CN215202833U - 一种半导体生产用切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体生产用切割装置，涉及半导体生产技术领域。该半导体生产用切割装置，包括固定框，所述固定框顶端固定连接有抽风机，所述抽风机底端固定连接有吸尘管，所述吸尘管底端固定连接有吸尘罩，所述固定框内壁顶端固定连接有第一连接杆。该半导体生产用切割装置，通过操作台、导向板、滑动板、弹性件、连接板、螺纹杆和摇柄，能够提高夹紧效果，切片效果好，切片效率高，且导向板有利于操作过程和连接板移动过程的稳定，通过抽风机、吸尘管、吸尘罩、切割刀和毛刷，毛刷将切割刀上的碎屑灰尘刷下，吸尘罩将切割过程中的灰尘吸入，避免影响切割效果和对操作人员的身体健康带来危害，简单高效。

Description

一种半导体生产用切割装置

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体为一种半导体生产用切割装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，如今大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，常见的半导体材料有硅、锗和砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

现有的半导体生产用切割装置，对半导体待加工件的固定效果不佳，影响切割效果和切割效率，且在切割过程中会产生灰尘，切割刀表面会留有切片颗粒物，进而也会对切割效果和切割效率造成影响，灰尘会对操作人员的身体健康带来危害，不便于推广使用。

因此提出一种半导体生产用切割装置来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体生产用切割装置，以解决上述背景技术中提出的现有的半导体生产用切割装置对半导体待加工件的固定效果不佳和在切割过程中会产生灰尘的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体生产用切割装置，包括固定框，所述固定框顶端固定连接有抽风机，所述抽风机底端固定连接有吸尘管，所述吸尘管底端固定连接有吸尘罩，所述固定框内壁顶端固定连接有第一连接杆，所述第一连接杆外表面固定连接有第二连接杆，所述第二连接杆一端固定连接有毛刷，所述固定框内壁固定连接有电机，所述电机外表面活动连接有转动轴，所述转动轴一端固定连接有切割刀，所述固定框内壁底端固定连接有液压缸，所述液压缸顶端固定连接有操作台，所述操作台内部设置有凹槽，所述操作台外表面固定连接有第三连接杆，所述操作台内壁固定连接有导向板，所述导向板顶端活动连接有滑动板，所述滑动板外表面固定连接有弹性件，所述弹性件一端固定连接有连接板，所述连接板外表面活动连接有螺纹杆，所述螺纹杆一端固定连接有摇柄，所述第三连接杆一端固定连接有滑块，所述固定框内壁且位于电机的一侧设置有滑槽。

优选的，所述抽风机和电机都与外部电源电性连接。

优选的，所述吸尘罩为喇叭状结构，且喇叭口朝向下方。

优选的，所述弹性件为复位弹簧。

优选的，所述螺纹杆与操作台螺纹连接。

优选的，所述滑块与滑槽相适配，且与滑槽活动连接。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种半导体生产用切割装置。具备以下有益效果：

1、该半导体生产用切割装置，通过操作台、导向板、滑动板、弹性件、连接板、螺纹杆和摇柄，螺纹杆带动连接板进行水平方向移动，使两个滑动板抵紧半导体待加工件，操作台对半导体待加工件进行支撑，弹性件处于压缩状态并对滑动板施加朝向半导体待加工件方向的压力，提高夹紧效果，切片效果好，切片效率高，且导向板起到导向和支撑作用，有利于操作过程和连接板移动过程的稳定，解决了对半导体待加工件的固定效果不佳的问题。

2、该半导体生产用切割装置，通过抽风机、吸尘管、吸尘罩、切割刀和毛刷，切割刀表面与毛刷接触，在切割刀的转动过程中，毛刷将切割刀上的碎屑灰尘刷下，抽风机启动，吸尘罩将切割过程中的灰尘吸入，避免影响切割效果和对操作人员的身体健康带来危害，简单高效，解决了在切割过程中会产生灰尘的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型侧视结构示意图；

图3为本实用新型剖面结构示意图；

图4为本实用新型图3中A处放大结构示意图。

图中：1、固定框；2、抽风机；3、吸尘管；4、吸尘罩；5、第一连接杆；6、第二连接杆；7、毛刷；8、电机；9、转动轴；10、切割刀；11、液压缸；12、操作台；13、凹槽；14、第三连接杆；15、导向板；16、滑动板；17、弹性件；18、连接板；19、螺纹杆；20、摇柄；21、滑块；22、滑槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供一种半导体生产用切割装置，如图1-4所示，包括固定框1，固定框1顶端固定连接有抽风机2，抽风机2底端固定连接有吸尘管3，吸尘管3底端固定连接有吸尘罩4，固定框1内壁顶端固定连接有第一连接杆5，第一连接杆5外表面固定连接有第二连接杆6，第二连接杆6一端固定连接有毛刷7，在切割刀10的转动过程中，毛刷7将切割刀10上的碎屑灰尘刷下，抽风机2通过吸尘管4和吸尘罩4将切割过程中的灰尘吸入，避免影响切割效果和对操作人员的身体健康带来危害，固定框1内壁固定连接有电机8，电机8外表面活动连接有转动轴9，转动轴9一端固定连接有切割刀10，电机8带动转动轴9转动，进而带动切割刀10转动，固定框1内壁底端固定连接有液压缸11，液压缸11顶端固定连接有操作台12，液压缸11使操作台12进行竖直向上运动，切割刀10对半导体待加工件进行切割，操作台12内部设置有凹槽13，将半导体待加工件放置于操作台12内部的凹槽13中，操作台12外表面固定连接有第三连接杆14，操作台12内壁固定连接有导向板15，导向板15起到导向和支撑作用，有利于操作过程和连接板18移动过程的稳定，导向板15顶端活动连接有滑动板16，滑动板16外表面固定连接有弹性件17，弹性件17一端固定连接有连接板18，连接板18外表面活动连接有螺纹杆19，螺纹杆19一端固定连接有摇柄20，摇动摇柄20使螺纹杆19转动，螺纹杆19带动连接板18进行水平方向移动，使两个滑动板16朝相互靠近的方向移动，两个滑动板16抵紧半导体待加工件，操作台12对半导体待加工件进行支撑，弹性件17处于压缩状态并对滑动板16施加朝向半导体待加工件方向的压力，提高夹紧效果，第三连接杆14一端固定连接有滑块21，固定框1内壁且位于电机8的一侧设置有滑槽22。

工作原理：使用时，将半导体待加工件放置于操作台12内部的凹槽13中，摇动摇柄20使螺纹杆19转动，螺纹杆19带动连接板18进行水平方向移动，使两个滑动板16朝相互靠近的方向移动，两个滑动板16抵紧半导体待加工件，操作台12对半导体待加工件进行支撑，弹性件17处于压缩状态并对滑动板16施加朝向半导体待加工件方向的压力，提高夹紧效果，且导向板15起到导向和支撑作用，有利于操作过程和连接板18移动过程的稳定，电机8带动转动轴9转动，进而带动切割刀10转动，液压缸11使操作台12进行竖直向上运动，切割刀10对半导体待加工件进行切割，切割刀10表面与毛刷7接触，在切割刀10的转动过程中，毛刷7将切割刀10上的碎屑灰尘刷下，抽风机2通过吸尘管4和吸尘罩4将切割过程中的灰尘吸入，避免影响切割效果和对操作人员的身体健康带来危害。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体生产用切割装置，包括固定框(1)，其特征在于：所述固定框(1)顶端固定连接有抽风机(2)，所述抽风机(2)底端固定连接有吸尘管(3)，所述吸尘管(3)底端固定连接有吸尘罩(4)，所述固定框(1)内壁顶端固定连接有第一连接杆(5)，所述第一连接杆(5)外表面固定连接有第二连接杆(6)，所述第二连接杆(6)一端固定连接有毛刷(7)，所述固定框(1)内壁固定连接有电机(8)，所述电机(8)外表面活动连接有转动轴(9)，所述转动轴(9)一端固定连接有切割刀(10)，所述固定框(1)内壁底端固定连接有液压缸(11)，所述液压缸(11)顶端固定连接有操作台(12)，所述操作台(12)内部设置有凹槽(13)，所述操作台(12)外表面固定连接有第三连接杆(14)，所述操作台(12)内壁固定连接有导向板(15)，所述导向板(15)顶端活动连接有滑动板(16)，所述滑动板(16)外表面固定连接有弹性件(17)，所述弹性件(17)一端固定连接有连接板(18)，所述连接板(18)外表面活动连接有螺纹杆(19)，所述螺纹杆(19)一端固定连接有摇柄(20)，所述第三连接杆(14)一端固定连接有滑块(21)，所述固定框(1)内壁且位于电机(8)的一侧设置有滑槽(22)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切割装置，其特征在于：所述抽风机(2)和电机(8)都与外部电源电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切割装置，其特征在于：所述吸尘罩(4)为喇叭状结构，且喇叭口朝向下方。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切割装置，其特征在于：所述弹性件(17)为复位弹簧。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切割装置，其特征在于：所述螺纹杆(19)与操作台(12)螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切割装置，其特征在于：所述滑块(21)与滑槽(22)相适配，且与滑槽(22)活动连接。

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