CN215183939U - 一种微波通讯用多芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微波通讯用多芯片封装结构，涉及微波通讯技术领域。一种微波通讯用多芯片封装结构，包括散热基板，所述散热基板顶部设有芯片，所述散热基板顶部固定连接有封装外壳，所述散热基板顶部固定连接有限位框，所述芯片位于限位框内侧，所述散热基板顶部固定连接有底板，所述底板与限位框相适配，所述底板顶部两侧均开设有多个第二通槽，所述第二通槽等距离分布。本实用新型通过设置的限位框、底板、第一通槽和第二通槽的相互配合，能够使得散热胶与底板紧密贴合，且增大了散热胶的接触面积进而使得散热胶与芯片难以出现分层，提高了散热胶在芯片上的覆盖率，进而增强了产品的导热性能。

Description

一种微波通讯用多芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及微波通讯技术领域，具体为一种微波通讯用多芯片封装结构。

背景技术

随着技术的发展，芯片的运算速度大幅增加，功能也日趋丰富，芯片于其内运作所产生的热能亦随之增加，因此，芯片封装体急需解决其散热问题。

贴装散热盖是目前解决芯片散热问题的有效方法，但是传统的封装结构是通过散热胶将散热盖与芯片进行平面叠加，这种简单的平面叠加，导致散热胶在芯片与散热盖之间的粘结非常“脆弱”，因为散热胶本身不具备较强的粘结力，并且在芯片封装的后续热处理工序中，材料频繁地受热形变，所以散热胶在芯片的周围区域极易出现分层，这种分层大大降低了散热胶在芯片上的覆盖率，从而严重影响了产品的导热性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微波通讯用多芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微波通讯用多芯片封装结构，包括散热基板，所述散热基板顶部设有芯片，所述散热基板顶部固定连接有封装外壳，所述散热基板顶部固定连接有限位框，所述芯片位于限位框内侧，所述散热基板顶部固定连接有底板，所述底板与限位框相适配，所述底板顶部两侧均开设有多个第二通槽，所述第二通槽等距离分布，所述底板正面和背面均开多个设有第一通槽，所述第一通槽等距离分布，所述底板顶部两侧均设置有多个固定板，所述固定板均位于第二通槽中，所述固定板外部固定连接有多个连接棒，所述连接棒一端均与底板固定连接，所述底板顶部均匀开设有多个通孔。

优选的，所述限位框顶部两侧均固定连接有多个固定块，所述固定块顶部均固定连接有散热脚，所述封装外壳顶部两侧均开设有多个滑动槽，所述滑动槽与散热脚相适配。

优选的，所述封装外壳底部两侧均开设有条形槽，所述条形槽与散热片相适配。

优选的，所述芯片底部固定连接有多个引脚，所述引脚与通孔相适配。

优选的，所述散热基板底部均匀开设有多个引脚孔，所述散热基板底部固定连接有多个接线球。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)、该微波通讯用多芯片封装结构，通过设置的限位框、底板、第一通槽和第二通槽的相互配合，能够使得散热胶与底板紧密贴合，且增大了散热胶的接触面积进而使得散热胶与芯片难以出现分层，提高了散热胶在芯片上的覆盖率，进而增强了产品的导热性能。

(2)、该微波通讯用多芯片封装结构，通过设置的限位框、散热脚和散热片，能够增强散热性能，提高散热效率。

附图说明

图1为本实用新型的正面结构示意图；

图2为本实用新型的轴侧结构示意图；

图3为本实用新型的去除散热基板后的拆解正面结构示意图；

图4为本实用新型的图3的轴侧结构示意图；

图5为本实用新型的限位框的轴侧结构示意图；

图6为本实用新型的底板的轴侧结构示意图；

图7为本实用新型的A部分放大结构示意图。

图中：1、散热基板；101、接线球；2、封装外壳；3、芯片；4、限位框；401、散热片；402、固定块；403、散热脚；5、底板；501、第一通槽；502、第二通槽；503、通孔；504、固定板；505、连接棒。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件所必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，应当理解，为了便于描述，附图中所示出的各个部件的尺寸并不按照实际的比例关系绘制，例如某些层的厚度或宽度可以相对于其他层有所夸大。

应注意的是，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义或说明，则在随后的附图的说明中将不需要再对其进行进一步的具体讨论和描述。

如图1-7所示，本实用新型提供一种技术方案：一种微波通讯用多芯片封装结构，包括散热基板1，散热基板1顶部设有芯片3，芯片3是微波射频芯片，微波射频芯片是微波射频集成电路的组成部分，是无线通讯领域的核心技术，散热基板1顶部固定连接有封装外壳2，散热基板1顶部固定连接有限位框4，限位框4采用散热材料制作，芯片3位于限位框4内侧，散热基板1顶部固定连接有底板5，底板5与限位框4相适配，底板5顶部两侧均开设有多个第二通槽502，第二通槽502的数量为6个，且第二通槽502呈半圆状，第二通槽502等距离分布，底板5正面和背面均开多个设有第一通槽501，第一通槽501等距离分布，第一通槽501的数量为11个，第一通槽501呈半槽口状，底板5顶部两侧均设置有多个固定板504，固定板504均位于第二通槽502中，固定板504外部固定连接有多个连接棒505，连接棒505一端均与底板5固定连接，底板5顶部均匀开设有多个通孔503，芯片3底部的引脚可以穿过通孔503，进而方便进行接线操作。

其中，限位框4顶部两侧均固定连接有多个固定块402，固定块402顶部均固定连接有散热脚403，能够提高散热效果，使得热量能够尽快的传导至散热基板1上，从而能够使得芯片3高度运转，封装外壳2顶部两侧均开设有多个滑动槽，滑动槽与散热脚403相适配，封装外壳2底部两侧均开设有条形槽，条形槽与散热片401相适配，使得封装外壳2能够紧贴散热基板1，不会被散热片401挡住，芯片3底部固定连接有多个引脚，引脚与通孔503相适配，散热基板1底部均匀开设有多个引脚孔，引脚孔与芯片3底部的引脚相适配，进而便于进行接线操作，散热基板1底部固定连接有多个接线球101，接线球101为焊锡球，能够直接焊接到电路板上，固定牢固的同时使得操作简单。

在将芯片3与散热基板1进行封装时，首先将散热胶喷到限位框4和芯片3之间，进一步的散热胶流动到底板5上，由于设置的第一通槽501，使得散热胶流动到第一通槽501中，进一步的散热胶流动到第二通槽502中，使得散热胶覆盖住第一通槽502以及连接棒505之间的缝隙中，进而增大散热胶的覆盖面积，且提高了散热胶的固位能力，使得散热胶不易脱落，进而使得散热胶与芯片3之间难以出现分层，设置的限位框4、散热脚403和散热片401，能够增强散热性能，提高散热效率。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种微波通讯用多芯片封装结构，包括散热基板(1)，所述散热基板(1)顶部设有芯片(3)，所述散热基板(1)顶部固定连接有封装外壳(2)，其特征在于：所述散热基板(1)顶部固定连接有限位框(4)，所述芯片(3)位于限位框(4)内侧，所述散热基板(1)顶部固定连接有底板(5)，所述底板(5)与限位框(4)相适配，所述底板(5)顶部两侧均开设有多个第二通槽(502)，所述第二通槽(502)等距离分布，所述底板(5)正面和背面均开多个设有第一通槽(501)，所述第一通槽(501)等距离分布，所述底板(5)顶部两侧均设置有多个固定板(504)，所述固定板(504)均位于第二通槽(502)中，所述固定板(504)外部固定连接有多个连接棒(505)，所述连接棒(505)一端均与底板(5)固定连接，所述底板(5)顶部均匀开设有多个通孔(503)。

2.根据权利要求1所述的一种微波通讯用多芯片封装结构，其特征在于：所述限位框(4)顶部两侧均固定连接有多个固定块(402)，所述固定块(402)顶部均固定连接有散热脚(403)，所述封装外壳(2)顶部两侧均开设有多个滑动槽，所述滑动槽与散热脚(403)相适配。

3.根据权利要求1所述的一种微波通讯用多芯片封装结构，其特征在于：所述封装外壳(2)底部两侧均开设有条形槽，所述条形槽与散热片(401)相适配。

4.根据权利要求1所述的一种微波通讯用多芯片封装结构，其特征在于：所述芯片(3)底部固定连接有多个引脚，所述引脚与通孔(503)相适配。

5.根据权利要求1所述的一种微波通讯用多芯片封装结构，其特征在于：所述散热基板(1)底部均匀开设有多个引脚孔，所述散热基板(1)底部固定连接有多个接线球(101)。

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