CN215240223U - 一种芯片研磨机的研磨盘冷却装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片研磨机的研磨盘冷却装置，包括箱体、底座、从动轴、下托体、下研磨盘、输液泵一、电机、顶板和上研磨盘，其特征在于：所述的箱体内底部设置有冷却液箱，所述的底座设置在箱体顶部，所述的立板顶部设置有顶板，所述的从动轴竖向穿过轴承，所述的下托体通过连接环与从动轴连接，所述的下研磨盘安装在下托体上，所述的输液泵一设置在箱体内底部，所述的电机设置在底座底部，所述的液压缸设置在顶板上。本实用新型将下托体上的出液管底端伸入导流槽内，下研磨盘的冷却液从出液管排出，冷却液流入导流槽内，并从回流管快速流入到冷却液箱内，避免冷却液在排污槽内产生聚集，提高芯片研磨机在工作过程中的平稳性。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片研磨机技术领域，具体是一种芯片研磨机的研磨盘冷却装置。
背景技术
研磨机作为一种抛光、磨光设备在机械加工中广泛使用，在一些机械零件，尤其是精密机械零件的加工过程中，对工件表面的要求比较高，需要对工件表面进行研磨，在研磨机工作过程中，为了避免热量对研磨机造成损坏，需要对研磨机进行冷却降温，如申请号为201720538461.3的专利公布了一种研磨机冷却液循环系统，其解决了冷却液含渣较多导致研磨产品精度不高的问题，但其存在着冷却液利用效率不高、冷却液浪费多、研磨盘冷却效果不佳的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有研磨机冷却装置存在的冷却液利用效率不高、冷却液浪费多、研磨盘冷却效果不佳的问题，提供一种结构设计合理、冷却液利用效率高、冷却液浪费少、研磨盘冷却效果好的芯片研磨机的研磨盘冷却装置。
本实用新型解决的技术问题所采取的技术方案为：
一种芯片研磨机的研磨盘冷却装置，包括箱体、底座、从动轴、下托体、下研磨盘、输液泵一、电机、顶板和上研磨盘，其特征在于：所述的箱体内底部设置有冷却液箱，所述的底座设置在箱体顶部，在底座上设置有立板、排污槽，在底座上设置有轴承，在底座底部设置有回流管，并将回流管与冷却液箱连接，所述的立板顶部设置有顶板，在顶板上设置有输液泵二，并在输液泵二上设置有输液管，所述的从动轴竖向穿过轴承，并在从动轴底部设置有从动轮，所述的下托体通过连接环与从动轴连接，并在下托体上设置有出液管，所述的下研磨盘安装在下托体上，所述的输液泵一设置在箱体内底部，将输液泵一通过连接管与冷却液箱连接，在输液泵一上设置有进液管，并将进液管插入从动轴内，输液泵一通过连接管、进液管将冷却液输送到中空的从动轴内，冷却液进入到下托体内，在下托体内流动吸收下研磨盘工作过程中产生的热量，对下研磨盘进行降温处理，避免下研磨盘的温度过高对研磨过程中的芯片造成损伤，提高芯片的研磨质量，下托体内的冷却液吸收热量后从出液管排出到导流槽内，并经过回液管回来到冷却液箱内，实现了冷却液的循环使用，减少了冷却液的浪费，所述的电机设置在底座底部，在电机上设置有传动轴，在传动轴上设置有主动轮，并将主动轮通过皮带与从动轮连接，电机带动传动轴及传动轴上的主动轮旋转，主动轮通过皮带带动从动轮旋转，进而带动从动轴旋转，为下托体及下研磨盘的旋转提供动力，使下研磨盘对芯片底部进行研磨处理，液压缸设置在顶板上，在液压缸上设置有活塞杆，并将活塞杆从顶板下方竖向穿出，所述的上研磨盘通过安装环安装在活塞杆上，下研磨盘带动芯片转动，上研磨盘在液压缸、活塞杆的作用下与芯片顶部接触，下研磨盘带动芯片转动，使上研磨盘对芯片顶部进行研磨处理，提高了芯片的研磨效率及研磨质量。
优选的，所述的底座内垂直设置有挡环，在挡环一侧的底座内设置有排污管，将排污管底端从箱体侧壁穿出；在挡环另一侧的底座上设置有导流槽，并将导流槽与回流管连通，通过挡环能够将底座内的排污槽分隔成两部分，研磨液从下研磨盘的边缘流到底座的排污槽内，并从排污管快速排出，便于对使用后的研磨液进行收集处理，使处理后的研磨液能够循环使用，减少了研磨液的浪费；下研磨盘的冷却液从出液管排出，冷却液流入导流槽内，并从回流管快速流入到冷却液箱内，避免研磨液与冷却液发生接触，提高研磨机研磨液喷洒、研磨盘冷却过程中的稳定性。
优选的，所述的从动轴设置为中空结构，并在从动轴与进液管之间设置有密封环，将进液管插入从动轴底端内，输液泵一通过连接管、进液管将冷却液输送到中空的从动轴内，冷却液进入到下托体内，在下托体内流动吸收下研磨盘工作过程中产生的热量，对下研磨盘进行降温处理，避免下研磨盘的温度过高对研磨过程中的芯片造成损伤，提高芯片的研磨质量，下托体内的冷却液吸收热量后从出液管排出到导流槽内，并经过回液管回来到冷却液箱内，实现了冷却液的循环使用，减少了冷却液的浪费，通过密封环既能提高从动轴与进液管之间的密封性，又能够使从动轴围绕进液管旋转，提高冷却液的输送效率，减少冷却液的浪费。
优选的，所述的下托体上的出液管底端伸入导流槽内，下研磨盘的冷却液从出液管排出，冷却液流入导流槽内，并从回流管快速流入到冷却液箱内，避免冷却液在排污槽内产生聚集，提高芯片研磨机在工作过程中的平稳性。
优选的，所述的下托体内设置有隔板，在隔板与隔板之间开设有供冷却液流动的槽口，冷却液进入到下托体内，通过隔板使冷却液在下托体内来回流动，从动轴在电机的作用下带动下托体旋转，使冷却液在下托体内均匀分布，对下研磨盘工作过程中的热量充分吸收，进而提高下研磨盘的冷却均匀性。
优选的，所述的下研磨盘设置为可在下托体上更换的结构；所述的上研磨盘通过安装环设置为可在活塞杆上更换的结构，冷却液进入到下托体内，在下托体内流动吸收下研磨盘工作过程中产生的热量，根据芯片的研磨要求不同，选择相应的上研磨盘、下研磨盘，不仅提高芯片的研磨效率，也能使研磨机适用于不同的芯片，提高了芯片研磨机的适用性，扩大了芯片研磨机的适用范围，降低制造多套芯片研磨机的成本，将安装环与活塞杆及下研磨盘与下托体之间均通过螺纹连接，提高安装环在活塞杆及下研磨盘在下托体上的安装效率，也能提高上研磨盘在活塞杆及下研磨盘在下托体上的更换效率。
有益效果：本实用新型在底座内垂直设置有挡环，在挡环一侧的底座内设置有排污管，将排污管底端从箱体侧壁穿出；在挡环另一侧的底座上设置有导流槽，并将导流槽与回流管连通，通过挡环能够将底座内的排污槽分隔成两部分，研磨液从下研磨盘的边缘流到底座的排污槽内，并从排污管快速排出，便于对使用后的研磨液进行收集处理，使处理后的研磨液能够循环使用，减少了研磨液的浪费；下研磨盘的冷却液从出液管排出，冷却液流入导流槽内，并从回流管快速流入到冷却液箱内，避免研磨液与冷却液发生接触，提高研磨机研磨液喷洒、研磨盘冷却过程中的稳定性。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的部分结构示意图，示意电机一与旋转轴的连接结构。
图3是本实用新型的部分结构示意图，示意上连接板与连接环的连接结构。
图4是本实用新型的部分结构示意图，示意下研磨盘与排液槽的连接结构。
图5是本实用新型的部分结构示意图，示意固定板与挡环的连接结构。
图6是本实用新型的另一种实施结构示意图。
图中：1.箱体、2.底座、3.从动轴、4.下托体、5.下研磨盘、6.输液泵一、7.电机、8.液压缸、9.上研磨盘、10.冷却液箱、11.立板、12.排污槽、13.轴承、14.挡环、15.导流槽、16.排污管、17.回流管、18.顶板、19.输液泵二、20.输液管、21.从动轮、22.连接环、23.隔板、24.出液管、25.连接管、26.进液管、27.密封环、28.传动轴、29.主动轮、30.皮带、31.活塞杆、32.安装环、33.过滤网。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
实施例一：
如附图1-5所示，一种芯片研磨机的研磨盘冷却装置，包括箱体1、底座2、从动轴3、下托体4、下研磨盘5、输液泵一6、电机7、顶板18和上研磨盘9，其特征在于：所述的箱体1内底部设置有冷却液箱10，所述的底座2设置在箱体1顶部，在底座2上设置有立板11、排污槽12，在底座2上设置有轴承13，在底座2底部设置有回流管17，并将回流管17与冷却液箱10连接，所述的立板11顶部设置有顶板18，在顶板18上设置有输液泵二19，并在输液泵二19上设置有输液管20，所述的从动轴3竖向穿过轴承13，并在从动轴3底部设置有从动轮21，所述的下托体4通过连接环22与从动轴3连接，并在下托体4上设置有出液管24，所述的下研磨盘5安装在下托体4上，所述的输液泵一6设置在箱体1内底部，将输液泵一6通过连接管25与冷却液箱10连接，在输液泵一6上设置有进液管26，并将进液管26插入从动轴3内，输液泵一6通过连接管25、进液管26将冷却液输送到中空的从动轴3内，冷却液进入到下托体4内，在下托体4内流动吸收下研磨盘5工作过程中产生的热量，对下研磨盘5进行降温处理，避免下研磨盘5的温度过高对研磨过程中的芯片造成损伤，提高芯片的研磨质量，下托体4内的冷却液吸收热量后从出液管24排出到导流槽15内，并经过回液管回来到冷却液箱10内，实现了冷却液的循环使用，减少了冷却液的浪费，所述的电机7设置在底座2底部，在电机7上设置有传动轴28，在传动轴28上设置有主动轮29，并将主动轮29通过皮带30与从动轮21连接，电机7带动传动轴28及传动轴28上的主动轮29旋转，主动轮29通过皮带30带动从动轮21旋转，进而带动从动轴3旋转，为下托体4及下研磨盘5的旋转提供动力，使下研磨盘5对芯片底部进行研磨处理，液压缸8设置在顶板18上，在液压缸8上设置有活塞杆31，并将活塞杆31从顶板18下方竖向穿出，所述的上研磨盘9通过安装环32安装在活塞杆31上，下研磨盘5带动芯片转动，上研磨盘9在液压缸8、活塞杆31的作用下与芯片顶部接触，下研磨盘5带动芯片转动，使上研磨盘9对芯片顶部进行研磨处理，提高了芯片的研磨效率及研磨质量。
优选的，所述的底座2内垂直设置有挡环14，在挡环14一侧的底座2内设置有排污管16，将排污管16底端从箱体1侧壁穿出；在挡环14另一侧的底座2上设置有导流槽15，并将导流槽15与回流管17连通，通过挡环14能够将底座2内的排污槽12分隔成两部分，研磨液从下研磨盘5的边缘流到底座2的排污槽12内，并从排污管16快速排出，便于对使用后的研磨液进行收集处理，使处理后的研磨液能够循环使用，减少了研磨液的浪费；下研磨盘5的冷却液从出液管24排出，冷却液流入导流槽15内，并从回流管17快速流入到冷却液箱10内，避免研磨液与冷却液发生接触，提高研磨机研磨液喷洒、研磨盘冷却过程中的稳定性。
优选的，所述的从动轴3设置为中空结构，并在从动轴3与进液管26之间设置有密封环27，将进液管26插入从动轴3底端内，输液泵一6通过连接管25、进液管26将冷却液输送到中空的从动轴3内，冷却液进入到下托体4内，在下托体4内流动吸收下研磨盘5工作过程中产生的热量，对下研磨盘5进行降温处理，避免下研磨盘5的温度过高对研磨过程中的芯片造成损伤，提高芯片的研磨质量，下托体4内的冷却液吸收热量后从出液管24排出到导流槽15内，并经过回液管回来到冷却液箱10内，实现了冷却液的循环使用，减少了冷却液的浪费，通过密封环27既能提高从动轴3与进液管26之间的密封性，又能够使从动轴3围绕进液管26旋转，提高冷却液的输送效率，减少冷却液的浪费。
优选的，所述的下托体4上的出液管24底端伸入导流槽15内，下研磨盘5的冷却液从出液管24排出，冷却液流入导流槽15内，并从回流管17快速流入到冷却液箱10内，避免冷却液在排污槽12内产生聚集，提高芯片研磨机在工作过程中的平稳性。
优选的，所述的下托体4内设置有隔板23，在隔板23与隔板23之间开设有供冷却液流动的槽口，冷却液进入到下托体4内，通过隔板23使冷却液在下托体4内来回流动，从动轴3在电机7的作用下带动下托体4旋转，使冷却液在下托体4内均匀分布，对下研磨盘5工作过程中的热量充分吸收，进而提高下研磨盘5的冷却均匀性。
优选的，所述的下研磨盘5设置为可在下托体4上更换的结构；所述的上研磨盘9通过安装环32设置为可在活塞杆31上更换的结构，冷却液进入到下托体4内，在下托体4内流动吸收下研磨盘5工作过程中产生的热量，根据芯片的研磨要求不同，选择相应的上研磨盘9、下研磨盘5，不仅提高芯片的研磨效率，也能使研磨机适用于不同的芯片，提高了芯片研磨机的适用性，扩大了芯片研磨机的适用范围，降低制造多套芯片研磨机的成本，将安装环32与活塞杆31及下研磨盘5与下托体4之间均通过螺纹连接，提高安装环32在活塞杆31及下研磨盘5在下托体4上的安装效率，也能提高上研磨盘9在活塞杆31及下研磨盘5在下托体4上的更换效率。
实施例二：
如附图6所示，一种芯片研磨机的研磨盘冷却装置，包括箱体1、底座2、从动轴3、下托体4、下研磨盘5、输液泵一6、电机7、顶板18和上研磨盘9，其特征在于：所述的箱体1内底部设置有冷却液箱10，所述的底座2设置在箱体1顶部，在底座2上设置有立板11、排污槽12，在底座2上设置有轴承13，在底座2底部设置有回流管17，并将回流管17与冷却液箱10连接，所述的立板11顶部设置有顶板18，在顶板18上设置有输液泵二19，并在输液泵二19上设置有输液管20，所述的从动轴3竖向穿过轴承13，并在从动轴3底部设置有从动轮21，所述的下托体4通过连接环22与从动轴3连接，并在下托体4上设置有出液管24，所述的下研磨盘5安装在下托体4上，所述的输液泵一6设置在箱体1内底部，将输液泵一6通过连接管25与冷却液箱10连接，在输液泵一6上设置有进液管26，并将进液管26插入从动轴3内，输液泵一6通过连接管25、进液管26将冷却液输送到中空的从动轴3内，冷却液进入到下托体4内，在下托体4内流动吸收下研磨盘5工作过程中产生的热量，对下研磨盘5进行降温处理，避免下研磨盘5的温度过高对研磨过程中的芯片造成损伤，提高芯片的研磨质量，下托体4内的冷却液吸收热量后从出液管24排出到导流槽15内，并经过回液管回来到冷却液箱10内，实现了冷却液的循环使用，减少了冷却液的浪费，所述的电机7设置在底座2底部，在电机7上设置有传动轴28，在传动轴28上设置有主动轮29，并将主动轮29通过皮带30与从动轮21连接，电机7带动传动轴28及传动轴28上的主动轮29旋转，主动轮29通过皮带30带动从动轮21旋转，进而带动从动轴3旋转，为下托体4及下研磨盘5的旋转提供动力，使下研磨盘5对芯片底部进行研磨处理，所述的液压缸8设置在顶板18上，在液压缸8上设置有活塞杆31，并将活塞杆31从顶板18下方竖向穿出，所述的上研磨盘9通过安装环32安装在活塞杆31上，下研磨盘5带动芯片转动，上研磨盘9在液压缸8、活塞杆31的作用下与芯片顶部接触，下研磨盘5带动芯片转动，使上研磨盘9对芯片顶部进行研磨处理，提高了芯片的研磨效率及研磨质量。
优选的，所述的底座2内垂直设置有挡环14，在挡环14一侧的底座2内设置有排污管16，将排污管16底端从箱体1侧壁穿出；在挡环14另一侧的底座2上设置有导流槽15，并将导流槽15与回流管17连通，通过挡环14能够将底座2内的排污槽12分隔成两部分，研磨液从下研磨盘5的边缘流到底座2的排污槽12内，并从排污管16快速排出，便于对使用后的研磨液进行收集处理，使处理后的研磨液能够循环使用，减少了研磨液的浪费；下研磨盘5的冷却液从出液管24排出，冷却液流入导流槽15内，并从回流管17快速流入到冷却液箱10内，避免研磨液与冷却液发生接触，提高研磨机研磨液喷洒、研磨盘冷却过程中的稳定性。
优选的，所述的从动轴3设置为中空结构，并在从动轴3与进液管26之间设置有密封环27，将进液管26插入从动轴3底端内，输液泵一6通过连接管25、进液管26将冷却液输送到中空的从动轴3内，冷却液进入到下托体4内，在下托体4内流动吸收下研磨盘5工作过程中产生的热量，对下研磨盘5进行降温处理，避免下研磨盘5的温度过高对研磨过程中的芯片造成损伤，提高芯片的研磨质量，下托体4内的冷却液吸收热量后从出液管24排出到导流槽15内，并经过回液管回来到冷却液箱10内，实现了冷却液的循环使用，减少了冷却液的浪费，通过密封环27既能提高从动轴3与进液管26之间的密封性，又能够使从动轴3围绕进液管26旋转，提高冷却液的输送效率，减少冷却液的浪费。
优选的，所述的下托体4上的出液管24底端伸入导流槽15内，下研磨盘5的冷却液从出液管24排出，冷却液流入导流槽15内，并从回流管17快速流入到冷却液箱10内，避免冷却液在排污槽12内产生聚集，提高芯片研磨机在工作过程中的平稳性。
优选的，所述的下托体4内设置有隔板23，在隔板23与隔板23之间开设有供冷却液流动的槽口，冷却液进入到下托体4内，通过隔板23使冷却液在下托体4内来回流动，从动轴3在电机7的作用下带动下托体4旋转，使冷却液在下托体4内均匀分布，对下研磨盘5工作过程中的热量充分吸收，进而提高下研磨盘5的冷却均匀性。
优选的，所述的下研磨盘5设置为可在下托体4上更换的结构；所述的上研磨盘9通过安装环32设置为可在活塞杆31上更换的结构，冷却液进入到下托体4内，在下托体4内流动吸收下研磨盘5工作过程中产生的热量，根据芯片的研磨要求不同，选择相应的上研磨盘9、下研磨盘5，不仅提高芯片的研磨效率，也能使研磨机适用于不同的芯片，提高了芯片研磨机的适用性，扩大了芯片研磨机的适用范围，降低制造多套芯片研磨机的成本，将安装环32与活塞杆31及下研磨盘5与下托体4之间均通过螺纹连接，提高安装环32在活塞杆31及下研磨盘5在下托体4上的安装效率，也能提高上研磨盘9在活塞杆31及下研磨盘5在下托体4上的更换效率。
优选的，所述的冷却液箱10内设置有横向的过滤网33，通过过滤网33能够对经过回流管17流入到冷却液箱10内的冷却液进行过滤处理，提高冷却液的整洁度，进一步提高下研磨盘5的冷却效果，增强芯片的研磨精度。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
本实用新型未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
Claims (6)
1.一种芯片研磨机的研磨盘冷却装置，包括箱体、底座、从动轴、下托体、下研磨盘、输液泵一、电机、顶板和上研磨盘，其特征在于：所述的箱体内底部设置有冷却液箱，所述的底座设置在箱体顶部，在底座上设置有立板、排污槽，在底座上设置有轴承，在底座底部设置有回流管，并将回流管与冷却液箱连接，所述的立板顶部设置有顶板，在顶板上设置有输液泵二，并在输液泵二上设置有输液管，所述的从动轴竖向穿过轴承，并在从动轴底部设置有从动轮，所述的下托体通过连接环与从动轴连接，并在下托体上设置有出液管，所述的下研磨盘安装在下托体上，所述的输液泵一设置在箱体内底部，将输液泵一通过连接管与冷却液箱连接，在输液泵一上设置有进液管，并将进液管插入从动轴内，所述的电机设置在底座底部，在电机上设置有传动轴，在传动轴上设置有主动轮，并将主动轮通过皮带与从动轮连接，液压缸设置在顶板上，在液压缸上设置有活塞杆，并将活塞杆从顶板下方竖向穿出，所述的上研磨盘通过安装环安装在活塞杆上。
2.根据权利要求1所述的芯片研磨机的研磨盘冷却装置，其特征在于：所述的底座内垂直设置有挡环，在挡环一侧的底座内设置有排污管，将排污管底端从箱体侧壁穿出；在挡环另一侧的底座上设置有导流槽，并将导流槽与回流管连通。
3.根据权利要求1所述的芯片研磨机的研磨盘冷却装置，其特征在于：所述的从动轴设置为中空结构，并在从动轴与进液管之间设置有密封环。
4.根据权利要求1所述的芯片研磨机的研磨盘冷却装置，其特征在于：所述的下托体上的出液管底端伸入导流槽内。
5.根据权利要求1或4所述的芯片研磨机的研磨盘冷却装置，其特征在于：所述的下托体内设置有隔板。
6.根据权利要求1所述的芯片研磨机的研磨盘冷却装置，其特征在于：所述的下研磨盘设置为可在下托体上更换的结构；所述的上研磨盘通过安装环设置为可在活塞杆上更换的结构。
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| CN202121394816.9U CN215240223U (zh) | 2021-06-23 | 2021-06-23 | 一种芯片研磨机的研磨盘冷却装置 |
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| CN202121394816.9U CN215240223U (zh) | 2021-06-23 | 2021-06-23 | 一种芯片研磨机的研磨盘冷却装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118372178A (zh) * | 2024-05-27 | 2024-07-23 | 浙江精瓷半导体有限责任公司 | 一种芯片研磨机的研磨盘冷却机构及其冷却方法 |
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2021
- 2021-06-23 CN CN202121394816.9U patent/CN215240223U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118372178A (zh) * | 2024-05-27 | 2024-07-23 | 浙江精瓷半导体有限责任公司 | 一种芯片研磨机的研磨盘冷却机构及其冷却方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |