CN217333750U - 一种拼接式高强度云母板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种拼接式高强度云母板，包括芯层以及面层；所述面层为云母纸以及PMIA绝缘纸交替层叠的多层复合结构；面层的外侧以云母纸作为云母板的外表面，面层的内侧为PMIA绝缘纸；所述芯层的两侧分别成型有面层，且所述芯层成型于面层内侧的PMIA绝缘纸表面；所述芯层的两侧表面以SMC片材作为封闭面，并在作为封闭面的两块SMC片材之间成型有云母浆粕填充层，所述云母浆粕填充层外缘通过绝缘橡胶嵌条进行封闭，不同的拼接式高强度云母板在相对侧的绝缘橡胶嵌条上成型有位置相对的拼接结构。本实用新型的云母板具有较佳的拼接性能，并能在拼接状态下保证绝缘性以及物理强度。

Description

一种拼接式高强度云母板

技术领域

本实用新型涉及绝缘云母制品领域，具体为一种拼接式高强度云母板。

背景技术

近年来，随着我国经济的持续发展和科技进步，在工业应用中对云母绝缘产品的需求越来越高，云母是一类含水铝硅酸盐类的总称，云母具有绝缘、耐高温等优良特性，在电气行业具有很广泛的应用。

而云母纸制品作为云母的一种二次加工产品，是目前云母在电气领域中最广泛的应用途径之一，其往往具备片云母制品相对应品类的绝大部分性能，且厚度均匀、介电强度波动范围小、电晕起始电压高而稳定。而根据实际使用需求的不同，现有技术中的云母纸制品主要有云母纸以及云母板，其中，云母板多由高克重的云母纸进行叠合后热压成型，主要用于克服云母纸强度较低的缺陷，其相比于云母纸具有更为优异的高温耐受性、强度性能和绝缘性能，被广泛应用于汽车工业、铁路车辆、电气工业与通讯工程、卫浴、地面材料、防爆电器设备外壳、无线通讯等领域进行结构铺装；但相比于云母纸具有较佳的可裁切性能，云母板在裁切过程中容易产生废板，造成浪费，因而通常需要多块云母板进行拼接，拼接过程中除了要求位置相邻的云母板的边缘处能够连接上，要求既确保安装后的表面性能，还要具备一定的结构强度，然而现有的绝缘板拼接不便，连接不牢固，抗撞击性不强易断裂，给作业施工带来了不便。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种拼接式高强度云母板，可用以解决上述技术背景中的缺陷。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种拼接式高强度云母板，为多层复合结构板，包括芯层以及面层；所述面层为云母纸以及PMIA绝缘纸交替层叠的多层复合结构；面层的外侧以云母纸作为云母板的外表面，面层的内侧为PMIA绝缘纸；所述芯层的两侧分别成型有面层，且所述芯层成型于面层内侧的PMIA绝缘纸表面；所述芯层的两侧表面以SMC片材作为封闭面，并在作为封闭面的两块SMC片材之间成型有云母浆粕填充层，所述云母浆粕填充层外缘通过绝缘橡胶嵌条进行封闭，不同的拼接式高强度云母板在相对侧的绝缘橡胶嵌条上成型有位置相对的拼接结构。

作为进一步限定，所述拼接式高强度云母板的各结构层之间利用高导热绝缘树脂胶层作为界面层进行压合粘连。

作为进一步限定，所述面层的厚度为2～3mm。

作为进一步限定，所述芯层的整体厚度为5～12mm。

作为进一步限定，所述云母浆粕填充层中云母浆粕的填充密度为1.85～1.92g/cm³。

作为进一步限定，所述拼接结构为位置相对的插接接口；

所述插接接口上成型有压力扣接部，并在所述压力扣接部位置成型有注胶槽，以通过在注胶槽位置注胶并压紧的方式来进行辅助拼接紧固。

作为进一步定型，所述云母板成型于一整块结构底板上，所述结构底板具有贴合装配面的下表面，并在所述结构底板的上表面上还依次成型有缓冲封闭层以及绝缘缓冲层；

所述缓冲封闭层为酚醛树脂层、脲醛树脂层、环氧树脂层或聚酰亚胺树脂层中的一种；

所述绝缘缓冲层为聚酰亚胺膜层。

有益效果：本实用新型的拼接式高强度云母板能够方便地在板体单元之间进行拼接，能有效降低云母板拼接的劳动强度，提高拼接施工效率，同时拼接好后的板体之间的缝隙处于同一水平线上，保证了美观性，同时，通过合理设置层间结构，保证了云母板主体的绝缘性能的同时保证了云母板物理强度，使其具有抗冲击、缓冲、防潮以及防渗性的性能以方便在不同作业环境中进行绝缘铺装作业。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构细节图。

其中：1、云母纸；2、PMIA绝缘纸；3、SMC片材；4、绝缘橡胶嵌条I；5、注胶槽；6、绝缘橡胶嵌条II；7、云母浆粕填充层；8、绝缘缓冲层；9、缓冲封闭层；10、结构底板。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示以及具体实施例，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个结构内部的连通，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参见图1所示的拼接式高强度云母板的较佳实施例，在实施例中，该拼接式高强度云母板设置于装配结构上，该装配结构包括绝缘缓冲层8、缓冲封闭层9以及结构底板10，其中结构底板10为铝合金板，并具有贴合装配面的下表面，而在结构底板10的上表面上依次成型有酚醛树脂层作为缓冲封闭层9，并在该缓冲封闭层9上成型有聚酰亚胺膜层作为绝缘缓冲层8。

而本实施例的拼接式高强度云母板在装配时直接成型于绝缘缓冲层8表面，拼接式高强度云母板包括芯层、成型于芯层上表面的上面层以及成型于芯层下表面的下面层，其芯层整体厚度为5mm，包括两侧作为表面封闭的SMC片材3，对应的SMC片材3在外表面为光滑表面，并在内侧成型有错位阶，芯层在对应SMC片材3的错位阶位置的外侧设置有绝缘橡胶嵌条作为封闭结构，即如图1所示的绝缘橡胶嵌条I 4以及绝缘橡胶嵌条II 6，而在SMC片材3之间的间隙空间内则填充有平均密度为1.87g/cm3的云母浆粕来成型云母浆粕填充层7。

不同的拼接式高强度云母板在对接面上的绝缘橡胶嵌条相互对应，并在对应面上成型有位置相对的插接接口，即如图1所示的绝缘橡胶嵌条I 4以及绝缘橡胶嵌条II 6分别位于不同的拼接式高强度云母板上，通过插接扣进行插接装配，在插接过程中，插接扣通过绝缘橡胶嵌条I 4以及绝缘橡胶嵌条II 6的橡胶材质产生形变来进行对插，而SMC片材3与上面层以及下面层进行结构保持和保证表面平整度，同时在插接口对应面上的压力插接面位置还成型有注胶槽5，插接完成后可通过在注胶槽5位置注胶并压紧的方式来进行辅助拼接紧固。

在芯层的两侧SMC片材3外表面上成型有粗糙表面，而在芯层的上部SMC片材3的上表面以及下部SMC片材3的下表面上成型的上面层以及下面层的结构一致且对称，以上面层的结构进行说明，其均包括三层云母纸1以及三层PMIA绝缘纸2，这些云母纸1与PMIA绝缘纸2按照云母纸1、PMIA绝缘纸2、云母纸1、PMIA绝缘纸2、云母纸1、PMIA绝缘纸2的次序在施胶后顺序叠合，并热压成型，而热压成型后的上面层的厚度为2.7mm，以同样方式成型下面层，然后将上面层以及下面层在最外侧的PMIA绝缘纸2表面通过粘胶方式成型芯层的两侧表面即得到本实施例的拼接式高强度云母板。

这种结构的云母板结构稳定，并具有较佳的绝缘性能，在进行拼接作业时能够通过绝缘橡胶嵌条I4以及绝缘橡胶嵌条II6的弹性进行对插，拼接作业效率高，且插接面结构稳定可靠。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种拼接式高强度云母板，其特征在于，包括芯层以及面层；所述面层为云母纸以及PMIA绝缘纸交替层叠的多层复合结构；面层的外侧以云母纸作为云母板的外表面，面层的内侧为PMIA绝缘纸；所述芯层的两侧分别成型有面层，且所述芯层成型于面层内侧的PMIA绝缘纸表面；所述芯层的两侧表面以SMC片材作为封闭面，并在作为封闭面的两块SMC片材之间成型有云母浆粕填充层，所述云母浆粕填充层外缘通过绝缘橡胶嵌条进行封闭，不同的拼接式高强度云母板在相对侧的绝缘橡胶嵌条上成型有位置相对的拼接结构。

2.根据权利要求1所述的拼接式高强度云母板，其特征在于，所述拼接式高强度云母板的各结构层之间利用高导热绝缘树脂胶层作为界面层进行压合粘连。

3.根据权利要求1所述的拼接式高强度云母板，其特征在于，所述面层的厚度为2～3mm。

4.根据权利要求1所述的拼接式高强度云母板，其特征在于，所述芯层的整体厚度为5～12mm。

5.根据权利要求1所述的拼接式高强度云母板，其特征在于，所述拼接结构为位置相对的插接接口；

所述插接接口上成型有压力扣接部，并在所述压力扣接部位置成型有注胶槽，以通过在注胶槽位置注胶并压紧的方式来进行辅助拼接紧固。

6.根据权利要求1所述的拼接式高强度云母板，其特征在于，所述云母板成型于一整块结构底板上，所述结构底板具有贴合装配面的下表面，并在所述结构底板的上表面上还依次成型有缓冲封闭层以及绝缘缓冲层。

7.根据权利要求6所述的拼接式高强度云母板，其特征在于，所述缓冲封闭层为酚醛树脂层、脲醛树脂层、环氧树脂层或聚酰亚胺树脂层中的一种；所述绝缘缓冲层为聚酰亚胺膜层。

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