CN215145829U - 对半导体产品的自动定向切割系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种对半导体产品的自动定向切割系统，其特征在于，它包括机架及其上设置的紫外激光切割系统、X、Y轴直线电机、旋转DD马达、半导体晶体定向仪、CCD视觉定位装置、真空吸附治具、废料支撑机构，X、Y轴直线电机上设置有马达基座，废料支撑机构和旋转DD马达设置在马达基座上，真空吸附治具设置在旋转DD马达上，半导体晶体定向仪设置在X、Y轴直线电机端侧，半导体晶体定向仪检测确定半导体的方向性；CCD视觉定位装置悬置于X、Y轴直线电机的上方，用于CCD定位产品。本实用新型结构简单，既提高了设备的自动化程度，也提高了生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术，更具体的是涉及一种激光切割行业的半导体自动定向切割系统。
背景技术
激光切割在半导体切割行业应用非常广泛。激光切割半导体有着明显的优势，因为其对产品产生的热变形小，切割完成后产生的应力小。现存于市场上半导体切割设备都是和半导体定位仪分开的，如202011528363.4，一种具有定位减震固定结构的半导体材料切割装置，包括架体和操作箱，所述架体的两侧均设置有安装件，所述固定板的内部设置有减震弹簧杆，且减震弹簧杆的顶部安装有固定块，所述固定块的外侧设置有卡块，且卡块的上方安装有连接板，所述操作箱安装于连接板的外侧，所述操作箱的中间位置固定有支柱，所述轨道的上方安装有滑块，且滑块的中间位置固定有支撑板。该半导体材料切割装置，需通过定向仪确定好半导体的方向，人工再拿去激光切割设备进行切割，操作复杂，影响生产效率的提高。
发明内容
本实用新型的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种结构简单，操作方便，位置精度极高的对半导体产品的自动定向切割系统。
本实用新型是采用如下技术解决方案来实现上述目的：一种对半导体产品的自动定向切割系统，其特征在于，它包括机架及其上设置的紫外激光切割系统、X、Y轴直线电机、旋转DD马达、半导体晶体定向仪、CCD视觉定位装置、真空吸附治具、废料支撑机构，X、Y轴直线电机上设置有马达基座，废料支撑机构和旋转DD马达设置在马达基座上，真空吸附治具设置在旋转DD马达上，半导体晶体定向仪设置在X、Y轴直线电机端侧，半导体晶体定向仪检测确定半导体的方向性。
CCD视觉定位装置悬置于X、Y轴直线电机的上方，用于CCD定位产品。
作为上述方案的进一步说明，机架包括支撑平台和立于支撑平台上的支撑架，紫外激光切割系统包括激光器、振镜方头，激光器设置在支撑架上；支撑架设置有升降机构，升降机构上设置有悬置臂，振镜方头设置在悬置臂上，XY直线电机将产品移至振镜方头底下，并激光切割出圆形产品。
进一步地，支撑架包括支撑脚架和设置在支撑脚架上的支撑台，激光器固定在支撑台上。
进一步地，振镜方头设置有立向设置的支撑杆，CCD视觉定位装置固定在支撑杆上。
进一步地，振镜方头的端部设置有与支撑杆对应的凹位，凹位上设置有螺孔，支撑杆上设置有多个沿其轴向方向设置的定位孔，定位孔上有螺钉与螺孔对应。
进一步地，支撑杆上设置有活动座，CCD视觉定位装置与活动座连接，在CCD视觉定位装置的内侧设置有连接板，连接板与支撑杆的末端连接固定。
进一步地，升降机构采用气缸驱动方式或是电机驱动方式。
进一步地，废料支撑机构包括立向设置在马达基座上的支撑板、固定在支撑板上的横梁和设置在横梁上的气缸，气缸连接有废料托架与真空吸附治具对应。
本实用新型采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是。
1、本实用新型采用主要由机架及其上设置的紫外激光切割系统、X、Y轴直线电机、旋转DD马达、半导体晶体定向仪、CCD视觉定位装置、真空吸附治具、废料支撑机构构成的自动定向切割结构，结合了激光切割技术以及半导体定向技术，将此两种技术集成一体，做成一台设备，既提高了设备的自动化程度，也提高了生产效率。
2、本实用新型设计废料支撑机构，在激光切割半导体快完成时，废料支撑机构可以托住产品，以防对产品造成撕裂。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的结构示意图。
图3为图2的俯视图。
附图标记说明：1、机架 1-1、支撑平台 1-2、支撑架 2、紫外激光切割系统 2-1、激光器 2-2、振镜方头 2-21、凹位 3、X、Y轴直线电机 4、旋转DD马达 5、半导体晶体定向仪6、CCD视觉定位装置 7、真空吸附治具 8、废料支撑机构 8-1、支撑板 8-2、横梁 8-3、气缸9、马达基座 10、悬置臂 11、支撑杆 12、活动座 13、连接板。
具体实施方式
在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向” 、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。
此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本实用新型描述中，“至少”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本实用新型中的具体含义。
在实用新型中，除非另有规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅是表示第一特征水平高度高于第二特征的高度。第一特征在第二特征 “之上”、“之下”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
下面结合说明书的附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步的描述，使本实用新型的技术方案及其有益效果更加清楚、明确。下面通过参考附图描述实施例是示例性的，旨在解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
如图1-图3所示，本实用新型是一种对半导体产品的自动定向切割系统，它包括机架1及其上设置的紫外激光切割系统2、X、Y轴直线电机3、旋转DD马达4、半导体晶体定向仪5、CCD视觉定位装置6、真空吸附治具7、废料支撑机构8，X、Y轴直线电机上设置有马达基座9，废料支撑机构和旋转DD马达设置在马达基座9上，真空吸附治具设置在旋转DD马达上，半导体晶体定向仪设置在X、Y轴直线电机端侧，半导体晶体定向仪检测确定半导体的方向性；CCD视觉定位装置悬置于X、Y轴直线电机的上方，用于CCD定位产品。本实施例中，机架1包括支撑平台1-1和立于支撑平台上的支撑架1-2，支撑平台呈L型。紫外激光切割系统包括激光器2-1、振镜方头2-2，激光器设置在支撑架上；支撑架设置有升降机构，升降机构采用气缸驱动方式或是电机驱动方式。升降机构上设置有悬置臂10，振镜方头设置在悬置臂上，XY直线电机将产品移至振镜方头底下，并激光切割出圆形产品。
振镜方头设置有立向设置的支撑杆11，CCD视觉定位装置6固定在支撑杆11上。振镜方头的端部设置有与支撑杆对应的凹位2-21，凹位设置为凹槽的形式，凹位上设置有螺孔，支撑杆上设置有多个沿其轴向方向设置的定位孔，定位孔上有螺钉与螺孔对应。支撑杆11上设置有活动座12，CCD视觉定位装置与活动座连接，在CCD视觉定位装置的内侧设置有连接板，连接板13与支撑杆的末端连接固定。
废料支撑机构8包括立向设置在马达基座上的支撑板8-1、固定在支撑板上的横梁8-2和设置在横梁上的气缸8-3，气缸连接有废料托架与真空吸附治具对应。
在操作过程中，1.人工将半导体产品放在真空吸附治具上，真空吸附产品。
2.XY直线电机将产品移至CCD视觉定位装置工位，CCD定位产品。
3.XY直线电机将产品移振镜方头底下，并激光切割出圆形产品，切割时废料支撑机构托住产品，以防对产品造成撕裂。
4.XY直线电机将产品移至半导体晶体定向仪工位，半导体晶体定向仪检测确定半导体的方向性。
5.XY直线电机将产品移至振镜方头底下，并根据半导体晶体定向仪检测确定半导体的方向来对产品进行切割。
6.切割完成，XY直线电机将产品移至人工取料口。
本实用新型与现有技术相比，有效的解决了半导体的激光切割与半导体定向技术的结合问题，既提高了设备的自动化程度，也提高了生产效率。
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种对半导体产品的自动定向切割系统，其特征在于，它包括机架及其上设置的紫外激光切割系统、X、Y轴直线电机、旋转DD马达、半导体晶体定向仪、CCD视觉定位装置、真空吸附治具、废料支撑机构，X、Y轴直线电机上设置有马达基座，废料支撑机构和旋转DD马达设置在马达基座上，真空吸附治具设置在旋转DD马达上，半导体晶体定向仪设置在X、Y轴直线电机端侧，半导体晶体定向仪检测确定半导体的方向性；
CCD视觉定位装置悬置于X、Y轴直线电机的上方，用于CCD定位产品。
2.根据权利要求1所述的对半导体产品的自动定向切割系统，其特征在于，机架包括支撑平台和立于支撑平台上的支撑架，紫外激光切割系统包括激光器、振镜方头，激光器设置在支撑架上；支撑架设置有升降机构，升降机构上设置有悬置臂，振镜方头设置在悬置臂上。
3.根据权利要求2所述的对半导体产品的自动定向切割系统，其特征在于，支撑架包括支撑脚架和设置在支撑脚架上的支撑台，激光器固定在支撑台上。
4.根据权利要求1所述的对半导体产品的自动定向切割系统，其特征在于，振镜方头设置有立向设置的支撑杆，CCD视觉定位装置固定在支撑杆上。
5.根据权利要求4所述的对半导体产品的自动定向切割系统，其特征在于，振镜方头的端部设置有与支撑杆对应的凹位，凹位上设置有螺孔，支撑杆上设置有多个沿其轴向方向设置的定位孔，定位孔上有螺钉与螺孔对应。
6.根据权利要求4所述的对半导体产品的自动定向切割系统，其特征在于，支撑杆上设置有活动座，CCD视觉定位装置与活动座连接，在CCD视觉定位装置的内侧设置有连接板，连接板与支撑杆的末端连接固定。
7.根据权利要求2所述的对半导体产品的自动定向切割系统，其特征在于，升降机构采用气缸驱动方式或是电机驱动方式。
8.根据权利要求1所述的对半导体产品的自动定向切割系统，其特征在于，废料支撑机构包括立向设置在马达基座上的支撑板、固定在支撑板上的横梁和设置在横梁上的气缸，气缸连接有废料托架与真空吸附治具对应。
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