CN215070535U - 插头连接器及射频连接器组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种插头连接器和射频连接器组件，其中插头连接器包括绝缘本体、设置在绝缘本体上的低频信号端子、高频信号端子与屏蔽隔片，屏蔽隔片设置在低频信号端子与高频信号端子之间，屏蔽前壳与屏蔽后壳设置在绝缘本体的外侧。绝缘本体包括本体前部和本体后部，低频信号端子的低频接触部与高频信号端子的高频接触部暴露于本体前部的前侧表面，低频焊接部与高频焊接部暴露于本体后部的下侧表面。与现有技术相比，本实用新型通过将高频信号端子与低频信号端子的接触部与焊接部设置在两个相互垂直的平面上，增大了插头连接器的结构强度，且组装过程对产品的损坏小，对LCP的使用量小，从而有利于降低生产成本，有利于工业上的推广与应用。

Description

插头连接器及射频连接器组件

技术领域

本实用新型涉及电连接器技术领域，特别是涉及一种插头连接器及射频连接器组件。

背景技术

随着科学技术进步与经济社会发展，对电子产品的信号传输要求越来越高。现有技术(中国专利公告号：CN211126218U)公开了一种公座、母座及板对板射频连接器，其中公座包括公座绝缘本体、至少两个公座低频信号端子，至少两个公座高频信号端子，以及设置在公座低频信号端子与公座高频信号端子之间的公座屏蔽端子，能够实现高频信号和低频信号的传输基础上，同时能够降低高频信号度低频信号造成干扰的影响。

不足之处是：现有技术的板对板射频连接器整体的强度较弱，在其使用过程中个，需要公座与母座组装配合，由于组装空间的局限性，在组装过程中容易造成产品的损坏，工业化液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)的制造成本高，致使产品的生产成本高。

实用新型内容

本申请实施例提供一种插头连接器，能够在实现高频信号和低频信号的抗干扰传输基础上，同时有效避免组装过程中对其自身结构造成损害，减少LCP的使用量，降低生产成本。

为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：

一种插头连接器，包括：

绝缘本体，包括上侧平齐的本体前部和本体后部，所述本体后部的下侧凸于所述本体前部的下侧；

至少两个低频信号端子，包括依次设置的低频接触部、低频连接部和低频焊接部，所述低频接触部暴露于所述本体前部的前侧表面，所述低频焊接部暴露于所述本体后部的下侧表面；

至少两个高频信号端子，包括依次设置的高频接触部、高频连接部和高频焊接部，所述高频接触部暴露于所述本体前部的前侧表面，所述高频焊接部暴露于所述本体后部的下侧表面；

屏蔽隔片，设置在所述低频信号端子与所述高频信号端子之间；

屏蔽前壳，包括前壳前部和前壳后部，所述前壳前部为环绕所述本体前部的框型结构，所述前壳后部覆盖所述本体后部的上侧、左侧和右侧；

屏蔽后壳，与所述前壳后部的内壁连接，覆盖所述本体后部的后侧；

所述低频信号端子、所述高频信号端子、所述屏蔽隔片与所述绝缘本体通过镶嵌成型的方式固定在一起。

优选地，所述低频接触部呈拱形结构，所述低频连接部呈L型结构，所述高频接触部呈拱形结构，所述高频连接部呈L型结构。

优选地，所述低频信号端子包括第一低频信号端子和第二低频信号端子，所述第一低频信号端子位于所述第二低频信号端子的上方。

优选地，所述第一低频信号端子的接触部与所述第二低频信号端子的接触部对称设置。

优选地，所述高频信号端子包括分别位于所有所述低频信号端子的两侧的两部分，所述屏蔽隔片的数量为两个，一个所述屏蔽隔片位于最左侧的所述低频信号端子与左侧的所述高频信号端子之间，另一个所述屏蔽隔片位于最右侧的所述低频信号端子与右侧的所述高频信号端子之间。

优选地，所述高频信号端子包括第一高频信号端子和第二高频信号端子，所述第一高频信号端子位于所述第二高频信号端子的上方。

优选地，所述屏蔽后壳包括连接板和屏蔽板，所述连接板分别与所述本体后部的上侧、左侧和右侧连接。

优选地，所述屏蔽隔片的上侧与所述连接板的上侧连接，所述屏蔽隔片的后侧与所述屏蔽板的前侧连接，所述屏蔽隔片的下侧暴露于所述本体后部的下侧表面。

一种射频连接器组件，包括上述任一种插头连接器和插座连接器，其中：

所述插座连接器包括插座绝缘本体，设置在所述插座绝缘本体上的插座低频信号端子、插座高频信号端子和插座屏蔽隔片，以及设置在所述插座绝缘本体外侧的插座屏蔽壳体；

所述插头连接器与所述插座连接器配合连接时，所述插座低频信号端子与所述低频信号端子接触以实现低频信号传递，所述插座高频信号端子与所述高频信号端子接触以实现高频信号传递，所述插座屏蔽隔片与所述屏蔽隔片配合连接以防止低频信号传递与高频信号传输过程中发生干扰。

优选地，所述屏蔽隔片上设有凸起结构，所述凸起结构暴露于所述本体前部的前侧表面，所述插座屏蔽隔片上设有与所述凸起结构相吻合的凹槽结构。

本实用新型的有益效果在于：在插头连接器中同时设置高频信号端子与低频信号端子，可以实现同时对高频信号与低频信号进行传递；设置屏蔽隔片与屏蔽前壳和屏蔽后壳，可以有效防止高频信号端子与低频信号端子之间发生信号干涉；通过将高频信号端子与低频信号端子的接触部与焊接部设置在两个相互垂直的平面上，增大了插头连接器的结构强度，且组装过程对产品的损坏小，对LCP的使用量小，从而有利于降低生产成本，有利于工业上的推广与应用。

附图说明

图1为本实用新型实施例中插头连接器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中插头连接器的结构爆炸图；

图3为本实用新型实施例中插头连接器的剖面示意图；

图4为本实用新型实施例中插头连接器的正视示意图；

图5为本实用新型实施例中插头连接器的仰视示意图；

图6为本实用新型实施例中低频信号端子的结构示意图；

图7为本实用新型实施例中高频信号端子的结构示意图；

图8为本实用新型实施例中射频连接器组件的结构示意图；

图9为本实用新型实施例中射频连接器组件的剖面示意图；

图10为本实用新型实施例中插座连接器的结构示意图；

图11为本实用新型实施例中插座连接器的结构爆炸示意图。

附图标记：100、插头连接器；110、绝缘本体；111、本体前部；112、本体后部；120、低频信号端子；120A、第一低频信号端子；120B、第二低频信号端子； 121、低频接触部；122、低频连接部；123、低频焊接部；130、高频信号端子；130A、第一高频信号端子；130B、第二高频信号端子；131、高频接触部；132、高频连接部；133、高频焊接部；140、屏蔽隔片；141、凸起结构；150、屏蔽前壳；151、前壳前部；152、前壳后部；160、屏蔽后壳；161、连接板；162、屏蔽板；200、插座连接器；210、插座绝缘本体；220、插座低频信号端子；230、插座高频信号端子；240、插座屏蔽隔片；241、凹槽结构；250、插座屏蔽壳体。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

本申请实施例通过提供一种插头连接器，解决现有技术问题中板对板射频连接器的结构强度较弱，在组装或使用过程中容易损坏，且LCP制造成本高等技术问题。在本文中，射频连接器组件中插座连接器相对于插头连接器所在的方向为前方、前端或前侧，与其相反的方向为后方、后端或后侧；在插头连接器中，信号端子的焊接部相对于插头绝缘本体所在的方向为下侧、下方或下端，与其相反的方向为上侧、上方或上端；在插头连接器中，除上侧、下侧、前侧与后侧外，剩余的两侧中一侧为左侧，与其相对的另一侧为右侧。

如图1至图7所示，为本申请实施例：

一种插头连接器100，包括绝缘本体110、至少两个低频信号端子120、至少两个高频信号端子130、屏蔽隔片140、屏蔽前壳150和屏蔽后壳160。低频信号端子 120、高频信号端子130、屏蔽隔片140与绝缘本体110通过镶嵌成型(insert-molding) 的方式固定在一起。其中：

绝缘本体110包括上侧平齐的本体前部111和本体后部112，本体后部112的下侧凸于本体前部111的下侧，即本体后部112的高度大于本体前部111的高度，绝缘本体110整体结构呈类似于“┓”型。

低频信号端子120包括依次设置的低频接触部121、低频连接部122和低频焊接部123。低频接触部121暴露于本体前部111的前侧表面，低频焊接部123暴露于本体后部112的下侧表面。低频接触部121与低频焊接部123位于相互垂直的两个平面上。

高频信号端子130包括依次设置的高频接触部131、高频连接部132和高频焊接部133。高频接触部131暴露于本体前部111的前侧表面，高频焊接部133暴露于本体后部112的下侧表面。高频接触部131与高频焊接部133位于相互垂直的两个平面上。

屏蔽隔片140设置在低频信号端子120与高频信号端子130之间，用于防止低频信号端子120与高频信号端子130之间发生信号干扰。

屏蔽前壳150包括前壳前部151和前壳后部152，前壳前部151为环绕本体前部111的框型结构，前壳后部152的结构呈“П”型，覆盖本体后部112的上侧、左侧和右侧。插头连接器100与插座连接器200(后文示出)配合连接时，插座屏蔽壳体250(后文示出)嵌入前壳前部151内。更具体地，屏蔽前壳150可以通过粉末冶金一体成型制备而得。

屏蔽后壳160与前壳后部152的内壁连接，覆盖本体后部112的后侧。更具体地，屏蔽后壳160可以通过抽引工艺制备而得。屏蔽前壳150与屏蔽后壳160通过点焊工艺焊接固定在一起，具有极好的信号屏蔽性能，能够有效防止信号发生泄漏或产生干扰。

为了解决现有技术中板对板射频连接器的结构强度较弱，在组装或使用过程中容易损坏，且LCP制造成本高等技术问题，本申请通过将高频信号端子与低频信号端子的接触部与焊接部设置在两个相互垂直的平面上，增大了插头连接器的结构强度，且组装过程对产品的损坏小，对LCP的使用量小，从而有利于降低生产成本，有利于工业上的推广与应用。此外，本申请中还同时设置高频信号端子与低频信号端子，且同步设置有具有优异屏蔽性能的屏蔽隔片、屏蔽前壳与屏蔽后壳，可以实现同时对高频信号与低频信号的传递，且能够有效防止发生信号泄露，防止低频信号与高频之间发生信号干扰。

进一步地，低频接触部121呈拱形结构，低频连接部122呈L型结构，高频接触部131呈拱形结构，高频连接部132呈L型结构。将低频接触部121与高频接触部131设置成拱形结构，在插头连接器100与插座连接器200配合连接时，低频信号端子120与插座低频信号端子220之间为双触点接触，可以提高接触强度，提高信号传输质量，同理，高频信号端子130与插座高频信号端子230之间也为双触点接触，接触强度高且信号传输质量好。将低频连接部122与高频连接部132设置成 L型结构，结构简单便于生产，且便于在绝缘本体110中的排布。

进一步地，如图6所示，低频信号端子120包括第一低频信号端子120A和第二低频信号端子120B，第一低频信号端子120A位于第二低频信号端子120B的上方。将低频信号端子120排布成上下两排，通过调整低频连接部122的排布方式，如调整低频连接部的尺寸与位置，在不改变插头连接器100的高度或插头连接器 100的高度增加少许，即可大大减小插头连接器100的长度，进而有利于满足产品小型化、微型化的发展需求。更具体地，第一低频信号端子120A的接触部与第二低频信号端子120B的接触部对称设置，有利于进一步减小插头连接器100的长度。

进一步地，如图1所示，高频信号端子130分别位于所有低频信号端子120的两侧，即高频信号端子130包括两部分，一部分位于所有低频信号端子120的左侧，另一部分位于所有低频信号端子120的右侧。屏蔽隔片140的数量为两个，其中一个位于最左侧的低频信号端子120与左侧的高频信号端子130之间，另一个位于最右侧的低频信号端子120与右侧的高频信号端子130之间。

进一步地，如图7所示，高频信号端子130包括第一高频信号端子130A和第二高频信号端子130B，第一高频信号端子130A位于第二高频信号端子130B的上方。需要说明的是，第一高频信号端子130A与第二高频信号端子130B可以分别位于所有低频信号端子120的两侧，也可以同时位于所有低频信号端子120的同一侧。示例性的，第一高频信号端子130A与第二高频信号端子130B同时位于所有低频信号端子120的左侧和/或右侧；如图1与图4所示，第一高频信号端子130A 位于所有低频信号端子120的左侧，第二高频信号端子130B位于所有低频信号端子120的右侧。

进一步地，屏蔽后壳160包括连接板161和屏蔽板162，连接板161分别与本体后部112的上侧、左侧和右侧连接。连接板161与前壳后部152的内侧通过点焊连接在一起，具有极好的信号屏蔽性能，能够有效防止发生信号泄漏或产生信号干扰。

更具体地，屏蔽隔片140的上侧与屏蔽后壳150的上侧连接，屏蔽隔片140的后侧与屏蔽后壳160的前侧连接，屏蔽隔片140的下侧暴露于本体后部112的下侧表面，能够有效防止低频连接部122与高频连接部132、低频焊接部123与高频焊接部133之间发生信号干扰，提高信号传输质量。

如图8至图11所示，一种射频连接器组件，包括上述任一种插头连接器100 和插座连接器200，其中插座连接器200包括插座绝缘本体210、设置在插座绝缘本体210上的插座低频信号端子220、插座高频信号端子230和插座屏蔽隔片240，以及设置在插座绝缘本体210外侧的插座屏蔽壳体250。

插头连接器100与插座连接器200配合连接时，插座低频信号端子220与低频信号端子120接触以实现低频信号传递，插座高频信号端子230与高频信号端子130 接触以实现高频信号传递，插座屏蔽隔片240与屏蔽隔片140配合连接以防止低频信号传递与高频信号传输过程发生干扰。

进一步地，如图1、图2、图10和图11所示，屏蔽隔片140上设有凸起结构 141，凸起结构141暴露于本体前部111的前侧表面，插座屏蔽隔片240上设有与凸起结构141相吻合的凹槽结构241。当插头连接器100与插座连接器200配合连接时，凸起结构141与凹槽结构241相互配合形成多个相互独立的屏蔽空间，每个屏蔽空间内只传输高频信号或低频信号，进而有利于避免发生信号泄露或信号干涉，提高信号传输质量。

所述镶嵌成型是指在模具内装入预先准备的异材质嵌件后注入树脂，熔融的材料与嵌件接合固化，制成一体化产品的成型方法。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种插头连接器，其特征在于，包括：

绝缘本体，包括上侧平齐的本体前部和本体后部，所述本体后部的下侧凸于所述本体前部的下侧；

至少两个低频信号端子，包括依次设置的低频接触部、低频连接部和低频焊接部，所述低频接触部暴露于所述本体前部的前侧表面，所述低频焊接部暴露于所述本体后部的下侧表面；

至少两个高频信号端子，包括依次设置的高频接触部、高频连接部和高频焊接部，所述高频接触部暴露于所述本体前部的前侧表面，所述高频焊接部暴露于所述本体后部的下侧表面；

屏蔽隔片，设置在所述低频信号端子与所述高频信号端子之间；

屏蔽前壳，包括前壳前部和前壳后部，所述前壳前部为环绕所述本体前部的框型结构，所述前壳后部覆盖所述本体后部的上侧、左侧和右侧；

屏蔽后壳，与所述前壳后部的内壁连接，覆盖所述本体后部的后侧；

所述低频信号端子、所述高频信号端子、所述屏蔽隔片与所述绝缘本体通过镶嵌成型的方式固定在一起。

2.根据权利要求1所述的插头连接器，其特征在于：所述低频接触部呈拱形结构，所述低频连接部呈L型结构，所述高频接触部呈拱形结构，所述高频连接部呈L型结构。

3.根据权利要求2所述的插头连接器，其特征在于：所述低频信号端子包括第一低频信号端子和第二低频信号端子，所述第一低频信号端子位于所述第二低频信号端子的上方。

4.根据权利要求3所述的插头连接器，其特征在于：所述第一低频信号端子的接触部与所述第二低频信号端子的接触部对称设置。

5.根据权利要求1所述的插头连接器，其特征在于：所述高频信号端子包括分别位于所有所述低频信号端子的两侧的两部分，所述屏蔽隔片的数量为两个，一个所述屏蔽隔片位于最左侧的所述低频信号端子与左侧的所述高频信号端子之间，另一个所述屏蔽隔片位于最右侧的所述低频信号端子与右侧的所述高频信号端子之间。

6.根据权利要求1所述的插头连接器，其特征在于：所述高频信号端子包括第一高频信号端子和第二高频信号端子，所述第一高频信号端子位于所述第二高频信号端子的上方。

7.根据权利要求1所述的插头连接器，其特征在于：所述屏蔽后壳包括连接板和屏蔽板，所述连接板分别与所述本体后部的上侧、左侧和右侧连接。

8.根据权利要求7所述的插头连接器，其特征在于：所述屏蔽隔片的上侧与所述连接板的上侧连接，所述屏蔽隔片的后侧与所述屏蔽板的前侧连接，所述屏蔽隔片的下侧暴露于所述本体后部的下侧表面。

9.一种射频连接器组件，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的插头连接器，和插座连接器，其中：

所述插座连接器包括插座绝缘本体，设置在所述插座绝缘本体上的插座低频信号端子、插座高频信号端子和插座屏蔽隔片，以及设置在所述插座绝缘本体外侧的插座屏蔽壳体；

所述插头连接器与所述插座连接器配合连接时，所述插座低频信号端子与所述低频信号端子接触以实现低频信号传递，所述插座高频信号端子与所述高频信号端子接触以实现高频信号传递，所述插座屏蔽隔片与所述屏蔽隔片配合连接以防止低频信号传递与高频信号传输过程中发生干扰。

10.根据权利要求9所述的射频连接器组件，其特征在于：所述屏蔽隔片上设有凸起结构，所述凸起结构暴露于所述本体前部的前侧表面，所述插座屏蔽隔片上设有与所述凸起结构相吻合的凹槽结构。

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