CN215262298U - 应用于半导体生产车间的保压测漏装置及半导体生产系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了应用于半导体生产车间的保压测漏装置及半导体生产系统。该保压测漏装置包括：连接管路、压力检测机构和加压机构，连接管路连接于温控设备与刻蚀工艺设备之间的循环管路上；压力检测机构与连接管路连接，用于检测循环管路内部的压力变化；加压机构与连接管路连接，用于对循环管路内部进行加压，通过压力变化判断循环管路是否存在泄漏，可以在泄漏之前提前进行抢修，避免出现大规模事故导致生产线停运，提高了半导体生产车间的可靠性和安全性。该半导体生产系统包括：温控设备、刻蚀工艺设备、循环管路和本实用新型的应用于半导体生产车间的保压测漏装置。

Description

应用于半导体生产车间的保压测漏装置及半导体生产系统

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种应用于半导体生产车间的保压测漏装置及半导体生产系统。

背景技术

随着半导体行业的日益繁荣，产能激增，生产设备数量随之增加，由于设备安装量增大，如果在设备启动时无法及时发现泄漏点，很容易出现大量的液体泄漏并造成VOC(挥发性有机化合物)报警导致生产线停运，影响正常生产运行。

在半导体生产车间中，附属温控设备和芯片制造刻蚀工艺设备在不同楼层放置，温控设备的液体需要通过管路输送到刻蚀工艺设备中，安装过程中由于场地及空间限制，施工人员无法确定整个循坏管路间是否存在泄漏隐患。

实用新型内容

本实用新型提供一种应用于半导体生产车间的保压测漏装置及半导体生产系统，用以解决现有技术中施工人员无法确定整个循坏管路间是否存在泄漏隐患的缺陷。

本实用新型提供一种应用于半导体生产车间的保压测漏装置，包括：连接管路、压力检测机构和加压机构，所述连接管路连接于温控设备与刻蚀工艺设备之间的循环管路上；所述压力检测机构与所述连接管路连接，用于检测所述循环管路内部的压力变化；所述加压机构与所述连接管路连接，用于对所述循环管路内部进行加压。

根据本实用新型提供的应用于半导体生产车间的保压测漏装置，在所述连接管路的端部设置有多个接口，用于与所述循环管路连接。

根据本实用新型提供的应用于半导体生产车间的保压测漏装置，所述接口的管径与所述循环管路的管径相匹配。

根据本实用新型提供的应用于半导体生产车间的保压测漏装置，还包括密封圈，所述密封圈设置于所述接口处。

根据本实用新型提供的应用于半导体生产车间的保压测漏装置，所述加压机构包括气体储罐、气泵和进气管路，所述气体储罐通过所述气泵与所述进气管路的一端连接，所述进气管路的另一端与所述连接管路连接。

根据本实用新型提供的应用于半导体生产车间的保压测漏装置，所述气体储罐包括氮气储罐或干燥压缩空气储罐。

根据本实用新型提供的应用于半导体生产车间的保压测漏装置，所述加压机构还包括调压阀，所述调压阀设置于所述进气管路。

根据本实用新型提供的应用于半导体生产车间的保压测漏装置，所述压力检测机构包括压力检测模块、数模转换模块和显示模块，所述压力检测模块通过所述数模转换模块与所述显示模块连接，所述压力检测模块用于采集所述循环管路内部的压力变化信号，所述数模转换模块用于将所述压力变化信号进行信号转换，所述显示模块用于显示压力变化结果。

根据本实用新型提供的应用于半导体生产车间的保压测漏装置，所述压力检测模块包括压力采集电路，所述压力采集电路配置信号放大器。

本实用新型还提供一种半导体生产系统，包括：温控设备、刻蚀工艺设备、循环管路和本实用新型的应用于半导体生产车间的保压测漏装置，所述温控设备与所述刻蚀工艺设备通过所述循环管路连接，所述应用于半导体生产车间的保压测漏装置连接于所述循环管路。

本实用新型提供的一种应用于半导体生产车间的保压测漏装置，将连接管路连接在温控设备与刻蚀工艺设备之间的循环管路上，加压机构通过连接管路对循环管路内部进行加压，压力检测机构通过连接管路实时监测循环管路内部的压力变化，从而判断循环管路是否存在泄漏，可以在泄漏之前提前进行抢修，避免出现大规模事故导致生产线停运，提高了半导体生产车间的可靠性和安全性。

进一步地，本实用新型还提供一种半导体生产系统，在现场施工人员完成温控设备、刻蚀工艺设备和循环管路的连接后，通过应用于半导体生产车间的保压测漏装置检测循环管路和接头是否出现泄漏现象，进行及时抢修，避免设备启动后管路泄漏的情况出现。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的应用于半导体生产车间的保压测漏装置的连接示意图；

图2是本实用新型提供的连接管路的结构示意图；

图3是本实用新型提供的加压机构的结构示意图；

图4是本实用新型提供的压力检测机构的模块示意图；

附图标记：

1：温控设备； 2：刻蚀工艺设备； 3：循环管路；

4：连接管路； 5：压力检测机构； 6：加压机构；

41：接口； 42：密封圈；

61：气体储罐； 62：气泵； 63：进气管路；

64：调压阀；

51：压力检测模块； 52：数模转换模块； 53：显示模块。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合图1-图4描述本实用新型的一种应用于半导体生产车间的保压测漏装置，包括：连接管路4、压力检测机构5和加压机构6，连接管路4连接于温控设备1与刻蚀工艺设备2之间的循环管路3上；压力检测机构5与连接管路4连接，用于检测循环管路3内部的压力变化；加压机构6与连接管路4连接，用于对循环管路3内部进行加压。

具体地，本实施例的保压测漏装置主要应用于半导体生产车间，其具体应用于温控设备1与刻蚀工艺设备2之间的循环管路3的保压测漏。连接管路4采用高压管路，连接在循环管路3上，连接管路4的端口可选配不同管径和不同接头形式，以匹配现场不同尺寸和规格的循环管路3。加压机构6通过连接管路4与循环管路3连接，对循环管路3内部进行加压，一般采用惰性气体进行加压。压力检测机构5通过连接管路4与循环管路3连接，实时监测循环管路3内部的压力变化。

本实施例的应用于半导体生产车间的保压测漏装置的使用方法，包括：先将温控设备1和刻蚀工艺设备2安装在对应楼层，将循环管路3连接在温控设备1和刻蚀工艺设备2之间，在温控设备1开启前，先将本实施例的应用于半导体生产车间的保压测漏装置连接在循环管路3上，开启加压机构6向循环管路3内部加压，加压到预定值后，关闭加压机构6并观察压力检测机构5的压力示数变化，若压力示数减小或有其他异常显示，则代表循环管路3上可能出现泄漏点。

另外，当循环管路3压力不够时，也可以通过加压机构6对循环管路3内部进行加压，以保证液体以足够压力进行输送。

在半导体生产车间开始工作之前，利用该保压测漏装置测试循环管路3是否存在泄漏，可以在泄漏之前提前进行抢修，以避免大量液体泄漏造成生产线停运，通过提前测漏确保主副设备系统间管路的可靠性以及现场的安全性。

本实用新型提供的一种应用于半导体生产车间的保压测漏装置，将连接管路4连接在温控设备1与刻蚀工艺设备2之间的循环管路3上，加压机构6通过连接管路4对循环管路3内部进行加压，压力检测机构5通过连接管路4实时监测循环管路3内部的压力变化，从而判断循环管路3是否存在泄漏，可以在泄漏之前提前进行抢修，避免出现大规模事故导致生产线停运，提高了半导体生产车间的可靠性和安全性。

在其中一个实施例中，在连接管路4的端部设置有多个接口41，用于与循环管路3连接，根据循环管路3的尺寸和规格，选用适当的接口41接入循环管路3，满足不同循环管路3的保压测漏需要。

进一步地，接口41的管径与循环管路3的管径相匹配，具体为：接口41的管径可以与循环管路3的管径相等，从而满足两者连接关系。

更进一步地，为了保证接口41与循环管路3之间密封连接，该应用于半导体生产车间的保压测漏装置还包括密封圈42，密封圈42设置于接口41处。本实施例的密封圈42采用O型密封圈形式。

在其中一个实施例中，加压机构6包括气体储罐61、气泵62和进气管路63，气体储罐61通过气泵62与进气管路63的一端连接，进气管路63的另一端与连接管路4连接。在本实施例中，由气体储罐61储存加压气体，通过气泵62将气体加压输送至进气管路63，通过进气管路63输送给连接管路4，最终由连接管路4将加压气体输送至循环管路3内部，进行加压。

在其中一个实施例中，气体储罐61包括氮气储罐或干燥压缩空气储罐。在本实施例中，采用氮气(即N₂)或干燥压缩空气(即CDA)作为气源对循环管路3进行加压，对应使用氮气储罐或干燥压缩空气储罐进行储存。应当理解的是，气源也可以采用其他惰性气体，并使用对应的储罐进行储存。

在其中一个实施例中，加压机构6还包括调压阀64，调压阀64设置于进气管路63，可通过调节调压阀64，满足不通过压力输出需求。

在其中一个实施例中，压力检测机构5包括压力检测模块51、数模转换模块52和显示模块53，压力检测模块51通过数模转换模块52与显示模块53连接，压力检测模块51用于采集循环管路3内部的压力变化信号，数模转换模块52用于将压力变化信号进行信号转换，显示模块53用于显示压力变化结果。在本实施例中，压力检测模块51可采用MPX4250传感器，显示模块可采用显示器。具体工作过程为：由压力检测模块51监测循环管路3内部压力变化信号，之后将该信号通过光纤传递给数模转换模块52(也即A/D转换模块)进行信号转换，由单片机处理后，最终通过光纤将转换后的信号传递给显示模块53，显示压力值。显示模块53可采用指针式或数字式。

进一步地，压力检测模块51包括压力采集电路，压力采集电路配置信号放大器。在本实施例中，可采用AD623或AD620芯片进行信号放大，也可以采用三运算放大器，通过对信号进行不同程度的放大，可以满足不同量程需要和不同压力大小的输出，即使存在细微的压力变化，通过AD620芯片将微小压力信号经过高精度信号放大后，能将信号放大至500倍，能够精准的反应循环管路3内部的压力变化。

本实用新型还提供一种半导体生产系统，包括：温控设备1、刻蚀工艺设备2、循环管路3和如上述实施例的应用于半导体生产车间的保压测漏装置，温控设备1与刻蚀工艺设备2通过循环管路3连接，应用于半导体生产车间的保压测漏装置连接于循环管路3。

本实用新型提供的一种半导体生产系统，在现场施工人员完成温控设备1、刻蚀工艺设备2和循环管路3的连接后，通过应用于半导体生产车间的保压测漏装置检测循环管路3和接头是否出现泄漏现象，进行及时抢修，避免设备启动后管路泄漏的情况出现，提高安全可靠性。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种应用于半导体生产车间的保压测漏装置，其特征在于，包括：连接管路、压力检测机构和加压机构，所述连接管路连接于温控设备与刻蚀工艺设备之间的循环管路上；所述压力检测机构与所述连接管路连接，用于检测所述循环管路内部的压力变化；所述加压机构与所述连接管路连接，用于对所述循环管路内部进行加压。

2.根据权利要求1所述的应用于半导体生产车间的保压测漏装置，其特征在于，在所述连接管路的端部设置有多个接口，用于与所述循环管路连接。

3.根据权利要求2所述的应用于半导体生产车间的保压测漏装置，其特征在于，所述接口的管径与所述循环管路的管径相匹配。

4.根据权利要求2所述的应用于半导体生产车间的保压测漏装置，其特征在于，还包括密封圈，所述密封圈设置于所述接口处。

5.根据权利要求1所述的应用于半导体生产车间的保压测漏装置，其特征在于，所述加压机构包括气体储罐、气泵和进气管路，所述气体储罐通过所述气泵与所述进气管路的一端连接，所述进气管路的另一端与所述连接管路连接。

6.根据权利要求5所述的应用于半导体生产车间的保压测漏装置，其特征在于，所述气体储罐包括氮气储罐或干燥压缩空气储罐。

7.根据权利要求5所述的应用于半导体生产车间的保压测漏装置，其特征在于，所述加压机构还包括调压阀，所述调压阀设置于所述进气管路。

8.根据权利要求1所述的应用于半导体生产车间的保压测漏装置，其特征在于，所述压力检测机构包括压力检测模块、数模转换模块和显示模块，所述压力检测模块通过所述数模转换模块与所述显示模块连接，所述压力检测模块用于采集所述循环管路内部的压力变化信号，所述数模转换模块用于将所述压力变化信号进行信号转换，所述显示模块用于显示压力变化结果。

9.根据权利要求8所述的应用于半导体生产车间的保压测漏装置，其特征在于，所述压力检测模块包括压力采集电路，所述压力采集电路配置信号放大器。

10.一种半导体生产系统，其特征在于，包括：温控设备、刻蚀工艺设备、循环管路和权利要求1-9中任意一项所述的应用于半导体生产车间的保压测漏装置，所述温控设备与所述刻蚀工艺设备通过所述循环管路连接，所述应用于半导体生产车间的保压测漏装置连接于所述循环管路。

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