CN215103544U - 用于pecvd设备的承载支架及腔体 - Google Patents

Abstract

用于PECVD设备的承载支架及腔体属于半导体材料制造领域，具体涉及太阳能电池生产中等离子体增强化学气相沉积（PECVD）的真空镀膜系统、该真空镀膜系统中的传输机构和传输机构中的承载支架及与该承载支架配合的腔体。本实用新型提供一种使用方便，对光伏硅片无影响的承载支架及与该承载支架配合的腔体。本实用新型的承载支架，包括主体支架，主体支架下方设置有多个钩形抓手单元，所述钩形抓手单元包括与主体支架相连的连接杆，连接杆两侧均设置有钩手；主体支架两侧设置有导轮。

Description

用于PECVD设备的承载支架及腔体

技术领域

本实用新型属于半导体材料制造领域，具体涉及太阳能电池生产中等离子体增强化学气相沉积（PECVD）的真空镀膜系统、该真空镀膜系统中的传输机构和传输机构中的承载支架及与该承载支架配合的腔体。

背景技术

在目前的真空镀膜系统中，硅基片的水平传输通常使用两种方案。一是通过载板承载着硅基片传输到工艺室后，在硅基片镀膜过程中，载板一直承载着基片留在工艺腔室，此方案通常被称为“载板方案”。另一种是通过夹具将基材传输到工艺腔后，将基片放置在固定于工艺腔的承载支架上，进行真空镀膜；镀膜之前夹具已经移出了工艺腔室。这种方案通常被称为“无载板方案”。

当考虑到硅基片需要在短时间内被加热到均匀的温度，无载板方案相比于载板方案，在加热时间上更短，更具优势。

另外，目前的无载板方案的传送方式主要使用皮带传送和带吸盘机械手传送，这两种方式在电池的生产过程中都会造成不良影响，其中皮带与硅片表面存在接触和摩擦，使硅片表面存在皮带印迹，降低电池良率及效率。而吸盘的方式，同样会存在吸盘印迹，降低电池良率及效率。

目前光伏硅片的尺寸各种各样，包括M2～M12各种尺寸，导致载板根据电池片产品的尺寸规格不同，需要更换相应的载板，增大了设备的成本。

发明内容

本实用新型就是针对上述问题，提供的一种使用方便，对光伏硅片无影响的承载支架及与该承载支架配合的腔体。

为实现本实用新型的上述目的，本实用新型采用如下技术方案，本实用新型的承载支架，包括主体支架，其特征在于：主体支架下方设置有多个钩形抓手单元，所述钩形抓手单元包括与主体支架相连的连接杆，连接杆两侧均设置有钩手；主体支架两侧设置有导轮。

作为本实用新型的一种优选方案，所述钩手上表面为倾斜面。

作为本实用新型的另一种优选方案，所述钩形抓手单元的四角处设置有限位卡点。

作为本实用新型的第三种优选方案，所述连接杆上设置有连接孔，连接杆通过连接孔和顶丝与承载支架相连。

作为本实用新型的第四种优选方案，所述主体支架四周设置有外框龙骨，所述导轮设置于外框龙骨的两侧；外框龙骨之间设置有中心龙骨，中心龙骨两侧设置有副龙骨。

进一步的，所述外框龙骨、中心龙骨和副龙骨均为镂空结构。

一种与上述承载支架配合的腔体，包括腔体内的衬底支架，衬底支架与相对的两钩手的间隙对应；所述腔体内设置有衬底支架和主体支架的相对竖直运动机构。

所述相对竖直运动机构包括设置于腔体内的顶升气缸，顶升气缸的伸缩杆与一顶升导轨相连，顶升导轨与主体支架两侧的导轮相配合。

本实用新型的有益效果：1、本实用新型使用时，硅片在整个PECVD设备中的运动过程中，从上料台到第一个工艺腔室，从第一个工艺腔室到第二个工艺腔室，从第二个工艺腔室到下料台，整个过程中，抓手不与硅片的表面接触，避免对硅片表面及所镀膜层的损伤。

2、承载支架由于不经过工艺反应，材质选择上受到较少限制，可以使用包括不锈钢、铝、金属合金、碳纤维等耐高温不易变形材料。

3、本实用新型带有钩手的承载支架，在传送过程中取代了常规的载板传输，实现高效率、高精准、低成本的腔室间的硅片传输。在取放片的过程中，取代了常规的吸盘抓手和活动抓手，避免了吸盘印迹和表面损伤，实现全过程硅片无污染和表面无损伤。

附图说明

图1是本实用新型承载支架的结构示意图。

图2是图1的俯视图。

图3是钩形抓手单元的结构示意图。

图4是顶升气缸、顶升导轨与承载支架配合的结构示意图。

图5是腔体的结构示意图。

附图中1为导轮、2为外框龙骨、3为主体支架、4为副龙骨、5为中心龙骨、6为钩形抓手单元、7为连接孔、8为顶丝、9为钩手、10为硅片、11为限位卡点、12为连接杆、13为顶升导轨、14为顶升气缸、15为衬底支架、16为腔体。

具体实施方式

本实用新型的承载支架，包括主体支架3，其特征在于：主体支架3下方设置有多个钩形抓手单元6，所述钩形抓手单元6包括与主体支架3相连的连接杆12，连接杆12两侧均设置有钩手9；主体支架3两侧设置有导轮1。

作为本实用新型的一种优选方案，所述钩手9上表面为倾斜面。

作为本实用新型的另一种优选方案，所述钩形抓手单元6的四角处设置有限位卡点11。

作为本实用新型的第三种优选方案，所述连接杆12上设置有连接孔7，连接杆12通过连接孔7和顶丝8与承载支架相连。

作为本实用新型的第四种优选方案，所述主体支架3四周设置有外框龙骨2，所述导轮1设置于外框龙骨2的两侧；外框龙骨2之间设置有中心龙骨5，中心龙骨5两侧设置有副龙骨4。

外框龙骨2固定在主体支架3的四边，防止承载支架形变。

进一步的，所述外框龙骨2、中心龙骨5和副龙骨4均为镂空结构。

一种与上述承载支架配合的腔体，包括腔体16内的衬底支架15，其特征在于：衬底支架15与相对的两钩手9的间隙对应；所述腔体16内设置有衬底支架15和主体支架3的相对竖直运动机构。

所述相对竖直运动机构包括设置于腔体16内的顶升气缸14，顶升气缸14的伸缩杆与一顶升导轨13相连，顶升导轨13与主体支架3两侧的导轮1相配合。

承载支架实现对硅片10的一种抓取方式：承载支架承载硅基片，到达腔室内的衬底支架15的上方，通过承载支架与衬底支架15的相对竖直方向运动，实现硅片10由承载支架到衬底支架15之间的转移。与衬底支架15之间的相对竖直方向运动，可以是承载支架竖直方向的升降，也可以是衬底支架15竖直方向的升降。

顶升气缸14带动顶升导轨13升降动作，使承载支架的升降，实现衬底支架15和主体支架3的相对竖直运动，完成了硅片10的转移。

可以理解的是，以上关于本实用新型的具体描述，仅用于说明本实用新型而并非受限于本实用新型实施例所描述的技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换，以达到相同的技术效果；只要满足使用需要，都在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.用于PECVD设备的承载支架，包括主体支架（3），其特征在于：主体支架（3）下方设置有多个钩形抓手单元（6），所述钩形抓手单元（6）包括与主体支架（3）相连的连接杆（12），连接杆（12）两侧均设置有钩手（9）；主体支架（3）两侧设置有导轮（1）。

2.根据权利要求1所述的用于PECVD设备的承载支架，其特征在于：所述钩手（9）上表面为倾斜面。

3.根据权利要求1所述的用于PECVD设备的承载支架，其特征在于：所述钩形抓手单元（6）的四角处设置有限位卡点（11）。

4.根据权利要求1所述的用于PECVD设备的承载支架，其特征在于：所述连接杆（12）上设置有连接孔（7），连接杆（12）通过连接孔（7）和顶丝（8）与承载支架相连。

5.根据权利要求1所述的用于PECVD设备的承载支架，其特征在于：所述主体支架（3）四周设置有外框龙骨（2），所述导轮（1）设置于外框龙骨（2）的两侧；外框龙骨（2）之间设置有中心龙骨（5），中心龙骨（5）两侧设置有副龙骨（4）。

6.根据权利要求5所述的用于PECVD设备的承载支架，其特征在于：所述外框龙骨（2）、中心龙骨（5）和副龙骨（4）均为镂空结构。

7.一种腔体，其与权利要求1～6任一种用于PECVD设备的承载支架配合，其特征在于：包括腔体（16）内的衬底支架（15），衬底支架（15）与相对的两钩手（9）的间隙对应；所述腔体（16）内设置有相对竖直运动机构，所述相对竖直运动机构与主体支架（3）和衬底支架（15）相配合。

8.根据权利要求7所述的腔体，其特征在于：所述相对竖直运动机构包括设置于腔体（16）内的顶升气缸（14），顶升气缸（14）的伸缩杆与一顶升导轨（13）相连，顶升导轨（13）与主体支架（3）两侧的导轮（1）相配合。

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