CN215121371U - 手持式装置的壳体结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种手持式装置的壳体结构，其为一玻璃面板以及一壳体夹设一电路板，该电路板设置至少一发热单元，于该壳体包含的一织物具有的多个孔隙分别设置一导热颗粒，利用该导热颗粒传导该至少一发热单元的热能，提升手持式装置的壳体结构的散热功效；更提供一种壳体结构，其于一织物具有的多个孔隙分别设置一导热颗粒，藉由该导热颗粒传导热能，并以一树脂层包覆该织物及该导热颗粒，防止该导热颗粒脱落于该织物，以增强壳体结构整体的机械强度。

Description

手持式装置的壳体结构

技术领域

本实用新型是关于一种手持式装置的壳体结构，尤其指一种用于提供导热及保护功能的壳体结构。

背景技术

智能型手机是一种可用来拨打移动电话和进行多功能行动计算的装置。现以客制化的行动操作系统，可浏览网页和播放多媒体档案，也可通过安装应用软件、电子游戏等程序来扩充功能。智能型手机通常有许多半导体以及各种传感器，支持无线通信协议。其运算能力及功能均优于传统功能型手机。

随着智能型手机的普及，智能型手机于使用过程中，常产生外壳上的磨耗损、破裂，产生使用上的不便及外观的变化，因此消费者逐渐注意手机外壳的使用材料，是否能应付其日常使用，进而减少保养、维修等而外花费。

手机外壳是一个能够包裹并保护手机内部电子组件的结构；目前，手机外壳多使用塑料材料制成，其主要包含PC、ABS、PC+ABS三大类，而当今手机外壳分为手机本身的和外加上的两种。

过去的手机外壳通常由上壳与下壳组成，上下壳的外形可以重合，甚至部分结构复杂的机种还有中壳结构。

手机外壳材料仔使用上所需要的特性包含：

一、所使用的材料是否能应付，包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质选择，为求消费者的喜好，此为重要特性。

二、所使用的材料需于正常环境下能保持稳定，如不分解，不易与其他物质反应。

三、所使用的材料的机械强度需保护内部零件不受损害，如耐压不易破损。

四、所使用的材料需保证无毒，对人体无害。

五、所使用的材料需能保证内部零件正常运行。让使用者于使用过程中能保持最佳状态，如材料导热性能好，利于散热。

为达到上述特性，习知的手机外壳通常使用高分子材料注塑成型，其原料主要为聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)以及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene,ABS)；其中，聚碳酸酯具有常温耐冲击强度高、耐高温与高刚性的特性，符合上述所需，且该材料早已普及于消费者日常生活中，例如光盘，眼镜片，水瓶，防弹玻璃，护目镜、银行防子弹玻璃、车头灯等等、宠物笼子等应用范围。聚碳酸酯还被用来制作登月航天员的头盔面罩、音乐播放器外壳和笔记本电脑外壳也是使用聚碳酸酯制作而成。

又，除了触控屏幕之外，智能型手机的外壳可能是使用者最常接触的部分。外壳可说是整支手机的支撑骨架，更攸关手机内各种电子零件的定位及固定、同时对各种外来物体的撞击或渗漏时给予保护。过去手机的外壳材料仅局限于工程塑料与金属合金，然而随着消费者对智能型手机的要求越来越高、各种先进材料也逐渐纳入手机品牌厂商的考虑。

而习知壳体所使用的PC、ABS不是优良的热导体，其散热性较差，随者手机芯片运算能力的提升，逐渐不敷芯片的散热需求，芯片的热能难以传导，进而导致手机过热，又若使用导热效率较好的金属壳体，将产生手机重量增加、外壳难以涂布油墨，使外观颜色难以变化及成本增加的问题。

因此，产业界纷纷寻求，具常温时高耐冲击强度、耐高温与高刚性特性的材料或复合材料，以对应运算能力、耗能日渐提升的手机芯片。

有鉴于上述习知技术的问题，本实用新型提供一种手持式装置的壳体结构，其于织物具有的多个孔隙分别设置导热颗粒，藉由导热颗粒传导热能，提升壳体结构的散热功效，并以树脂层包覆织物及导热颗粒，防止导热颗粒脱落于织物，并增强壳体结构整体的机械强度，并与玻璃面板夹设电路板，保护并传导电路板发热单元的热能。

实用新型内容

本实用新型的一目的在于提供一种手持式装置的壳体结构，其利用玻璃面板及壳体夹设电路板，电路板设置发热单元，壳体包含的织物具有多个孔隙，该些个孔隙分别设置导热颗粒，藉由导热颗粒传导电路板的发热单元的热能，达到增强手持式装置及壳体散热的功效。

本实用新型的一目的在于提供一种壳体结构，其于织物具有的多个孔隙分别设置导热颗粒，藉由导热颗粒传导热能，提升壳体结构的散热功效，并以树脂层包覆织物及导热颗粒，防止导热颗粒脱落于织物，并增强壳体结构整体的机械强度。

为达到上述所指称的各目的与功效，本实用新型提供一种手持式装置的壳体结构，其包含：一玻璃面板、一电路板以及一壳体，该电路板设置至少一发热单元，该壳体与该玻璃基板夹设该电路板，该壳体其包含一织物，该织物具有多个孔隙，该些个孔隙分别设置一导热颗粒，该导热颗粒用于导热该电路板的该至少一发热单元；利用此结构保护提手持式装置，并提升壳体散热效率。

为达到上述所指称的各目的与功效，本实用新型提供一种壳体结构，其包含：一织物、至少一第一导热颗粒以及一树脂层，该织物具有多个孔隙，至少一第一导热颗粒设置于该些个孔隙，该树脂层包覆该织物及该至少一第一导热颗粒；利用此结构可快速散热的壳体。

为达到上述所指称的各目的与功效，本实用新型提供一种壳体结构，其包含：一第一树脂层、一织物以及一第二树脂层，该织物具有多个孔隙，该些个孔隙分别设置一第一导热颗粒，其中，将该第一树脂层、该织物及该第二树脂层热压成型为该壳体结构；利用此结构可快速散热的壳体。

为达到上述所指称的各目的与功效，本实用新型提供一种壳体结构，其包含：一第一壳体结构以及一第二壳体结构，该第一壳体结构包含一第一织物，其具有多个第一孔隙，该些个第一孔隙分别设置一第一导热颗粒，其使用一第一树脂层包覆该第一织物及该第一导热颗粒，该第二壳体结构包含一第二织物，其具有多个第二孔隙，该些个第二孔隙分别设置一第二导热颗粒，其使用该第二树脂层包覆该第二织物及该第二导热颗粒，其中，该第一壳体结构设置于该第二壳体结构之上，该第一导热颗粒与该第二导热颗粒为非对应设置；利用此结构可快速散热的壳体。

本实用新型的一实施例中，其中该织物为玻璃纤维。

本实用新型的一实施例中，其中该织物为平纹织物、斜纹织物或缎纹织物。

本实用新型的一实施例中，其中该导热颗粒为玻璃颗粒、陶瓷颗粒或石墨烯颗粒。

本实用新型的一实施例中，其中该壳体更包含一天线，该天线设置于该织物之上。

本实用新型的一实施例中，其中该至少一导热颗粒为玻璃颗粒、陶瓷颗粒或石墨烯颗粒。

本实用新型的一实施例中，其中该树脂层包覆多个第二导热颗粒。

本实用新型的一实施例中，更进一步包含一第三树脂层，该第三树脂层包覆该织物及该第一导热颗粒。

本实用新型的一实施例中，其中该第一树脂层包覆多个第二导热颗粒。

本实用新型的一实施例中，其中该第二树脂层包覆多个第三导热颗粒。

本实用新型的一实施例中，其中该第一织物以及该第二织物为玻璃纤维。

本实用新型的一实施例中，其中该第一织物以及该第二织物为平纹织物、斜纹织物或缎纹织物。

附图说明

图1：其为本实用新型的第一实施例的结构示意图；

图2：其为本实用新型的第一实施例的天线结构示意图；

图3：其为本实用新型的第二实施例的结构示意图；

图4：其为本实用新型的第二实施例的导热颗粒结构示意图；

图5：其为本实用新型的第三实施例的结构示意图；

图6：其为本实用新型的第三实施例的导热颗粒结构示意图；

图7：其为本实用新型的第四实施例的结构示意图；以及

图8：其为本实用新型的第四实施例的另一结构示意图。

【图号对照说明】

1 手持式装置的壳体结构

2 壳体结构

10 玻璃面板

20 电路板

22 发热单元

3 壳体

30 织物

32 孔隙

34 导热颗粒

35 第一导热颗粒

36 天线

40 树脂层

42 第二导热颗粒

50 第一树脂层

52 第一导热颗粒

60 第二树脂层

62 第二导热颗粒

70 第三树脂层

72 第三导热颗粒

80 第一壳体结构

82 第一织物

822 第一孔隙

824 第一导热颗粒

84 第一树脂层

90 第二壳体结构

92 第二织物

922 第二孔隙

924 第二导热颗粒

94 第二树脂层

具体实施方式

为了使本实用新型的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，特用较佳的实施例及配合详细的说明，说明如下：

有鉴于上述习知技术的问题，本实用新型提供一种手持式装置的壳体结构，其于一织物具有的多个孔隙分别设置一导热颗粒，藉由该导热颗粒传导热能，提升壳体结构的散热功效，更以一树脂层包覆该织物及该导热颗粒，防止该导热颗粒脱落于该织物，增强壳体结构的机械强度，并与一玻璃面板夹设一电路板，保护并传导该电路板的至少一发热单元的热能。

请参阅图1，其为本实用新型的第一实施例的结构示意图，如图所示，本实施例为第一实施例，于本实施例中，其为一种手持式装置的壳体结构1，其包含一玻璃面板10、一电路板20以及一壳体3；于实施例中，该玻璃面板10包含显示面板的组件，该电路板20电性连接该玻璃面板10。

再次参阅图1，如图所示，于本实施例中，该电路板20于设置至少一发热单元22，例如处理芯片、储电组件，该壳体3与该玻璃基板1夹设该电路板20，该壳体3其包含一织物30，该织物30具有多个孔隙32，该些个孔隙32分别设置一导热颗粒34，该导热颗粒34用于传导该电路板20的该至少一发热单元22的热能。

接续上述，于本实施例中，该织物30为玻璃纤维(Fiberglass)，该导热颗粒34为玻璃颗粒、陶瓷颗粒或石墨烯颗粒，该导热颗粒34于该织物30编织时一同加入，例如喷洒石墨烯颗粒与玻璃纤维混合，但本实用新型不在此限制。

接续上述，于本实施例中，该织物30为平纹织物、斜纹织物或缎纹织物，但本实用新型不在此限制。

请参阅图2，其为本实用新型的第一实施例的天线结构示意图，如图所示，本实施例基于上述第一实施例，该壳体3更包含一天线36，该天线36设置于该织物30之上，进一步该天线36嵌设于该织物30相对该电路板20的另一面，且该天线36电性连接该电路板20。

本实施例的一种手持式装置的壳体结构1于利用该玻璃面板10及该壳体3夹设该电路板20，保护该电路板20，且该壳体3包含的该织物30具有该些个孔隙32，其分别设置该导热颗粒34，藉由该导热颗粒34传导该电路板20的该至少一发热单元22的热能，提升手持式装置的壳体结构1的导热率。

请参阅图3，其为本实用新型的第二实施例的导热颗粒结构示意图，如图所示，本实施例为第二实施例，于本实施例中，其为一种壳体结构2，其包含一织物30、至少一第一导热颗粒35以及一树脂层40。

接续上述，如图所示，于本实施例中，该织物30具有多个孔隙32，该至少一第一导热颗粒35设置于该些个孔隙32内，该树脂层40包覆该织物30及该至少一第一导热颗粒35。

接续上述，于本实施例中，该织物30为平纹织物、斜纹织物或缎纹织物，但本实用新型不在此限制。

接续上述，于本实施例中，该织物30为玻璃纤维(Fiberglass)，该至少一第一导热颗粒35为玻璃颗粒、陶瓷颗粒或石墨烯颗粒，该至少一第一导热颗粒35于该织物30编织时一同加入，再由该树脂层40包覆凝固，例如喷洒石墨烯颗粒与玻璃纤维混合后，以平纹、斜纹或缎纹编织玻璃纤维，再涂布树脂加以固定，但本实用新型不在此限制。

请参阅图4，其为本实用新型的第二实施例的结构示意图，如图所示，本实施例基于上述第二实施例，该树脂层40更包覆多个第二导热颗粒42，增加该树脂层40的导热效率，该些第二导热颗粒42为玻璃颗粒、陶瓷颗粒或石墨烯颗粒，但本实用新型不在此限制。

本实施例的一种壳体结构2于该织物30具有的该些个孔隙32设置该至少一导热颗粒35，藉由该至少一导热颗粒35传导热能，提升壳体结构2的散热功效，并以该树脂层40包覆该织物30及该至少一导热颗粒35，防止该至少一导热颗粒35脱落于该织物30，以增强壳体结构2整体的机械强度。

请参阅图5，其为本实用新型的第三实施例的结构示意图，如图所示，本实施例为第三实施例，其为一种壳体结构2，其包含一第一树脂层50、一织物30以及一第二树脂层60，本实施例将该第一树脂层50、该织物30及该第二树脂层60热压成型为该壳体结构2。

再次参阅图5，如图所示，于本实施例中，该织物30具有多个孔隙32，该些个孔隙32分别设置一第一导热颗粒35。

请参阅图6，其为本实用新型的第三实施例的导热颗粒结构示意图，如图所示，本实施例为基于上述第三实施例，更进一步包含一第三树脂层70，该第三树脂层70包覆该织物30及该第一导热颗粒35，以固定该织物30及该第一导热颗粒35。

接续上述，于本实施例中，其中该第一树脂层50包覆多个第二导热颗粒52，该第二树脂层60包覆多个第三导热颗粒62，该第一导热颗粒35、该些个第二导热颗粒52以及该些个第三导热颗粒62为玻璃颗粒、陶瓷颗粒或石墨烯颗粒，本实用新型不在此限制。

本实施例的一种壳体结构2于该织物30具有的该些个孔隙32设置该至少一导热颗粒35，藉由该至少一导热颗粒35传导热能，提升壳体结构2的散热功效，并以该第一、二树脂层50、60夹设该织物30，以增强壳体结构2整体的机械强度，并以该第一导热颗粒35、该些个第二导热颗粒52以及该些个第三导热颗粒62改善壳体结构2的导热效率。

请参阅图7，其为本实用新型的第四实施例的结构示意图，如图所示，本实施例为第四实施例，其为一种壳体结构2，其包含一第一壳体结构80以及一第二壳体结构90。

再次参阅图7，如图所示，于本实施例中，该第一壳体结构80包含一第一织物82，该第一织物82具有多个第一孔隙822，该些个第一孔隙822分别设置一第一导热颗粒824，并使用一第一树脂层84包覆该第一织物82及该第一导热颗粒824，该第二壳体结构90包含一第二织物92，该第二织物92具有多个第二孔隙922，该些个第二孔隙922分别设置一第二导热颗粒924，并使用该第二树脂层94包覆该第二织物92及该第二导热颗粒924，其中，该第一壳体结构80设置于该第二壳体结构90之上，且该第一导热颗粒824与该第二导热颗粒924为非对应设置。

再次参阅图7及请参阅图8，图8为本实用新型的第四实施例的另一结构示意图，其以平织的该第一织物82及该第二织物92举例，如图所示，于本实施例中，该些个第一孔隙822及该些个第二孔隙922的该第一导热颗粒824与该第二导热颗粒924为非对应设置，即该第一导热颗粒824的排列设置与该第二导热颗粒924的排列设置不相同，使该些个第一孔隙822及该些个第二孔隙922形成错位设置。

接续上述，于本实施例中，该第一织物82及该第二织物92为平纹织物、斜纹织物或缎纹织物，但本实用新型不在此限制。

接续上述，于本实施例中，该第一织物82及该第二织物92为玻璃纤维(Fiberglass)，该第一导热颗粒824及该第二导热颗粒924为玻璃颗粒、陶瓷颗粒或石墨烯颗粒，但本实用新型不在此限制。

本实施例的一种壳体结构2利用该第一壳体结构80以及该第二壳体结构90相互迭设，并以该第一导热颗粒824的排列设置与该第二导热颗粒924的排列设置不相同，使该些个第一孔隙822及该些个第二孔隙922形成错位设置，以增强壳体结构2整体的机械强度。

本实用新型的第二、三、四实施例的壳体结构2，可应用于本实用新型的第一实施例的壳体3。

综上所述，本实用新型提供一种手持式装置的壳体结构，其于织物具有的多个孔隙分别设置导热颗粒，藉由导热颗粒传导热能，提升壳体结构的散热功效，并以树脂层包覆织物及导热颗粒，防止导热颗粒脱落于织物，并增强壳体结构整体的机械强度，并与玻璃面板夹设电路板，保护并传导电路板发热单元的热能，解决习知塑料壳体导热效率差，容易使手持装置过热的问题，同时也解决金属壳体的重量增加、外壳难以涂布油墨，使外观颜色难以变化及成本增加的问题。

上文仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，凡依本实用新型权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的权利要求范围内。

Claims (19)

1.一种手持式装置的壳体结构，其特征在于，其包含：

一玻璃面板；

一电路板，其于该电路板设置至少一发热单元；以及

一壳体，该壳体与该玻璃基板夹设该电路板，该壳体其包含一织物，该织物具有多个孔隙，该些个孔隙分别设置一导热颗粒，该导热颗粒用于导热该电路板的该至少一发热单元。

2.如权利要求1所述的手持式装置的壳体结构，其特征在于，其中该织物为玻璃纤维。

3.如权利要求1所述的手持式装置的壳体结构，其特征在于，其中该织物为平纹织物、斜纹织物或缎纹织物。

4.如权利要求1所述的手持式装置的壳体结构，其特征在于，其中该导热颗粒为玻璃颗粒、陶瓷颗粒或石墨烯颗粒。

5.如权利要求1所述的手持式装置的壳体结构，其特征在于，其中该壳体更包含一天线，该天线设置于该织物之上。

6.一种壳体结构，其特征在于，其包含：

一织物，其具有多个孔隙；

至少一第一导热颗粒，其设置于该些个孔隙；以及

一树脂层，其包覆该织物及该至少一第一导热颗粒。

7.如权利要求6所述的壳体结构，其特征在于，其中该织物为玻璃纤维。

8.如权利要求6所述的壳体结构，其特征在于，其中该织物为平纹织物、斜纹织物或缎纹织物。

9.如权利要求6所述的壳体结构，其特征在于，其中该至少一导热颗粒为玻璃颗粒、陶瓷颗粒或石墨烯颗粒。

10.如权利要求6所述的壳体结构，其特征在于，其中该树脂层包覆多个第二导热颗粒。

11.一种壳体结构，其特征在于，其包含：

一第一树脂层；

一织物，其具有多个孔隙，该些个孔隙分别设置一第一导热颗粒；以及

一第二树脂层；

其中，将该第一树脂层、该织物及该第二树脂层热压成型为该壳体结构。

12.如权利要求11所述的壳体结构，其特征在于，其中该织物为玻璃纤维。

13.如权利要求11所述的壳体结构，其特征在于，其中该织物为平纹织物、斜纹织物或缎纹织物。

14.如权利要求11所述的壳体结构，其特征在于，更进一步包含一第三树脂层，该第三树脂层包覆该织物及该第一导热颗粒。

15.如权利要求11所述的壳体结构，其特征在于，其中该第一树脂层包覆多个第二导热颗粒。

16.如权利要求11所述的壳体结构，其特征在于，其中该第二树脂层包覆多个第三导热颗粒。

17.一种壳体结构，其特征在于，其包含：

一第一壳体结构，其包含一第一织物，其具有多个第一孔隙，该些个第一孔隙分别设置一第一导热颗粒，其使用一第一树脂层包覆该第一织物及该第一导热颗粒；以及

一第二壳体结构，其包含一第二织物，其具有多个第二孔隙，该些个第二孔隙分别设置一第二导热颗粒，其使用该第二树脂层包覆该第二织物及该第二导热颗粒；

其中，该第一壳体结构设置于该第二壳体结构之上，该第一导热颗粒与该第二导热颗粒为非对应设置。

18.如权利要求17所述的壳体结构，其特征在于，其中该第一织物以及该第二织物为玻璃纤维。

19.如权利要求17所述的壳体结构，其特征在于，其中该第一织物以及该第二织物为平纹织物、斜纹织物或缎纹织物。

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