述定位载盘(3)上设有放置凹槽(31)，放置凹槽(31)内设有多个按键定位孔(32)，上压板(51)与多个所述按键定位孔(32)对应设置。

3.根据权利要求2所述的一种硅胶按键导电性能测试装置，其特征在于：所述连接板(6)的底面设有环形压环(61)，PCB检测板(2)位于环形压环(61)内。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的一种硅胶按键导电性能测试装置，其特征在于：所述下压气缸(4)的活塞杆连接有下压板(41)，所述下压板(41)上可上下滑动连接有T形导向杆(7)，且T形导向杆(7)的大头端位于下压板(41)的上方，T形导向杆(7)的小头端穿过下压板(41)与连接板(6)连接；所述T形导向杆(7)上套设有弹簧(8)且弹簧(8)位于下压板(41)与连接板(6)之间。

5.根据权利要求4所述的一种硅胶按键导电性能测试装置，其特征在于：所述定位载盘(3)具体有两个且相互连接，两个所述定位载盘(3)可滑动连接在底板(1)上；所述底板(1)上连接有横向移动机构(9)，横向移动机构(9)的移动端与两个所述定位载盘(3)连接。

6.根据权利要求2所述的一种硅胶按键导电性能测试装置，其特征在于：所述定位载盘(3)上设有取放槽(33)，且取放槽(33)与放置凹槽(31)连通。

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