CN220382427U - 提高屏蔽效果的type-c连接器母座 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种提高屏蔽效果的TYPE‑C连接器母座，包括有连接器主体和金属壳，连接器主体包括上端子屏蔽模块、中隔片、下端子屏蔽模块以及二次注塑成型件；上端子屏蔽模块包括上排端子、上EMI片和上端子绝缘座，上EMI片位于上排端子的上方并一同于上端子绝缘座内注塑成型固定，上EMI片的顶部具有凸露于上端子绝缘座外部的上凸包；下端子屏蔽模块包括有下排端子、下EMI片和下端子绝缘座，下EMI片的底部具有凸露于下端子绝缘座外部的下凸包；中隔片的左、右侧均具有凸露于二次注塑成型件外部的侧向接触凸部；金属壳分别与上凸包、下凸包、侧向接触凸部接触导通。其在简化组装制程的前提下，有效加强端子与金属壳之间的电磁信号干扰屏蔽效果。

Description

提高屏蔽效果的TYPE-C连接器母座

技术领域

本实用新型涉及TYPE-C连接器领域技术，尤其是指一种提高屏蔽效果的TYPE-C连接器母座。

背景技术

在雷电标准的加持下，全新的USB 4将提供40Gbps的传输速率(速度是USB3.2Gen2x2的两倍)，以及高达100W的供电能力；并且，从USB 3.2到包括USB 4，其USB接口全部使用USB Type-C接口。Type-C连接器具有诸多优势，例如：1、数据传输速度高，2、支持从正反两面均可插入的“正反插”功能，3、接口尺寸较小，更加适于应用于电子产品上。Type-C连接器包括有可相互插接适配的Type-C公头和Type-C母座。

为了提高讯号传输稳定性，如何降低各信号端子受到外部电子元件电磁波干扰现象，成为了业内一直在重点关注并研究的课题。例如：CN 212062870 U中公开了一种高频性能良好的Type-C连接器母座，其包括外壳体、插座舌头，插座舌头包括上端子分组、中间屏蔽片、下端子分组以及绝缘塑胶体。上端子分组、下端子分组以及中间屏蔽均插设固定于绝缘塑胶体内，中间屏蔽片位于上端子分组和下端子分组之间，上端子分组由上排信号端子和上接地端子构成。下端子分组由下排信号端子和下接地端子构成。在上接地端子、下接地端子上分别设置有与中间屏蔽片的上、下平面相弹性顶靠的上弹性顶靠部、下弹性顶靠部。

该种Type-C连接器母座，其结构较复杂，制作时不管是采用插装还是注塑成型工艺，在金属部件(例如端子、中间屏蔽片、EMI组件等)的定位及位置精度控制方面，对制程要求较高，导致生产制作成本较高。

因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种提高屏蔽效果的TYPE-C连接器母座，其在简化组装制程的前提下，有效加强端子与金属壳之间的电磁信号干扰屏蔽效果。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种提高屏蔽效果的TYPE-C连接器母座，包括有连接器主体和包覆于所述连接器主体外部的金属壳，所述金属壳与所述连接器主体围构形成有插接腔，所述插接腔在所述金属壳的首端形成有插接口；

所述连接器主体包括有上端子屏蔽模块、中隔片、下端子屏蔽模块以及二次注塑成型件；所述上端子屏蔽模块包括有上排端子、上EMI片和上端子绝缘座，所述上EMI片位于所述上排端子的上方并一同于所述上端子绝缘座内注塑成型固定，所述上EMI片的顶部具有凸露于所述上端子绝缘座外部的上凸包；所述下端子屏蔽模块包括有下排端子、下EMI片和下端子绝缘座，所述下EMI片位于所述下排端子的下方并一同于所述下端子绝缘座内注塑成型固定，所述下EMI片的底部具有凸露于所述下端子绝缘座外部的下凸包；所述上端子屏蔽模块、中隔片、下端子屏蔽模块上下叠设并一同于所述二次注塑成型件内注塑成型固定，所述中隔片的左、右侧均具有凸露于所述二次注塑成型件外部的侧向接触凸部；所述金属壳分别与所述上凸包、所述下凸包、所述侧向接触凸部接触导通。

作为一种优选方案，所述侧向接触凸部为往外拱起的圆弧状。

作为一种优选方案，所述下端子绝缘座的顶部凹设有安装凹位，所述中隔片位于所述安装凹位内。

作为一种优选方案，所述中隔片包括有主体板和自所述主体板的左、右侧分别横向往外延伸的延伸部，所述延伸部的后端一体往后斜向朝外延伸有加长臂，使得所述加长臂与所述主体板的相应左、右侧之间形成夹槽，所述侧向接触凸部形成于所述加长臂的后端；所述下端子绝缘座的顶部往前朝向所述安装凹位延伸设置有楔形部，所述楔形部伸入相应的所述夹槽内。

作为一种优选方案，所述下端子绝缘座的顶部凸设有第一凸柱、第二凸柱，相应地，所述上端子绝缘座设置有第一定位孔，所述中隔片设置有第二定位孔，所述第二凸柱伸入所述第二定位孔内，所述第一凸柱伸入所述第一定位孔内。

作为一种优选方案，所述金属壳的外部罩设有屏蔽外罩，所述屏蔽外罩具有往下延伸的连接脚。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过将连接器主体设计为包括有上端子屏蔽模块、中隔片、下端子屏蔽模块以及二次注塑成型件，上EMI片位于所述上排端子的上方并一同于所述上端子绝缘座内注塑成型固定，下EMI片位于所述下排端子的下方并一同于所述下端子绝缘座内注塑成型固定，有效减少组装制程，节约成本，同时，通过上凸包、下凸包以及侧向接触凸部的结构设计，加强金属壳分别与所述上凸包、所述下凸包、所述侧向接触凸部接触导通的稳定性、可靠性，从而加强端子与金属壳之间的电磁信号干扰屏蔽效果。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的提高屏蔽效果的TYPE-C连接器母座的立体示图；

图2是本实用新型之实施例的提高屏蔽效果的TYPE-C连接器母座的另一立体示图(含电路板)；

图3是本实用新型之实施例的提高屏蔽效果的TYPE-C连接器母座的截面图；

图4是本实用新型之实施例的提高屏蔽效果的TYPE-C连接器母座的另一截面图；

图5是本实用新型之实施例的提高屏蔽效果的TYPE-C连接器母座的分解示图；

图6是本实用新型之实施例的提高屏蔽效果的TYPE-C连接器母座的上端子屏蔽模块、下端子屏蔽模块的立体示图；

图7是本实用新型之实施例的提高屏蔽效果的TYPE-C连接器母座的中隔板的立体示图；

图8是本实用新型之实施例的提高屏蔽效果的TYPE-C连接器母座的下端子屏蔽模块的立体示图；

图9是本实用新型之实施例的提高屏蔽效果的TYPE-C连接器母座的中隔片叠设于下端子屏蔽模块的立体示图；

图10是本实用新型之实施例的提高屏蔽效果的TYPE-C连接器母座的上EMI片的立体示图。

附图标识说明：连接器主体1、金属壳2、屏蔽外罩3、连接脚4、电路板5、上端子屏蔽模块6、中隔片7、下端子屏蔽模块8、二次注塑成型件9、上排端子10、上EMI片11、上端子绝缘座12、上凸包13、EMI基板部14、埋设部15、弯折部16、过胶孔17、第一定位孔18、侧向接触凸部19、主体板20、延伸部21、加长臂22、夹槽23、第二定位孔24、下排端子25、下EMI片26、下端子绝缘座27、下凸包28、安装凹位29、楔形部30、第一凸柱31、第二凸柱32。

具体实施方式

请参照图1至图10所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

一种提高屏蔽效果的TYPE-C连接器母座，包括有连接器主体1和包覆于连接器主体1外部的金属壳2，金属壳2与连接器主体1围构形成有插接腔，插接腔在金属壳2的首端形成有插接口，通常金属壳2的外部罩设有屏蔽外罩3，屏蔽外罩3为金属材质，屏蔽外罩3与金属壳2接触导通。屏蔽外罩3具有往下延伸的连接脚4，可用于伸入底部电路板5的连接孔内。

所述连接器主体1包括有上端子屏蔽模块6、中隔片7、下端子屏蔽模块8以及二次注塑成型件9。上端子屏蔽模块6、中隔片7、下端子屏蔽模块8上下叠设并一同于二次注塑成型件9内注塑成型固定。

所述上端子屏蔽模块6包括有上排端子10、上EMI片11和上端子绝缘座12，上EMI片11位于上排端子10的上方并一同于上端子绝缘座12内注塑成型固定，上EMI片11的顶部具有凸露于上端子绝缘座12外部的上凸包13；上凸包13为在上下方向往外拱的球冠状或者类球冠状，便于金属壳2组装时顺利套设。上EMI片11包括有EMI基板部14、埋设部15和弯折部16，在EMI基板部14上设置有过胶孔17，上凸包13设置于相应的弯折部16上。以及，上端子绝缘座12设置有上下延伸的第一定位孔18。

所述中隔片7的左、右侧均具有凸露于二次注塑成型件9外部的侧向接触凸部19；本实施例中，中隔片7包括有主体板20和自主体板20的左、右侧分别横向往外延伸的延伸部21，延伸部21的后端一体往后斜向朝外延伸有加长臂22，使得加长臂22与主体板20的相应左、右侧之间形成夹槽23，侧向接触凸部19形成于加长臂22的后端；侧向接触凸部19为往外拱起的圆弧状，便于金属壳2组装时顺利套设。以及，中隔片7设置有第二定位孔24。

所述下端子屏蔽模块8包括有下排端子25、下EMI片26和下端子绝缘座27，下EMI片26位于下排端子25的下方并一同于下端子绝缘座27内注塑成型固定，下EMI片26的底部具有凸露于下端子绝缘座27外部的下凸包28；下EMI片26的结构与上EMI片11的结构相同，通常是上下对称设置。下凸包28为在上下方向往外拱的球冠状或者类球冠状，便于金属壳2组装时顺利套设。下端子绝缘座27的顶部凹设有安装凹位29，中隔片7位于安装凹位29内。下端子绝缘座27的顶部往前朝向安装凹位29延伸设置有楔形部30，当中隔片7叠放于下端子屏蔽模块8的顶部，楔形部30伸入相应的夹槽23内，如此，一方面，在叠设中隔片7时，定位方便，另一方面，在成型二次注塑成型件9之后，侧向接触凸部19相当于是在加长臂22作为弹性臂的自由端，组装金属壳2时，侧向接触凸部19受挤压加长臂22可以有少量弹性变形，金属壳2组装到位后，在加长臂22的自身弹力作用下，会保持侧向接触凸部19往外抵之势，进一步加强侧向接触凸部19与金属壳2的左、右内侧壁的接触稳定性、可靠性。下端子绝缘座27的顶部凸设有第一凸柱31、第二凸柱32，中隔片7叠设于下端子屏蔽模块8的顶部后，第二凸柱32伸入第二定位孔24内，上端子屏蔽模块6叠设于中隔片7的顶部，第一凸柱31伸入第一定位孔18内。

所述上端子屏蔽模块6、中隔片7、下端子屏蔽模块8上下叠设并一同于二次注塑成型件9内注塑成型固定之后，上凸包13、下凸包28露于连接器主体1的顶部、底部，侧向接触凸部19露于连接器主体1的左、右侧；金属壳2套设于连接器主体1的外部，通常是自前往后套设，金属壳2分别与上凸包13、下凸包28、侧向接触凸部19接触导通。

接下来，介绍本实施例的提高屏蔽效果的TYPE-C连接器母座的一种制作过程：

制得上端子屏蔽模块6、中隔片7、下端子屏蔽模块8、金属壳2、外罩；其中，将上EMI片11位于上排端子10的上方并一同于上端子绝缘座12内注塑成型固定，以形成上端子屏蔽模块6；将下EMI片26位于下排端子25的下方并一同于下端子绝缘座27内注塑成型固定，以形成下端子屏蔽模块8；

首先，将上端子屏蔽模块6、中隔片7、下端子屏蔽模块8上下叠设并一同于二次注塑成型件9内注塑成型固定，以形成连接器主体1；

然后，将金属壳2套设于连接器主体1的外部，金属壳2分别与上凸包13、下凸包28、侧向接触凸部19接触导通；

最后，将屏蔽外罩3罩设于金属壳2的外部。

本实用新型的设计重点在于，其主要是通过将连接器主体1设计为包括有上端子屏蔽模块6、中隔片7、下端子屏蔽模块8以及二次注塑成型件9，上EMI片11位于所述上排端子10的上方并一同于所述上端子绝缘座12内注塑成型固定，下EMI片26位于所述下排端子25的下方并一同于所述下端子绝缘座27内注塑成型固定，有效减少组装制程，节约成本，同时，通过上凸包13、下凸包28以及侧向接触凸部19的结构设计，加强金属壳2分别与所述上凸包13、所述下凸包28、所述侧向接触凸部19接触导通的稳定性、可靠性，从而加强端子与金属壳2之间的电磁信号干扰屏蔽效果。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种提高屏蔽效果的TYPE-C连接器母座，包括有连接器主体和包覆于所述连接器主体外部的金属壳，所述金属壳与所述连接器主体围构形成有插接腔，所述插接腔在所述金属壳的首端形成有插接口，其特征在于：

所述连接器主体包括有上端子屏蔽模块、中隔片、下端子屏蔽模块以及二次注塑成型件；所述上端子屏蔽模块包括有上排端子、上EMI片和上端子绝缘座，所述上EMI片位于所述上排端子的上方并一同于所述上端子绝缘座内注塑成型固定，所述上EMI片的顶部具有凸露于所述上端子绝缘座外部的上凸包；所述下端子屏蔽模块包括有下排端子、下EMI片和下端子绝缘座，所述下EMI片位于所述下排端子的下方并一同于所述下端子绝缘座内注塑成型固定，所述下EMI片的底部具有凸露于所述下端子绝缘座外部的下凸包；所述上端子屏蔽模块、中隔片、下端子屏蔽模块上下叠设并一同于所述二次注塑成型件内注塑成型固定，所述中隔片的左、右侧均具有凸露于所述二次注塑成型件外部的侧向接触凸部；所述金属壳分别与所述上凸包、所述下凸包、所述侧向接触凸部接触导通。

2.根据权利要求1所述的提高屏蔽效果的TYPE-C连接器母座，其特征在于：所述侧向接触凸部为往外拱起的圆弧状。

3.根据权利要求1所述的提高屏蔽效果的TYPE-C连接器母座，其特征在于：所述下端子绝缘座的顶部凹设有安装凹位，所述中隔片位于所述安装凹位内。

4.根据权利要求3所述的提高屏蔽效果的TYPE-C连接器母座，其特征在于：所述中隔片包括有主体板和自所述主体板的左、右侧分别横向往外延伸的延伸部，所述延伸部的后端一体往后斜向朝外延伸有加长臂，使得所述加长臂与所述主体板的相应左、右侧之间形成夹槽，所述侧向接触凸部形成于所述加长臂的后端；所述下端子绝缘座的顶部往前朝向所述安装凹位延伸设置有楔形部，所述楔形部伸入相应的所述夹槽内。

5.根据权利要求1所述的提高屏蔽效果的TYPE-C连接器母座，其特征在于：所述下端子绝缘座的顶部凸设有第一凸柱、第二凸柱，相应地，所述上端子绝缘座设置有第一定位孔，所述中隔片设置有第二定位孔，所述第二凸柱伸入所述第二定位孔内，所述第一凸柱伸入所述第一定位孔内。

6.根据权利要求1所述的提高屏蔽效果的TYPE-C连接器母座，其特征在于：所述金属壳的外部罩设有屏蔽外罩，所述屏蔽外罩具有往下延伸的连接脚。