CN215039122U - 一种芯片切割加工用保护装置 - Google Patents

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李兆强
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Qingdao Lianfa Electronic Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种芯片切割加工用保护装置,包括切割仓、操作台、限位组件、驱动电机、固定块、丝杠、丝杠副、连接块、液压机、连接板、切割刀具和防护板,所述操作台设于切割仓底面上,所述限位组件设于操作台上,所述驱动电机设于切割仓内侧壁上部,所述固定块设于切割仓远离驱动电机的内侧壁上部,所述丝杠一端连接于驱动电机输出端且另一端可转动设于固定块内,所述丝杠副可移动套接于丝杠上,所述连接块设于丝杠副下,所述液压机设于连接块下,所述连接板连接于液压机的输出端,所述防护板设于连接板侧面,所述切割刀具设于连接板下且设于防护板内。本实用新型属于精密仪器加工领域,具体是指一种芯片切割加工用保护装置。

Description

一种芯片切割加工用保护装置
技术领域
本实用新型属于精密仪器加工领域,具体是指一种芯片切割加工用保护装置。
背景技术
半导体制造工艺中,通过光刻、刻蚀以及沉积等先进制程工艺可以在半导体衬底上形成包括半导体有源器件以及设置在器件上的互连结构的半导体芯片。通常,在一个晶圆上可以形成多个芯片,最后再将这些芯片从晶圆上切割下来,进行封装工艺,形成集成电路器件。在切割芯片的过程中,如果芯片的位置不能固定,切割的刀具很容易切到操作台等更为坚硬的物体从而损害刀头,同时切割刀所产生的应力会对芯片的边缘造成损害,甚至会导致芯片碎裂发生崩溅而伤害到工作人员。
实用新型内容
为了解决上述难题,本实用新型提供了一种通过在刀具的四周设置防护板,同时通过限位组件对需要切割的芯片进行限位的芯片切割加工用保护装置。。
为了实现上述功能,本实用新型采取的技术方案如下:一种芯片切割加工用保护装置,包括切割仓、操作台、限位组件、驱动电机、固定块、丝杠、丝杠副、连接块、液压机、连接板、切割刀具和防护板,所述操作台设于切割仓底面上,所述限位组件设于操作台上,所述驱动电机设于切割仓内侧壁上部,所述固定块设于切割仓远离驱动电机的内侧壁上部,所述丝杠一端连接于驱动电机输出端且另一端可转动设于固定块内,所述丝杠副可移动套接于丝杠上,所述连接块设于丝杠副下,所述液压机设于连接块下,所述连接板连接于液压机的输出端,所述防护板设于连接板侧面,所述切割刀具设于连接板下且设于防护板内,所述限位组件包括限位块、压缩弹簧和挡板,所述限位块对称设于操作台上,所述压缩弹簧设于限位块对立面上,所述挡板连接于压缩弹簧远离限位块的一端,先用手把挡板向限位块的方向拉,此时压缩弹簧处于压缩状态,在挡板之间放入需要切割的芯片,松开挡板,由于压缩弹簧的弹力作用,压缩弹簧带着挡板向芯片的方向移动,从而固定住待加工的芯片,防止芯片移动造成切割刀具落到操作台上损坏切割刀具,然后启动驱动电机,驱动电机带着丝杠转动,丝杠带动丝杠副向芯片的方向水平移动,丝杠副带着连接块向芯片的方向水平移动,连接块带着液压机向芯片的方向水平移动,液压机带着连接板向芯片的方向水平移动,连接板带着切割刀具向芯片的方向水平移动,待切割刀具处于芯片正上方时,驱动电机关闭,启动液压机,液压机带着连接板向芯片方向竖直移动,连接板带着切割刀具向芯片方向竖直移动,实现对芯片的切割过程,同时防护板在连接板的作用下下降并覆盖住操作台,对芯片切割的过程中起到防护作用,避免切割过程中芯片的崩溅,给操作人员的安全提供了保障。
进一步地,所述连接板下设有吸尘器,所示吸尘器设于防护板内,吸尘器可以随时吸附在切割过程中的粉末,防止粉末飞溅影响切割的精确性。
进一步地,所述连接板的尺寸大于操作台的尺寸,这样防护板可以覆盖住操作台。
进一步地,所述切割仓下均匀设有福马轮,方便装置的移动。
本实用新型采取上述结构取得有益效果如下:本实用新型提供的一种芯片切割加工用保护装置,操作简单,结构紧凑,设计合理,此装置通过限位组件可以固定所需要的切割的芯片,防止芯片移动造成切割刀具落到操作台上损坏切割刀具,同时防护板的设置防止了切割过程中芯片的崩溅,给操作人员的安全提供了保障,另外,通过吸尘器的设置,可以随时吸附在切割过程中的粉末,防止粉末飞溅影响切割的精确性。
附图说明
图1为本实用新型一种芯片切割加工用保护装置的整体结构示意图。
其中,1、切割仓,2、操作台,3、限位组件,4、驱动电机,5、固定块,6、丝杠7、丝杠副,8、连接块,9、液压机,10、连接板,11、切割刀具,12、防护板,13、限位块,14、压缩弹簧,15、挡板,16、吸尘器,17、福马轮
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。以下结合附图,对本实用新型做进一步详细说明。
如图1所述,本实用新型一种芯片切割加工用保护装置,包括切割仓1、操作台2、限位组件3、驱动电机4、固定块5、丝杠6、丝杠副7、连接块8、液压机9、连接板10、切割刀具11和防护板12,所述操作台2设于切割仓1底面上,所述限位组件3设于操作台2上,所述驱动电机4设于切割仓1内侧壁上部,所述固定块5设于切割仓1远离驱动电机4的内侧壁上部,所述丝杠6一端连接于驱动电机4输出端且另一端可转动设于固定块5内,所述丝杠副7可移动套接于丝杠6上,所述连接块8设于丝杠副7下,所述液压机9设于连接块8下,所述连接板10连接于液压机9的输出端,所述防护板12设于连接板10侧面,所述切割刀具11设于连接板10下且设于防护板12内,所述限位组件3包括限位块13、压缩弹簧14和挡板15,所述限位块13对称设于操作台2上,所述压缩弹簧14设于限位块13对立面上,所述挡板15连接于压缩弹簧14远离限位块13的一端。
所述连接板10下设有吸尘器16,所示吸尘器16设于防护板12内。
所述切割仓1下均匀设有福马轮17。
所述连接板10的尺寸大于操作台2的尺寸。
具体使用时,先用手把挡板15向限位块13的方向拉,此时压缩弹簧14处于压缩状态,在挡板15之间放入需要切割的芯片,松开挡板15,由于压缩弹簧14的弹力作用,压缩弹簧14带着挡板15向芯片的方向移动,从而固定住待加工的芯片,启动驱动电机4,驱动电机4带着丝杠6转动,丝杠6带动丝杠副7向芯片的方向水平移动,丝杠6副带着连接块8向芯片的方向水平移动,连接块8带着液压机9向芯片的方向水平移动,液压机9带着连接板10向芯片的方向水平移动,连接板10带着切割刀具11向芯片的方向水平移动,待切割刀具11处于芯片正上方时,驱动电机4关闭,启动液压机9,液压机9带着连接板10向芯片方向竖直移动,连接板10带着切割刀具11向芯片方向竖直移动,实现芯片的切割过程,同时启动吸尘器16,通过吸尘器16对切割过程中产生的飞沫进行处理,同时防护板12在连接板10的作用下下降并覆盖住操作台2,防止飞沫飞溅。
以上对本实用新型及其实施方式进行了描述,这种描述没有限制性,附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种芯片切割加工用保护装置,其特征在于:包括切割仓、操作台、限位组件、驱动电机、固定块、丝杠、丝杠副、连接块、液压机、连接板、切割刀具和防护板,所述操作台设于切割仓底面上,所述限位组件设于操作台上,所述驱动电机设于切割仓内侧壁上部,所述固定块设于切割仓远离驱动电机的内侧壁上部,所述丝杠一端连接于驱动电机输出端且另一端可转动设于固定块内,所述丝杠副可移动套接于丝杠上,所述连接块设于丝杠副下,所述液压机设于连接块下,所述连接板连接于液压机的输出端,所述防护板设于连接板侧面,所述切割刀具设于连接板下且设于防护板内,所述限位组件包括限位块、压缩弹簧和挡板,所述限位块对称设于操作台上,所述压缩弹簧设于限位块对立面上,所述挡板连接于压缩弹簧远离限位块的一端。
2.根据权利要求1所述的一种芯片切割加工用保护装置,其特征在于:所述连接板下设有吸尘器,所示吸尘器设于防护板内。
3.根据权利要求2所述的一种芯片切割加工用保护装置,其特征在于:所述切割仓下均匀设有福马轮。
4.根据权利要求3所述的一种芯片切割加工用保护装置,其特征在于:所述连接板的尺寸大于操作台的尺寸。
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