CN213755097U - 一种十层软硬结合线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种十层软硬结合线路板，包括硬板区，所述硬板区一端固定粘接有连接板，所述连接板一端粘接有软板区，所述硬板区包括铜箔、无胶压延软板、生益高TG双面板、FR‑硬板和黄色密封边，与现有技术相比，本实用新型的有益效果，通过FR‑4硬板、铜箔、生益高TG双面板、无胶压延软板、PP胶和铆钉孔的使用，使得元件之间配合性更佳，且通过这样压合、铆钉固定和粘接的固定方式，能够使得线路板之间连接的更加稳定，从而可以提高线路板的电气可靠性及信号完整性，有效的避免了线路板使用效果不理想的问题出现，造成了线路板使用过程中舒适度差的问题，提高线路板使用时的体验度。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种十层软硬结合线路板。
背景技术
电路板的名称有，陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；
但是现在软板与硬板之间连接后，造成了线路板的电气可靠性及信号完整性也不理想，从而影响了线路板的使用，造成了线路板使用过程中舒适度差的问题出现。
实用新型内容
本实用新型提供一种十层软硬结合线路板，可以有效解决上述背景技术中提出的但是现在软板与硬板之间连接后，造成了线路板的电气可靠性及信号完整性也不理想，从而影响了线路板的使用，造成了线路板使用过程中舒适度差的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种十层软硬结合线路板，包括硬板区，所述硬板区一端固定粘接有连接板，所述连接板一端粘接有软板区，所述硬板区包括铜箔、无胶压延软板、生益高TG双面板、FR-硬板和黄色密封边。
优选的，所述硬板区的厚度为1.60mm±10％，所述硬板区为BGA位置区域，所述软板区的厚度为0.141mm。
优选的，所述硬板区与软板区的结合位置处采用80um厚度的PP胶压合连接，所述PP胶往硬板区与软板区结合位置处内部内缩0.2mm，所述FR-4硬板深度控制在0.05mm。
优选的，所述连接板靠近硬板区的厚度为1.60mm±10％，所述软板区可弯折。
优选的，所述FR-4硬板底面通过PP胶粘接有铜箔，所述铜箔底面通过PP胶粘接有生益高TG双面板，所述生益高TG双面板底面通过PP胶粘接有无胶压延软板。
优选的，所述铜箔的厚度为12um，所述铜箔顶面均匀开设有铆钉孔，所述生益高TG双面板与无胶压延软板的厚度均为18um。
优选的，所述硬板区和软板区外侧通过黄色密封边进行密封。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型结构科学合理，使用安全方便：通过FR-4硬板、铜箔、生益高TG双面板、无胶压延软板、PP胶和铆钉孔的使用，使得元件之间配合性更佳，且通过这样压合、铆钉固定和粘接的固定方式，能够使得线路板之间连接的更加稳定，从而可以提高线路板的电气可靠性及信号完整性，有效的避免了线路板使用效果不理想的问题出现，造成了线路板使用过程中舒适度差的问题，提高线路板使用时的体验度。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
在附图中：
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的主软板安装结构示意图；
图3是本实用新型的连接板安装结构示意图；
图4是本实用新型的PP胶安装结构示意图；
图中标号：1、硬板区；2、软板区；3、连接板；4、FR-4硬板；5、铜箔；6、生益高TG双面板；7、无胶压延软板；8、PP胶；9、黄色密封边；10、铆钉孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例：如图1-4所示，本实用新型提供技术方案，一种十层软硬结合线路板，包括硬板区1，硬板区1一端固定粘接有连接板3，连接板3一端粘接有软板区2，硬板区1和软板区2外侧通过黄色密封边9进行密封，保证了线路板的质量，有效的避免了水和灰尘进入线路板内部的问题出现，硬板区1的厚度为1.60mm±10％，硬板区1为BGA位置区域，软板区2的厚度为0.141mm，能够便于对硬板区1和软板区2的制作，同时降低了整体线路板强度，且便于对整个线路板进行控制，硬板区1包括铜箔5、无胶压延软板7、生益高TG双面板6、FR-4硬板4和黄色密封边9，硬板区1与软板区2的结合位置处采用80um厚度的PP胶8压合连接，PP胶8往硬板区1与软板区2结合位置处内部内缩0.2mm，FR-4硬板4深度控制在0.05mm，有效的PP溢胶量过大，导致线路板的质量较差的问题出现，且在FR-4硬板4在压合前需要在结合面进行激光控深，从而更精准的控制FR-4硬板4的深度，连接板3靠近硬板区1的厚度为1.60mm±10％，软板区2可弯折，便于硬板区1和软板区2的连接，且使得连接更加稳定，便于软板区2的安装。
FR-4硬板4底面通过PP胶8粘接有铜箔5，铜箔5底面通过PP胶8粘接有生益高TG双面板6，生益高TG双面板6底面通过PP胶8粘接有无胶压延软板7，铜箔5的厚度为12um，铜箔5顶面均匀开设有铆钉孔10，生益高TG双面板6与无胶压延软板7的厚度均为18um，方便对铜箔5、无胶压延软板7、FR-4硬板4和黄色密封边9之间的连接，使得连接效率更快。
本实用新型的工作原理及使用流程：将软板区2进行内层线路制作，同时将硬板区1内层线路制作后待压合，通过PP胶8将软板区2和硬板区1通过连接板3相连接，然后通过激光直接将软硬结合位置的多余部分切割掉，将铜箔5开料后进行钻铆钉孔10，利用铆钉将FR-4硬板4、铜箔5、生益高TG双面板6和无胶压延软板7进行组合到一起进行压合后，让其结合到一起后，在压合的过程中，加入PP胶8，使得FR-4硬板4、铜箔5、生益高TG双面板6和无胶压延软板7连接的更加稳定，且在压合结束后，通过PP胶8将密封边9粘接在软板区2和硬板区1的外侧，通过这样压合、铆钉固定和粘接的固定方式，能够使得线路板之间连接的更加稳定，从而可以提高线路板的电气可靠性及信号完整性，有效的避免了线路板使用效果不理想的问题出现，造成了线路板使用过程中舒适度差的问题，提高线路板使用时的体验度。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种十层软硬结合线路板，包括硬板区(1)，其特征在于：所述硬板区(1)一端固定粘接有连接板(3)，所述连接板(3)一端粘接有软板区(2)，所述硬板区(1)包括铜箔(5)、生益高TG双面板(6)、无胶压延软板(7)、FR-4硬板(4)和密封边(9)。
2.根据权利要求1所述的一种十层软硬结合线路板，其特征在于，所述硬板区(1)的厚度为1.60mm±10％，所述硬板区(1)为BGA位置区域，所述软板区(2)的厚度为0.141mm。
3.根据权利要求1所述的一种十层软硬结合线路板，其特征在于，所述硬板区(1)与软板区(2)的结合位置处采用80um厚度的PP胶(8)压合连接，所述PP胶(8)往硬板区(1)与软板区(2)结合位置处内部内缩0.2mm，所述FR-4硬板(4)深度控制在0.05mm。
4.根据权利要求1所述的一种十层软硬结合线路板，其特征在于，所述连接板(3)靠近硬板区(1)的厚度为1.60mm±10％，所述软板区(2)可弯折。
5.根据权利要求1所述的一种十层软硬结合线路板，其特征在于，所述FR-4硬板(4)底面通过PP胶(8)粘接有铜箔(5)，所述铜箔(5)底面通过PP胶(8)粘接有生益高TG双面板(6)，所述生益高TG双面板(6)底面通过PP胶(8)粘接有无胶压延软板(7)。
6.根据权利要求1所述的一种十层软硬结合线路板，其特征在于，所述铜箔(5)的厚度为12um，所述铜箔(5)顶面均匀开设有铆钉孔(10)，所述生益高TG双面板(6)与无胶压延软板(7)的厚度均为18um。
7.根据权利要求1所述的一种十层软硬结合线路板，其特征在于，所述硬板区(1)和软板区(2)外侧通过密封边(9)进行密封。
Priority Applications (1)
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2020
- 2020-12-09 CN CN202022935606.8U patent/CN213755097U/zh active Active
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