CN215187786U - 一种便于散热的封装用外壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种便于散热的封装用外壳包括：型材和侧盖，所述型材的中心部位设有用于对发热元件封装的封装通道，所述型材的内部沿着封装通道对称设有散热通道，所述侧盖安装在型材的两端，所述型材的四角均设有用于安装螺丝的第一安装槽，所述侧盖上设有第一安装孔，所述第一安装孔与第一安装槽通过螺丝连接，所述型材的外侧壁和散热通道内均设有若干个散热片，所述散热通道内设有第二安装槽，该便于散热的封装用外壳，通过导热胶封装发热元件与封装通道的间隙，使发热元件与型材之间导热面积增大，通过散热片和散热通道的设置，提高了散热面积，散热效果更好，保证了发热元件的正常稳定工作，提高了产品强度。

Description

一种便于散热的封装用外壳

技术领域

本实用新型涉及产品外壳技术领域，尤其涉及一种便于散热的封装用外壳。

背景技术

现有的电子产品使用过程中发热元件会产生热量，散热不好严重影响产品的正常工作，且外壳的强度不高。

因此，有必要提供一种新的便于散热的封装用外壳解决上述技术问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种便于散热的封装用外壳。

本实用新型提供的便于散热的封装用外壳包括：型材和侧盖，所述型材的中心部位设有用于对发热元件封装的封装通道，所述型材的内部沿着封装通道对称设有散热通道，所述侧盖安装在型材的两端，所述型材的四角均设有用于安装螺丝的第一安装槽，所述侧盖上设有第一安装孔，所述第一安装孔与第一安装槽通过螺丝连接。

优选的，所述型材的外侧壁和散热通道内均设有若干个散热片。

优选的，所述散热通道内设有第二安装槽，所述侧盖上设有第二安装孔，所述第二安装槽与第二安装孔通过螺丝连接。

优选的，所述侧盖的一侧边缘处设有安装板，所述安装板上设有定位孔，所述安装板上沿着定位孔对称设有凹槽。

优选的，所述型材为一种铝型材。

与相关技术相比较，本实用新型提供的便于散热的封装用外壳具有如下有益效果：

将发热元件放置在封装通道内，通过导热胶封装发热元件与封装通道的间隙，使发热元件与型材之间导热面积增大，通过散热片和散热通道的设置，提高了散热面积，散热效果更好，保证了发热元件的正常稳定工作，提高了产品强度。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的型材立体型材示意图；

图3为本实用新型的型材主视图；

图4为本实用新型的侧盖的结构示意图之一；

图5为本实用新型的防尘网结构示意图；

图6为本实用新型的侧盖的结构示意图之二。

图中标号：1、型材；11、封装通道；12、散热通道；13、第一安装槽； 2、侧盖；21、第一安装孔；22、第二安装孔；23、安装板；24、定位孔；25、凹槽；26、散热孔；27、方形孔；3、散热片；4、防尘网。

具体实施方式

具体实施方式一

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。

请参阅图1至图3，本实用新型实施例提供的一种便于散热的封装用外壳，所述便于散热的封装用外壳包括：型材1、侧盖2，所述型材1为一种铝型材，所述型材1的中心部位设有用于对发热元件封装的封装通道11，发热元件放置在封装通道11内，随后通过导热胶封装发热元件与封装通道11的间隙，所述型材1的内部沿着封装通道11对称设有散热通道12，所述侧盖2安装在型材1的两端，所述型材1的四角均设有用于安装螺丝的第一安装槽13，所述侧盖2上设有第一安装孔21，所述第一安装孔21与第一安装槽13通过螺丝连接。

所述型材1的外侧壁和散热通道12内均设有若干个散热片3，散热效果比较好。

所述散热通道12内设有第二安装槽121，所述侧盖2上设有第二安装孔 22，所述第二安装槽121与第二安装孔22通过螺丝连接，固定效果更好，使型材1与侧盖2的密封性更好。

所述侧盖2的一侧边缘处设有安装板23，所述安装板23上设有定位孔24，所述安装板23上沿着定位孔24对称设有凹槽25，便于对该外壳进行固定。

具体实施方式二

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。

请参阅图4和5，所述侧盖2正对散热通道12处设有若干个条形散热孔 26，所述侧盖2远离安装板23的一侧粘接有防尘网4，散热效果好，具有防尘的作用。

具体实施方式三

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。

请参阅图6，所述侧盖2正对散热通道12处设有方形孔27，便于对散热通道12进行冷水降温或者风冷降温。

本实用新型提供的便于散热的封装用外壳的工作原理如下：首先，将发热元件放置在封装通道11内，随后通过导热胶封装发热元件与封装通道11的间隙，使发热元件与型材1之间导热面积增大，通过散热片3和散热通道12的设置，提高了散热面积，散热效果更好，保证了发热元件的正常稳定工作。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种便于散热的封装用外壳，其特征在于，包括：

型材(1)，所述型材(1)的中心部位设有用于对发热元件封装的封装通道(11)，所述型材(1)的内部沿着封装通道(11)对称设有散热通道(12)；

侧盖(2)，安装在型材(1)的两端，所述型材(1)的四角均设有用于安装螺丝的第一安装槽(13)，所述侧盖(2)上设有第一安装孔(21)，所述第一安装孔(21)与第一安装槽(13)通过螺丝连接。

2.根据权利要求1所述的便于散热的封装用外壳，其特征在于，所述型材(1)的外侧壁和散热通道(12)内均设有若干个散热片(3)。

3.根据权利要求1所述的便于散热的封装用外壳，其特征在于，所述散热通道(12)内设有第二安装槽(121)，所述侧盖(2)上设有第二安装孔(22)，所述第二安装槽(121)与第二安装孔(22)通过螺丝连接。

4.根据权利要求1所述的便于散热的封装用外壳，其特征在于，所述侧盖(2)的一侧边缘处设有安装板(23)，所述安装板(23)上设有定位孔(24)，所述安装板(23)上沿着定位孔(24)对称设有凹槽(25)。

5.根据权利要求1所述的便于散热的封装用外壳，其特征在于，所述型材(1)为一种铝型材。

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