CN215183892U - 芯片植球工装的芯片安装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片植球工装的芯片安装装置，安装在底座组件上，该芯片安装装置包括扭转回位组件、两个芯片主夹爪和阻尼装置，所述扭转回位组件安装在底座组件的几何中心上，所述扭转回位组件具有两个牵引方向指向底座组件几何中心的牵引输出端，两个所述芯片主夹爪分别与对应的牵引输出端传动连接，所述扭转回位组件顶部形成若干处于同一水平面的支撑点，两个所述芯片主夹爪均沿底座组件滑动，所述阻尼装置安装在芯片主夹爪上且阻尼装置沿底座组件滑动摩擦，两个所述芯片主夹爪可拆卸的固装在两个主夹爪滑块上，便于夹持芯片。

Description

芯片植球工装的芯片安装装置

技术领域

本实用新型涉及芯片植球技术领域，特别是涉及一种芯片植球工装的芯片安装装置。

背景技术

芯片引脚多为含锡的材料，一方面，在进行电路板组装过程中，器件因经高温焊接，器件上的焊锡会融化，并与电路板上的线路端熔接在一起。另外，如果BGA器件需要返修，从电路板上拆卸下来时，由于引脚材料在高温下融化变形，器件拆卸下来后，BGA的引脚就变成杂乱不堪的形状，因此需要重新植入新的锡球，现有的植球工装由于芯片较薄，用以夹持芯片的芯片夹爪只能设置非常细小的台阶用以卡接芯片端面，夹持芯片十分不便。

实用新型内容

为克服现有技术存在的技术缺陷，本实用新型提供一种芯片植球工装的芯片安装装置，便于夹持芯片。

本实用新型采用的技术解决方案是：

芯片植球工装的芯片安装装置，安装在底座组件上，该芯片安装装置包括扭转回位组件、两个芯片主夹爪和阻尼装置，所述扭转回位组件安装在底座组件的几何中心上，所述扭转回位组件具有两个牵引方向指向底座组件几何中心的牵引输出端，两个所述芯片主夹爪分别与对应的牵引输出端传动连接，所述扭转回位组件顶部形成若干处于同一水平面的支撑点，两个所述芯片主夹爪均沿底座组件滑动，所述阻尼装置安装在芯片主夹爪上且阻尼装置沿底座组件滑动摩擦，两个所述芯片主夹爪可拆卸的固装在两个主夹爪滑块上。

优选的，所述扭转回位组件包括回转立柱、回转杆、扭簧和两根连杆，所述回转立柱固装在底座组件上，所述扭簧的一端固装在底座组件上而另一端固装在回转杆上，所述回转杆的两端分别铰接连杆，两个所述连杆的另一端分别铰接在芯片主夹爪上，所述扭簧的作用方向使芯片主夹爪靠近底座组件的几何中心。

优选的，所述回转杆铰接在各连杆的中部，各连杆的与回转杆的铰接点两侧顶部均设有支撑块，各所述支撑块的最高点等高。

优选的，所述阻尼装置包括阻尼片和阻力调整组件，所述阻尼片沿芯片主夹爪滑动，所述阻力调整组件安装在芯片主夹爪上且传动连接阻尼片，所述阻力调整组件将阻尼片压向底座组件，所述阻尼片沿底座组件滑动摩擦。

优选的，所述阻尼片的靠近底座组件一侧具有尖头。

优选的，所述阻力调整组件包括调整凸轮和阻力调整杆，所述阻力调整杆与调整凸轮传动连接，所述调整凸轮可转动的安装在芯片主夹爪上且调整凸轮挤压阻尼片。

本实用新型的有益效果是：

芯片安装装置，芯片安装装置包括扭转回位组件、两个芯片主夹爪和阻尼装置，扭转回位组件安装在底座组件的几何中心上，扭转回位组件具有两个牵引方向指向底座组件几何中心的牵引输出端，两个芯片主夹爪分别与对应的牵引输出端传动连接，扭转回位组件顶部形成若干处于同一水平面的支撑点，安装芯片时拉开两个芯片主夹爪，将芯片直接放置在扭转回位组件上，由于扭转回位组件上有若干处于同一水平面的支撑点，芯片不会掉落，也无需仔细对准芯片位置，两个芯片主夹爪均沿底座组件滑动，阻尼装置安装在芯片主夹爪上且阻尼装置沿底座组件滑动摩擦，两个芯片主夹爪可拆卸的固装在两个主夹爪滑块上，芯片放置在扭转回位组件上后，松开两个芯片主夹爪，两个芯片主夹爪在两个牵引输出端的牵引下向底座组件几何中心方向运动，进而夹住芯片，芯片安装十分快捷。

附图说明

图1为芯片安装装置安装位置示意图。

图2为芯片安装装置结构示意图。

附图标记说明：

1、底座组件；

4、芯片安装装置；41、扭转回位组件；411、回转立柱；412、回转杆；413、扭簧；414、连杆；4141、支撑块；42、芯片主夹爪；43、阻尼装置；431、阻尼片；432、阻力调整组件。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1-2所示，本实施例提供芯片植球工装的芯片安装装置，安装在底座组件1上，该芯片安装装置4包括扭转回位组件41、两个芯片主夹爪42和阻尼装置43，扭转回位组件41安装在底座组件1的几何中心上，扭转回位组件41具有两个牵引方向指向底座组件1几何中心的牵引输出端，两个芯片主夹爪42分别与对应的牵引输出端传动连接，扭转回位组件41顶部形成若干处于同一水平面的支撑点，安装芯片时拉开两个芯片主夹爪42，将芯片直接放置在扭转回位组件41上，由于扭转回位组件41上有若干处于同一水平面的支撑点，芯片不会掉落，也无需仔细对准芯片位置，两个芯片主夹爪42均沿底座组件1滑动，阻尼装置43安装在芯片主夹爪42上且阻尼装置43沿底座组件1滑动摩擦，芯片放置在扭转回位组件41上后，松开两个芯片主夹爪42，两个芯片主夹爪42在两个牵引输出端的牵引下向底座组件1几何中心方向运动，进而夹住芯片，芯片安装十分快捷。

扭转回位组件41包括回转立柱411、回转杆412、扭簧413和两根连杆414，回转立柱411固装在底座组件1上，扭簧413的一端固装在底座组件1上而另一端固装在回转杆412上，回转杆412的两端分别铰接连杆414，两个连杆414的另一端分别铰接在芯片主夹爪42上，扭簧413的作用方向使芯片主夹爪42靠近底座组件1的几何中心，回转杆412铰接在各连杆414的中部，各连杆414的与回转杆412的铰接点两侧顶部均设有支撑块4141，以增大各支撑块4141之间的间距，增强芯片放置的稳定性，各支撑块4141的最高点等高，使芯片放置水平，扭簧413施力于回转杆412，拉动回转杆412向底座组件1的几何中心运动，进而使芯片主夹爪42靠近底座组件1的几何中心，便于夹住芯片，放置芯片时将芯片放置在各支撑块4141上，扭簧413即带动芯片主夹爪42夹住芯片。

阻尼装置43包括阻尼片431和阻力调整组件432，阻尼片431沿芯片主夹爪42滑动，阻力调整组件432安装在芯片主夹爪42上且传动连接阻尼片431，阻力调整组件432将阻尼片431压向底座组件1，阻力调整组件432包括调整凸轮和阻力调整杆，阻力调整杆与调整凸轮传动连接，调整凸轮可转动的安装在芯片主夹爪42上且调整凸轮挤压阻尼片431，阻尼片431沿底座组件1滑动摩擦，阻尼片431的靠近底座组件1一侧具有尖头，阻尼片431为橡胶片，阻尼片431与底座组件1相互摩擦将限制芯片主夹爪42的运动速度，避免芯片主夹爪42在夹紧芯片时快速砸向芯片，进而使芯片损坏或飞出，阻尼片431的尖头便于控制阻尼片431与底座组件1之间的压力，需要调整阻尼片431对于底座组件1的压力时，转动阻力调整杆，使调整凸轮转动，控制调整凸轮对于阻尼片431的压力，便于控制阻尼片431相对于底座组件1之间的压力，控制阻尼片431的制动力。

以上显示和描述了本发明创造的基本原理和主要特征及本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本发明创造精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.芯片植球工装的芯片安装装置，安装在底座组件上，其特征在于，该芯片安装装置包括扭转回位组件、两个芯片主夹爪和阻尼装置，所述扭转回位组件安装在底座组件的几何中心上，所述扭转回位组件具有两个牵引方向指向底座组件几何中心的牵引输出端，两个所述芯片主夹爪分别与对应的牵引输出端传动连接，所述扭转回位组件顶部形成若干处于同一水平面的支撑点，两个所述芯片主夹爪均沿底座组件滑动，所述阻尼装置安装在芯片主夹爪上且阻尼装置沿底座组件滑动摩擦，两个所述芯片主夹爪可拆卸的固装在两个主夹爪滑块上。

2.根据权利要求1所述的芯片植球工装的芯片安装装置，其特征在于，所述扭转回位组件包括回转立柱、回转杆、扭簧和两根连杆，所述回转立柱固装在底座组件上，所述扭簧的一端固装在底座组件上而另一端固装在回转杆上，所述回转杆的两端分别铰接连杆，两个所述连杆的另一端分别铰接在芯片主夹爪上，所述扭簧的作用方向使芯片主夹爪靠近底座组件的几何中心。

3.根据权利要求2所述的芯片植球工装的芯片安装装置，其特征在于，所述回转杆铰接在各连杆的中部，各连杆的与回转杆的铰接点两侧顶部均设有支撑块，各所述支撑块的最高点等高。

4.根据权利要求2所述的芯片植球工装的芯片安装装置，其特征在于，所述阻尼装置包括阻尼片和阻力调整组件，所述阻尼片沿芯片主夹爪滑动，所述阻力调整组件安装在芯片主夹爪上且传动连接阻尼片，所述阻力调整组件将阻尼片压向底座组件，所述阻尼片沿底座组件滑动摩擦。

5.根据权利要求4所述的芯片植球工装的芯片安装装置，其特征在于，所述阻尼片的靠近底座组件一侧具有尖头。

6.根据权利要求4所述的芯片植球工装的芯片安装装置，其特征在于，所述阻力调整组件包括调整凸轮和阻力调整杆，所述阻力调整杆与调整凸轮传动连接，所述调整凸轮可转动的安装在芯片主夹爪上且调整凸轮挤压阻尼片。

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