CN214957496U - 一种简化type-c接口 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种简化type‑c接口，属于电路充电领域，包括壳体，该壳体呈中空贯穿结构一端形成插接口、另一端形成装配口，该壳体设有内壳体和外壳体，该壳体内设有端子组件和固定在该端子组件内的胶芯，所述端子组件一端设有pcb板，所述外壳体与所述pcb板相连一端设有第一凹口，所述胶芯设有一个与所述pcb板上的凸块相适配的第二凹口，所述端子组件上无与所述pcb板上的高通四频相接的导电端子。通过本设置，使得整体结构简单，结构更加紧密，在只需充电的情况下，该结构所需成本大大降低。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路充电领域，具体涉及一种简化type-c接口。
背景技术
电子设备之间数据连接一般需要使用到数据线，Type-C接口是新时代的广泛的接口标准，以后，Type-C接口的发展趋势越来远大，各种usb接口相继都会采用Type-C接口。本申请人早期生产的Type-C主体结构有外壳、胶芯、弹片、pcb板、支撑架、导电端子。外壳激光焊接在pcb板，但其能承受的上下扳动力不够，容易扭断，激光焊接增加成本；导电端子的接收端多，在一般情况下type-c接口多用于充电，多余的导电端子在只需充电情况下属于增加加工成本。
通过检索，中国公开号CN107134675A公开了type-c接口，包括端子组件、支撑件、绝缘本体及屏蔽壳体，绝缘本体一体成型于导电端子的基部及支撑件上，绝缘本体沿导电端子的对接部方向凸伸形成凸台，端子组件、支撑件与绝缘本体呈一体式结构；屏蔽壳体呈中空贯穿结构形成与凸台相配合的插接口，插接口与凸台，绝缘本体插入并固定于所述屏蔽壳体上。该结构相对复杂，pcb板需要后续连接加工，增加了工序，端子组件、支撑件与绝缘本体呈一体式结构，虽然易于装配，但加工其一体结构成本相对较高。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足，而提供一种结构简单，加工工序成本少，pcb板固定加强化的一种简化type-c接口。
为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案，一种简化type-c接口，包括壳体，该壳体呈中空贯穿结构一端形成插接口、另一端形成装配口，该壳体设有内壳体和外壳体，该壳体内设有端子组件和固定在该端子组件内的胶芯，所述端子组件一端固定连接pcb板，所述外壳体与所述pcb板相连一端设有第一凹口，所述胶芯设有一个与所述pcb板上的凸块相适配的第二凹口，所述端子组件上无与所述pcb板上的高通四频相接的导电端子。通过本设置，使得整体结构简单，结构更加紧密，在只需充电的情况下，该结构所需成本大大降低。
进一步设置，所述内壳体水平两侧设有滑槽，该滑槽从所述装配口开始一直延伸到接近接插接口位置，所述胶芯两侧水平嵌于该滑槽内，所述内壳体水平面一面靠近所述装配口一端设有与所述外壳体相嵌配的凸台，所述内壳体整体嵌于外壳体内。通过本设置，内壳体嵌于外壳体更牢固，其采用内外双壳体，更好的保护了其内在结构，且增加内壳体有助于插接口与充电端的紧凑性，能够保证该胶芯处于水平位置不变形，从而保证端子组件在壳体内也保持水平位置不变形。
进一步设置，所述第一凹口有两个且分别位于靠近所述装配口的外壳体两侧，所述第一凹口宽度略大于所述pcb板厚度。通过本设置，可使该pcb板水平嵌入所述外壳体内。
进一步，所述pcb板与所述外壳体相接一端设有凸块，该凸块两侧嵌入所述第一凹口内。通过本设置，其结构更加紧密，pcb板的上下扳动力得到了提升,结构更加稳定。
进一步设置，所述端子组件由若干个上下对称且水平排列的导电端子组成，所述导电端子中段为基部，所述若干上下对称的导电端子在所述基部旁互形成了卡槽，该基部向前延伸形成对接部，该基部向后延伸形成焊接部，该焊接部与所述pcb板焊接。通过本设置，使得端子组件结构整齐紧密，易于固定。
进一步设置，所述胶芯上设有横杆，该横杆两端在垂直方向上向前延伸形成端部，所述横杆两端在垂直方向上向后延伸形成根部，该根部外侧设有凹凸口，该根部与所述横杆形成所述第一凹口。通过本设置，加强了对端子组件的固定。
进一步设置，所述凹凸口处与所述外壳体两侧靠近所述第一凹口这端的内壁焊接。通过本设置，固定住胶芯，使其不会滑落，增加其整体结构强度。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式立体图。
图2是本实用新型具体实施方式结构爆炸图。
图3是是本实用新型壳体结构爆炸图。
图4是本实用新型局结构部爆炸图。
图中标号说明：
1壳体、2pcb板、3胶芯、4端子组件、11插接口、12装配口、13内壳体、14外壳体、131凸台、132滑槽、141第一凹口、21凸块、31横杆、32端部、33根部、34凹凸口、35第二凹口、41导电端子、42卡槽、412接受部、413焊接部、411基部。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-4所示的本实用新型的具体实施方式，一种简化type-c接口，包括壳体1，该壳体1呈中空贯穿结构一端形成插接口11、另一端形成装配口12，该壳体内1设有端子组件4和固定在该端子组件内的胶芯3，所述壳体设有内壳体13和外壳体14，所述端子组件4一端固定链接pcb板2，所述外壳体14与所述pcb板2相连一端设有第一凹口141，所述胶芯3设有一个与所述pcb板2上的凸块21相适配的第二凹口35。所述端子组件4上无与所述pcb板2上的高通四频相接的导电端子41，在大多情况下，手机数据线只用于充电，去掉高通四频的连接可以大大减少导电端子的数量，从而可以减少生产成本。
如图2-3所示，所述内壳体13水平两侧设有滑槽132，该滑槽132从所述装配口12开始一直延伸到接近插接口11位置，所述胶芯3两侧水平嵌于所述滑槽132内，所述内壳体13水平一面靠近所述装配口12一端设有与所述外壳体14相嵌配的凸台131，所述内壳体13整体嵌于外壳体内14。外壳体14为金属材质，通过其材料的坚硬不易变形等性质来保护其内在结构，内壳体13选用塑料，胶体等具有一定弹性的材料，在使用时，充电端与插接口11的配合由于内壳体13的存在，可以增加两者配合的紧密度，可使得在充电时充电端与插接口11不易脱落。
如图3-4所示，所述第一凹口141有两个且分别位于靠近所述装配口12的外壳体14两侧，所述第一凹口141宽度略大于所述pcb板2厚度。所述pcb板2与所述外壳体14相接一端设有凸块21，该凸块21两侧嵌入所述第一凹口141内，pcb板2的宽度小于等于壳体1的横向宽度。所述端子组件4由若干个上下对称且水平排列的导电端子41组成，所述导电端子41中段为基部411，所述若干上下对称的导电端子41在所述基部411旁互形成了卡槽42，该基部411向前延伸形成对接部412，该基部向后延伸形成焊接部413，该焊接部413与所述pcb板2焊接。所述胶芯3上设有横杆31，该横杆31是水平处于所述卡槽42内的，通过所述卡槽42和所述pcb板2上的凸块21的相互作用来限定所述胶芯3，所述横杆31两端垂直方向上向前延伸形成端部32，所述横杆垂直方向两端向后延伸形成根部33，该根部33外侧设有凹凸口34，该根部33与所述横杆31形成第二凹口35。所述凹凸口34处与所述外壳体14两侧接近所述第一凹口141这端的内壁焊接。第二凹口35与凸块21和第一凹口141与pcb板2两侧的巧妙配合，在空间上大大减少了其配合的体积。当然，所述胶芯3与外壳体14的连接方式也可为其他连接方式，例如：在胶芯3两侧设置两个凸杆，在外壳体14两侧相应位置设置两个孔，通过凸杆与孔的配合固定其结构。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型技术方案及改进构思加以同等替换或者改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种简化type-c接口，包括壳体(1)，该壳体(1)呈中空贯穿结构一端形成插接口(11)、另一端形成装配口(12)，该壳体内(1)设有端子组件(4)和固定在该端子组件内的胶芯(3)，其特征在于：所述壳体设有内壳体(13)和外壳体(14)，所述端子组件(4)一端固定连接pcb板(2)，所述外壳体(14)与所述pcb板(2)相连一端设有第一凹口(141)，所述胶芯(3)设有一个与所述pcb板(2)上的凸块(21)相适配的第二凹口(35)。
2.根据权利要求1所述的一种简化type-c接口，其特征在于：所述内壳体(13)水平两侧设有滑槽(132)，该滑槽(132)从所述装配口(12)开始一直延伸到接近插接口(11)位置，所述胶芯(3)两侧水平嵌于该滑槽(132)内，所述内壳体(13)水平一面靠近所述装配口(12)一端设有与所述外壳体(14)相嵌配的凸台(131)，所述内壳体(13)整体嵌于外壳体内(14)。
3.根据权利要求1所述的一种简化type-c接口，其特征在于：所述第一凹口(141)有两个且分别位于靠近所述装配口(12)这端的外壳体(14)两侧，所述第一凹口(141)宽度略大于所述pcb板(2)厚度。
4.根据权利要求1或3所述的一种简化type-c接口，其特征在于：所述pcb板(2)与所述外壳体(14)相接一端设有凸块(21)，该凸块(21)两侧嵌入所述第一凹口(141)内。
5.根据权利要求1所述的一种简化type-c接口，其特征在于：所述端子组件(4)由若干个上下对称且水平排列的导电端子(41)组成，所述导电端子(41)中段为基部(411)，所述若干个上下对称的导电端子(41)在所述基部(411)旁互形成了垂直于所述导电端子(41)的卡槽(42)，该基部(411)向前延伸形成对接部(412)，该基部向后延伸形成焊接部(413)，该焊接部(413)与所述pcb板(2)焊接。
6.根据权利要求1所述的一种简化type-c接口，其特征在于：所述胶芯(3)上设有横杆，该横杆(31)两端在垂直方向上向前延伸形成端部(32)，所述横杆两端在垂直方向上后延伸形成根部(33)，该根部(33)外侧设有凹凸口(34)，该根部(33)与所述横杆(31)形成所述第二凹口(35)。
7.根据权利要求6所述的一种简化type-c接口，其特征在于：所述凹凸口(34)处与所述外壳体(14)两侧靠近所述第一凹口(141)这端的内壁焊接。
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2021
- 2021-07-01 CN CN202121486523.3U patent/CN214957496U/zh active Active
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