CN215220711U - 基板和基板堆叠结构 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种基板。所述基板包括：电路布置区和由所述电路布置区环绕的一个或多个工具孔设置区，其中，所述工具孔设置区的结构包括：基板本体层；第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层分别设置于位于所述基板本体层的上表面和下表面；和第一阻焊层和第二阻焊层，所述第一阻焊层和所述第二阻焊层分别设置于所述第一金属层的上表面和所述第二金属层的下表面；其中所述工具孔设置区中的所述第二金属层和所述第二阻焊层用于在对所述工具孔设置区钻孔以形成工具孔时支撑所述基板本体层。

Description

基板和基板堆叠结构

技术领域

本申请涉及集成电路封装技术，特别涉及一种基板和基板堆叠结构。

背景技术

在当前的基板制造过程中，例如，BGA(Ball Grid Array，球形栅极阵列)基板制造过程中，需要对基板上制作工具孔以方便基板的后期安装使用。工具孔的制作是在形成阻焊层后进行，如何形成工具孔，对于基板的性能和后续使用是至关重要的。

实用新型内容

根据本申请的一些实施例，一种基板，包括：电路布置区和由所述电路布置区环绕的一个或多个工具孔设置区，其中，所述工具孔设置区的结构包括：基板本体层；第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层分别设置于位于所述基板本体层的上表面和下表面；和第一阻焊层和第二阻焊层，所述第一阻焊层和所述第二阻焊层分别设置于所述第一金属层的上表面和所述第二金属层的下表面；其中所述工具孔设置区中的所述第二金属层和所述第二阻焊层用于在对所述工具孔设置区钻孔以形成工具孔时支撑所述基板本体层。

根据本申请的一些实施例，所述电路布置区的环绕所述工具孔设置区的至少部分区域的结构与所述工具孔设置区的结构相同。

根据本申请的一些实施例，所述第一金属层与所述第二金属层对称设置，且所述第一阻焊层与所述第二阻焊层对称设置。

根据本申请的一些实施例，所述电路布置区与所述工具孔设置区之间的结构仅包括基板本体层。

根据本申请的一些实施例，所述基板本体层为玻璃纤维板层。

根据本申请的一些实施例，所述第一金属层和所述第二金属层的材质为铜。

根据本申请的一些实施例，所述基板为BGA基板

根据本申请的一些实施例，所述工具孔设置区的所述第一金属层、第二金属层、第一阻焊层和第二阻焊层的直径小于所述工具孔的直径。

根据本申请的一些实施例，所述工具孔设置区的第一阻焊层和第二阻焊层的直径小于所述第一金属层和所述第二金属层的直径。

根据本申请的一些实施例，所述工具孔的直径为1.5mm至2mm。

根据本申请的一些实施例，所述工具孔设置区的所述第一金属层和所述第二金属层的直径为1.35mm至1.85mm。

根据本申请的一些实施例，所述工具孔设置区的所述第一阻焊层和所述第二阻焊层的直径为1.25mm至1.75mm。

根据本申请的一些实施例，一种基板，包括：电路布置区和由所述电路布置区环绕的一个或多个工具孔设置区；所述电路布置区的结构包括：基板本体层；第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层分别设置于位于所述基板本体层的上表面和下表面；和第一阻焊层和第二阻焊层，所述第一阻焊层和所述第二阻焊层分别设置于所述第一金属层的上表面和所述第二金属层的下表面；其中，所述一个或多个工具孔设置区具有和所述电路布置区相同的所述结构。

根据本申请的一些实施例，其中所述工具孔设置区中的所述第二金属层和所述第二阻焊层用于在对所述工具孔设置区钻孔以形成工具孔时支撑所述基板本体层。

根据本申请的一些实施例，所述第一金属层与所述第二金属层对称设置，且所述第一阻焊层与所述第二阻焊层对称设置。

根据本申请的一些实施例，所述电路布置区与所述一个或多个工具孔设置区之间的结构仅包括基板本体层。

根据本申请的一些实施例，所述基板本体层为玻璃纤维板层。

根据本申请的一些实施例，所述基板为BGA基板。

根据本申请的一些实施例，所述工具孔设置区的所述第一金属层、第二金属层、第一阻焊层和第二阻焊层的直径小于所述工具孔的直径。

根据本申请的一些实施例，所述工具孔的直径为1.5mm至2mm。

根据本申请的一些实施例，所述工具孔设置区的所述第一金属层和所述第二金属层的直径为1.35mm至1.85mm。

根据本申请的一些实施例，所述工具孔设置区的所述第一阻焊层和所述第二阻焊层的直径为1.25mm至1.75mm。

根据本申请的一些实施例，一种基板堆叠结构，包括：上述的多个基板，其中所述多个基板为相同的基板且堆叠放置，且其中相邻的所述基板的工具孔设置区的结构相互接触且对齐，以用于在工具孔设置区钻孔时进行支撑。

根据本申请的一些实施例，堆叠放置的相邻两个基板中的位于上方的基板中的第二阻焊层与位于下方的基板中的第一阻焊层接触且对齐

附图说明

在下文中将简要地说明为了描述本申请实施例或现有技术所必要的附图以便于描述本申请的实施例。显而易见地，下文描述中的附图仅只是本申请中的部分实施例。对本领域技术人员而言，在不需要创造性劳动的前提下，依然可以根据这些附图中所例示的结构来获得其他实施例的附图。

图1-3为本申请一些实施例的基板堆叠结构的部分结构示意图。

图4为本申请一些实施例的基板的结构示意图。

图5为图4中的A处的部分区域的放大图。

图6-8为本申请一些实施例的基板堆叠结构的部分结构示意图。

具体实施方式

本申请的实施例将会被详细的描示在下文中。在本申请说明书全文中，将相同或相似的组件以及具有相同或相似的功能的组件通过类似附图标记来表示。在此所描述的有关附图的实施例为说明性质的、图解性质的且用于提供对本申请的基本理解。本申请的实施例不应该被解释为对本申请的限制。

图1-3为本申请的一些实施例的基板堆叠结构的示意图。如图1和2所示，基板堆叠结构100具有两个堆叠的基板10和11。基板10和11包括电路布置区，基板10的电路布置区的结构包括基板本体层10a1、第一金属层10b1、第二金属层10b2、第一阻焊层10c1和第二阻焊层10c2。基板11的电路布置区的结构包括基板本体层10a1、第一金属层10b1、第二金属层10b2、第一阻焊层10c1和第二阻焊层10c2。两个基板10和11具有相同的结构。基板 10和11堆叠形成基板堆叠结构100以用于后续钻孔操作，这样可以一次对多个基板进行钻孔。其中，当基板10和11堆叠后，基板堆叠结构100中的虚线区域100a和100c中的结构包括基板10的电路布置区的结构和基板11的电路布置区的结构。基板堆叠结构100中的在虚线区域100b内的结构即为工具孔设置区(即，待钻孔区域)。通过钻头300对工具孔设置区钻孔以获得工具孔，如图3所示。然而，基板堆叠结构100中的在虚线区域100b内的结构由于只包括两个间隔开的基板本体层10a1和基板本体层11a1，当对基板本体层10a1和 11a1的在虚线区域100b的待钻孔区域处进行钻孔时，由于两个基板本体层10a1和基板本体层11a1存在空腔，基板本体层11a1的待钻孔区域没有任何支撑，会导致基板本体层11a1 发生崩裂。同样的，当钻头300进行到基板本体层10a1时，由于基板本体层10a1的待钻孔区域下也存在空腔且没有支撑，基板本体层10a1也可能会发生崩裂，如图3所示。这样的崩裂会影响基板的性能和外形，严重时导致损坏基板。

为了克服上述问题，本申请的实施例提供给了一种基板20。如图4所示，基板20包括电路布置区201a和由电路布置区环绕的一个或多个工具孔设置区201b。其中，图5为本申请的图4中的基板20的A处的包括电路布置区201a和工具孔设置区201b的区域的放大图。图6-8为本申请的一些实施例的基板堆叠结构的示意图。

在图6-8中，基板堆叠结构200包括两个相同且相邻的基板20和21，基板20和21堆叠放置且对齐。基板20的电路布置区(比如图4中电路布置区201a、以及图6-8中的虚线区域200a和200c)的结构包括基板本体层20a1、第一金属层20b1、第二金属层20b2、第一阻焊层20c1和第二阻焊层20c2。其中对于基板20，基板20的第一金属层20b1和第二金属层20b2分别设置于基板本体层20a1的上表面和下表面，基板20的第一阻焊层20c1和第二阻焊层20c2设置于第一金属层20b1的上表面和第二金属层20b2的下表面。

与基板20的结构相同的是，基板21的第一金属层21b1和第二金属层21b2分别设置于基板本体层21a1的上表面和下表面，基板21的第一阻焊层21c1和第二阻焊层21c2设置于第一金属层21b1的上表面和第二金属层21b2的下表面。在本申请的实施例中，基板20或 21的一个或多个工具孔设置区201b具有和所述电路布置区201a相同的上述结构。其中，相邻的两个基板20和21中的工具孔设置区的结构相互接触且对齐，这样两个基板20和21中的工具孔设置区之间不存在空腔，在工具孔设置区进行钻孔时可以支撑基板20和21。

具体地，如图6-8所示，基板20的工具孔设置区(即虚线区域200b中的区域)中的结构包括基板本体层20a1、第一金属层20b1、第二金属层20b2、第一阻焊层20c1和第二阻焊层20c2。其中对于基板20，基板20的第一金属层20b1和第二金属层20b2分别设置于基板本体层20a1的上表面和下表面，基板20的第一阻焊层20c1和第二阻焊层20c2设置于第一金属层20b1的上表面和第二金属层20b2的下表面。与基板20的结构相同的是，基板21的第一金属层21b1和第二金属层21b2分别设置于基板本体层21a1的上表面和下表面，基板 21的第一阻焊层21c1和第二阻焊层21c2设置于第一金属层21b1的上表面和第二金属层 21b2的下表面。基板21的工具孔设置区中的第二阻焊层21c2与基板20的工具孔设置区中的第一阻焊层20c1接触且对齐。

在本申请的实施例中，考虑到基板堆叠结构200包括两个基板(即基板20和基板21) 堆叠的情况，针对基板20或基板21中的工具孔设置区(虚线区域200b中的区域)的具体结构设置，将在下文中详细描述。

在本申请的一些实施例中，基板可以为BGA基板。在本申请的一些实施例中，对于基板20或21，第一金属层与第二金属层对称设置，且第一阻焊层与第二阻焊层对称设置。比如，对于基板20，第一金属层20b1与第二金属层20b2对称设置，第一阻焊层20c1和第二阻焊层20c2对称设置。对于基板21，第一金属层21b1与第二金属层21b2对称设置，第一阻焊层21c1和第二阻焊层21c2对称设置。

在本申请的实施例中，基板20或基板21的电路布置区(如图6-8中的虚线区域200a、 200c以及图4和5中的电路布置区201a)和工具孔设置区(如图6-8中的虚线区域200b以及如图4和5中的工具孔设置区201b)中间的结构仅包括基板本体层20a1或21a1。在本申请的一些实施例中，基板本体层20a1或21a1为玻璃纤维板。

在本申请的一些实施例中，第一金属层20b1和21b1以及第二金属层20b2和21b2的材质为铜，比如位于工具孔设置区200b中的第一金属层20b1和21b1以及第二金属层20b2和21b2可以为铜垫。在本申请的一些实施例中，第一阻焊层20c1和21c1和第二阻焊层20c2 和21c2的材质可以为本领域通用的阻焊剂，比如阻焊油墨(如，绿漆)。

在本申请的一些实施例中，针对基板20而言，其工具孔设置区的第一金属层20b1、第二金属层20b2、第一阻焊层20c1和第二阻焊层20c2的直径小于工具孔的直径。需要说明的是，钻孔时所用的钻头300的直径即为工具孔的直径。针对基板21而言，其工具孔设置区的第一金属层21b1、第二金属层21b2、第一阻焊层21c1和第二阻焊层21c2的直径小于工具孔的直径。这样当通过钻头300在工具孔设置区进行钻孔作业时，上述结构可以支撑基板20和21使基板受力均匀以避免崩裂，并在钻孔过程中工具孔设置区的上述支撑结构被逐渐移除，以形成所需的工具孔，如图8所示。

如图5所示，该放大图为俯视图，工具孔的俯视图为圆形，工具孔设置区内的第一金属层第一金属层、第二金属层、第一阻焊层、第二阻焊层的俯视图均为圆形，但并不限定于此。在钻孔结束后，基板20中的铜垫204(即工具孔设置区中的第一金属层21b1或20b1)和绿漆205(即工具孔设置区中的第一阻焊层21c1或20c1)以及环形区域203被移除，环形区域202之内的区域即为形成的工具孔。环形区域203仅包括基板本体层21a1或20a1。在本申请的一些实施例中，环形区域202即虚线区域200a或200c与虚线区域200b之间的区域，该环形区域202仅包括基板本体层21a1或20a1。电路布置区201a和环形区域202之间的区域206的结构与电路布置区的结构相同。在其他实施例中，区域206的结构与环形区域202 的结构相同。

在本申请的一些实施例中，工具孔的直径为1.5mm至2mm。在本申请的一些实施例中，工具孔设置区的第一金属层20b1和21b1(或铜垫204)的直径为1.35mm至1.85mm。在本申请的一些实施例中，工具孔设置区的第二金属层20b2和21b2(或铜垫204)的直径为 1.35mm至1.85mm。在本申请的一些实施例中，工具孔设置区的第一阻焊层20c1和21c1 的直径为1.25mm至1.75mm。在本申请的一些实施例中，工具孔设置区的第二阻焊层20c2 和21c2的直径为1.25mm至1.75mm。在本申请的一些实施例中，基板20或21的高度(即，基板的第一阻焊层(比如21c1)的上表面到第二阻焊层(比如21c2)的下表面之间的距离为260μm，工具孔的外径与电路布置区的距离为300μm，相邻两个基板(如基板20和 21)的基板本体层20a1和20a2之间的间隔为100μm。需要说明的是，上述尺寸可以根据基板的实际制造需求进行选择，并不限于以上所述。

在本申请的一些实施例中，基板堆叠结构200除了包括基板20和21外，还可以包括额外的一个或多个基板，这些额外的一个或多个基板与基板20和基板21均为相同的基板。由于相邻基板的工具孔设置区的结构相同且对称设置，任意两个相邻两个基板的工具孔设置区的基板本体层之间均通过金属层和阻焊层进行支撑，消除了空腔，这样可以避免钻孔时发生“崩裂”。另外，由于每个基板的工具孔设置区具有与电路布置区相同的结构，因此上述支撑结构可以在原有工艺步骤中直接形成，无需增加额外的工艺步骤。

整个说明书中对“一些实施例”、“部分实施例”、“一个实施例”、“另一举例”、“举例”、“具体举例”或“部分举例”的引用，其所代表的意思是在本申请中的至少一个实施例或举例包含了该实施例或举例中所描述的特定特征、结构或特性。因此，在整个说明书中的各处所出现的描述，例如：“在一些实施例中”、“在实施例中”、“在一个实施例中”、“在另一个举例中”，“在一个举例中”、“在特定举例中”或“举例“，其不必然是引用本申请中的相同的实施例或示例。

如本文中所使用，空间相对术语，例如，“之下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”、“下部”、“左侧”、“右侧”及类似者可在本文中用于描述的简易以描述如图中所说明的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。除了图中所描绘的定向之外，空间相对术语意图涵盖在使用或操作中的装置的不同定向。设备可以其它方式定向(旋转90度或处于其它定向)，且本文中所使用的空间相对描述词同样可相应地进行解释。应理解，当一元件被称为“连接到”或“耦合到”另一元件时，其可直接连接或耦合到另一元件，或可存在中间元件。

如本文中所使用，除非上下文另外明确规定，否则单数术语“一(a/an)”和“所述”可包含复数指示物。在一些实施例的描述中，提供于另一组件“上”或“上方”的组件可涵盖前一组件直接在后一组件上(例如，与后一组件物理接触)的情况，以及一或多个中间组件位于前一组件与后一组件之间的情况。

除非另外规定，否则例如“上方”、“下方”、“上”、“左”、“右”、“下”、“顶部”、“底部”、“垂直”、“水平”、“侧面”、“高于”、“低于”、“上部”、“在……上”、“在……下”、“向下”等等的空间描述是相对于图中所示的定向来指示的。应理解，本文中所使用的空间描述仅出于说明的目的，且本文中所描述的结构的实际实施方案可以任何定向或方式在空间上布置，其前提是本实用新型的实施例的优点是不会因此类布置而有偏差。

尽管已经演示和描述了说明性实施例，本领域技术人员应该理解上述实施例不能被解释为对本申请的限制，并且可以在不脱离本申请的精神、原理及范围的情况下对实施例进行改变，替代和修改。

Claims (26)

1.一种基板，其特征在于，包括：

电路布置区和由所述电路布置区环绕的一个或多个工具孔设置区，其中，所述工具孔设置区的结构包括：

基板本体层；

第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层分别设置于位于所述基板本体层的上表面和下表面；和

第一阻焊层和第二阻焊层，所述第一阻焊层和所述第二阻焊层分别设置于所述第一金属层的上表面和所述第二金属层的下表面；

其中所述工具孔设置区中的所述第二金属层和所述第二阻焊层用于在对所述工具孔设置区钻孔以形成工具孔时支撑所述基板本体层。

2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述电路布置区的环绕所述工具孔设置区的至少部分区域的结构与所述工具孔设置区的结构相同。

3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一金属层与所述第二金属层对称设置，且所述第一阻焊层与所述第二阻焊层对称设置。

4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述电路布置区与所述工具孔设置区之间的结构仅包括基板本体层。

5.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板本体层为玻璃纤维板层。

6.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层的材质为铜。

7.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板为BGA基板。

8.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述工具孔设置区的所述第一金属层、第二金属层、第一阻焊层和第二阻焊层的直径小于所述工具孔的直径。

9.根据权利要求8所述的基板，其特征在于，所述工具孔设置区的第一阻焊层和第二阻焊层的直径小于所述第一金属层和所述第二金属层的直径。

10.根据权利要求9所述的基板，其特征在于，所述工具孔的直径为1.5mm至2mm。

11.根据权利要求10所述的基板，其特征在于，所述工具孔设置区的所述第一金属层和所述第二金属层的直径为1.35mm至1.85mm。

12.根据权利要求10所述的基板，其特征在于，所述工具孔设置区的所述第一阻焊层和所述第二阻焊层的直径为1.25mm至1.75mm。

13.一种基板，其特征在于，包括：

电路布置区和由所述电路布置区环绕的一个或多个工具孔设置区；

所述电路布置区的结构包括：

基板本体层；

第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层分别设置于位于所述基板本体层的上表面和下表面；和

第一阻焊层和第二阻焊层，所述第一阻焊层和所述第二阻焊层分别设置于所述第一金属层的上表面和所述第二金属层的下表面；

其中，所述一个或多个工具孔设置区具有和所述电路布置区相同的所述结构。

14.根据权利要求13所述的基板，其特征在于，其中所述工具孔设置区中的所述第二金属层和所述第二阻焊层用于在对所述工具孔设置区钻孔以形成工具孔时支撑所述基板本体层。

15.根据权利要求13所述的基板，其特征在于，所述第一金属层与所述第二金属层对称设置，且所述第一阻焊层与所述第二阻焊层对称设置。

16.根据权利要求13所述的基板，其特征在于，所述电路布置区与所述一个或多个工具孔设置区之间的结构仅包括基板本体层。

17.根据权利要求13所述的基板，其特征在于，所述基板本体层为玻璃纤维板层。

18.根据权利要求13所述的基板，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层的材质为铜。

19.根据权利要求13所述的基板，其特征在于，所述基板为BGA基板。

20.根据权利要求13所述的基板，其特征在于，所述工具孔设置区的所述第一金属层、第二金属层、第一阻焊层和第二阻焊层的直径小于所述工具孔的直径。

21.根据权利要求20所述的基板，其特征在于，所述工具孔设置区的第一阻焊层和第二阻焊层的直径小于所述第一金属层和所述第二金属层的直径。

22.根据权利要求21所述的基板，其特征在于，所述工具孔的直径为1.5mm至2mm。

23.根据权利要求22所述的基板，其特征在于，所述工具孔设置区的所述第一金属层和所述第二金属层的直径为1.35mm至1.85mm。

24.根据权利要求22所述的基板，其特征在于，所述工具孔设置区的所述第一阻焊层和所述第二阻焊层的直径为1.25mm至1.75mm。

25.一种基板堆叠结构，其特征在于，包括：

多个如权利要求1-24任一项所述的基板，其中多个所述基板为相同的基板且堆叠放置，且其中相邻的所述基板的工具孔设置区的结构相互接触且对齐，以用于在工具孔设置区钻孔时进行支撑。

26.根据权利要求25所述的基板堆叠结构，其特征在于，堆叠放置的相邻两个基板中的位于上方的基板中的第二阻焊层与位于下方的基板中的第一阻焊层接触且对齐。

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