CN215121121U - 接口防水结构及耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种接口防水结构及耳机，接口防水结构包括外壳、设于所述外壳内的电路板以及包裹于所述外壳外周的注塑层，所述外壳开设有插孔，所述插孔内嵌设有电接口，所述电接口与所述电路板电性连接，所述外壳还开设有注塑口，所述外壳的内部通过所述注塑口注塑填充有防水填充部。本实用新型提供的接口防水结构及耳机，防水填充部填充于外壳内部的间隙，从而可以杜绝水气从电接口处进入外壳内部。而且，外部的注塑层和内部的防水填充部可以同时进行注塑，从而使得外壳内外侧的注塑压力能够相互抵消，不会压坏外壳。

Description

接口防水结构及耳机

技术领域

本实用新型属于终端配件技术领域，更具体地说，是涉及一种接口防水结构及耳机。

背景技术

耳机可适配手机、平板、电脑使用，尤其是在公众场合时，使用耳机听音乐或者观看视频时，不会影响他人。耳机的部分外壳上包覆有硅胶，使其更美观、手感更好。而且，耳机上通常具有USB接口，方便与外部终端或者外部电源进行连接，USB接口通常采用密封圈的方式进行密封。由于外型尺寸的限制，外壳内部没有空间设置密封圈固定结构，导致USB接口处难以密封。

发明内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种接口防水结构及耳机，以解决现有技术中存在的电接口处不易密封的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种接口防水结构，包括外壳、设于所述外壳内的电路板以及包裹于所述外壳外周的注塑层，所述外壳开设有插孔，所述插孔内嵌设有电接口，所述电接口与所述电路板电性连接，所述外壳还开设有注塑口，所述外壳的内部通过所述注塑口注塑填充有防水填充部。

在一个实施例中，所述注塑层为硅胶层，所述防水填充部为硅胶填充部。

在一个实施例中，所述外壳包括上壳以及与所述上壳连接的下壳，所述上壳和所述下壳分体成型。

在一个实施例中，所述上壳朝向所述下壳延伸形成有凸起部，所述下壳开设有供所述凸起部插入的凹陷部。

在一个实施例中，所述插孔开设于所述凸起部上。

在一个实施例中，所述插孔和所述注塑口分别设置于所述外壳的相对两侧。

在一个实施例中，所述外壳还开设有过线孔，所述过线孔内穿设有与所述电路板电性连接的线缆，所述线缆的外周套设有保护套，所述保护套设置于所述过线孔内。

在一个实施例中，所述外壳的一端的表面设置有卡扣。

在一个实施例中，所述电路板为USB插接板，所述电接口为USB接口。

本实用新型还提供一种耳机，包括上述的接口防水结构。

本实用新型提供的接口防水结构及耳机的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型接口防水结构包括外壳、电路板和注塑层，电路板设置于外壳的内部，注塑层包裹在外壳的外周，外壳的内部注塑有防水填充部，防水填充部填充于外壳内部的间隙，从而可以杜绝水气从电接口处进入外壳内部。而且，外部的注塑层和内部的防水填充部可以同时进行注塑，从而使得外壳内外侧的注塑压力能够相互抵消，不会压坏外壳。该实施例中的接口防水结构，无需采用密封圈进行密封，不会额外占用外壳的内部空间，而导致外壳的尺寸增大。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的接口防水结构的立体结构图；

图2为本实用新型实施例提供的接口防水结构的内部结构图(无注塑层)；

图3为本实用新型实施例提供的接口防水结构的剖视图；

图4为本实用新型实施例提供的接口防水结构的爆炸结构图(无注塑层)。

其中，图中各附图标记：

1-外壳；11-上壳；111-凸起部；12-下壳；121-凹陷部；13-插孔；14-注塑口；15-卡扣；16-第一定位部；17-第二定位部；18-过线孔；2-电路板；3-注塑层；4-电接口；5-保护套；6-线缆；7-防水填充部。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

现对本实用新型实施例提供的接口防水结构进行说明。该实施例中的接口防水结构可适用于耳机、音箱、终端等具有电接口4的结构，其使用场景本实用新型不作限定。

在本实用新型的其中一个实施例中，请一并参阅图1至图3，接口防水结构包括外壳1、电路板2和注塑层3，电路板2设置在外壳1的内部，电路板2可为硬质电路板、软质电路板或者硬质电路板和软质电路板的结合。注塑层3包裹在外壳1的外部，注塑层3可为外壳1的保护层或者外观层，对外壳1起到保护作用或者起到装饰外观、使产品质感更好的作用。外壳1上开设有插孔13和注塑口14，电接口4设置于插孔13内，电接口4外露设置，可以与外部终端或者外部电源线等插接。需要说明的是，在注塑层3包裹于外壳1的外部时，始终使插孔13镂空，注塑层3不会溢流至插孔13内，因而不会使电接口4的外周覆盖注塑层3，电接口4始终为外露状态。外壳1的内部注塑填充有防水填充部7，防水填充部7填充在外壳1内部的间隙中(图3中点划线框内的区域)，可包裹在电路板2的外周，使外壳1的内部处于密封状态，水在防水填充部7的阻隔下不会进入到外壳1的内部。具体地，在电路板2和外壳1安装完毕后，可通过外壳1上的注塑口14向外壳1的内部注塑，从而形成防水填充部7。

可选地，注塑层3和防水填充部7同时进行注塑，这样，外壳1内部和外部的压力能够相互抵消，减小外壳1本身承受的压力，避免外壳1被压伤。而且，在同时进行注塑时，可由防水填充部7填充注塑口14，对注塑口14进行封闭，也可由注塑层3对注塑口14进行封闭。

可选地，注塑层3为硅胶层，防水填充部7为硅胶填充部，即注塑层3和防水填充部7均由硅胶注塑而成。硅胶的手感较好，包裹在外壳1的外部时，可以提高接口防水结构的手感。硅胶原材料成本较低，注塑工艺较为成熟，注塑简单。

上述实施例中的接口防水结构，包括外壳1、电路板2和注塑层3，电路板2设置于外壳1的内部，注塑层3包裹在外壳1的外周，外壳1的内部注塑有防水填充部7，防水填充部7可填充于内部的间隙，从而可以杜绝水气从电接口4处进入外壳1内部。而且，外部的注塑层3和内部的防水填充部7可以同时进行注塑，从而使得外壳1内外侧的注塑压力能够相互抵消，不会压坏外壳1。该实施例中的接口防水结构，无需采用密封圈进行密封，不会额外占用外壳1的内部空间，而导致外壳1的尺寸增大。

在本实用新型的其中一个实施例中，请参阅图4，外壳1包括上壳11和下壳12，上壳11和下壳12分体成型，即在上壳11和下壳12分别加工完成后再进行安装。上壳11和下壳12可通过卡扣15、螺钉等结构固定连接，然后再注塑上述的注塑层3，也可将上壳11和下壳12仅插接扣合(并不相互固定，只进行相互定位)，然后再注塑上述的注塑层3，这样形成注塑层3后，上壳11和下壳12在注塑层3的包裹下也能够相互固定。

可选地，上壳11朝向下壳12延伸形成有凸起部111，下壳12开设有凹陷部121，凸起部111插入凹陷部121中设置，从而使得上壳11和下壳12能够相互插接，对上壳11和下壳12进行定位，防止在注塑包胶的过程中，上壳11和下壳12相互错开。在其他实施例中，凹陷部121可设置在上壳11，凸起部111可设置在下壳12，这样，上壳11和下壳12仍然能够相互插接。

在其中一个实施例中，插孔13开设于凸起部111上，使得凸起部111既具有凸起定位的作用，又具有容纳设计插孔13的功能。插孔13开设于凸起部111上时，不会破坏外壳1的整体结构强度，而且可以将插孔13设置于外壳1的侧面，符合常规的插孔13设计位置。

可选地，插孔13和注塑口14分别设置于上壳11的相对两侧，即将插孔13和注塑口14设置于外壳1的相对两侧，以保证外壳1的结构强度。在其他实施例中，插孔13和注塑口14也可分别设置于下壳12的相对两侧，也能够保证外壳1的结构强度。

可选地，请参阅图4，上壳11具有第一定位部16，下壳12具有第二定位部17，第一定位部16和第二定位部17相互插接，使得上壳11和下壳12能够进行相互定位，防止在包胶的过程中，上壳11和下壳12相互错开。更具体地，第一定位部16可为定位柱、方形凸起等结构，第二定位部17可为定位槽、方形凹槽等结构。在其他实施例中，在上壳11上设置第二定位部17，下壳12上设置第一定位部16；或者，上壳11上同时设置第一定位部16和第二定位部17，下壳12上也同时设置第一定位部16和第二定位部17，保证第一定位部16和第二定位部17相互插接即可。

在本实用新型的其中一个实施例中，电路板2为USB插接板，电接口4为USB接口，使该实施例为USB接口防水结构。在其他实施例中，电接口4也可为Type-C接口、Lighting接口、Micro-USB接口等，电接口4的类型和数量此处不作限定，本实用新型中的接口防水结构适用于任意类型的接口结构。

在本实用新型的其中一个实施例中，请参阅图2，外壳1的一端的表面设置有卡扣15，卡扣15的作用在于可以和其他结构(如耳机的颈带)直接进行卡接。本实用新型中的接口防水结构在装配完成后，形成一个独立的模组，通过设置卡扣15可以更方便地与其他结构进行安装，还可以独立更换接口防水结构，在接口防水结构损坏后，无需更换整个产品。卡扣15的数量和分布此处不作限定，卡扣15的数量为多个时，可围绕分布在外壳1的其中一端。例如，卡扣15的数量为两个时，其中一个卡扣15设置于上壳11的表面，另一个卡扣15设置于下壳12的表面，使卡扣15间隔分布。

在本实用新型的其中一个实施例中，请参阅图3及图4，外壳1开设有过线孔18，过线孔18内穿设有线缆6。具体地，线缆6的一端电性连接于电路板2，线缆6的另一端穿过过线孔18至外壳1的外部，线缆6的另一端壳连接有耳机本体。线缆6的外周套设有保护套5，且保护套5穿过过线孔18设置，即保护套5设置于过线孔18的内壁和线缆6的外壁之间，可以对线缆6的外皮进行保护。在安装时，首先将保护套5套设在线缆6上，然后将线缆6及保护套5穿过过线孔，将保护套5的位置固定后，在外壳1的表面进行注塑，形成注塑层3。在注塑的过程中，注塑所使用的模具压接在保护套5上，不会与线缆6直接接触，在注塑时，温度和压力均较高，注塑模具不与线缆6直接接触，即可以保护线缆6，防止线缆6的外皮被压伤或者灼伤。相比于没有设置保护套5的结构来说，在对外壳1进行包胶注塑时，注塑所使用的模具直接压接在线缆6的外皮上，会对线缆6造成一定程度的压伤和灼伤，导致在包胶后，线缆6的外皮受损，不仅影响产品的精致度，还可能导致线缆6的内芯外露，可能会有安全风险。

可选地，保护套5为硅胶套、橡胶套等，注塑层3为硅胶层、橡胶层等。线缆6的外皮可由TPE材料制成，TPE材质不耐高温且材质较软，需要保护套5套在其外周对其进行保护。

可选地，过线孔18和卡扣15设置于外壳1的相对两侧，即外壳1的一端具有线缆6，外壳1的另一端则与其他结构连接，使接口防水结构与其他结构连接后呈条形，符合颈带式耳机的结构形式。

本实用新型还提供一种耳机，耳机包括上述任一实施例中的接口防水结构。接口防水结构可应用于任一类型的电接口4中。

本实用新型提供的耳机，采用了上述的接口防水结构，接口防水结构包括外壳1、电路板2和注塑层3，电路板2设置于外壳1的内部，注塑层3包裹在外壳1的外周，外壳1的内部注塑有防水填充部7，防水填充部7可填充于内部的间隙，从而可以杜绝水气从电接口4处进入外壳1内部。而且，外部的注塑层3和内部的防水填充部7可以同时进行注塑，从而使得外壳1内外侧的注塑压力能够相互抵消，不会压坏外壳1。该实施例中的接口防水结构，无需采用密封圈进行密封，不会额外占用外壳1的内部空间，而导致外壳1的尺寸增大。

在本实用新型的其中一个实施例中，耳机还包括耳机本体和颈带，耳机本体可连接于线缆6的位于外壳1的一端，颈带可与外壳1连接，颈带的设置使得耳机为颈带式耳机，便于用户将耳机挂在脖子上使用，防止耳机丢失。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种接口防水结构，其特征在于：包括外壳、设于所述外壳内的电路板以及包裹于所述外壳外周的注塑层，所述外壳开设有插孔，所述插孔内嵌设有电接口，所述电接口与所述电路板电性连接，所述外壳还开设有注塑口，所述外壳的内部通过所述注塑口注塑填充有防水填充部。

2.如权利要求1所述的接口防水结构，其特征在于：所述注塑层为硅胶层，所述防水填充部为硅胶填充部。

3.如权利要求1所述的接口防水结构，其特征在于：所述外壳包括上壳以及与所述上壳连接的下壳，所述上壳和所述下壳分体成型。

4.如权利要求3所述的接口防水结构，其特征在于：所述上壳朝向所述下壳延伸形成有凸起部，所述下壳开设有供所述凸起部插入的凹陷部。

5.如权利要求4所述的接口防水结构，其特征在于：所述插孔开设于所述凸起部上。

6.如权利要求5所述的接口防水结构，其特征在于：所述插孔和所述注塑口分别设置于所述外壳的相对两侧。

7.如权利要求1-6任一项所述的接口防水结构，其特征在于：所述外壳还开设有过线孔，所述过线孔内穿设有与所述电路板电性连接的线缆，所述线缆的外周套设有保护套，所述保护套设置于所述过线孔内。

8.如权利要求1-6任一项所述的接口防水结构，其特征在于：所述外壳的一端的表面设置有卡扣。

9.如权利要求1-6任一项所述的接口防水结构，其特征在于：所述电路板为USB插接板，所述电接口为USB接口。

10.耳机，其特征在于：包括权利要求1-9任一项所述的接口防水结构。

Images