CN215067130U - 一种探针台芯片cp测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种探针台芯片CP测试装置，包括载物台以及设置在载物台上的探针台，探针台上安装有用于压紧芯片的压紧件，载物台上设置有安装架，安装架上安装有可沿其转动的测试机架体，测试机架体靠近探针台一侧面安装有可沿其上下调节的摄像头，探针台、摄像头均与PLC控制器相连，压紧件包括插杆、固定台、压紧板以及卡紧件，探针台上固定有固定台，固定台内侧安装有用于压紧芯片的压紧板，压紧板通过卡紧件与固定台相连，固定台内部安装有与其活动连接的插杆，其内壁开设有与插杆相配合的插孔，本实用新型能够在进行测试时进行通信监控，实现实时数据采集，在进行检测时，能够对对芯片进行进行清晰的监控，提高采集准确性。

Description

一种探针台芯片CP测试装置

技术领域

本实用新型涉及测试技术领域，尤其涉及一种探针台芯片CP测试装置。

背景技术

探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。

目前常用的探针台，如TSK的UF200/3000，OPUS等，均不能实现人机互动，根据测试批次信息自动下载所需Recipe，对自动化生成是个隐患。不是每个设备都开放了SECS/GEM通信协议，增加的话费用较高，GPIB通信和串口通信，都需要每台探针台都增加一台电脑进行数据监控传输，成本较高，在使用时不能根据芯片与摄像头的距离进行调节，导致扫描信息不清晰，因此，本实用新型提出一种探针台芯片CP测试装置。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种探针台芯片CP测试装置，本实用新型能够在进行测试时进行通信监控，实现实时数据采集，在进行检测时，能够对对芯片进行进行清晰的监控，提高采集准确性。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种探针台芯片CP测试装置，包括载物台以及设置在载物台上的探针台，所述探针台上安装有用于压紧芯片的压紧件，所述载物台上设置有安装架，安装架上安装有可沿其转动的测试机架体，测试机架体靠近探针台一侧面安装有可沿其上下调节的摄像头，所述探针台、摄像头均与PLC控制器相连。

进一步地，所述压紧件包括插杆、固定台、压紧板以及卡紧件，所述探针台上固定有固定台，所述固定台内侧安装有用于压紧芯片的压紧板，压紧板通过卡紧件与固定台相连，固定台内部安装有与其活动连接的插杆，其内壁开设有与插杆相配合的插孔。

进一步地，所述卡紧件包括扭簧以及转轴，所述压紧板通过轴承可沿固定台转动，轴承与固定台之间安装有扭簧。

进一步地，还包括升降调节电机，所述测试机架体内部安装有升降调节电机，所述升降调节电机上安装有摄像头，升降调节电机连接有PLC控制器。

进一步地，还包括转轴以及旋转电机，所述测试机架体一端与安装架之间通过转轴相连，另一端内部安装有旋转电机，旋转电机上的旋转轴与安装架固定连接，旋转电机与PLC控制器相连。

进一步地，所述测试机架体靠近探针台一面安装有用于测量测试机架体与芯片之间距离的距离传感器，所述距离传感器与PLC控制器相连。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型能够在进行测试时进行通信监控，实现实时数据采集，在进行检测时，能够对对芯片进行进行清晰的监控，提高采集准确性。

2、本实用新型通过压紧件能够对芯片稳定放置在探针台上，提高检测精确性。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种探针台芯片CP测试装置的结构示意图；

图2为本实用新型一种探针台芯片CP测试装置中测试机架体的正视剖视图；

图3为本实用新型一种探针台芯片CP测试装置图1中A的放大图。

图中：1-载物台、2-安装架、3-测试机架体、4-摄像头、5-芯片、6-探针台、7-PLC控制器、8-升降调节电机、9-距离传感器、10-转轴、11-旋转电机、12-插杆、13-插孔、14-压紧板、15-卡紧件、16-固定台。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1，一种探针台芯片CP测试装置，包括载物台1以及设置在载物台1上的探针台6，探针台6上安装有用于压紧芯片5的压紧件，载物台1上设置有安装架2，安装架2上安装有可沿其转动的测试机架体3，测试机架体3靠近探针台6一侧面安装有可沿其上下调节的摄像头4，探针台6、摄像头4均与PLC控制器7相连。

请参阅图3，压紧件包括插杆12、固定台16、压紧板14以及卡紧件15，探针台6上固定有固定台16，固定台16内侧安装有用于压紧芯片5的压紧板14，压紧板14通过卡紧件15与固定台16相连，固定台16内部安装有与其活动连接的插杆12，其内壁开设有与插杆12相配合的插孔13，在不使用时，将插杆12插入插孔13内部，压紧板14底部与插杆12顶部贴合，不进行压紧，在进行使用时，卡紧件15包括扭簧以及转轴10，压紧板14通过轴承可沿固定台16转动，轴承与固定台16之间安装有扭簧，扭簧产生扭力，使压紧板14顺着转轴10转动，对芯片5进行压紧。

请参阅图2，测试机架体3内部安装有升降调节电机8，升降调节电机8上安装有摄像头4，升降调节电机8连接有PLC控制器7，PLC控制器7控制升降电机上下移动带动摄像头4上下移动调节与芯片5间的距离。

测试机架体3一端与安装架2之间通过转轴10相连，另一端内部安装有旋转电机11，旋转电机11上的旋转轴10与安装架2固定连接，旋转电机11与PLC控制器7相连，PLC控制器7控制旋转电机11转动，旋转电机11转动带动测试机架体3转动，进行角度调节，使摄像头4监控更加清晰。

测试机架体3靠近探针台6一面安装有用于测量测试机架体3与芯片5之间距离的距离传感器9，距离传感器9与PLC控制器7相连，通过距离传感器9测量芯片5与测试机架体3底部的距离，进而调节摄像头4的与芯片5间的距离，PLC控制器7外接服务器，PLC控制器7型号S7-200。

工作原理：在进行使用时，将芯片5放在探针台6上，拔掉插杆12，扭簧产生反作用力，使压紧板14对芯片5进行压紧，压紧板14为透明材料制成，距离传感器9通过芯片5的厚度测量芯片5顶部与测试机架体3底部的距离，将信息反馈给PLC控制器7，PLC控制器7控制升降调节电机8控制摄像头4上下移动调节距离，摄像头4将摄入的信息传递给PLC控制器7，PLC控制器7根据图像的清晰度对旋转电机11通电，旋转电机11转动带动测试机架体3转动，测试机架体3转动带动摄像头4转动，使之在不同的角度图像进行摄入，测试机架体3内部PLC控制器7从服务器获取被测芯片5的测试信息，PLC控制器7下载测试所需的程序和Recipe，PLC控制器7将Recipe通过GPIB传输给探针台6，探针台6接受PLC控制器7的Recipe信息，对芯片5进行测试，将被测实物扫描信息返回给PLC控制器7。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本实用新型的具体实施方式，用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，本实用新型的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种探针台芯片CP测试装置，包括载物台(1)以及设置在载物台(1)上的探针台(6)，其特征在于，所述探针台(6)上安装有用于压紧芯片(5)的压紧件，所述载物台(1)上设置有安装架(2)，安装架(2)上安装有可沿其转动的测试机架体(3)，测试机架体(3)靠近探针台(6)一侧面安装有可沿其上下调节的摄像头(4)，所述探针台(6)、摄像头(4)均与PLC控制器(7)相连。

2.根据权利要求1所述的一种探针台芯片CP测试装置，其特征在于，所述压紧件包括插杆(12)、固定台(16)、压紧板(14)以及卡紧件(15)，所述探针台(6)上固定有固定台(16)，所述固定台(16)内侧安装有用于压紧芯片(5)的压紧板(14)，压紧板(14)通过卡紧件(15)与固定台(16)相连，固定台(16)内部安装有与其活动连接的插杆(12)，其内壁开设有与插杆(12)相配合的插孔(13)。

3.根据权利要求2所述的一种探针台芯片CP测试装置，其特征在于，所述卡紧件(15)包括扭簧以及转轴(10)，所述压紧板(14)通过轴承可沿固定台(16)转动，轴承与固定台(16)之间安装有扭簧。

4.根据权利要求1所述的一种探针台芯片CP测试装置，其特征在于，还包括升降调节电机(8)，所述测试机架体(3)内部安装有升降调节电机(8)，所述升降调节电机(8)上安装有摄像头(4)，升降调节电机(8)连接有PLC控制器(7)。

5.根据权利要求1所述的一种探针台芯片CP测试装置，其特征在于，还包括转轴(10)以及旋转电机(11)，所述测试机架体(3)一端与安装架(2)之间通过转轴(10)相连，另一端内部安装有旋转电机(11)，旋转电机(11)上的旋转轴(10)与安装架(2)固定连接，旋转电机(11)与PLC控制器(7)相连。

6.根据权利要求1所述的一种探针台芯片CP测试装置，其特征在于，所述测试机架体(3)靠近探针台(6)一面安装有用于测量测试机架体(3)与芯片(5)之间距离的距离传感器(9)，所述距离传感器(9)与PLC控制器(7)相连。

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