CN214957417U - 扁平排线的屏蔽与接地导通结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种扁平排线的屏蔽与接地导通结构，包括一绝缘线体、呈间距排列而被绝缘线体所包覆于内的多个线芯、一设于绝缘线体外的保护层、以及一被夹置于保护层与绝缘线体之间的屏蔽层；其中，排线的一端，将其部分保护层与屏蔽层向外反折而叠置，并于向外反折而叠置的部分保护层与屏蔽层上，以一金属层包覆于外；俾借由该金属层与电路板作焊接而形成可导通的屏蔽回路。

Description

扁平排线的屏蔽与接地导通结构

技术领域

本实用新型涉及一种信号传输线，尤指一种扁平排线的屏蔽与接地导通结构。

背景技术

按，现有的排线内由多个线芯被包覆于其绝缘层内排列而成，且在作为信号传输上，为避免受外部信号所干扰，通常会进一步以铝箔作为屏蔽。

而当排线以其一端欲焊接于电路板上时，即会将上述的绝缘层与铝箔的部位剥离，以供线芯露出而能焊接至电路板上，但此部分就会降底屏蔽效果。因此，以往会将剥离的铝箔再反折叠置于线材的绝缘层外。

惟传统的方式虽然提供一定的屏蔽效果，但却无法与电路板的接地形成导通回路，以致其屏蔽效果也较为不佳。

有鉴于此，本实用新型为改善并解决上述的缺失，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于可提供一种扁平排线的屏蔽与接地导通结构，其通过金属层的披覆结构，以提供排线可在与电路板焊接上，因能导通而形成有屏蔽回路，使得排线在与电路板焊接的使用上，可兼具提高屏蔽效果与具有接地的导通结构。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种扁平排线的屏蔽与接地导通结构，包括一绝缘线体、呈间距排列而被绝缘线体所包覆于内的多个线芯、一设于绝缘线体外的保护层、以及一被夹置于保护层与绝缘线体之间的屏蔽层；其中，排线的一端，将其部分保护层与屏蔽层向外反折而叠置，并于向外反折而叠置的部分保护层与屏蔽层上，以一金属层包覆于外。俾借由该金属层与电路板作焊接而形成可导通的屏蔽回路。

其中，所述屏蔽层为铝箔。

其中，部分裸露出所述排线该端的所述绝缘线体而形成一裸出端，且各该线芯由该裸出端延伸而出以分别形成一接脚端。

其中，所述接脚端偏向所述排线的同一侧。

本实用新型提供一种扁平排线的屏蔽与接地导通结构，包括：

至少一排线，包含一绝缘线体、呈间距排列而被该绝缘线体所包覆于内的多个线芯、一设于该绝缘线体外的保护层、以及一被夹置于该保护层与该绝缘线体之间的屏蔽层，且该排线一端，是将其部分所述保护层与所述屏蔽层向外反折而叠置，并于所述向外反折而叠置部分所述保护层与所述屏蔽层上，以一金属层包覆于外；以及

一电路板，至少一表面上，设有供该金属层底面作焊接的导接部、以及分别对应所述线芯作焊接的多个焊接部，以形成一屏蔽回路。

其中，所述排线的屏蔽层为铝箔。

其中，部分裸露出所述排线该端的所述绝缘线体而形成一裸出端，且各该线芯由该裸出端延伸而出以分别形成一接脚端。

其中，所述接脚端偏向所述排线的同一侧。

其中，该电路板于该导接部二侧外分别设有一焊固区，一以焊料黏结于该排线的金属层二侧。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型的局部立体示意图。

图2为本实用新型披覆金属层前的局部剖面示意图。

图3为本实用新型披覆金属层后的局部剖面示意图。

图4为本实用新型焊接于电路板上的立体示意图。

其中，附图标记：

1:排线

10:绝缘线体

100:裸出端

11:线芯

110:接脚端

12:保护层

13:屏蔽层

14:金属层

140:焊料

2:电路板

20:导接部

200:焊固区

21:焊接部

具体实施方式

为了能更进一步揭露本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制者。

请参阅图1，为本实用新型的局部立体示意图。本实用新型提供一种扁平排线的屏蔽与接地导通结构，该扁平排线1可具有一定的长度，其所需长度视使用上的需求而定。一般市售的产品上，多以卷绕成一捆后贩卖。而本实用新型主要在于通过市售的规格品，并用于将该排线1至少一端焊接于一电路板2上(即如图4所示)，同时透过本实用新型的结构设计，而能使该排线2提供完善的屏蔽与接地效果，借以更合于实际的使用。

请参阅图2所示，该排线1具有一绝缘线体10、以及被该绝缘线体10所包覆于内并呈间距排列的多个线芯11，且该排线1于绝缘线体10外包覆一保护层12，而该保护层12与绝缘线体10间则夹置一屏蔽层13，所述屏蔽层13可为如铝箔等材质制成。

承上所述，于该排线1一端，将其部分的保护层12与屏蔽层13向外反折而叠置，以部分裸露出排线1该端的绝缘线体10而形成一裸出端100，同时，使被绝缘线体10所包覆的各线芯11由该裸出端100延伸而出，并皆可偏向排线1的同一侧而分别形成一可焊接的接脚端110。

再如图3所示，本实用新型即于上述向外反折而叠置的部分保护层12与屏蔽层13上，以一金属层14包覆于外，从而提供该排线1在焊接于电路板2时所需的屏蔽与接地效果。

是以，借由上述的构造组成，即可得到本实用新型扁平排线的屏蔽与接地导通结构。

据此，如图4所示，该电路板2至少一表面上，可预设有一供所述排线1焊接于其上的导接部20、以及对应所述排线1各线芯11的焊接部21，以供排线1得以通过其金属层14的底面，而能焊接于该电路板2的导接部20上，借以导通而形成前述的屏蔽回路。而所述排线1的各线芯11则以其接脚端110分别对应各焊接部21作焊接(如SMT等)，以提供排线1进行信号传输。更进一步地，该电路板2于导接部20的二侧外亦可预设一焊固区200，可通过焊料140黏结于金属层14的二侧上，以供排线1可增加与电路板2间的结合性，防止外力拉扯脱落。

此外，于该电路板2的另一表面上也可以提供上述与排线1作焊接的结构设计，以使同一电路板2在二表面上皆可供一排线1作焊接，进而增加可应用的实施态样以提高产品应用的广泛性。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种扁平排线的屏蔽与接地导通结构，其特征在于，包括：

一绝缘线体；

多个线芯，呈间距排列而被该绝缘线体所包覆于内；

一保护层，设于该绝缘线体外；以及

一屏蔽层，被夹置于该保护层与该绝缘线体之间；

其中，所述排线一端，是将其部分所述保护层与所述屏蔽层向外反折而叠置，并于所述向外反折而叠置部分所述保护层与所述屏蔽层上，以一金属层包覆于外。

2.根据权利要求1所述的扁平排线的屏蔽与接地导通结构，其特征在于，所述屏蔽层为铝箔。

3.根据权利要求1所述的扁平排线的屏蔽与接地导通结构，其特征在于，部分裸露出所述排线该端的所述绝缘线体而形成一裸出端，且各该线芯由该裸出端延伸而出以分别形成一接脚端。

4.根据权利要求3所述的扁平排线的屏蔽与接地导通结构，其特征在于，所述接脚端偏向所述排线的同一侧。

5.一种扁平排线的屏蔽与接地导通结构，其特征在于，包括：

至少一排线，包含一绝缘线体、呈间距排列而被该绝缘线体所包覆于内的多个线芯、一设于该绝缘线体外的保护层、以及一被夹置于该保护层与该绝缘线体之间的屏蔽层，且该排线一端，是将其部分所述保护层与所述屏蔽层向外反折而叠置，并于所述向外反折而叠置部分所述保护层与所述屏蔽层上，以一金属层包覆于外；以及

一电路板，至少一表面上，设有供该金属层底面作焊接的导接部、以及分别对应所述线芯作焊接的多个焊接部，以形成一屏蔽回路。

6.根据权利要求5所述的扁平排线的屏蔽与接地导通结构，其特征在于，所述排线的屏蔽层为铝箔。

7.根据权利要求5所述的扁平排线的屏蔽与接地导通结构，其特征在于，部分裸露出所述排线该端的所述绝缘线体而形成一裸出端，且各该线芯由该裸出端延伸而出以分别形成一接脚端。

8.根据权利要求7所述的扁平排线的屏蔽与接地导通结构，其特征在于，所述接脚端偏向所述排线的同一侧。

9.根据权利要求5所述的扁平排线的屏蔽与接地导通结构，其特征在于，该电路板于该导接部二侧外分别设有一焊固区，一以焊料黏结于该排线的金属层二侧。

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