CN105378168A - 纤维加强塑料材料和包括该纤维加强塑料材料的电子装置 - Google Patents

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Abstract

提供了一种纤维加强塑料材料。采用多个纱来编织所述纤维加强塑料材料，根据纱的布置方向或纱的编织图案或纱的材料，纤维加强塑料材料的至少一部分的材料性质与纤维加强塑料材料的其它部分的材料性质不同。

Description

纤维加强塑料材料和包括该纤维加强塑料材料的电子装置
技术领域
本公开涉及一种电子装置。更具体地讲，本公开涉及一种纤维加强塑料材料和包括该纤维加强塑料材料的电子装置。
背景技术
诸如电子产品、通信装置和移动通信电子装置的各种电子装置包括用金属或合成树脂材料制造的壳体。用来制造这种壳体的金属材料重量重并且难以成型/加工。然而，这种金属材料可以使外观精巧并且耐受外部冲击。合成树脂材料容易形成为设计的形状并且重量轻，因此在制造任何形状的电子装置方面是有用的。然而，这种合成树脂材料对于外部冲击有些弱。
根据现有技术，被设计为在携带时使用的电子装置(例如，便携式终端)的设计需要重量轻、优良的可成型性/可加工性和对外部冲击的高耐受性的材料。
随着移动通信服务的发展，多媒体功能已经成为便携式电子装置的重点，另外已经增加了安装在电子装置中的显示装置的尺寸。为了在增加显示装置的尺寸的情况下保持和保障便携性，需要减小电子装置的厚度和重量。为此，可以通过增加电路装置的集成度来减小电子装置的厚度和重量。随着电路装置的集成度增加，电子装置最小化以使得用户在一只手把持电子装置的同时使用电子装置。
上述信息仅作为背景信息提出，用来帮助理解本公开。对于以上任何内容对于本公开的现有技术来说是否能够适用，没有确定并且没有结论。
发明内容
技术问题
例如，在便携式电子装置中，随着电路装置的集成度增加，散热会加剧。
此外，在最小化的便携式电子装置中，难以保障用于安装各种形式的输入/输出装置或天线装置的空间。
技术方案
本公开的方面意图解决至少上述问题和/或缺点，并且意图提供至少下面描述的优点。
因此，本公开的方面意图提供一种能够将电路装置产生的热有效地扩散和发散的材料以及包括该材料的电子装置。
本公开也提供了一种在容易地保障用于安装输入/输出装置或天线装置的空间的同时能够有助于最小化的材料以及包括该材料的电子装置。
通过下面描述的各种实施例可以理解在本公开中提到的其它目的。
根据本公开的方面，提供了一种纤维加强塑料材料。采用多个纱来编织所述纤维加强塑料材料，根据纱的布置方向、纱的编织图案和纱的材料中的至少一种，所述纤维加强塑料材料的至少一部分的材料性质与纤维加强塑料材料的其它部分的材料性质不同。
根据本公开的另一方面，提供了一种电子装置。所述电子装置包括纤维加强塑料材料，采用多个纱来编织所述纤维加强塑料材料，根据纱的布置方向、纱的编织图案和纱的材料中的至少一种，所述纤维加强塑料材料的至少一部分的材料性质与其它部分的材料性质不同。
根据本公开的另一方面，提供了一种电子装置。所述电子装置包括电路板和用于容纳电路板的至少一个盖构件，其中，盖构件由纤维加强塑料材料制成，采用多个纱来编织所述纤维加强塑料材料，根据纱的布置方向、纱的编织图案和纱的材料中的至少一种，所述纤维加强塑料材料的至少一部分的材料性质与其它部分的材料性质不同。
通过结合公开了本公开各种实施例的附图进行的下面的详细描述，本公开的其它方面、优点和突出特征对于本领域技术人员来说将变得清楚。
发明的有益效果
通过利用纱的材料和编织结构中的至少一个，根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料可以在设计方向上扩散和散发热。因此，可以改善诸如在携带的同时使用的移动通信电子装置的电子装置的散热性能。此外，如果纤维加强材料部分地由导电材料形成或者纤维加强塑料材料中的一些纱由导电材料形成，则天线装置的辐射器或触摸板可以被构造为纤维加强塑料材料。通过用纤维加强塑料材料制造电子装置，例如，移动通信电子装置或穿戴在诸如手腕、耳朵或脸的身体上的可穿戴装置，可以形成辐射器或触摸板，而不需要保障单独的空间，从而有助于电子装置的最小化。
附图说明
通过结合附图进行的下面的描述，本公开的特定实施例的以上和其它方面、特征和优点将变得更加清楚，在附图中：
图1是根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的一部分的放大图；
图2示出了根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的一部分；
图3是用于描述根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的温度分布的图；
图4示出了根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的一部分；
图5是用于描述根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的温度分布的图；
图6示出了根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的一部分；
图7是根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的一部分的放大图；
图8示出了根据本公开各种实施例的当普通电子装置运行时普通电子装置的后表面的温度分布的示例；
图9示出了根据本公开各种实施例的当包括纤维加强塑料材料的电子装置运行时电子装置的后表面的温度分布的示例；
图10、图11、图12、图13和图14示出了根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的堆叠结构；
图15是示出根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的堆叠结构的透视图；
图16是示出根据本公开各种实施例的包括纤维加强塑料材料的电子装置的平面图；
图17是根据本公开各种实施例的沿着线A-A’截取的诸如图16的电子装置的电子装置的剖视图；
图18是示出根据本公开各种实施例的包括纤维加强塑料材料的电子装置的改进示例的平面图；
图19是根据本公开各种实施例的沿着线B-B’截取的诸如图18的电子装置的电子装置的剖视图；
图20示出了根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的一部分；
图21示出了根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的一部分；
图22示出了根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的一部分；
图23是用于描述根据本公开各种实施例的制造纤维加强塑料材料的工艺的图；
图24、图25、图26、图27和图28示出了根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的堆叠结构；
图29是根据本公开各种实施例的包括纤维加强塑料材料的电子装置的剖视图；
图30是根据本公开各种实施例的包括纤维加强塑料材料的电子装置的示例的剖视图；
图31是根据本公开各种实施例的包括纤维加强塑料材料的电子装置的分解透视图；以及
图32是根据本公开各种实施例的包括纤维加强塑料材料的电子装置的透视图。
在整个附图中，同样的标号将被理解为表示同样的部分、组件和结构。
具体实施方式
提供参照附图进行的下面的描述，以帮助广泛地理解如权利要求及其等同物所限定的本公开的各种实施例。描述包括各种具体细节来帮助理解，但是细节被认为仅是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对在此描述的各种实施例进行各种改变和修改。另外，为了清晰和简洁，可以省略公知功能和构造的描述。
在下面的描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书籍上的含义，而是仅被发明人使用以能够清晰并连续地理解本公开。因此，对于本领域技术人员应明显的是，提供本公开各种实施例的以下描述仅是出于示出的目的，而不是出于限制如权利要求及其等同物所限定的本公开的目的。
将理解的是，除非上下文另外明确地指出，否则单数形式“一个”、“一种”和“该”包括复数形式。因此，例如，提及“组件表面”包括提及一个或更多个这种表面。
通过术语“基本上”，表示所述特性、参数或值不需要准确地实现，而是在不排除所述特性所意图提供的效果的数量上可能出现包括例如公差、测量误差、测量精度限制和本领域技术人员已知的其它因素的偏差或变化。
仅作为非详尽的示出，这里描述的装置可以表示：移动装置，例如，蜂窝电话、个人数字助理(PDA)、数码照相机、便携式游戏操作台、MP3播放器、便携式/个人多媒体播放器(PMP)、手持电子书、平板PC、便携式膝上PC、全球定位系统(GPS)导航；以及根据在此公开的内容能够进行无线通信或网络通信的装置，例如，台式PC、高分辨率电视(HDTV)、光盘播放器、机顶盒等。
图1是根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的放大图，图2示出了根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的一部分，图3是用于描述根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的热传导状态的图。图4示出了根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的一部分，图5是用于描述根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的热传导状态的图，图6示出了根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的一部分，图7是根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的放大图。
参照图1，可以通过在堆叠具有多个纱的至少一个预浸料(prepreg)织物之后进行压缩来制造纤维加强塑料材料。图1示出了纤维加强塑料材料的预浸料11的放大部分，以示出纱2和3的编织结构。
纱2和3包括沿着第一方向延伸并且平行布置的第一纱2和至少部分地与第一纱2交替地交叉并且也平行布置的纱3。第一纱2和第二纱3可以相对于彼此倾斜地交叉或正交地交叉。根据第一纱2和第二纱3的编织结构，纤维加强塑料材料的预浸料11可以分为单向结构、平针结构和斜纹结构。纤维加强塑料材料的第一纱2和第二纱3可以包括玻璃纤维、碳纤维、Kevlar纤维和Basalt材料。
根据本公开的各种实施例，预浸料11的至少一部分可以具有与预浸料11的其它部分的材料性质不同的材料性质，例如，导热性或介电常数。例如，根据预浸料11的第一纱2和第二纱3的布置方向或编织图案，在特定方向上的导热性可以高于在其它方向上的导热性。根据本公开的各种实施例，通过将不同的材料用于预浸料11的第一纱2和第二纱3或者通过使用印刷、浸渍或沉积，期望部分的物理性质可以被制造得与其它部分的同一物理性质不同。此外，在编织预浸料11的过程中，可以通过使用预浸料11的第一纱2和第二纱3的布置方向和编织图案中的至少一种来根据方向不同地设置导热性。
参照图2和图3，关于预浸料11a，假设第一纱2延伸的方向为“第一方向X”，第二纱3延伸的方向为“第二方向Y”，第一纱2沿着第二方向Y布置，第二纱3沿着第一方向X布置。通过第一纱2传递的热在第一方向X可以比在第二方向Y传递得快，通过第二纱3传递的热在第二方向Y可以比在第一方向X传递得快。如果第一纱2和第二纱3采用相同的材料和相同的条件布置，则通过预浸料11a传递的热可以以同心圆的形状形成温度分布，所述温度分布与距离热源H的距离成反比，且不具有方向性。
相反，如果第一纱2和第二纱3具有不同的材料或不同的条件，例如，具有不同的编织结构，则第一纱2和第二纱3可以根据与热源H的距离和相对于热源H的方向形成不同形状的温度分布。如图2和图3中所示，如果第一纱2和第二纱3按照相同的条件布置，但是第一纱2由具有高传导性的材料例如铜的金属材料制成，则在热源H中产生的热可以在第一方向X扩散和发散得比在第二方向Y快。例如，如图3中所示，如果第二纱3由普通纤维材料制成，第一纱2由具有高传导性的材料制成，则预浸料11a可以具有围绕热源H的椭圆形形状的温度分布。
参照图4，提供了改进了纱2和纱3的编织结构的预浸料11b的一部分作为根据本公开各种实施例的预浸料11的另一示例。
如图4中所示，预浸料11b可以具有这样的编织结构，即，在沿着第一方向X延伸的第一纱2中，每对相邻的第一纱2在相同平面上平行设置。作为示例，如图5中所示，在具有例如图4中示出的结构的结构的预浸料11b中，即使第一纱2和第二纱3由相同的材料制成，热也会在第一纱2延伸的方向(例如，在第一方向X)更快地扩散和发散。
为了简洁，在图2至图5中示出的预浸料11a和11b示出为具有简单结构的编织形状，然而如前所述，与散热器相邻设置的预浸料的温度分布可以根据纱的材料或编织结构而进行各种设置。
参照图6，提供了通过改进纱的编织结构而能够改善导热性的预浸料11c作为根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的预浸料11的另一示例。
参照图6，在预定区域A1中，沿着第一方向X延伸的纱(例如，第一纱2)可以设置在预浸料11c的表面上，而没有与第二纱3交替地交叉。为了利用预浸料11c提供热辐射结构，可以设置预浸料11c，使得第一纱2在区域A1中邻近散热器。根据这种构造，预浸料11c可以在第一方向X上比在第二方向Y上更快地扩散或发散热。根据本公开的各种实施例，第一纱2可以由导热率比第二纱3的导热率高的材料制成。
根据本公开的各种实施例，为了在第二方向Y上更快地扩散或发散热，第二纱3可以设置为在区域A1中邻近散热器。根据本公开的各种实施例，第二纱3可以由比第一纱2具有更高传导性的材料制成。
参照图7，根据本公开各种实施例的预浸料(例如，图4和图6中示出的预浸料11c)的编织结构的放大图。通常，制造预浸料，使得第一纱2和第二纱3交替地交叉。然而，根据本公开的各种实施例，例如，在图7中示出的预浸料，根据需要，在特定区域中，第一纱2可以设置在预浸料11c的表面上，第二纱3可以设置在预浸料11c的另一表面上。
通常，电子装置可以具有散热器，例如，应用处理器(AP)的散热电子电路装置。当具有散热电子电路装置的电子装置长时间运行时，电子电路装置会产生大量的热。如果产生的热没有快速地扩散或发散，则在邻近散热电子电路装置的区域中形成热点，导致低温燃烧事故。
图8示出了根据本公开各种实施例的当电子装置运行时普通电子装置的后表面上的温度分布的示例。图9示出了根据本公开各种实施例的当包含纤维加强塑料材料的电子装置运行时电子装置的后表面上的温度分布的示例。例如，图9示出了当电子装置100运行时包含诸如上述预浸料11(例如，分别为图2、图4和图6中的预浸料11a、11b和11c)之一的纤维加强塑料材料的电子装置100的示例。
参照图8和图9，示出了当具有相同规格和设置的电子装置1和电子装置100执行相同的操作时，电子装置1和电子装置100中的每个的温度分布的测量。如图8中所示，当普通电子装置1运行时，在电子装置1的后表面的上侧形成42.3℃的热点T1。如图9中所示，当包括上述预浸料(例如，分别为图2、图4和图6的预浸料11a、11b和11c)之一的电子装置100运行时，在电子装置100的后表面的上侧形成40.5℃的热点T2。此外，比较图8和图9，与普通电子装置1中形成的热点T1相比，在包括上述预浸料之一的电子装置100中形成的热点T2在低温下分布在较大的面积上。因此，通过包含上述预浸料之一，电子装置100可以将发射器产生的热快速地扩散和发散。
如图9中所示，对于竖直方向比水平方向具有更长长度的电子装置，产生的热在竖直方向扩散和发散可以是更有效的。如上所述，根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料可以通过使用纱的材料和编织结构中的至少一项来调节热扩散和发散的方向。例如，如果通过利用材料和编织结构中的至少一种使得在第一纱2延伸的方向上更快地扩散和发散热，则包括在电子装置100中的纤维加强塑料材料(例如，预浸料11)可以按照第一纱2沿着图9中的竖直方向延伸的方式编织。根据本公开的各种实施例，包括在电子装置100中的预浸料可以具有纱仅沿着电子装置100的竖直方向延伸的单向编织结构。
图10、图11、图12、图13和图14示出了根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的堆叠结构。图15是示出根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的堆叠结构的透视图。例如，图15示出了根据本公开各种实施例的包括纤维加强塑料材料10的电子装置的盖构件。
参照图10、图11、图12、图13和图14，示出的纤维加强塑料材料10可以包括上述预浸料11(例如，分别为图2、图4和图6的预浸料11a、11b和11c)中的至少一个(例如，导热预浸料)和至少一个副预浸料12。当构造纤维加强塑料材料10时，可以使用根据本公开各种实施例的上述预浸料11中的至少一个。
根据本公开的各种实施例，副预浸料12可以用来加强纤维加强塑料材料10的强度或者装饰纤维加强塑料材料10的外部。当将上述预浸料11制造为具有考虑到导热性的材料和编织结构(例如，具有单向编织结构)时，可能发生裂纹或分离。
根据本公开的各种实施例，副预浸料12可以沿着与上述预浸料11的纱不同的方向布置或者可以编织为具有至少部分不同的图案。通过将副预浸料12与具有导热性的预浸料11堆叠，可以加强与纱的布置对应的结构弱点。根据副预浸料12的编织结构，可以形成与上述预浸料11不同的各种图案，从而通过在纤维加强塑料材料10的外表面上设置副预浸料12，可以提供装饰效果。
根据本公开的各种实施例，当构造纤维加强塑料材料10时，考虑到散热效果、结构强度和外部装饰，具有导热性的预浸料11的数量和副预浸料12的数量可以进行各种设置。具有导热性的预浸料11以及副预浸料12的堆叠顺序也可以进行各种改变。然而，例如具有导热性的单向编织结构预浸料的导热预浸料11可以设置为最靠近诸如散热电子电路装置的散热器15，从而改善散热效率。
参照图15，当纤维加强塑料材料10用作电子装置的一部分时，树脂层12a和12b可以形成在纤维加强塑料材料10的两个表面上。例如，可以结合到电子装置的另一部分的结构可以形成在设置在纤维加强塑料材料10的内侧上的第一树脂层12a中，可以在设置在纤维加强塑料材料10的外侧上的第二树脂层12b中执行涂色、涂覆或形成外部形状，从而使外部美观。
图16是根据本公开各种实施例的包括纤维加强塑料材料的电子装置的平面图。图17是根据本公开各种实施例的沿着线A-A’截取的诸如图16的电子装置的电子装置的剖视图。图18是根据本公开各种实施例的包括纤维加强塑料材料的电子装置的改进示例的平面图。图19是根据本公开各种实施例的沿着线B-B’截取的诸如图18的电子装置的电子装置的剖视图。
参照图16、图17、图18和图19，电子装置100可以形成包括纤维加强塑料材料10的盖构件。这里，“盖构件”可以包括电子装置100的主体的前壳和后壳、设置为可以从主体移除的电池盖以及用于实现装饰效果的框架。
图16和图17示出了这样的结构，在该结构中，纤维加强塑料材料10被制造为被装配到电子装置100的主体101或者被设置为可以从电子装置100的主体101移除的盖构件(例如，电池盖)。被设置为被装配到盖构件或者可以从盖构件移除的纤维加强塑料材料10可以粘附到主体101或者可以包括诸如挂钩19的结合构件。
图18和图19示出了这样的结构，在该结构中，电子装置100的主体101被制造为纤维加强塑料材料10。在堆叠和压缩预浸料11和12的过程中，可以以各种形状形成纤维加强塑料材料10，从而主体101可以由纤维加强塑料材料10形成。
可以提供纤维加强塑料材料10来改善散热效果。例如，将纤维加强塑料材料10设置为靠近安装在电子装置100中的发射器(例如，散热电子电路装置131)可以改善热辐射效果。此外，将热界面构件135设置在电子电路装置131和纤维加强塑料材料10之间可以进一步改善热传递效率。热界面构件135可以以膜的形式设置，或者可以由诸如热润滑油之类的粘性材料形成。
根据本公开的各种实施例，利用纤维加强塑料材料制造电子装置的盖构件，纤维加强塑料材料的一些纱的材料或编织结构可以用来有效地扩散和发散在电子装置中产生的热。
图20示出了根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的一部分，图21示出了根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的一部分，图22示出了根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的一部分。
参照图20、图21和图22，根据本公开的各种实施例，在纤维加强塑料材料中，预浸料21的一部分或者预浸料21中的一些纱可以具有不同的物理性质，例如，介电常数。例如，预浸料21均可以具有由导电材料形成的区域，或者导电纱可以被布置为具有诸如格子图案的图案。包含具有导体的导电部分或具有格子图案的预浸料21可以形成天线装置或触摸面板的辐射器或接地导体。
如图20中所示，预浸料具有作为导体的部分23。如下面将描述的，预浸料21a的作为导体的部分23可以用作辐射器或接地导体，并且也可以形成为具有各种形状的图案。
如图21中所示，在预浸料21b中，由导电材料制成的纱被编织为形成格子图案。预浸料21b可以通过将信号线连接到各个纱而用作触摸面板。此外，通过将诸如氧化铟锡(ITO)膜的触摸面板设置在预浸料21b的表面上，纤维加强塑料材料可以被构造为触摸面板。
如图22中所示，根据本公开的各种实施例，纤维加强塑料材料的预浸料21c可以具有由可以形成触摸面板的预浸料21a形成的部分，也可以具有导体部分23b。在这种情况下，包括预浸料21c的纤维加强塑料材料用作辐射器或接地导体，并且也可以用作诸如触摸面板的输入装置。
图23是用于描述根据本公开各种实施例的制造纤维加强塑料材料的工艺的图。将进一步参照图20中示出的纤维加强塑料材料的预浸料21来描述根据本公开各种实施例的制造纤维加强塑料材料的工艺。
根据本公开的各种实施例，预浸料21的纱可以由非导电材料制成。根据本公开的各种实施例，也可以采用导电材料制造一些纱。然而，在图23中公开的制造预浸料21的工艺可以示出预浸料21的纱由非导电材料制成的结构的示例。
参照图23，在操作S1，可以通过编织纱来制造预浸料21的预制件F1。预制件F1可以被制造为具有单向结构、平纹结构、斜纹结构或编织结构的不同形式。
一旦在操作S1完成预制件F1，则在操作S2，可以在预制件F1的表面上形成具有期望图案的掩模M。例如，可以在根据设计位置和图案去除了一部分P1的情况下，在预制件F1的表面上形成掩模M。在去除了掩模M的部分P1中，预制件F1被曝光，在其它部分中，预制件F1可以被掩模M覆盖。
此后，在操作S3，通过利用诸如丝网的印刷或者通过利用浸润或沉积来涂覆导电墨水，可以在预制件F1上形成印刷层，或者可以在去除了掩模M的区域中在纱的表面上形成膜P2。印刷层或膜P2可以由导电材料或导热材料制成。
在步骤S3完成印刷层或膜P2之后，在步骤S4，去除掩模M。
在步骤S5，将树脂层P3浸润或沉积在预制件F1的其它区域中，从而完成预浸料21。可以根据诸如期望的辐射特性的设计条件来对通过印刷层或膜P2形成的图案进行各种设置。
图24、图25、图26、图27和图28示出了根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的各种堆叠结构。
根据本公开的各种实施例，每个纤维加强塑料材料20的一部分可以包括由导电材料制成的至少一个预浸料21和至少一个副预浸料22。
参照图24和图25，示出了纤维加强塑料材料20a和20b，在纤维加强塑料材料20a和20b中，堆叠了具有由导电材料制成的部分的预浸料21和多个副预浸料22。各个副预浸料22可以提供加强纤维加强塑料材料20a和20b的结构强度的图案并且可以使得纤维加强塑料材料20a和20b的外部美观。例如，副预浸料22的纱沿着不同于预浸料21的纱的方向布置或延伸，或者可以具有至少部分不同的图案，从而改善纤维加强塑料材料20a和20b的强度和外部。
参照图26、图27和图28，纤维加强塑料材料20c、20d和20e，其中，纤维加强塑料材料20c、20d和20e包括部分23由导电材料制成的多个预浸料21d和21e，并且包括多个副预浸料22a和22b。根据本公开的各种实施例，部分地由导电材料制成的第一预浸料21d和第二预浸料21e可以为诸如图20至图22中示出的预浸料的预浸料。副预浸料22a和22b可以包括置于第一预浸料21d和第二预浸料21e之间的第三预浸料22a，以提供绝缘层的功能。此外，通过将被设置为副预浸料的第四预浸料22b堆叠在表面上，例如，堆叠在侧面或底面上，可以改善纤维加强塑料材料20c、20d和20e的强度和外部。
参照图27，根据本公开的各种实施例，纤维加强塑料材料20d可以包括穿过第三预浸料22a的连接构件25。连接构件25可以将形成在第一预浸料21d中的导体部分和形成在第二预浸料21e中的导体部分电结合。连接构件25可以为穿过第三预浸料22a的通孔或者填充在孔中的金属层。此外，第三预浸料22a的一部分可以由导电材料形成。如果第三预浸料22a的一部分由导体形成，则形成在第一预浸料21d和第二预浸料21e中的导体部分可以通过第三预浸料22a的导体部分彼此电结合。如果形成在第一预浸料21d中的导体部分和形成在第二预浸料21e中的导体部分通过连接构件25彼此电结合，则可以通过将导体部分用作辐射器来改善辐射效率。
参照图28，为了将第一预浸料21d和第二预浸料21e的导体部分连接到其它电路装置，例如，设置在电路板中的发送/接收电路模块或接地部分，纤维加强塑料材料20e可以包括开口29。通过开口29，第一预浸料21d和第二预浸料21e的导体部分(例如，辐射器或接地导体)可以被部分地暴露到纤维加强塑料材料20e的外部。第一预浸料21d和第二预浸料21e的导体部分的暴露部分可以提供用于连接到其它电路装置的物理接触区域。根据本公开的各种实施例，还可以在第一预浸料21d和第二预浸料21e的导体部分的暴露部分中设置连接焊盘27。连接焊盘27也可以通过开口29暴露到纤维加强塑料材料20e的外部。
图29是根据本公开各种实施例的包括纤维加强塑料材料的电子装置的剖视图。
参照图29，电子装置100可以具有这样的结构，在该结构中，纤维加强塑料材料20用于被装配到电子装置100的主体101或者可被移除地设置在电子装置100的主体101中的盖组件，例如，电池盖。设置为被装配或可移除地设置的盖构件的纤维加强塑料材料20可以粘附到主体101或者可以包括诸如挂钩的结合构件。
图30是根据本公开各种实施例的包括纤维加强塑料材料的电子装置的示例的剖视图。
参照图30，电子装置100可以具有主体101由纤维加强塑料材料20制成的结构。在预浸料的沉积和压缩过程中，纤维加强塑料材料20可以以各种形状形成，从而主体101可以由纤维加强塑料材料20制成。
通过包括连接端子133，电子装置100可以将主体101的一部分或纤维加强塑料材料20(例如，第一预浸料21d和第二预浸料21e的导体部分)与包括在电子装置100中的电路装置电连接。连接端子133可以使用各种形状的端子构件，例如，C形夹、弹簧针或叶片弹簧。
根据本公开的各种实施例，纤维加强塑料材料可以用作电子装置的盖构件，例如，前壳/后壳、电池盖或框架。具有导热性的纤维加强塑料材料可以用于电子装置的前壳/后壳或电池盖。包括导电部分的纤维加强塑料材料也可以用于前壳/后壳、电池盖或框架。如果电子装置的前壳/后壳用包括导体部分的纤维加强塑料材料来制造，则可以通过利用纤维加强塑料材料的导体部分来提供连接到电子装置的电路装置的接地部分。应该注意到，在下面的描述中，为了简便，可以省略在附图中用于预浸料或纤维加强塑料材料的标号，或者可以仅提供这些标号中的一部分。
图31是根据本公开各种实施例的包括纤维加强塑料材料的电子装置的分解透视图。图32是根据本公开各种实施例的包括纤维加强塑料材料的电子装置的透视图。
参照图31和图32，电子装置100可以包括前壳101a、后壳101b、显示器102、电路板103和用于隐藏由于前壳101a和后壳101b之间的结合而形成的边界的框架101c。在实施例中，如果可移除地设置电池包，则电子装置100可以包括用于隐藏和保护电池包的电池盖101d。
在电子装置100中，前壳101a和后壳101b彼此面对地结合，从而形成主体101，电路板103容纳在主体101的内部空间中。包括窗口构件123和显示模块121的显示器102安装在主体101的表面上。显示模块121可以设置在前壳101a和窗口构件123之间。例如，前壳101a与后壳101b结合以形成主体101，并且也可以用作支撑显示模块121的支架。在电路板103上可以安装多个电子电路装置131，例如，其上安装有各种控制算法的应用处理器和其上安装有用于播放诸如视频/音乐的多媒体文件的编解码器的芯片模块。如果电子装置100具有通信功能(例如，商用移动通信、无线本地局域网(LAN)、近场通信(NFC)等)或无线充电，则用于执行这种通信功能的发送/接收电路模块(例如，通信模块)可以安装在电路板103上。
电子装置100可以包括被分配到窗口构件123的侧面区域的键盘区域123a。在键盘区域123a中，可以设置物理按钮或者利用电容或电阻触摸面板构造的键。在前壳101a中，键盘纸(keysheet)123b可以设置为对应于键盘区域123a。如果物理按钮设置在键盘区域123a中，则键盘纸123b可以包括诸如圆顶形开关的物理开关构件。如果键盘区域123a形成电容或电阻触摸面板，则键盘纸123b可以包括诸如氧化铟锡(ITO)膜的触摸传感器。
电池盖101d可以设置为可以从主体101的另一表面移除。如果在电子装置100中设置NFC功能或无线充电功能，则可以在电池盖101d中安装用于所述功能的天线装置的辐射器或电感线圈。如前所述，根据本公开的各种实施例，诸如前壳101a、后壳101b、框架101c和电池盖101d的盖构件可以由纤维加强塑料材料10和20制成。
设置为直接覆盖电路板103的前壳101a和后壳101b可以被构造为改善辐射性能。例如，前壳101a和后壳101b可以通过采用根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料10和20的材料和纱的编织结构中的至少一种由用于改善辐射效率的材料制成。在图31中，安装在电路板103上的电子电路装置131面对后壳101b。
如果后壳101b由包括至少一个导热预浸料11的纤维加强塑料材料10制造，则从电子电路装置131产生的热可以通过后壳101b扩散和发散。为了在电子装置100的纵向方向上更快地扩散(例如，散发)热，电池盖101d可以被制造为使得后壳101b的导热纱设置在电子装置100的纵向方向上。为了使得在电子装置100的纵向方向上更快地扩散(例如，散发)热，在电子装置100的纵向方向上布置的纱可以设置为更靠近电子电路装置131。例如，在靠近电子电路装置131的区域中，在电子装置100的纵向方向上布置的纱可以位于后壳101b的内侧中。已经在图6和图7中示出的实施例中描述了一些纱位于预浸料的一侧中或者纤维加强塑料材料位于预定区域中的编织结构。热界面构件135设置在电子电路装置131和例如包括导热预浸料11的纤维加强塑料材料10的后壳101b之间，从而将产生的热快速地传递到后壳101b。
将使用电池盖101d作为示例来描述采用包括导体部分的纤维加强塑料材料20制造的盖构件。如上所述，在电池盖101d中，可以设置NFC天线装置的辐射器和用于无线充电的电感线圈，根据本公开的各种实施例，天线装置的辐射器可以设置在利用例如移动通信或WLAN的天线的电子装置的至少一部分中。因为形成电池盖101d的纤维加强塑料材料20包括导体部分，所以导体部分可以用作天线装置的辐射器。此外，如果后壳101b由包括导体部分的纤维加强塑料材料20制造，则后壳101b中的导体部分也可以用作天线装置的辐射器。
根据本公开的各种实施例，为了利用设置在盖组件中的导体部分作为辐射器，纤维加强塑料材料20的导体部分可以连接到设置在电路板103中的发送/接收电路模块。例如，可以设置例如C形夹133a或弹簧针133b的各种形式的连接端子133。连接端子133可以通过形成在电池盖101d中的开口(例如，图28中示出的开口29)来连接纤维加强塑料材料20的导体部分或设置在导体部分上的连接焊盘27。在图31中示出的结构中，形成后壳101b的纤维加强塑料材料的一部分设置为导体，并因此可以通过C形夹133a连接到发送/接收电路模块。设置在后壳101b中的导体可以用作例如在商业移动通信网络中提供无线通信的辐射器。根据本公开的各种实施例，形成电池盖101d的纤维加强塑料材料的一部分可以设置为导体。设置在电池盖101d中的导体可以用作NFC或无线充电的天线装置的辐射器。设置在电池盖101d中的导体可以通过诸如安装在后壳101b中的弹簧针133b连接到设置在电路板103中的发送/接收电路模块。这里，设置在电路板103中的发送/接收电路模块可以包括充电电路模块以及用于无线通信的电路。例如，设置在后壳101b中的导体可以用作无线充电的二次线圈。如果导体用作无线充电的二次线圈，则设置在后壳101b中的导体可以通过弹簧针133b连接到设置在电路板103中的充电电路模块。
可以利用包括导体部分的纤维加强塑料材料20来构造框架101c。框架101c可以安装为围绕主体101的至少一部分，例如，围绕至少显示装置102的周围的至少一部分。包括在框架101c中的导体部分可以包括规则或不规则的图案形式或者导体材料的纱以格子形式布置的导电部分。通常，当两个目标彼此靠近时，根据周围环境会发生静电放电现象。这种在电子装置中产生的静电现象会损坏存储介质或电路装置，例如，电子电路装置或显示模块。如果形成框架101c的纤维加强塑料材料20可以包括导体部分或者在其至少一部分中可以包括导体，则导体部分或导体可以连接到设置在电子装置中的接地部分G，用作接地导体。电子装置100的接地部分G可以设置在电路板103上或者前壳101a和后壳101b的例如内侧的表面上。
如上所述，通过利用根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料20，可以实现触摸板。根据本公开的各种实施例，在图31中示出的前壳101a的一部分可以实现为触摸板。例如，与键盘区域123a对应的键盘纸123b设置在前壳101a上，前壳101a的一部分通过利用根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料20实现为触摸板，因此替代了键盘纸123b。前壳101a提供了与窗口构件123的边框区域对应的结构，同时支撑显示模块121。例如，窗口构件123的内侧和边缘附于前壳101a。此外，在与键盘区域123a对应的部分(在下文中称作“触摸板区域”)113中，纤维加强塑料材料20的纱的至少一些形成图案，并且例如布置为形成格子图案，从而前壳101a的一部分可以实现为触摸板。因此，电子装置100采用根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料20来制造前壳101a，而没有设置单独的键盘纸123b，从而前壳101a的一部分可以实现为触摸板。
利用盖构件的触摸板也可以利用框架101c来实现。例如，在框架101c的至少一部分中，可以按照例如格子图案的图案来布置导电材料的纱。在框架101c中实现的触摸板可以用来执行在普通触摸屏显示装置中执行的各种操作，例如，滚屏操作、触摸/轻敲操作和捏合放大/缩小操作。
已经在将根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料应用于条形电子装置的示例中进行了以上描述，但是根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料也可以应用于任何其他形状的电子装置或者设置在电子装置中的附加装置。包括根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料的其它形状的电子装置的示例可以为可以被穿戴在手腕、耳朵或脸上的可穿戴装置。可穿戴装置将要被穿戴，因此与普通便携式电子装置相比需要减小尺寸和重量。因此，在可穿戴装置中，用于设置输入/输出装置的空间会明显受限。通过利用根据本公开各种实施例的纤维加强塑料材料，可以同时实现可穿戴装置的盖构件和触摸板。
尽管已经参照本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解的是，在不脱离权利要求及其等同物所限定的本公开的精神和范围的情况下，可以对此进行形式和细节上的各种改变。

Claims (25)

1.一种电子装置，所述电子装置包括纤维加强塑料材料，采用多个纱来编织所述纤维加强塑料材料，根据纱的布置方向、纱的编织图案和纱的材料中的至少一种，所述纤维加强塑料材料的至少一部分的材料性质与其它部分的材料性质不同。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，纤维加强塑料材料形成设置在电子装置的主体的表面上的盖构件。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，形成盖构件的纱中的至少一些由导热材料形成。
4.根据权利要求3所述的电子装置，所述电子装置还包括散热电子电路装置，其中，由导热材料形成的纱设置为在盖构件的内侧中面对电子电路装置。
5.根据权利要求4所述的电子装置，所述电子装置还包括设置在电子电路装置和由导热材料形成的纱之间的热界面构件。
6.根据权利要求4所述的电子装置，其中，盖构件还包括：
至少一个导热预浸料，被编织为包括由导热材料形成的纱；
至少一个副预浸料，包括在与导热预浸料的纱不同的方向上布置的纱或者被编织为具有至少部分不同的图案的纱。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，被设置为面对电子电路装置的导热预浸料是单向编织的预浸料。
8.根据权利要求2所述的电子装置，所述电子装置还包括：
发送/接收电路模块；
辐射器，其中，形成盖构件的纱中的至少一些由导电材料形成，
其中，辐射器连接到发送/接收电路模块。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，盖构件包括用纱编织的第一预浸料和第二预浸料，
其中，辐射器分别形成在第一预浸料和第二预浸料中。
10.根据权利要求9所述的电子装置，所述电子装置还包括由绝缘材料形成的第三预浸料，所述第三预浸料置于第一预浸料和第二预浸料之间。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，盖构件还包括设置为穿过第三预浸料的连接构件，
其中，连接构件电结合形成在第一预浸料中的辐射器和形成在第二预浸料中的辐射器。
12.根据权利要求9所述的电子装置，其中，盖构件还包括设置在第一预浸料和第二预浸料之间的第三预浸料，
其中，第三预浸料的至少一部分由导电材料形成，以将形成在第一预浸料中的辐射器与形成在第二预浸料中的辐射器电结合。
13.根据权利要求8所述的电子装置，其中，盖构件包括：
至少一个第一预浸料，用纱编织并且包括辐射器；
第四预浸料，用纱编织并且堆叠在第一预浸料上，
其中，形成第四预浸料的纱在与第一预浸料的纱中的至少一些不同的方向上布置或者被编织为具有至少部分不同的图案。
14.根据权利要求13所述的电子装置，其中，盖构件还包括形成在第四预浸料中的开口，其中，辐射器的至少一部分通过所述开口暴露。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，盖构件还包括设置在辐射器的通过所述开口暴露的部分中的连接焊盘。
16.根据权利要求14所述的电子装置，所述电子装置还包括设置在电子装置的主体中的连接端子，
其中，连接端子通过所述开口接触辐射器，以将辐射器连接到发送/接收电路模块。
17.根据权利要求2所述的电子装置，其中，盖构件包括第一预浸料，在第一预浸料中，纱中的至少一些由导电材料形成，
其中，形成第一预浸料的纱中由导电材料形成的纱布置为图案。
18.根据权利要求2所述的电子装置，其中，盖构件设置为能够从电子装置的主体的表面移除。
19.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括安装在电子装置的主体中的显示器，
其中，纤维加强塑料材料形成安装在至少显示器的边缘的框架，形成框架的纱中的至少一些由导电材料形成，以形成导电部分。
20.根据权利要求19所述的电子装置，其中，导电部分连接到电子装置的接地部分。
21.根据权利要求1所述的电子装置，其中，至少一个纱的导热性或介电常数与其它纱的导热性或介电常数不同。
22.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：
电路板；
至少一个盖构件，由纤维加强塑料材料制成，用于容纳电路板。
23.根据权利要求22所述的电子装置，所述电子装置还包括设置在电路板中的散热电子电路装置，
其中，盖构件包括具有印刷有导热材料的图案的印刷层或者位于至少一些纱的表面上的导热膜，
印刷层或导热膜设置为邻近散热电子电路装置。
24.根据权利要求22所述的电子装置，所述电子装置还包括设置在电路板上的发送/接收电路模块，
其中，盖构件包括具有印刷有导电材料的图案的印刷层或者形成在至少一些纱的表面上的导电膜，
其中，印刷层或导电膜连接到发送/接收电路模块。
25.根据权利要求22所述的电子装置，其中，盖构件包括前壳、后壳、电池盖和框架中的至少一个，
前壳和后壳彼此面对地结合以形成主体，电池盖设置为能够从主体的表面移除，框架安装为围绕主体的至少一部分。
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