CN214975428U - 一种新型使用便捷的半导体用柔性导电胶 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及柔性导电胶技术领域,且公开了一种新型使用便捷的半导体用柔性导电胶,包括料筒,料筒的内部填充设有导电胶,料筒的内表面下端开设有第一螺纹,并套接有出料嘴,出料嘴的外侧壁开设有第二螺纹,并与料筒螺纹配合,出料嘴的外侧壁上端固定套接有限位板,限位板与料筒的底部接触设置,料筒的内部上端接触设置有密封塞,密封塞的顶部固定设有压杆,压杆的顶部穿过料筒并固定设有压板,压板的左侧设有出料限位机构,压杆的杆壁下端滑动套接有滑板,滑板的右端设有开合机构。本实用新型能够在对导电胶使用时对导电胶的使用量进行便捷的调节。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性导电胶技术领域,尤其涉及一种新型使用便捷的半导体用柔性导电胶。
背景技术
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的粘结剂,现有的半导体生产制造过程中会使用到柔性导电胶对元件进行粘结使用,是电子行业中不可缺少的材料。
现有的导电胶使用一般储藏于盒体内部,在使用时需要将导电剂舀出并涂抹于相应位置,但该种方式过于繁琐,不能根据粘结部位的大小对导电胶的使用量进行便捷的调节,使得导电胶的使用不够便捷。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中不能够根据粘结部位的大小对导电胶的使用量进行便捷的调节的问题,而提出的一种新型使用便捷的半导体用柔性导电胶。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种新型使用便捷的半导体用柔性导电胶,包括料筒,所述料筒的内部填充设有导电胶,所述料筒的内表面下端开设有第一螺纹,并套接有出料嘴,所述出料嘴的外侧壁开设有第二螺纹,并与料筒螺纹配合,所述出料嘴的外侧壁上端固定套接有限位板,所述限位板与料筒的底部接触设置,所述料筒的内部上端接触设置有密封塞,所述密封塞的顶部固定设有压杆,所述压杆的顶部穿过料筒并固定设有压板,所述压板的左侧设有出料限位机构,所述压杆的杆壁下端滑动套接有滑板,所述滑板的右端设有开合机构。
优选的,所述出料限位机构包括弧形板,所述弧形板与料筒的外侧壁滑动套接,所述弧形板的顶部通过L形杆与压板的左侧固定连接,所述弧形板的左侧螺纹套接有螺栓,所述料筒的左侧开设哟多个对称设置的螺纹槽,所述螺栓的杆壁右端与螺纹槽的槽壁螺纹配合。
优选的,所述开合机构包括挡板,所述料筒的右侧下端通过第一滚动轴承转动连接有横杆,所述横杆的左端且位于料筒内与挡板固定套接,所述挡板与料筒的内表面接触设置,所述横杆的右端固定套接有齿轮,所述滑板的右侧通过连接板固定连接有齿条,所述齿条与齿轮啮合,所述压杆的杆壁下端套接有弹簧,所述弹簧的两端分别与料筒和滑板固定连接。
优选的,所述滑板的右侧开设有条形通槽,所述料筒的顶部右侧通过第二滚动轴承座转动连接有T形杆,所述T形杆的上端穿过条形通槽并与滑板的顶部接触设置。
优选的,所述密封塞采用橡胶材质制成,并与料筒的内表面紧密贴合。
优选的,所述出料嘴的下端呈锥形设置。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种新型使用便捷的半导体用柔性导电胶,具备以下有益效果:
1、该新型使用便捷的半导体用柔性导电胶,通过设有的料筒、密封塞、出料嘴和限位板,能够对导电胶进行快速的填充和收纳。
2、该新型使用便捷的半导体用柔性导电胶,通过设有的压杆、压板、出料限位机构、滑板和开合机构,能够根据粘结区域对出胶量进行便捷的控制,提高了导电胶的使用便捷性。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现,本实用新型操作方便,能够在使用时对导电胶进行推挤流出,可根据粘结部位的大小对导电胶的挤出量进行便捷的调节,提高了导电胶的使用便捷性。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种新型使用便捷的半导体用柔性导电胶的结构示意图;
图2为图1中局部A部分的结构放大图;
图3为图1中局部B部分的结构放大图。
图中:1料筒、2导电胶、3出料嘴、4限位板、5密封塞、6压杆、7压板、8滑板、9弧形板、10L形杆、11螺栓、12挡板、13横杆、14齿轮、15连接板、16齿条、17弹簧、18T形杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照图1-3,一种新型使用便捷的半导体用柔性导电胶,包括料筒1,料筒1的内部填充设有导电胶2,料筒1的内表面下端开设有第一螺纹,并套接有出料嘴3,出料嘴3的外侧壁开设有第二螺纹,并与料筒1螺纹配合,出料嘴3的外侧壁上端固定套接有限位板4,出料嘴3和料筒1采用螺纹连接,便于后续对导电胶的填充,限位板4与料筒1的底部接触设置,料筒1的内部上端接触设置有密封塞5,保证料筒1内部密封性,密封塞5的顶部固定设有压杆6,压杆6的顶部穿过料筒1并固定设有压板7,压板7的左侧设有出料限位机构,压杆6的杆壁下端滑动套接有滑板8,滑板8的右端设有开合机构。
出料限位机构包括弧形板9,弧形板9与料筒1的外侧壁滑动套接,弧形板9的顶部通过L形杆10与压板7的左侧固定连接,弧形板9的左侧螺纹套接有螺栓11,料筒1的左侧开设哟多个对称设置的螺纹槽,螺栓11的杆壁右端与螺纹槽的槽壁螺纹配合,通过螺栓11与螺纹槽之间的配合,对压板7的按压位置进行限位,防止导电胶2意外推出。
开合机构包括挡板12,料筒1的右侧下端通过第一滚动轴承转动连接有横杆13,横杆13的左端且位于料筒1内与挡板12固定套接,挡板12与料筒1的内表面接触设置,横杆13的右端固定套接有齿轮14,滑板8的右侧通过连接板15固定连接有齿条16,齿条16与齿轮14啮合,压杆6的杆壁下端套接有弹簧17,弹簧17的两端分别与料筒1和滑板8固定连接,通过挡板12的设置,对导电胶2的流出进行限位。
滑板8的右侧开设有条形通槽,料筒1的顶部右侧通过第二滚动轴承座转动连接有T形杆18,T形杆18的上端穿过条形通槽并与滑板8的顶部接触设置,通过T形杆18对滑板8的位置进行确定,密封塞5采用橡胶材质制成,并与料筒1的内表面紧密贴合,出料嘴3的下端呈锥形设置,便于对导电胶2的出胶量进行有效控制。
本实用新型中,对导电胶2进行使用时,首先将左侧螺栓11拧出,使得弧形板9可沿着料筒1进行滑动,随后对滑板8进行按压,使得滑板8带动连接板15下移并对弹簧17进行压缩,而齿条16在连接板15的带动下与齿轮14啮合,从而带动齿轮14进行转动,使得横杆13在齿轮14的带动下带动挡板12转动,使得挡板12转动至竖直方向,当滑板8下移的同时,使得T形杆18从条形通槽内穿过,当滑板8移动至一定位置时对T形杆18进行旋转,使得T形杆18对滑板8进行限位,随后将料筒1移动至目标区域并对压板7进行按压,使得压板7推动压杆6和密封塞5,从而密封塞5通过对导电胶2进行推动,使得导电胶2通过出料嘴3流出,而当料筒1内部导电胶2使用结束后将出料嘴3与料筒1螺纹分离,重新向料筒1内添加导电胶即可。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种新型使用便捷的半导体用柔性导电胶,包括料筒(1),其特征在于,所述料筒(1)的内部填充设有导电胶(2),所述料筒(1)的内表面下端开设有第一螺纹,并套接有出料嘴(3),所述出料嘴(3)的外侧壁开设有第二螺纹,并与料筒(1)螺纹配合,所述出料嘴(3)的外侧壁上端固定套接有限位板(4),所述限位板(4)与料筒(1)的底部接触设置,所述料筒(1)的内部上端接触设置有密封塞(5),所述密封塞(5)的顶部固定设有压杆(6),所述压杆(6)的顶部穿过料筒(1)并固定设有压板(7),所述压板(7)的左侧设有出料限位机构,所述压杆(6)的杆壁下端滑动套接有滑板(8),所述滑板(8)的右端设有开合机构。
2.根据权利要求1所述的一种新型使用便捷的半导体用柔性导电胶,其特征在于,所述出料限位机构包括弧形板(9),所述弧形板(9)与料筒(1)的外侧壁滑动套接,所述弧形板(9)的顶部通过L形杆(10)与压板(7)的左侧固定连接,所述弧形板(9)的左侧螺纹套接有螺栓(11),所述料筒(1)的左侧开设哟多个对称设置的螺纹槽,所述螺栓(11)的杆壁右端与螺纹槽的槽壁螺纹配合。
3.根据权利要求1所述的一种新型使用便捷的半导体用柔性导电胶,其特征在于,所述开合机构包括挡板(12),所述料筒(1)的右侧下端通过第一滚动轴承转动连接有横杆(13),所述横杆(13)的左端且位于料筒(1)内与挡板(12)固定套接,所述挡板(12)与料筒(1)的内表面接触设置,所述横杆(13)的右端固定套接有齿轮(14),所述滑板(8)的右侧通过连接板(15)固定连接有齿条(16),所述齿条(16)与齿轮(14)啮合,所述压杆(6)的杆壁下端套接有弹簧(17),所述弹簧(17)的两端分别与料筒(1)和滑板(8)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种新型使用便捷的半导体用柔性导电胶,其特征在于,所述滑板(8)的右侧开设有条形通槽,所述料筒(1)的顶部右侧通过第二滚动轴承座转动连接有T形杆(18),所述T形杆(18)的上端穿过条形通槽并与滑板(8)的顶部接触设置。
5.根据权利要求1所述的一种新型使用便捷的半导体用柔性导电胶,其特征在于,所述密封塞(5)采用橡胶材质制成,并与料筒(1)的内表面紧密贴合。
6.根据权利要求1所述的一种新型使用便捷的半导体用柔性导电胶,其特征在于,所述出料嘴(3)的下端呈锥形设置。
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