CN215222579U - 一种耐高温压合的缓冲软板和软硬结合板 - Google Patents
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Abstract
一种耐高温压合的缓冲软板和软硬结合板，涉及结合板领域；包括依次连接的第一加强层、缓冲层和第二加强层，所述缓冲层的侧面设有环绕的缓冲空间，所述缓冲空间由第一加强层的底面、缓冲层的侧面和第二加强层的顶面构成。本实用新型的一种耐高温压合的缓冲软板，包括第一加强层、缓冲层和第二加强层形成三合一缓冲软板，可防止缓冲软板经过高温压合后，析出硅油及其他物质污染钢板及PCB板，同时通过缓冲空间避免缓冲层压合时流胶导致粘附于PCB板上。
Description
技术领域
本实用新型属于结合板技术领域，具体涉及一种耐高温压合的缓冲软板和软硬结合板。
背景技术
软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
软硬结合板制作过程中，越来越多的需要使用到高Tg(玻璃化温度)材料，此种材料的压合温度一般在220℃，压力在30kgf/cm2以上，且220℃高温端需要维持在90min以上，常规三合一外侧实用的普通PET膜在此种高温高压下会出现碎裂、粘附PCB；缓冲层在压合时会超出PET膜，使PE缓冲层粘到PCB板和压合钢板上，影响软硬结合板的性能。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种耐高温压合的缓冲软板，不易碎裂，压合时不易粘附于PCB板上。
本实用新型的目的之二在于提供一种软硬结合板，不易出现缓冲层与PCB板的粘结。
本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：
一种耐高温压合的缓冲软板，包括依次连接的第一加强层、缓冲层和第二加强层，所述缓冲层的侧面设有环绕的缓冲空间，所述缓冲空间由第一加强层的底面、缓冲层的侧面和第二加强层的顶面构成。
进一步地，所述缓冲层为由PE材料制成的缓冲层；所述第一加强层为由铝箔材料制成的加强层；所述第二加强层为由铝箔材料制成的加强层。
进一步地，所述缓冲空间的沿靠近所述缓冲层方向的深度为20-30mm。
进一步地，所述第一加强层和第二加强层的厚度相同。
进一步地，所述第一加强层和第二加强层的厚度为45-55um。
本实用新型的目的之二采用如下技术方案实现：
一种软硬结合板，包括第一硬板、第二硬板、缓冲软板和PCB板，所述PCB板的顶面通过缓冲软板与第一硬板连接，所述PCB板的底面通过缓冲软板与第二硬板连接。
进一步地，所述第一硬板和第二硬板均为钢板。
相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
本实用新型的一种耐高温压合的缓冲软板，包括第一加强层、缓冲层和第二加强层形成三合一缓冲软板，可防止缓冲软板经过高温压合后，析出硅油及其他物质污染钢板及PCB板，同时通过缓冲空间避免缓冲层压合时流胶导致粘附于PCB板上。
本实用新型的一种软硬结合板，不易出现缓冲软板与PCB板的粘结。
附图说明
图1为本实用新型的一种耐高温压合的缓冲软板的结构示意图。
图2为本实用新型的一种软硬结合板的结构示意图。
其中：100、缓冲软板；1、第一加强层；2、缓冲层；3、第二加强层；4、缓冲空间；5、第一硬板；6、PCB板；7、第二硬板。
具体实施方式
下面，结合具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
如图1所示，一种耐高温压合的缓冲软板100，包括依次连接的第一加强层1、缓冲层2和第二加强层3，所述缓冲层2的侧面设有环绕的缓冲空间4，所述缓冲空间4由第一加强层1的底面、缓冲层2的侧面和第二加强层3的顶面构成。
进一步地，所述缓冲层2为由PE材料制成的缓冲层2；所述第一加强层1为由铝箔材料制成的加强层；所述第二加强层3为由铝箔材料制成的加强层。
进一步地，所述缓冲空间4的沿靠近所述缓冲层2方向的深度为20-30mm。
进一步地，所述第一加强层1和第二加强层3的厚度相同。厚度相同可防止用错面次造成品质问题。
进一步地，所述第一加强层1和第二加强层3的厚度为45-55um。
如图2所示，一种软硬结合板，包括第一硬板5、第二硬板7、缓冲软板100和PCB板6，所述PCB板6的顶面通过缓冲软板100与第一硬板5连接，所述PCB板6的底面通过缓冲软板100与第二硬板7连接。
进一步地，所述第一硬板5和第二硬板7均为钢板。
实施例1
如图1，一种耐高温压合的缓冲软板100，包括依次连接的第一加强层1、缓冲层2和第二加强层3，所述缓冲层2的侧面设有环绕的缓冲空间4，所述缓冲空间4由第一加强层1的底面、缓冲层2的侧面和第二加强层3的顶面构成，所述缓冲空间4的沿靠近所述缓冲层2方向的深度为20mm，缓冲层2流胶小于2mm，保证缓冲层2在压合后不会超出第一加强层1和第二加强层3；
所述缓冲层2为由PE材料制成的缓冲层2；所述第一加强层1为由铝箔材料制成的加强层；所述第二加强层3为由铝箔材料制成的加强层；且所述缓冲层2的厚度为80um，所述第一加强层1和第二加强层3的厚度为50um，厚度统一为50um，可防止用错面次造成品质问题。
本实施例的第一加强层1和第二加强层3均采用铝箔以代替PET膜，可有效预防铺铜三合一缓冲软板在220℃及以上温度压合时出现材料裂纹以及粘板问题，并能有效预防原有PET三合一缓冲软板表面接触压合用钢板，导致PET膜长期使用时析出硅油及其他物质污染钢板及PCB板6。
实施例2
如图1和图2所示，一种软硬结合板，包括第一硬板5、第二硬板7、缓冲软板100和PCB板6，所述缓冲软板100为实施例1中的一种耐高温压合的缓冲软板100，所述PCB板6的顶面通过缓冲软板100与第一硬板5连接，所述PCB板6的底面通过缓冲软板100与第二硬板7连接。所述第一硬板5和第二硬板7均为钢板。所述缓冲软板100设有缓冲空间4，所述缓冲空间4的沿靠近所述缓冲层2方向的深度为20mm，缓冲层2流胶小于2mm，保证缓冲层2在压合后不会超出第一加强层1和第二加强层3，避免在高温压合时，由PE材料制成的缓冲层2流出与PCB板6粘结。
上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。
Claims (7)
1.一种耐高温压合的缓冲软板，其特征在于，包括依次连接的第一加强层、缓冲层和第二加强层，所述缓冲层的侧面设有环绕的缓冲空间，所述缓冲空间由第一加强层的底面、缓冲层的侧面和第二加强层的顶面构成。
2.如权利要求1所述的一种耐高温压合的缓冲软板，其特征在于，所述缓冲层为由PE材料制成的缓冲层；所述第一加强层为由铝箔材料制成的加强层；所述第二加强层为由铝箔材料制成的加强层。
3.如权利要求1所述的一种耐高温压合的缓冲软板，其特征在于，所述缓冲空间的沿靠近所述缓冲层方向的深度为20-30mm。
4.如权利要求1所述的一种耐高温压合的缓冲软板，其特征在于，所述第一加强层和第二加强层的厚度相同。
5.如权利要求4所述的一种耐高温压合的缓冲软板，其特征在于，所述第一加强层和第二加强层的厚度为45-55um。
6.一种软硬结合板，应用权利要求1-5任意一项所述的缓冲软板，其特征在于，包括第一硬板、第二硬板、缓冲软板和PCB板，所述PCB板的顶面通过缓冲软板与第一硬板连接，所述PCB板的底面通过缓冲软板与第二硬板连接。
7.如权利要求6所述的一种软硬结合板，其特征在于，所述第一硬板和第二硬板均为钢板。
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