CN215222589U - 一种散热耐压pcb线路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种散热耐压PCB线路板及电子设备。该散热耐压PCB线路板包括PCB板、发热元件、第一导热复合层、第二导热复合层和散热器；发热元件安装在PCB板的第一面，PCB板的第二面贴合第一导热复合层的第一面，第一导热复合层的第二面贴合第二导热复合层的第一面，第二导热复合层的第二面贴合散热器的底面；第一导热复合层包括第一导热矽胶布层和第一导热硅胶层，第二导热复合层包括第二导热矽胶布层和第二导热硅胶层。本实用新型的第一导热复合层和第二导热复合层既能满足PCB线路板的导热需求，也能满足PCB线路板的耐压测试需求，提高PCB线路板的稳定性。

Description

一种散热耐压PCB线路板及电子设备

技术领域

本实用新型涉及PCB线路板领域，更具体地说，涉及一种散热耐压PCB线路板及电子设备。

背景技术

PCB线路板上有很多发热元件，这些热量如果不及时排出将会损坏PCB板，导致电子设备出现故障。现有技术使用散热器对PCB线路板进行散热，散热器和PCB线路板之间设置有导热垫片，但因导热垫片设计不合理，导致电路板被烧毁而损坏电子设备。另外在PCB线路板耐压测试过程中，因导热垫片设计不合理导致散热器和导热垫片之间出现蓝色火花并发出嗡嗡的电流声，无法通过测试。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种散热耐压PCB线路板及电子设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种散热耐压PCB线路板，包括PCB板、发热元件、第一导热复合层、第二导热复合层和散热器；

所述发热元件安装在所述PCB板的第一面，所述PCB板的第二面贴合所述第一导热复合层的第一面，所述第一导热复合层的第二面贴合所述第二导热复合层的第一面，所述第二导热复合层的第二面贴合所述散热器的底面；

所述第一导热复合层包括第一导热矽胶布层和第一导热硅胶层，所述第二导热复合层包括第二导热矽胶布层和第二导热硅胶层。

进一步，在本实用新型所述的散热耐压PCB线路板中，所述第一导热矽胶布层为所述第一导热复合层的第一面，所述第一导热硅胶层为所述第一导热复合层的第二面；所述第二导热矽胶布层为所述第二导热复合层的第一面，所述第二导热硅胶层为所述第二导热复合层的第二面。

进一步，在本实用新型所述的散热耐压PCB线路板中，所述第一导热矽胶布层为所述第一导热复合层的第一面，所述第一导热硅胶层为所述第一导热复合层的第二面；所述第二导热硅胶层为所述第二导热复合层的第一面，所述第二导热矽胶布层为所述第二导热复合层的第二面。

进一步，在本实用新型所述的散热耐压PCB线路板中，所述第一导热硅胶层为所述第一导热复合层的第一面，所述第一导热矽胶布层为所述第一导热复合层的第二面；所述第二导热矽胶布层为所述第二导热复合层的第一面，所述第二导热硅胶层为所述第二导热复合层的第二面。

进一步，在本实用新型所述的散热耐压PCB线路板中，所述第一导热硅胶层为所述第一导热复合层的第一面，所述第一导热矽胶布层为所述第一导热复合层的第二面；所述第二导热硅胶层为所述第二导热复合层的第一面，所述第二导热矽胶布层为所述第二导热复合层的第二面。

进一步，在本实用新型所述的散热耐压PCB线路板中，所述第一导热复合层与所述散热器的底面形状一致，所述第二导热复合层与所述散热器的底面形状一致。

进一步，在本实用新型所述的散热耐压PCB线路板中，所述第一导热复合层的厚度为1mm，所述第二导热复合层的厚度为1mm；所述第一导热复合层的压缩率大于50％，所述第二导热复合层的压缩率大于50％。

进一步，在本实用新型所述的散热耐压PCB线路板中，所述第一导热复合层的导热系数不小于6W/m.K，所述第二导热复合层的导热系数不小于6W/m.K。

另外，本实用新型还提供一种电子设备，包括如上述的散热耐压PCB线路板。作为选择，所述PCB线路板为伺服驱动PCB线路板。

实施本实用新型的一种散热耐压PCB线路板及电子设备，具有以下有益效果：本实用新型的第一导热复合层和第二导热复合层既能满足PCB线路板的导热需求，也能满足PCB线路板的耐压测试需求，提高PCB线路板的稳定性。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一实施例提供的散热耐压PCB线路板的侧视结构示意图；

图2a是本实用新型一实施例提供的第一导热复合层30的侧视结构示意图；

图2b是本实用新型一实施例提供的第二导热复合层40的侧视结构示意图；

图3a是本实用新型一实施例提供的第一导热复合层30和第二导热复合层40的侧视结构示意图；

图3b是本实用新型一实施例提供的第一导热复合层30和第二导热复合层40的侧视结构示意图；

图3c是本实用新型一实施例提供的第一导热复合层30和第二导热复合层40的侧视结构示意图；

图3d是本实用新型一实施例提供的第一导热复合层30和第二导热复合层40的侧视结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

在一优选实施例中，参考图1、图2a和图2b，本实施例的散热耐压PCB线路板包括PCB板10、发热元件20、第一导热复合层30、第二导热复合层40和散热器50，发热元件20安装在PCB板10的第一面，发热元件20为任何可发热的电子元件，发热元件20可为一个或多个。PCB板10的第二面贴合第一导热复合层30的第一面，第一导热复合层30的第二面贴合第二导热复合层40的第一面，第二导热复合层40的第二面贴合散热器50的底面；作为选择，散热器50为金属散热器。第一导热复合层30包括第一导热矽胶布层301和第一导热硅胶层302，第二导热复合层40包括第二导热矽胶布层401和第二导热硅胶层402。本实施例中所说的贴合是指两个接触面紧密接触，中间没有空隙；只有紧密接触，才能使热量快速传导，实现高效散热。

作为选择，第一导热复合层30和第二导热复合层40的厚度相同。

作为选择，第一导热矽胶布层301的厚度小于第一导热硅胶层302的厚度；第二导热矽胶布层401的厚度小于第二导热硅胶层402的厚度。

本实施例的第一导热复合层和第二导热复合层既能满足PCB线路板的导热需求，也能满足PCB线路板的耐压测试需求，提高PCB线路板的稳定性。

在一些实施例的散热耐压PCB线路板中，参考图3a，第一导热矽胶布层301为第一导热复合层30的第一面，第一导热硅胶层302为第一导热复合层30的第二面，也就是说，第一导热矽胶布层301贴合PCB板10的第二面。第二导热矽胶布层401为第二导热复合层40的第一面，第二导热硅胶层402为第二导热复合层40的第二面，也就是说，第二导热矽胶布层401与第一导热硅胶层302贴合，第二导热硅胶层402与散热器50的底面贴合。本实施例中所说的贴合是指两个接触面紧密接触，中间没有空隙；只有紧密接触，才能使热量快速传导，实现高效散热。

在一些实施例的散热耐压PCB线路板中，参考图3b，第一导热矽胶布层301为第一导热复合层30的第一面，第一导热硅胶层302为第一导热复合层30的第二面，也就是说，第一导热矽胶布层301贴合PCB板10的第二面。第二导热硅胶层402为第二导热复合层40的第一面，第二导热矽胶布层401为第二导热复合层40的第二面，也就是说，第二导热硅胶层402与第一导热硅胶层302贴合，第二导热矽胶布层401与散热器50的底面贴合。本实施例中所说的贴合是指两个接触面紧密接触，中间没有空隙；只有紧密接触，才能使热量快速传导，实现高效散热。

在一些实施例的散热耐压PCB线路板中，参考图3c，第一导热硅胶层302为第一导热复合层30的第一面，第一导热矽胶布层301为第一导热复合层30的第二面，也就是说，第一导热硅胶层302贴合PCB板10的第二面。第二导热矽胶布层401为第二导热复合层40的第一面，第二导热硅胶层402为第二导热复合层40的第二面，也就是说，第二导热矽胶布层401与第一导热矽胶布层301贴合，第二导热硅胶层402与散热器50的底面贴合。本实施例中所说的贴合是指两个接触面紧密接触，中间没有空隙；只有紧密接触，才能使热量快速传导，实现高效散热。

在一些实施例的散热耐压PCB线路板中，参考图3d，第一导热硅胶层302为第一导热复合层30的第一面，第一导热矽胶布层301为第一导热复合层30的第二面，也就是说，第一导热硅胶层302贴合PCB板10的第二面。第二导热硅胶层402为第二导热复合层40的第一面，第二导热矽胶布层401为第二导热复合层40的第二面，也就是说，第二导热硅胶层402与第一导热矽胶布层301贴合，第二导热矽胶布层401与散热器50的底面贴合。本实施例中所说的贴合是指两个接触面紧密接触，中间没有空隙；只有紧密接触，才能使热量快速传导，实现高效散热。

在一些实施例的散热耐压PCB线路板中，第一导热复合层30与散热器50的底面形状一致，第二导热复合层40与散热器50的底面形状一致，也即第一导热复合层30和第二导热复合层40形状一致。也就是说，第一导热矽胶布层301和第一导热硅胶层302形状一致，第二导热矽胶布层401和第二导热硅胶层402形状一致，也即第一导热矽胶布层301、第一导热硅胶层302、第二导热矽胶布层401和第二导热硅胶层402形状一致。

在一些实施例的散热耐压PCB线路板中，第一导热复合层30的厚度为1mm，第二导热复合层40的厚度为1mm。第一导热复合层30的压缩率大于50％，第二导热复合层40的压缩率大于50％，因第一导热复合层30和第二导热复合层40有较大的压缩率，使得第一导热复合层30和第二导热复合层40的厚度有较大范围。例如第一导热复合层30的压缩率为50％，同时第二导热复合层40的压缩率为50％时，第一导热复合层30和第二导热复合层40的厚度范围为1mm--2mm，从而在装配过程中拥有很好的装配自由间隙，增加本实施例散热结构的适用性。

在一些实施例的散热耐压PCB线路板中，第一导热复合层30的导热系数不小于6W/m.K，第二导热复合层40的导热系数不小于6W/m.K。优选地，第一导热复合层30的导热系数为6W/m.K，第二导热复合层40的导热系数为6W/m.K。

在一优选实施例中，本实施例的电子设备包括如上述实施例的散热耐压PCB线路板。作为选择，PCB线路板为伺服驱动PCB线路板，伺服驱动PCB线路板具有较大发热量，本实施例电子设备中PCB线路板的第一导热复合层和第二导热复合层既能满足PCB线路板的导热需求，也能满足PCB线路板的耐压测试需求，提高PCB线路板的稳定性，从而提高电子设备的稳定性和使用寿命。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

以上实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据此实施，并不能限制本实用新型的保护范围。凡跟本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种散热耐压PCB线路板，其特征在于，包括PCB板(10)、发热元件(20)、第一导热复合层(30)、第二导热复合层(40)和散热器(50)；

所述发热元件(20)安装在所述PCB板(10)的第一面，所述PCB板(10)的第二面贴合所述第一导热复合层(30)的第一面，所述第一导热复合层(30)的第二面贴合所述第二导热复合层(40)的第一面，所述第二导热复合层(40)的第二面贴合所述散热器(50)的底面；

所述第一导热复合层(30)包括第一导热矽胶布层(301)和第一导热硅胶层(302)，所述第二导热复合层(40)包括第二导热矽胶布层(401)和第二导热硅胶层(402)。

2.根据权利要求1所述的散热耐压PCB线路板，其特征在于，所述第一导热矽胶布层(301)为所述第一导热复合层(30)的第一面，所述第一导热硅胶层(302)为所述第一导热复合层(30)的第二面；所述第二导热矽胶布层(401)为所述第二导热复合层(40)的第一面，所述第二导热硅胶层(402)为所述第二导热复合层(40)的第二面。

3.根据权利要求1所述的散热耐压PCB线路板，其特征在于，所述第一导热矽胶布层(301)为所述第一导热复合层(30)的第一面，所述第一导热硅胶层(302)为所述第一导热复合层(30)的第二面；所述第二导热硅胶层(402)为所述第二导热复合层(40)的第一面，所述第二导热矽胶布层(401)为所述第二导热复合层(40)的第二面。

4.根据权利要求1所述的散热耐压PCB线路板，其特征在于，所述第一导热硅胶层(302)为所述第一导热复合层(30)的第一面，所述第一导热矽胶布层(301)为所述第一导热复合层(30)的第二面；所述第二导热矽胶布层(401)为所述第二导热复合层(40)的第一面，所述第二导热硅胶层(402)为所述第二导热复合层(40)的第二面。

5.根据权利要求1所述的散热耐压PCB线路板，其特征在于，所述第一导热硅胶层(302)为所述第一导热复合层(30)的第一面，所述第一导热矽胶布层(301)为所述第一导热复合层(30)的第二面；所述第二导热硅胶层(402)为所述第二导热复合层(40)的第一面，所述第二导热矽胶布层(401)为所述第二导热复合层(40)的第二面。

6.根据权利要求1所述的散热耐压PCB线路板，其特征在于，所述第一导热复合层(30)与所述散热器(50)的底面形状一致，所述第二导热复合层(40)与所述散热器(50)的底面形状一致。

7.根据权利要求1所述的散热耐压PCB线路板，其特征在于，所述第一导热复合层(30)的厚度为1mm，所述第二导热复合层(40)的厚度为1mm；所述第一导热复合层(30)的压缩率大于50％，所述第二导热复合层(40)的压缩率大于50％。

8.根据权利要求1所述的散热耐压PCB线路板，其特征在于，所述第一导热复合层(30)的导热系数不小于6W/m.K，所述第二导热复合层(40)的导热系数不小于6W/m.K。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的散热耐压PCB线路板。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述PCB线路板为伺服驱动PCB线路板。

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